三菱電機は5月8日、第6世代IGBTチップを搭載したIGBTモジュール「MPD」シリーズ「CM900DUC-24S/CM1400DUC-24S/CM1000DUC-34SAX」の3品種を発表した。

第6世代IGBTチップは、独自のキャリア蓄積効果を利用したCarrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistorを採用し、コレクタ・エミッタ間飽和電圧を従来比約15%低減する。また、最大接合温度定格を175℃と従来より25℃向上させ、電力変換装置の小型化できる。外形、端子配列などは、現行機種との互換性を確保している他、絶縁耐電圧は4000Vと従来より14～60%向上させている。

これらにより、メガワット級の太陽光・風力発電システムの電力変換装置の小型・効率化に寄与するという。

サンプル価格は、900A/1200Vの「CM900DUC-24S」が5万円、1400A/1200Vの「CM1400DUC-24S」が7万円、1000A/1700Vの「CM1000DUC-34SAX」が7万円となっている。5月31日より発売する。

IGBTモジュール「MPD」シリーズ