Intelは7月7日(米国時間)、パナソニック システムLSI事業部と、パナソニックが将来のAV機器に搭載する次世代SoC製品の製造契約を締結したと発表した。

パナソニックの次世代SoCはIntelの14nm LP(低消費電力)プロセスを採用して製造される。同プロセスは、第2世代のトライゲート・トランジスタを採用することで、低消費電力が要求される製品に最適化されたものとなっており、パナソニックでは、同技術が、次世代SoC製品を開発するうえで重要と判断、製造契約に至ったとする。

また、Intelでは、同プロセスを活用することで、従来のプレーナ型トランジスタを用いていた製品に比べ、より低い消費電力で動作しながら、より高い性能と機能を実現できるようになると説明している。

なお、Intelでは、今回の契約締結が、同社のファウンドリ事業を強化する重要なステップになるとコメントしている。