Micron TechnologyとIntelは6月24日(現地時間)、コードネーム「Knights Landing」と名づけられたIntelの次世代Xeon Phiプロセッサ向けオンパッケージメモリソリューションを共同開発していると発表した。
両社は、これまでMicronのハイブリッドメモリキューブ製品にも用いられている基本的なDRAMおよびスタッキング技術を活用してメモリウォールの打破に取り組んでおり、同メモリソリューションはこうした長期にわたる2社の努力が実ったものであるとコメントしている。
Knights Landingの高性能オンパッケージメモリは、DDR4と比較して5倍の継続メモリ帯域幅、ビットあたり1/3の電力消費量、半分の設置面積を実現。高速ロジックおよびDRAMレイヤを最適化された1つのパッケージに統合し、性能と電力効率の点で業界における新たなベンチマークとなるとしている。同メモリスタックは、高性能コンピューティングシステムに必須の要素である、信頼性、可用性、保守性を最適な水準で提供する。Knights Landingシステム(次世代Cray XC スーパーコンピュータ)の最初のアプリケーションの1つは、NERSCによりすでに発表されている。
