Infineon Technologiesは、非接触型のジェスチャー認識機能を実現する次世代3Dイメージセンサチップファミリを独pmdtechnologiesと共同で開発したことを発表した。
同製品ファミリは、3Dイメージを捉えるピクセル配列とデジタル変換・制御機能を一体化したもので、これによりコンパクトで高精度な単眼式システムを構築できるようになり、コンピュータやコンシューマ機器にジェスチャー認識アプリケーションを実装することができるようになると同社では説明する。
また、pmdtechnologiesはToF(Time-of-Flight)式3Dイメージセンサ技術の開発を行っている。同製品ファミリにはそうした同社のToFピクセルマトリックス、および特許技術であるSBI(Suppression of Background Illumination)技術が採用されており、チップのダイナミックレンジの改善による屋内・屋外を問わず高精度な動作の実現が可能になったという。
なお、同製品ファミリは現在、解像度160×120ピクセルの「IRS1010C」、解像度352×288ピクセルの「IRS1020C」の2製品が3Dカメラシステム開発用のサンプルとして出荷されており、2014年中旬の量産開始を予定しているという。
