NXP、車載向けデュアルパワーMOSFETとキーレスエントリ向けチップを発表

NXP Semiconductorsは、燃料噴射装置、ABS、安定制御装置などの車載アプリケーション向けデュアルパワーSO8 MOSFET製品「LFPAK56D」を発表した。

同製品はAEC-Q101規格に完全適合しており、通常2個のデバイスを必要とする同等のDPAKソリューションに比べてフットプリントを77%縮小することが可能だという。5種類の電圧グレードを通じて広範なRDSon範囲を実現し、高いパフォーマンスと電流処理能力、高信頼性を提供するという。

さらに、信頼性の高い銅クリップによる接合技術が採用されており、これにより低パッケージ抵抗、低インダクタンス、高い最大ドレイン電流(ID)を実現したとする。

また同社は自動車のキーレスエントリー向けに、イモビライザ機能搭載のコンビチップ・ソリューション「NCF2960」も発表している。

同製品はセキュリティ・トランスポンダ、RISCカーネルマイクロコントローラ、マルチチャネル無線トランスミッタを独自技術で1パッケージに統合したコンパクトなソリューション。1パッケージ化により、既存製品比で44%の小型化が可能であり、24ピンのQFNパッケージの実装面積は4mm×4mmに抑えることが可能であるため、キーフォブメーカーは自由にフォームファクタの選択やコマンドボタンの配置を行い、設計に際して選択の幅を最大限に広げることができるようになるという。

さらに、同製品は、複雑なX線処理を使用することなく目視でのはんだ接合部分の検査が可能であるため、テストのコスト削減が可能だという。

なお、同製品は現在、エンジニアサンプルを提供中だという。