東芝、TransferJet対応の超小型送受信モジュールを発売

東芝は9月26日、「TransferJet」規格に準拠した4.8mm×4.8mm×1.0mmの超小型送受信モジュール「TJM35420XLG」を製品化し、2013年第1四半期に量産を開始することを発表した。また併せて、TransferJet対応のmicroSDIOカード「TJM35420USG」とTransferJet対応の小型USBアダプタモジュール「TJM35420UXG」も併せて製品化し、同じく2013年第1四半期より量産を開始することも発表した。

「TJM35420XLG」は、TransferJet対応の無線LSIと高周波フィルタや水晶発振子など無線LSI周辺部品を内蔵した送受信モジュール。ホストインタフェースはSDIO規格に対応しており、同製品とカプラおよび専用アプリケーションソフトウェアを活用することで、スマートフォンやタブレットでTransferJetを利用することが可能となる。

また、microSDIOカードのTJM35420USGは、専用アプリケーションソフトがインストールされたスマートフォンやタブレットのmicroSDスロットに挿入することで、TransferJetに対応する製品。そしてTJM35420UXGは、TransferJet対応の無線LSIと高周波フィルタや受動素子などの無線LSI周辺部品ならびにUSB接続回路を内蔵したUSBアダプタモジュールで、ノートPCやスマートフォン、タブレットなどに外付けして、専用のアプリケーションソフトをインストールすることで、TransferJetに対応させることが可能となる。

なお、3製品はTJM35420XLGが2012年12月より、TJM35420USGが2013年1月より、TJM35420UXGも同1月よりそれぞれサンプル出荷を開始する予定で、量産時の生産数はTJM35420XLGが月産300万個、TJM35420USGが月産100万個、TJM35420UXGが月産10万個をそれぞれ予定している。