AMAT、TSV/BSI-CIS向けCVD装置を発表

半導体製造装置大手の米Applied Materials(AMAT)は、スマートフォンやタブレットPC、デジタルカメラなどに用いられる裏面照射(BSI)型CMOSイメージセンサ(CIS)やTSVなどに対応可能なCVD装置「Applied Producer Optiva」を発表した。

同装置は独自技術により200℃以下の低温環境下で95%以上のコンフォーマルな薄膜を形成することが可能なため、センサ製造において温度の影響を受けやすいポリマーや接着剤などを変化させることがなく、BSIで形成されるマイクロレンズなどの性能を向上させることが可能なほか、薄膜の耐久性を高めることが可能なためデバイスの歩留まりを改善することが可能になると同社では説明している。

また、同装置は3次元ICの実装に用いられるTSVのコンフォーマルな絶縁ライナー成膜にも活用可能で、これにより高性能な2.5次元および3次元デバイスを実現できるようになるという。