2014年12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2014」が開催されている。今年は従来のような半導体製造装置と材料メーカーによる展示に加え、特別展「World of IoT」など様々な新たな取り組みに挑んでいる同展示会、国内半導体製造装置最大手の東京エレクトロン(TEL)は、自社の装置各種そのものの紹介のほか、そうした装置がどういった次世代アプリケーションに活用可能か、といったパネル展示も行っている。

東京エレクトロン(TEL)のブースの様子。同社のブースの隣には経営統合が予定されているApplied Materials(AMAT)がスポンサーになって用意されたパブリックラウンジが設置されている

同社が提供する装置は幅広く、また経営統合を予定している米国の半導体製造装置最大手のApplied Materials(AMAT)の製品ラインアップと組み合わせると、前工程における不足するプロセスとしては露光装置程度となるほどだ。

そんな同社が今回、展示している次世代ソリューションは「STT-MRAM Module Process」「Direct Self-Assenbly」「Integrated Patterning Solutions」「3D Integratiopn」の4つ。いずれも今後の半導体の高性能化を実現する上で必須の技術であり、パネルを見ると、すでにそうした技術に同社の複数の装置が対応していることを見て取ることができるようになっている。

TELが展示している4つの次世代ソリューションのパネル。それぞれのパネルに描かれている装置が同社が保有している対応可能な装置となっている

また、同じコーナーには同社が12月1日付で発表した次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」を紹介するパネルも展示されている。EXIMは2015年春の出荷開始が予定されている成膜装置で、プロセスモジュールをアプリケーションに応じて自由に配置できるため、開発から量産まで柔軟に対応することが可能なほか、新開発の成膜手法により装置稼働率を向上させつつ、パーティクルの低減と良好な成膜均一性を実現し、20層以上の多層膜メモリスタックにおいては25枚/時以上のスループットを実現可能としたという。さらに、STT-MRAMの要となる垂直磁化型MTJ(Magnetic Tunnel Junctio)のプロセスにおいて、MR(Magnetoresistive Ratio)比230%を達成しているとのことで、STT-MRAM向けの受注を中心に進めていく計画としている。

次世代半導体向けスパッタリング装置「EXIM」のパネルも展示されている