TSMC、2nmの先となる微細プロセス「A16」や新規実装技術などの次世代技術を発表
Rapidusの福崎勇三氏が語る、IBMとの2nmプロセス半導体生産に向けた展望
東大、交換バイアスによる次世代MRAM用反強磁性体の磁気秩序の制御に成功
宇宙でも活用が進むプラスチックパッケージ、TIが主導した新規格「QML Class P」とは?
2023年の半導体製造装置企業売上高ランキングトップ15、日本企業は7社がランクイン TechInsights調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。