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三菱電機、世界最小級の電力損失を実現したSiCパワー半導体素子を開発

三菱電機は9月22日、パワー半導体モジュールに搭載されるパワー半導体素子として、電流を高速に遮断する保護回路無しで使える、世界最小クラスの電力損失を実現したSiCパワー半導体素子を開発したと発表した。

[09:00 9/23]

SiTime、プログラマブルなスプレッド・スペクトラム拡散発振器を発表

メガチップスの子会社であるSiTimesは、電磁干渉(EMI)ソリューションとしてフィールド・プログラマブル対応のスプレッド・スペクトラム拡散発振器(SSXO)「SiT9005」を発表した。

[07:00 9/23]

東芝、UVLO機能を搭載したMOSFETゲート信号絶縁用ICフォトカプラを発売

東芝デバイス&ストレージは、UVLO機能を搭載したMOSFETゲート信号絶縁用の高速ICフォトカプラ「TLP2735」を製品化し、出荷を開始した。

[20:09 9/22]

ソシオネクストなど、「96Boards」に準拠した開発環境を提供

ソシオネクストは9月22日、Linaro、GIGABYTEと共同で、Linaroが主催するオープンプラットフォーム「96Boards」の仕様に準拠したソフトウェア開発環境を構築し、2017年12月より提供を開始すると発表した。

[20:05 9/22]

ams、シンガポールの製造能力を拡大 - マイクロ光センサの生産を拡大

amsは、マイクロ光センサの製造に向け、シンガポールのJTC nanoSpace@Tampinesに製造オペレーションを拡大すること、ならびに併せてVCSELの研究開発および製造ラインへの投資も行うことを発表した。

[19:43 9/22]

TDK、1/16ブリックサイズでワイド入力/出力の非絶縁DC-DCコンバータを発売

TDKは、小型で高効率を実現する、TDK-Lambdaブランドの非絶縁DC-DCコンバータ「i6Aシリーズ」を開発したと発表した。

[17:05 9/22]

東芝、SiC-MOSFETの抵抗を低減するゲート絶縁膜プロセス技術を開発

東芝は、次世代の半導体パワーデバイスとして期待されるSiC-MOSFET向けに、ゲート絶縁膜プロセス技術を開発したと発表した。同技術を適用することで、デバイス内部の電流経路の一部であるチャネル領域の抵抗を約40%低減できるという。これにより、素子全体の抵抗を最大で20%低減でき、デバイス使用時の電力損失の低減が期待される。

[10:15 9/22]

NXP、S32V車載プロセッサ向けビジョン/機械学習アプリケーションを発表

NXP Semiconductorsは、車載、運輸、産業アプリケーションにおけるADASビジョンやニューラル・ネットワーク・ソリューションの普及・促進を図ることを目的に、無償のIDE統合開発環境「S32 Design Studio」とともに「S32Vプロセッサ」の提供を開始したと発表した。

[08:30 9/22]

NXP、Arterisのキャッシュコヒーレントインターコネクトのライセンスを取得

シリコン実証済み商用SoCインターコネクトIPソリューションを開発・提供するArterisIPは、NXP Semiconductorsが同社のキャッシュコヒーレントインターコネクトIP「Ncore」およびレジリエンスパッケージ「Ncore」の追加ライセンスを取得したと発表した。

[08:00 9/22]

TI、固定スイッチング周波数動作などを集積したDC/DCコンバータ製品を発表

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、入力電圧16V、出力電流40Aで、周波数同期をサポートし、内部補償付きのACM(アドバンスド電流モード)制御トポロジを内蔵した同期整流降圧型SWIFTコンバータ製品「TPS543C20」を発表した。

[07:30 9/22]

インターシル、小型衛星メガ・コンステレーション向け耐放射線ICを発表

インターシルは9月20日、地球低軌道(LEO)にて複数の小型衛星が構成するメガ・コンステレーション・ネットワークの実現を支援する耐放射線プラスチック・パッケージICファミリとして、3.3Vコントローラ・エリア・ネットワーク(CAN)トランシーバ「ISL71026M」、40Vクワッド高精度レール・ツー・レール入出力(RRIO)オペアンプ「ISL71444M」、6Aポイント・オブ・ロード(POL)電圧レギュレータ「ISL71001M」の3製品を発表した。

[14:30 9/21]

Hot Chips 29 - IBMの恐竜「z14メインフレーム」

Hot Chips 29において、IBMは新メインフレーム「z14」について発表を行った。メインフレームなんて絶滅寸前の恐竜と思われているかも知れないが、メインフレームは、進化を続ける最強のプロセサであり、ビジネスの根幹を支える存在であるという。

[11:00 9/21]

シャープ、緑色半導体レーザの量産を開始 - 光の3原色のレーザ提供が可能に

シャープは9月19日、ディスプレイ光源に適した緑色半導体レーザの2モデル「GH05130B2G/B5G」を発表した。サンプル出荷開始日は2017年10月20日で、量産時期は2017年11月中旬を予定している。月産台数は100万台。サンプル価格は10,800円(税込)となる。

[11:00 9/20]

ファンアウト・パッケージ技術は今後どうなっていくのか? - Yoleが予測

半導体パッケージング(実装)業界では、[ファンアウト型ウェハレベル・パッケージング(FOWLP)]への注目が高まっているが、その成長はどこまで続くのか。疑問に対し、半導体市場調査企業の仏Yole Developpementは、「Fan-Out:Technologies&Market Trends 2017」と題したレポートを10月に発行して、それに答えようとしている。

[08:00 9/19]

TowerJazz、5V 65nmパワープロセスを発表

TowerJazzは、5V 65nmプロセスを発表した。同プロセスは、0.18μm 5Vプロセスに比べて優れたRDSON特性と面積シュリンクの効果を実現する。なお、同技術は業界最高水準の自動車品質とサイクルタイムを保有する魚津工場の300mm 65nmプロセスプラットフォームを元にした技術であるという。

[09:30 9/16]

ST、SO-8パッケージを用いた8bitマイコンを発表

STマイクロエレクトロニクスは、低コストのSO-8パッケージ(8ピン)を用いた、8bitマイコン「STM8S001」を発表した。

[09:00 9/16]

NICTなど、多数の光信号を同時に電気信号に変換できる受光素子を開発

情報通信研究機構(NICT)と早稲田大学は9月14日、光通信において波長多重伝送をはじめ将来のマルチコアファイバなどの多チャネル光信号の一括受信を可能とする集積型受光素子を開発したと発表した。

[17:22 9/15]

昭和電工、高品質グレードのパワー半導体用SiCエピウェハの生産能力を増強

昭和電工は9月14日、パワー半導体の材料であるSiCエピタキシャルウェハ(エピウェハ)の高品質グレード品「ハイグレードエピ(HGE)」の生産能力を現在の月産3000枚から、2018年4月より5000枚に拡大する計画を発表した。

[16:53 9/15]

トランプ米大統領が中国資本によるLatticeの買収を阻止

米国の中堅半導体企業でFPGAベンダとして知られるLattice Semiconductorは2017年9月13日(米国時間)、カリフォルニア州シリコンバレーに本拠を置く中国資本の投資ファンド「Canyon Bridge Capital Partners」による同社の買収は、トランプ米大統領が発令した大統領令を受けて、破談になったと発表した。

[15:16 9/15]

Hot Chips 29 - NVIDIAの最強GPU「Volta」

Hot Chips 29では、AMDのVegaに続いて、NVIDIAのVoltaが発表された。Voltaは、4月のNVIDIA主催のGTC(GPU Technology Conference)で、Jensen Huang CEOが基調講演の中で発表したが、主要な学会での詳しい発表は今回が初めてである。

[10:00 9/15]

慶大、金属内包シリコンケージ超原子の大量合成・構造決定に成功

慶應義塾大学は、同大理工学部化学科の角山寛規専任講師、および中嶋敦教授らの研究グループが、京都大学化学研究所 水畑吉行准教授、および時任宣博教授らと共同で、気相中で生成させた化学種を液体中に直接打ち込むという新たな手法を開発し、金属原子1個を内包したシリコン原子16個からなるケージをもつ球形の「金属内包シリコンナノクラスターM@Si16」を大量合成し、構造決定することに成功したことを発表した。

[09:40 9/15]

ケイデンス、次世代等価性検証ソリューション「Conformal Smart LEC」発表

米国ケイデンス・デザイン・システムズは9月14日 、最小限のユーザ設定で等価性検証の実行時間を大幅に削減する次世代等価性検証ソリューション「Cadence Conformal Smart Logic Equivalence Checker」(以下、Conformal Smart LEC)を発表した。

[09:20 9/15]

シーメンスPLM、11月に電気製造向け新製品をリリース - 半導体分野の成長に注目、Mentorとの統合を進めてソリューションを拡大

シーメンスPLMソフトウェアは、米国ボストンでアナリスト向けのイベント「Siemens Industry Analyst Conference」を開催したが、Mentor Graphicsとのシナジーへの期待に応える形で、機械系と電気系の開発、設計、製造プロセスの統合に触れる内容が多かった。

[09:00 9/15]

ルネサスとCodaplay、ADASシステム開発向けにOpenCLフレームワークを提供

ルネサス エレクトロニクスと英Codeplay Softwareは9月13日、ルネサスの車載用SoC「R-Car」向けに、Codeplay独自のOpenCLフレームワーク「ComputeAorta」を提供すると発表した。

[18:10 9/13]

インターシル、15A/42V対応シングルチャネルDC/DC降圧電源モジュールを発表

ルネサス エレクトロニクス子会社のインターシルは9月12日、最大15Aの連続電流を提供する42Vシングル・チャネルDC/DC降圧電源モジュール「ISL8215M」を発表した。

[17:57 9/13]

Cypressの携帯電話充電器向けUSB-Cコントローラ、Quick Charge 4認証を取得

Cypress Semiconductorは9月11日(米国時間)、携帯電話充電器の高速充電を実現するUSB-Cコントローラ「EZ-PD CCG3PA」がQualcommのQuick Charge 4認証を取得したと発表した。

[17:42 9/13]

2017年Q2の半導体製造装置市場は前四半期比8%増の過去最高水準を記録-SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は9月11日(米国時間)、2017年第2四半期における世界半導体製造装置の出荷額は前四半期比8%増、前年同期比35%増の141億ドルとなり、過去最高水準を記録した2017年第1四半期を上回ったことを発表した。

[17:26 9/13]

乱高下するDRAM市場 - 2017年のビット単価は過去最高の上昇率達成の見通し

米IC Insightsは9月12日(米国時間)、2017年通期のDRANの1ビット当たりの価格(ビット単価)は、過去最高となる前年比40%の上昇率を記録知る見通しであると発表した。

[16:41 9/13]

ユビキタス、Linux/Android高速起動ソリューションの最新版を10月発売

ビキタスは、Linux、Androidシステムの高速起動ソリューション「Ubiquitous QuickBoot」(以下、QuickBoot)の最新版「Ubiquitous QuickBoot Release 2.0」(以下、QuickBoot R2.0)のSDKを、Lite、Pro、Automotiveの3つのエディションとしてラインナップ化し、10月より発売することを発表した。

[15:41 9/13]

ADI、5種類のコンバータ・トポロジーに構成可能なDC/DCコントローラを発売

アナログ・デバイセズ(ADI)は9月11日、同期整流式の昇圧、高圧、SEPICおよびZETAのDC/DCコンバータ、または非同期整流式昇降圧コンバータとして構成可能なマルチトポロジー電流モードPWMコントローラ「LT8711」を発売した。参考価格は1,000個あたり2.30ドル。旧リニアテクノロジー国内販売代理店経由で販売される。

[13:00 9/13]

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