半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは? 第1回 「CMOS2.0」とは何か?
東工大とTOK、自己組織化で線幅7.6nmの回路を形成できる高分子ブロック共重合体を開発
PFNのAIプロセッサ「MN-Core2」に関する論文、Hot Chips 2024に採択
TSMCがInnoluxから遊休液晶工場を買収、先端パッケージ工場へ転換か?
ラムリサーチ、1000層3D NANDの実現に向けた極低温エッチング技術「Lam Cryo 3.0」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。