FSLとテラプローブ、ウェハテスト事業の合弁会社を設立

富士通セミコンダクター(FSL)とテラプローブは9月17日、FSL子会社の会津富士通セミコンダクターとテラプローブがウェハテスト事業の合弁会社「会津富士通セミコンダクタープローブ(仮称)」を設立することで合意し、正式契約を締結したと発表した。

FSLでは、これまでテラプローブにウェハテストを委託してきたが、今回の合弁会社設立は、そうしたパートナーシップの強化とさらなる事業の拡大と発展を目指したものとなる。

この合弁会社には、会津富士通セミコンダクターの子会社である会津富士通セミコンダクターウェハーソリューションの150mmウェハならびに200mmウェハのウェハテスト事業が移管される。また、持ち株比率は、会津富士通セミコンダクターが65%、テラプローブが35%を予定しており、今後、2015年度第4四半期までに必要な手続きを完了し、営業を開始する予定としている。