京セラは7月10日、スマートフォンなどの携帯通信端末に搭載されるパワーアンプ周辺回路向けに、高周波帯域で世界最高のQ値を有する0402サイズの積層セラミックコンデンサ(MLCC)「CU02」シリーズを発表した。

Q値の高いMLCCは、内部でのエネルギー損失が少ない上、送受信用の高周波回路などでのマッチングロス(電気信号の伝送ロス)の改善にも有効であるとされている。同社は、MLCCの内部電極材料を従来のニッケル(Ni)材料から銅(Cu)材料へ変更するとともに、内部構造設計の最適化を図り、高周波帯域におけるQ値を約3倍に向上させることに成功した。これにより、0402サイズのMLCCとして、世界最高のQ値を実現し、高周波回路における消費電力の削減に貢献することで、携帯通信端末の電池消耗の改善にも寄与するとしている。

具体的には、静電容量値4pFを有する0402サイズのMLCCを周波数1GHzで測定した場合、Q値を従来比で約3倍となる約290に向上させたという。また、パワーアンプを含む電波送受信用の高周波回路のマッチングロスの改善には、回路間のインピーダンス整合を細かく調整する必要がある。そのためには、静電容量値の精度が高いMLCCが、細かい容量間隔で必要となる。そこで、0.2～22pFの容量値帯をラインアップした。中でも、回路マッチングの微調整に多用される0.2～10pFの容量値については、0.1pF間隔でラインアップしているという。

なお、7月より本格量産を開始する。生産は鹿児島国分工場にて行われる。

0402サイズの積層セラミックコンデンサ「CU02」シリーズ