Intelは、Silvermontアーキテクチャーベースの次世代「Intel Xeon Phi(開発コード名:Knights Landing)」に関するアップデートを行った。

同アップデートにおいて、Knights Landingでは、メモリと帯域幅を拡張した高速なファブリックがパッケージに内蔵されることが明らかにされ、従来以上にパフォーマンスを向上させることが可能となることが示された。

また、次世代HPCの要件に対応するべく開発された新たなインタコネクトテクノロジ「Intel Omni Scaleファブリック」は、Knights Landingのみならず、14nmプロセス世代の汎用Xeonプロセッサにも搭載される予定で、エントリレベルから大規模導入まで利用できるよう、パフォーマンスと価格を両立させた設計が採用されているとする。

Knights Landingは2015年後半にHPC向けにマザーボードのソケットに直接マウントされるプロセッサと、PCIeカードとして追加できるスタンドアロンのプロセッサの2通りで提供される予定で、最大16GBの高帯域幅と、Micronとのパートナーシップを通じて設計されたメモリパッケージを備えており、DDR4メモリと比較して5倍の帯域幅に加え、GDDRメモリと比較して5倍の消費電力効率、3倍の密度を実現しているという。

また、60以上のコアを搭載しており、3TFlops以上の倍精度浮動小数点演算性能や、現世代品比で3倍のシングルスレッド・パフォーマンスを提供するという。

なお、すでに米国エネルギー省の国立エネルギー研究科学コンピューティングセンター(National Energy Research Scientific Computing Center:NERSC)が、2016年にHPC向けにKnights Landingを導入することを決定しており、同組織の5,000以上のユーザーと700以上の大規模な科学的プロジェクトで利用される予定だとしている。