XilinxとTSMCは10月21日(米国時間)、ヘテロジニアス3D IC「Virtex-7 HT」ファミリの量産を開始したと発表した。

これにより、Xilinxの28nmプロセス3D ICの全ファミリが量産に入ったことになる。Xilinxの28nmデバイスは、TSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D ICプロセスを基盤として開発された。同技術は、複数のコンポーネントを単一デバイス上に統合することによって、シリコンのスケーラビリティ、消費電力、パフォーマンスを改善できる。同社では今回の量産開始により、TSMCの20SoCおよび16FinFETプロセスを活用した次の段階へと進む準備ができたとコメントしている。

なお、Xilinxは CoWoSプロセスを利用することで、次世代有線通信やハイパフォーマンスコンピューティング、医療イメージプロセッシング、ASICプロトタイピング/エミュレーションアプリケーションなどをターゲットとした、大容量/高帯域幅プログラマブルロジックデバイスを生産してきており、「Virtex-7 HT」はヘテロジニアスAll Programmableデバイスであり、28Gbpsのトランシーバを16基、13.1Gbpsのトランシーバを72基備えることができるため、光伝送ネットワークにおける高帯域幅/高速Nx100G/400Gラインカードアプリケーションを単一パッケージで実現できる。