三菱電機、自動車用パワー半導体モジュールのサンプル出荷を開始

三菱電機は4月18日、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)用モータのインバータ駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新製品として「Jシリーズ IPM TYPE+B」2品種のサンプル出荷を開始すると発表した。

今回、パワーチップと駆動・保護回路を1つのパッケージに収めたIPM(Intelligent Power Module)を自動車向けに600V/800Aの「PM800CJG060G」、1200V/500Aの大容量タイプ「PM500CJG120G」の2品種をラインアップ。「Jシリーズ IPM TYPE-B」と同一搭載面積で大容量化を実現したことにより、インバータの小型化に寄与する。

また、低損失CSTBTの6素子に、従来の駆動回路・保護回路・絶縁回路に加え、電源回路を新たに内蔵したオールインワンパッケージにより、インバータをスリム化・高機能化した。さらに、チップ中心温度を高精度に検出する温度モニタ機能を標準搭載することで、システムの高機能化・安全設計にも貢献するという。

なお、サンプル価格は15万円。8月5日よりサンプル出荷を開始する。