ウシオ、2.5D/3D積層インターポーザ専用ステッパを発表

ウシオ電機は12月4日、2.5D積層構造の先端半導体デバイス製造向け大面積インターポーザ専用ステッパ「UX7-3Di LIS 350」を開発、2013年3月より販売を開始することを発表した。

同装置は、同社の300mmシリコンウェハ対応2.5D/3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム「UX7-3Di LFS 300」をベースとし、300mmウェハのほか、405mm×350mm基板に対応されたもので、これによりガラスや有機基板などのシリコンウェハ以外の材料でのインターポーザの処理が可能となった。また、78mm×66mmの大ショットサイズを持つ大口径の投影露光レンズを搭載したことで、スループットは120枚/時(300mmウェハ、100mJ/cm²での場合。405mm×350mm基板の場合で90枚/時)を実現しており、今後スマートフォンやタブレット端末向けに大きな需要が見込まれる各種2.5D積層デバイス用インターポーザの設計自由度を向上させることを可能とした。

さらに500nm以下の高精度オーバーレイを実現しているほか、シリコンを透過する赤外線アライメント機能を搭載し、シリコンインターポーザに不可欠なTSV(Si貫通電極)のプロセスに要求される裏面アライメントを可能としている。