Xilinxは5月30日(米国時間)、3DヘテロジニアスAll Programmable製品となるFPGA「Virtex-7 H580T」の出荷を開始したことを発表した。

同製品は同社のスタックド・シリコン・インターコネクト(SSI)テクノロジを採用しており、最大で16個の28Gbpsトランシーバと72個の13.1Gbpsトランシーバを備え、Nx100Gおよび400Gラインカードのアプリケーションと機能に対応する1チップソリューションを実現することが可能。

SSIテクノロジを活用することで、ヘテロジニアスな実装が可能となり、コアFPGAと28Gbpsトランシーバのダイに別々のテクノロジを選択することで、システムの消費電力を浪費するだけで演算タスクにメリットのない、高リーク電流のトランジスタによるFPGA への負荷を軽減することが可能となるほか、28GbpsトランシーバをコアFPGAファブリックとは別のシリコンに実装することができるため、優れたノイズ分離が可能となり、最良のシグナルインテグリティおよびシステムマージンの達成、デザインクロージャの生産性向上によるTime-to-Marketの短縮などのメリットを得ることができるようになると同社では説明している。

また、最大4つのIEEE 100GEギアボックスをサポートし、オプションを使用すれば同じFPGAに高度なデバッグ機能、OTN、MACあるいはInterlaken IPを統合することも可能だ。そのため、ギアボックスやASSPデバイスを別個に使用する必要がなくなる。

将来出荷が予定されているVirtex-7 H870Tデバイスも400GEをサポートしているほか、16×25Gbpsインタフェースを必要とする将来的な400GEモジュールのサポートも予定されているため、総消費電力およびBOMコストの削減が可能な、プロトコルの変更に対応する柔軟なソリューションが提供されることとなるという。

Virtex-7 H580Tはスタックド・シリコン・インターコネクト(SSI)テクノロジを採用して構築されており、28GbpsトランシーバをFPGAのコア ファブリックとは別のシリコンに実装することが可能。これにより、ノイズ分離が可能となり、最良のシグナルインテグリティとデザインクロージャの生産性向上を実現することができるようになるという