Texas Instruments(TI)は5月18日、SuperSpeed USB(USB 3.0 ver 1.0)標準規格向けに5Gbpsのトランシーバテストチップ「TUSB1310」を発表した。同製品のサンプル出荷は2009年第4四半期に、量産出荷は2010年第1四半期にそれぞれ予定されている。

Texas InstrumentsのUSB 3.0対応トランシーバテストチップ「TUSB1310」のパッケージイメージ

同トランシーバと、SynopsysのIPとなるデジタルコントローラ「DesignWare SuperSpeed USB」は、「USB-IF SuperSpeed USB Peripheral Interoperability Lab」で実施された動作試験に合格している。

スペクトラム拡散PLLを集積することで、複数のリファレンス周波数入力(20/25/30/40MHz)をサポートしているほか、PIPE3およびULPI規格に準拠したインタフェースを装備。また、トランスミッタはプログラマブルなプリ・エンファシスを内蔵しているほか、レシーバはアダプティブ・イコライザを内蔵している。

これらにより、外付けのスペクトラム拡散方式のクロックデバイスが不要となるためにシステムコストの削減が可能となるほか、ASIC/FPGAプラットフォームとの間で相互動作性を提供することが可能となり、プロセッサやプラットフォームに関わらず、同一のUSBデバイスを使用することができ、製品の設計を簡素化することが可能となるという。

なお、同社ではトランシーバに加え、プロセッサやFPGAへのインタフェースを提供するEVM(評価モジュール)の供給も行う予定としている。