フジクラは25日、表面実装用極薄型ウェハレベルパッケージ(WLP)を開発したと発表した。同パッケージは、Siウェハの裏面を研削することで、Si基板、銅再配線層、樹脂層、そしてハンダバンプの総計で0.2mmの薄さを実現する。

開発された表面実装用WLP(Si基板からハンダバンプまでの厚みが0.2mmに収まっている)

同社のWLPは、半導体パッケージとして必要な再配線や樹脂風刺、ハンダバンプ加工などをICが形成されたウェハ表面に施すことで、チップサイズのパッケージングを可能とするもの。

今回開発された技術により、今後、表面実装の主流になると考えられる0402(0.4mm×0.2mm×0.2mm)の表面実装部品と同じ高さでICを実装することが可能となり、電子機器や部品の小型化、薄型化が可能になるとしている。