2つ目の製品がボイス制御MCUである(Photo09)。こちらはそのもので、複数の言語を認識するMCUである。具体的には100語以上の言葉をテキストファイルの形で定義して格納しておく(Photo10)と、それを認識して結果を返してくれる。もちろん用意されるのは音声の認識までなので、その先はアプリケーション次第ということになる。会場ではマイク入力でコマンドを認識すると、その結果をPCに送り、PCの側にリモコン機能を実装する形でTVを操作するデモが行われた(Photo11)。

Photo09:Voice-enabled MCUと言いつつ、一見ハードウェア的には特に違いがない普通のMCUなところがポイント

Photo10:会場でのデモで利用されたコマンド一覧。これはテキストの形で定義され、MCUは入力された言葉を即時認識し、テキストと照合の上で、結果をPCに返す形になる

Photo11:ボードの右下にUSBケーブルが刺さっているのが判るかと思うが、これがPCに接続され、電源供給とあわせて音声認識結果をPCに送る事も行っている

Photo12が内部構成であるが、動作周波数は160MHzないし200MHzということでやや高速である。さて、肝となるのがCPUの中にある「ASR(Automatic Speech Regognition)」であるが、これはハードウェアではなくソフトウェアである。核になる技術は、同社が2012年に発表したAcoustic Coprocessorである。これはNuance Communicationsをベースにしたものだが、今回の技術もこの延長線上にある。ただし同社はあれから実装の最適化をずっと進めていった結果、Cortex-M4ベースのMCUの50%程度の処理負荷で同等の音声認識機能を実装できるようになった、という話だそうだ。ちなみに音声辞書は0.5MB程度で済んでおり、Acoustic Coprocessorの世代で必要とされた2MBから大幅に削減が出来ている。また50%の処理負荷に関しては、CPUコアだけでなくDSPユニットもフル活用しているとのことだ。逆にFPUは(内蔵はしているものの)音声認識では特に利用しないという話で、むしろ先にでたグラフィックMCUで映像処理にFPUが多用されるとの事だった。ちなみに環境ノイズの有無とかしゃべり方(特にイントネーションの違い)などには処理負荷はほとんど影響しないそうである。

Photo12:そういえばうっかりASRがどう実装されているのか、は聞きそこなったが普通に考えればライブラリの形での提供になると思われる

面白いのはDual Flash Bankであるが、辞書が0.5MB程度なのでこれにプログラムを含めても1MBあれば十分である。最初は160/200MHz駆動に0waitで間に合わせるために、Interleave的な使い方をするのかと思ったのだが、確認したところそういう使い方はしない(Flash Accessは平均1～2waitが入るそうだ)との事。これはWi-Fiなどを経由したOver-the-Air Firmware Updateに対応したもので、片方のバンクをアクセスしながら、もう片方のバンクをUpdateし、完了したらそのままon-the-flyで切り替えといった事もできるとしている。またCodecが外付けとされたのは、とりあえず汎用的に利用してもらう(特定用途向けMCUではない)ために、あえてCodecは内蔵しなかったという話であるが、将来的に特定用途向けのニーズが強くなった場合は内蔵することもありえる、との話だった。

どちらの製品も現在はサンプル出荷中であり、1万個発注時の価格はグラフィック制御MCU(S6E2DHシリーズ)が5.05ドルから、ボイス制御MCU(S6E2CCxxFシリーズ/MB9BF568Fシリーズ)が6.95ドルからとされる。また開発キットとしてはFM4 Graphics MCU Starter Kit、FM4 Voice Command Starter Kitともに3月から提供予定とされる。

ついでにもう少し先の話も。同社はすでにCortex-M7のライセンスを受けており、すでにロードマップにも記載されている(Photo13)が、登場時期は「今年の後半にアナウンスを予定している」という話であった。

Photo13:当然ながらFM7はまだIn Development。今回発表された2製品はFM4 HMIに属している

さて、今回の2製品は90nmプロセスでの製造となるが、既に同社は40nmのeCT(embedded Charge Trap)の技術をモノにしており、2013年末にはこれをUMCに提供する事を発表しているので、普通に考えればCortex-M7ベースのFM7はUMCの40nmプロセスを使っての製造となると思われ、Handa氏もこれを肯定した。実際、氏は今年中に40nmを利用した製品の製造が始まるとしている。90nm→40nmというのは結構大きなジャンプであり、普通は中間ノード(65nmあるいは55nm)を挟みそうなものだが、氏によれば自動車向けMCUは55nmを利用するものの、汎用品は直接40nmに以降するようだ。理由は明確には述べて下さらなかったが、55nmのEmbedded FlashはすでにMatureな技術であり、複数社がこれを利用してMCUの開発を手がけている(自動車向けでは結構なメーカーがすでに55nmプロセスを使った製品の出荷あるいはサンプリングを行っている)から、ここでの差別化は難しい。ところが40nmは今のところ利用できるFabが限られており(UMCはすでに可能とされるが、TSMCはまだ開発中)、なので先行者利益を得やすいというあたりにアドバンテージがあると想定しているのではないかと思われる。

またCypressの製品との統合に関しては「今まさにやり始めたところで、まだ答えるには早すぎる」ということ。それでも「数カ月後には何らかのロードマップが発表できるかもしれない」との事であった。