サンディスクとSK hynix、HBFメモリテクノロジー仕様の標準化に向けて協業
低コストなロケット燃料から三菱電機の軌道間輸送機まで、宇宙ビジネスの最前線を見た
どこでもサイエンス 第307回 大阪・関西万博 イタリア館とアメリカ館行ってきたよ
ウシオ電機、解像度1.5μmの先端パッケージ向け露光装置を開発、2026年度中の市場投入を計画
TSMCの2nm生産規模は月産6万枚を計画、歩留まりは60%超に到達か? 海外メディア報道
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