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ヘッドライン

2014年12月26日(金)

NTTファシリティーズ、メーカーを問わず利用できる照明制御システムを発表

NTTファシリティーズは12月26日、照明器具の消費電力を削減可能な無線個別調光照明制御システム「FIT LC」を発表した。

[18:54 12/26]

2014年12月25日(木)

OKI、0.35mmピッチ1000ピン半導体用30層プリント配線板の量産技術を確立

OKIグループのプリント基板事業会社であるOKIプリンテッドサーキット(OPC)は12月24日、次世代スマートフォンなどで使用が予想される、端子ピッチ0.35mmで端子数1000ピンの次世代半導体に対応した最大板厚3.5mm(30層)のプリント配線板の量産技術を確立したと発表した。

[17:40 12/25]

Keysight、ニューヨーク大学の5G無線技術の開発を支援

Keysight Technologiesは、ニューヨーク大学(NYU) ワイヤレス研究センターが推進する次世代無線技術(5G)の基礎研究に主要なスポンサーとして参加すると発表した。

[14:34 12/25]

Altera、FPGAで2666MbpsのDDR4メモリデータレートを実証

Alteraは12月18日(現地時間)、DDR4メモリインタフェースにおいて、2666Mbpsの動作をシリコンで実証したと発表した。

[13:35 12/25]

キーサイト、3CCを用いたLTE-Advancedで450MbpsのIPデータレートを実証

キーサイト・テクノロジーは12月22日、ワイヤレステストセット「E7515A UXM」を使用した3コンポーネントキャリア(3CC)エンドツーエンドIPデータスループットの検証に成功したと発表した。

[13:31 12/25]

マツダが語った「マツダスピリット」 - ワイヤハーネス設計を上流から下流まで一気通貫する「MAZDA Generative Flow」

2014年12月に名古屋と東京の2都市で開催されたメンター・グラフィックス・ジャパン主催の自動車業界向けのテクニカルフォーラム「IESF 2014」において、メンターが提供する「Capital」をハーネス開発のコアツールとして開発の上流から活用するフロー「MAZDA Generative Flow」の構築とマツダのエレキシステム開発の今後の取り組みについて、マツダの才上宗敏氏が講演を行った。

[11:30 12/25]

ルネサスは本当に復活できるのか!? - DevCon開催の仕掛け役 高橋恒雄CSMOが語った同社の過去、現在、未来

Renesas DevCon 2014レポートの作田会長に話を伺ったレポートの最後に、「DevConの仕掛け役に改めて話を伺う予定」と書いたが、その仕掛け人である高橋恒雄CSMOに日を改めてお話を伺ったので、Renesas DevConの総括としてこれをご紹介したいと思う。ちなみにインタビューそのものは10月後半に行ったのだが、筆者の都合でやや掲載が遅れてしまい、結果として時系列がややあっていない話も出てくるのはご容赦いただきたい。

[10:30 12/25]

2014年12月24日(水)

プラネックス、Raspberry Pi向けリモートアクセスプラットフォームを発表

プラネックスは、シングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」へスマートフォンなどから簡単にリモートアクセスできるソフトウェアプラットフォーム「Cloud Pi」を発表した。

[16:47 12/24]

RSコンポーネンツ、無料3D CAD「DesignSpark Mechanical 2.0」を発表

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は12月22日、無償で提供している3D CADツール「DesignSpark Mechanical」の最新版となるバージョン2.0を発表した。

[15:46 12/24]

RSコンポーネンツ、名刺サイズの小型PC「Raspberry Pi Model A+」を発表

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は、名刺サイズのシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi Model A+」の国内発売を開始したと発表した。

[15:39 12/24]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第83回 点群応用(建築編) - 高精度かつ広域な建築物の3Dスキャン

前回で3D点群編の導入が終了しました。今回から、その最初の応用分野として、「建築」や「地図測量」系分野での3D点群の応用をとりあげます。建物や、街並み全体、山の地形、プラント、室内などを、工事・設計などの目的で3D点群化し、その後そのデータをさまざまな目的での解析に用いる話を紹介していきます。

[12:00 12/24]

東大、粘着性ゲルを開発 - 体に直接貼る生体情報センサを作製

東京大学は12月19日、粘着性のあるゲルを開発し、湿布のように体に貼り付けるだけで生体情報を計測できるシート型センサを作製したと発表した。

[10:00 12/24]

2014年12月19日(金)

SpansionとSensoplex、ウェアラブル製品開発プラットフォームを発表

SpansionとSensoplexは、ウェアラブル製品の評価(EVK)・開発キットプラットフォーム(SDK)を共同で開発・販売する提携を締結したと発表した。

[10:00 12/19]

NEC、フルHDの超高感度撮影を実現する旋回装置一体型カメラを販売開始

NECは12月18日、カメラとレンズ、高速旋回装置を組み合わせた旋回装置一体型カメラで、フルHD(1920×1080画素)の超高感度撮影に対応した「NT-S370/970シリーズ」2機種4モデルを発表した。2015年2月より出荷を開始する。

[09:00 12/19]

2014年12月18日(木)

Infineon、Arduino専用のRGB照明/モータ制御シールドを提供開始

Infineon Technologiesは、Arduino設計コミュニティ向けのRGB照明およびモータ制御を対象としたシールド2種類を発表した。

[11:33 12/18]

サーコム、低価格のIoTゲートウェイ「NA301」を発表

サーコム・ジャパンは12月17日、IoT/M2M市場向けにIoTゲートウェイ「NA301」を発表した。

[11:25 12/18]

ソニー、有機ELを用いた小型・軽量の片眼用ディスプレイモジュールを開発

ソニーは12月17日、さまざまなデザインのアイウェアに装着することでウェアラブル端末を実現する、アイウェア装着型の片眼用ディスプレイモジュールを開発したと発表した。

[09:30 12/18]

2014年12月17日(水)

Cognex、2次元コードの読み取りを強化した新アルゴリズムを発表

コグネックスは、2次元コードのダイレクトパーツマーキング(DPM)を読み取る手法として、2次元コードの"模様"を使ってコードを検出するアルゴリズム「PowerGridテクノロジ」を発表した。

[11:17 12/17]

アンリツ、LTE-Advancedの3キャリアアグリゲーションデータ通信に成功

アンリツは12月15日、米Qualcomm Technologiesとの共同検証により、LTE-Advancedの3キャリアアグリゲーション機能を利用したデータ通信に成功したと発表した。

[11:02 12/17]

IIJとアットマークテクノ、IoT/M2M市場に向けて技術連携

インターネットイニシアティブ(IIJ)とアットマークテクノは12月16日、IoT市場の拡大を睨み、12月24日発売のアットマークテクノ製IoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」に、IIJが開発したオープンソースライブラリ「Libarms」を組み込み、IIJが提供するマネジメントシステム基盤「SACM(Service Adaptor Control Manager)」を使って多数のセンサを一元管理できる仕組みを整えたと発表した。

[09:30 12/17]

Altera、20nm FPGA/SoC向け開発ソフトウェア「Quartus II v14.1」を発表

Alteraは12月15日(現地時間)、20nm FPGA/SoC向け開発ソフトウェア「Quartus II v14.1」を発表した。

[09:00 12/17]

2014年12月16日(火)

OSIsoftとESRIなど、気象ビッグデータの時空間連携可視化システムを構築

OSIsoftジャパンとESRIジャパンは12月16日、東京大学との共同研究の成果として気象情報の時空間連携可視化システムを構築したと発表し、同日よりデモサイトを公開した。

[19:19 12/16]

NECソリューションイノベータ、性別・年齢層自動推定システム最新版を発表

NECソリューションイノベータは12月15日、性別・年齢層自動推定システム「FieldAnalyst」の最新版を発表した。

[13:41 12/16]

オペアンプのノイズ因子とシステムノイズの最小化

電子技術者には逃れられない課題があります。それは"ノイズ"です。しかし、各種のノイズ因子について理解する事、さらにそれらが総システムノイズレベルにどのように寄与するのかを理解する事で、その影響を最小限に抑える事ができます。システム全体を見渡すと、ノイズはさまざまな場所から発生する可能性があります。オペアンプの内部にはノイズ因子が存在し、オペアンプ回路内の受動素子からもノイズは発生します。さらに、電波やAC電源といった外部のノイズ因子も数多く存在します。本稿では、オペアンプの動作に影響するノイズ因子について検討します。

[11:00 12/16]

2014年12月15日(月)

住友電工、LTE小型基地局用オールインワン無線モジュールをサンプル出荷

住友電気工業(住友電工)は12月15日、LTE小型基地局用オールインワン無線モジュール「TPM-2606P2」のサンプル出荷を開始したと発表した。

[16:53 12/15]

年間売上高20億ドル規模の新半導体企業が誕生 - CypressとSpansionが経営統合に関する説明会を開催

既報の通り、Cypress SemiconductorとSpansionは経営統合を行うことを12月1日に発表、これに関するConference callを12月10日(米国時間)に行ったが、12月12日には日本の報道機関向けのConference callが特別に設けられた。そこでこの内容と、12月10日の本国向けConference callの内容をまとめてレポートしたい。

[11:30 12/15]

Microchip、ストリーミングオーディオ向け開発プラットフォームを発表

Microchip Technologyは12月11日、コンシューマオーディオ製品向け第4世代JukeBloxプラットフォームを発表した。

[09:50 12/15]

2014年12月12日(金)

Broadcom、IoT向けデュアルバンドWi-FiオーディオSoCを発表

Broadcomは、同社WICEDポートフォリオにデュアルバンドWi-FiオーディオSoC「BCM43907」を追加すると発表した。

[09:30 12/12]

2014年12月11日(木)

パナソニック、スマートフォンで利用可能な光ID受信技術を開発

パナソニックは12月11日、LED光源を高速点滅させることでさまざまな情報を送ることができる可視光通信技術を発展させ、その光源から発信されるさまざまな情報を搭載したID信号である光IDを、スマートフォン搭載のイメージセンサと専用アプリを用いて高速受信する技術を開発したと発表した。

[17:51 12/11]

ST、マイコンとセンサアプリ制御・通信機能などを統合する開発環境を発表

STMicroelectronicsは12月3日、開発環境「STM32 Open Development Environment」を発表した。

[10:58 12/11]

CypressのBLEソリューション、Bluetoothコア仕様4.1の認定を取得

Cypress Semiconductorは12月10日(米国時間)、Bluetooth Low Energy(BLE)ソリューションがBluetoothの認定を受けたと発表した。

[10:50 12/11]

2014年12月10日(水)

Intel、IoT向けにプラットフォーム・製品・エコシステムの拡充を発表

Intelは12月9日(現地時間)、IoTの実現に向け、ネットワーク接続性とセキュリティを一体化および簡素化させたエンド・ツー・エンドのリファレンスモデルとなるインテルIoTプラットフォームと、これに対応した統合型の各種ハード/ソフトウェア製品、ならびにエコシステムを発表した。

[18:48 12/10]

FTF Japan 2014 - Freescaleとエルイーテックの高信頼プロセッサソリューション

今年7月、Freescaleとエルイーテックは、高信頼プロセッサ・ソリューションの共同開発に関するプレスリリースを発表した。この話は以前にも触れているが、実はその際はいまひとつピンと来なかったのだ。幸いFTF Japan 2014のTechnology Showcase会場でエルイーテックがブースを出しており、ここで細かい話をお聞きすることが出来たのでご紹介したいと思う。

[11:00 12/10]

FTF Japan 2014 - フリースケール新社長が語った日本市場の未来

別記事の通り、12月4日にフリースケールセミコンダクタジャパンは都内で「FTF Japan 2014」を開催した。本来ならば10月6日に開催予定だったこのイベント、台風の影響で一度中止となり、12月に改めて開催されたものであるが、この間に大きな変更があった。というのは10月末日付で前社長のDavid Uze氏が退任したのである。そのため、今回のFTF Japanは新社長であるKenric Miller氏のお披露目という位置づけをも持つことになった。

[09:30 12/10]

NEC、構造物内部の劣化状態を映像から推定する技術を開発

NECは12月9日、道路橋などの構造物の内部劣化状態をカメラで撮影した表面映像から、計測・推定できる技術を開発したと発表した。

[09:00 12/10]

2014年12月09日(火)

FTF Japan 2014 - クルマ、通信、セキュリティが創る「明日のインターネット(IoT)」

半導体大手メーカーFreescale Semiconductorの日本法人フリースケール・セミコンダクター・ジャパンは、12月4日に顧客向けの講演会兼展示会「Freescale Technology Forum Japan 2014(FTF Japan 2014)」を東京都港区高輪のホテルで開催した。本稿では、同イベントで実施された基調講演の概要をお届けする。

[15:04 12/9]

日本モレックス、基板に直接はんだ付けできる圧着端子を発表

日本モレックスは11月10日、実装面積の省スペース化が求められる家電製品、通信機器、車載エレクトロニクスや医療機器といった用途に向け、基板に直接はんだ付けできる圧着端子「SolderRight」を発表した。

[10:15 12/9]

日立、歩きながら指をかざすだけで本人確認ができる指静脈認証技術を開発

日立製作所は12月8日、歩きながら指をかざすだけで正確な本人確認ができるウォークスルー型指静脈認証技術を開発したと発表した。

[10:04 12/9]

Telit、世界最小クラスの3G限定セルラーモジュールなどを発表

Telit Wireless Solutionsは12月4日、3G限定セルラーモジュール「UE866/910」2機種を発表した。

[09:53 12/9]

2014年12月08日(月)

プログラミングは自分がやりたいと思っていることを実現する力 - 「Ruby」開発者のまつもとゆきひろ氏

日常のあらゆる場面でコンピューターが使われるようになったこの社会で、今後、プログラミングスキルはどのような意義を持つのだろうか。世界中のプログラマに愛されるプログラミング言語「Ruby」の開発者であり、安倍内閣IT戦略本部の有識者本部員にも選ばれている、まつもとゆきひろ氏にお話しを伺った。

[13:07 12/8]

2014年12月05日(金)

富士通研、ウェアラブル機器向けにセンシングミドルウェアを開発

富士通研究所は12月5日、さまざまなウェアラブル機器を意識することなく利用可能な環境の実現に向け、センシングミドルウェアを開発し、省電力なアプリケーションを簡単に提供できるフレームワークを構築したと発表した。

[16:56 12/5]

Bluetooth SIG、最新バージョンのBluetooth 4.2を発表

Bluetooth Special Interest Group(Bluetooth SIG)は、Bluetooth無線技術の最新コア仕様としてBluetooth 4.2を策定したと発表した。

[16:54 12/5]

プリンタだけじゃない-エプソンがコア技術を紹介するアニメーションを公開

セイコーエプソンは、同社が保有する独創的なコア技術と、その技術開発に挑む姿を紹介するアニメーションシリーズをYouTubeの公式チャンネルや同社の特設Webサイト上で公開した。

[16:24 12/5]

TI、最小サイズのHD DLP Pico 1080pチップセットを発表

Texas Instruments(TI) DLPプロダクツは12月4日、フルHDのビデオ/データのディスプレイアプリケーション向けの0.47型TRP フルHD 1080pチップセットのサンプル供給を、TIのサードパーティディベロッパーネットワーク各社向けに開始したと発表した。

[09:37 12/5]

Corning、Samsungの光ファイバ事業を買収

Corningは12月2日(現地時間)、Samsung Electronicsの光ファイバ事業の買収に関して、最終合意に達したと発表した。

[09:30 12/5]

アットマークテクノのArmadilloがSalesforce1 Platform/Herokuに対応

アットマークテクノは12月4日、IoT向けゲートウェイ「Armadillo-IoT」がPaaS型クラウドサービス「Heroku」に対応し、セールスフォース・ドットコムのIoT/M2M活用支援サービス「Salesforce1 IoTジャンプスタートプログラム」の導入コンサルティングパートナーと協力して、IoTを活用した新規サービスを導入したい企業向けにワンストップでIoTシステムを構築する体制を整えたと発表した。

[09:00 12/5]

サイレックス、2.4/5GHz対応のIoT無線LANモジュール「SX-ULPAN」を発表

サイレックス・テクノロジーは12月4日、IEEE 802.11a/b/g/n対応の超低消費電力無線LANモジュール「SX-ULPAN」を発表した。

[09:00 12/5]

2014年12月04日(木)

アスク、PC Partner製の「Tegra K1」搭載組み込み向け小型システムを発表

アスクは12月3日、PC Partner製の組み込み向け小型システム「N258N1-F」を発表した。12月中旬よりサンプル出荷を開始する。

[19:53 12/4]

富士通研、金属や人体などに装着可能な小型薄型のRFIDタグを開発

富士通研究所は12月3日、IDカードやウェアラブル機器、金属部品など、電波の制限を受けていた素材に装着して利用可能な小型薄型のRFIDタグを開発したと発表した。

[09:30 12/4]

ST、製品開発期間の短縮を可能にするOpen.MEMSライセンスを発表

STMicroelectronicsは12月3日、迅速かつ簡単な評価用ライセンスにより、製品開発期間を短縮する「Open.MEMSプログラム」を発表した。

[09:00 12/4]

2014年12月02日(火)

JSR、中国でディスプレイ材料の製造合弁会社を設立

JSRは12月1日、台湾の大手化学メーカーである長春石油化学(長春石化)と、中国常熟市にディスプレイ材料の製造を行う合弁会社として、捷時雅精細化工(常熟)を設立することで合意したと発表した。

[19:21 12/2]

2014年の半導体製造装置市場は前年比19.3%増の約380億ドル - SEMI

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は12月2日、同日開催したSEMICON Japan 2014の開催会見において、2014年末の半導体製造装置市場予測を発表した。

[16:43 12/2]

半導体製造装置と先端技術の展示会「SEMICON Japan 2014」が3日より開催

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は12月2日、12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて開催するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2014」の開催に先駆け、開催概要や見どころの説明を行った。

[15:43 12/2]

コンテック、クアッドコアAtomや拡張RAS機能搭載の小型組み込み用PCを発表

コンテックは12月1日、クアッドコアインテルAtomプロセッサE3845(1.9GHz)、および独自の拡張RAS機能を搭載した新書サイズの組み込み用PC「BX-220」シリーズを発表した。

[09:30 12/2]

東芝、貼り付け型ウェアラブルセンサのソフトウェアライブラリを提供開始

東芝は11月28日、貼り付け型ウェアラブル生体センサ「Silmee Bar type」の専用ソフトウェアライブラリの有償提供を12月から国内で開始すると発表した。

[09:00 12/2]

2014年12月01日(月)

京セラ、0.2mmピッチのFPCコネクタ「6866」シリーズを発表

京セラは11月27日、0.2mmピッチのFPCコネクタ「6866」シリーズを発表した。

[09:00 12/1]

2014年11月28日(金)

慶大、1素子の受信アンテナでMIMO伝送に成功 - ウェアラブル端末などへ応用

慶應義塾大学は11月27日、1素子の受信アンテナで多入力多出力方式(MIMO)伝送を行う実験に成功したと発表した。

[14:22 11/28]

日本ユニシス、地球観測衛星データを利用したEMSサービスの開発に着手

日本ユニシスは、JAXAの地球観測衛星データの利用拡大に向け「EMSサービスへの衛星データ活用」を提案し、「新規に開拓する利用分野」のエネルギー分野において採択されたと発表した。

[13:38 11/28]

キーサイト、5G移動体通信システム用EDAソフトウェアライブラリを発表

Keysight Technologiesの日本法人であるキーサイト・テクノロジーは11月27日、EDAソフトウェア「EEsof」の第5世代(5G)ベースバンド解析ライブラリ「W1906BEL」を発表した。

[09:30 11/28]

村田製作所、大電流・広帯域対応のLC複合型EMI除去フィルタを発表

村田製作所は11月27日、自動車、産業用電子機器、医療市場向けに、SMDタイプLC複合型のEMI除去フィルタ「BNX」シリーズを発表した。

[09:30 11/28]

Altera、機能安全開発ボードとFPGAリファレンスデザインを発表

Alteraは11月25日(現地時間)、欧州の安全関連電子システムの大手企業であるNewTecを通じて、機能安全開発ボードとFPGAリファレンスデザインを提供すると発表した。

[09:30 11/28]

2014年11月27日(木)

複雑化するものづくりのニーズにMathWorksができることとは? - MATLAB EXPO 2014基調講演

2014年10月29日、MathWorks主催のMATLAB EXPO 2014が都内で開催された。いつもの通り午前中は基調講演、午後はテクニカルセッションという構成である。今年の基調講演は東京工業大学の藤田政之教授と、MathWorks本社のSameer Prabhu氏が務めた。今回はこのPrabhu氏の基調講演と、さらに午後にPress Meetingという形で質疑応答の時間があったので、その際の内容も併せてレポートしたい。

[10:00 11/27]

キヤノン、マンモグラフィ用カラーディスプレイを開発

キヤノンは11月26日、マンモグラフィ用カラーディスプレイを開発したと発表した。

[09:30 11/27]

RSコンポーネンツ、4.3型多機能ディスプレイ「PanelPilotACE」を販売開始

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は11月26日、デジタルパネル、ディスプレイ機器、データロガーなどを手掛ける英Lascarの4.3型多機能ディスプレイ「PanelPilotACE SGD 43-A」の販売を開始したと発表した。

[09:00 11/27]

2014年11月26日(水)

組み込みの祭典「ET2014」で見た半導体の最新製品

2014年11月19日~21日に組み込み技術と組み込み製品に関する展示会「Embedded Technology 2014(ET2014)」が神奈川県横浜市のパシフィコ横浜で開催された。本稿では半導体の新製品や開発品などの展示品に関するトピックスをお届けする。

[10:30 11/26]

2014年11月25日(火)

トッパン・フォームズ、最新型ウェアラブル・アイトラッカーを導入

トッパン・フォームズは11月25日、独EYE SQUAREとの協業により、最新型ウェアラブル・アイトラッカー(装着型視線計測装置)を、日本で初めて導入すると発表した。

[21:16 11/25]

IDT、世界最高スパコンの約2倍の計算密度を有するアーキテクチャを開発

IDTは11月25日、Orange Silicon Valleyと共同で、最大16Gbpsで複数のノードを接続する独自のRapidIOインターコネクト技術を用いて、NVIDIAの低電力モバイルプロセッサ「Tegra K1」による高スケーラビリティ・低レイテンシの大型クラスタを開発したと発表した。

[16:50 11/25]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第82回 まだまだ使える人が少ない3D点群処理

前回まで紹介した「3D点群処理が実現できる事の多さや利点」ですが、コンピュータビジョン界隈のエンジニアでさえも、「そもそも知らない」「知っていても使いこなせるレベルにはない」方が多いのが現状です。なぜなら、安価なデプスセンサーが登場するまでは3Dコンピュータビジョンとはマイナー技術で、センサーの購入にお金もかかるので、エンジニアや顧客の人口も少ない技術であったのが理由です。

[11:30 11/25]

CSR、正確な屋内測位情報の提供を実現するAndriod用SDKを発表

CSRは、正確な屋内測位情報の提供を実現するAndroid用アプリケーション向けソフトウェア開発キット(SDK)「SiRFusion」を発表した。

[10:25 11/25]

2014年11月21日(金)

Corning、「Gorilla Glass 4」で競合製品と比べて最大2倍の耐傷性を実現

Corningは11月20日(現地時間)、スマートフォンやタブレットなどの電子機器向けカバーガラス「Gorilla Glass 4」を発表した。同製品により、競合製品と比べて最大2倍の耐傷性を実現したという。

[15:59 11/21]

2014年11月20日(木)

SpansionとDNP、電池レスビーコンを用いてO2Oサービスなどの実証実験を開始

Spansionと大日本印刷(DNP)は11月18日、Spansionのエネルギーハーベスティング向け電源ICを搭載したBluetooth対応の専用ビーコンを使って、屋内位置情報サービスおよびO2Oサービスの実証実験を開始すると発表した。

[09:30 11/20]

Xilinx、データセンターの1W当たりの性能を最大25倍向上する開発環境を発表

Xilinxは11月17日(現地時間)、FPGAを利用してデータセンターアプリケーションの1W当たりの性能を最大25倍向上するOpenCL、C、C++用開発環境「SDAccel」を発表した。

[09:30 11/20]

2014年11月19日(水)

横河ディジタルのJTAGデバッグツールがルネサス製FAソリューションに対応

横河ディジタルコンピュータは11月18日、組み込み開発支援ツール「adviceLUNA II」によるルネサス エレクトロニクス製FAソリューション「RZ/T1」のサポートを開始すると発表した。

[17:03 11/19]

パナソニック、照明器具連携機能や空気環境機能を搭載したHEMS機器を発表

パナソニック エコソリューションズ社は11月19日、HEMSにつながる機器を2015年春までに、従来の16機種から最大で20機種に拡張すると発表した。

[16:59 11/19]

NEC、既設のカメラで高精度に人の動きを把握できる人物動線抽出技術を開発

NECは11月19日、店舗内や工場内において、既設のカメラを活用し、高精度に人の動き(動線)を把握できる人物動線抽出技術を開発したと発表した。

[16:55 11/19]

Wind River、次世代VxWorks用セーフティプロファイルを発表

Wind Riverは11月18日(米国時間)、自社のリアルタイムOS(RTOS)「VxWorks」の次世代版に向けたセーフティプロファイル「Safety Profile for VxWorks」を発表した。これにより、インダストリアル、メディカル、輸送、航空宇宙・防衛分野のセーフティクリティカルなシステムの開発に向けた安全機能が、VxWorks 7に追加されることになるという。

[13:44 11/19]

DNPなど、M2M/IoTシステム構築支援サービスを2015年春より提供開始

大日本印刷(DNP)とコネクシオ、アットマークテクノは11月19日、M2M/IoTシステム構築をワンストップで支援するサービスを2015年春に開始すると共同で発表した。

[12:53 11/19]

イーソル、メニーコア向けソフトウェア開発キット「eSOL eMCOS SDK」を発表

イーソルは11月18日、メニーコア向けソフトウェア開発キット「eSOL eMCOS SDK」を発表した。

[11:35 11/19]

Freescale、IoTなど次世代通信機器向けマルチ出力降圧型レギュレータを発表

Freescale Semiconductorは11月11日(現地時間)、組み込みネットワーク製品の主力デバイスを対象としたシステムパワーマネジメント向けにマルチ出力降圧型レギュレータ「VR500」を発表した。

[11:31 11/19]

IMG、TFLOPS性能を実現したGPU「PowerVR Series7」を発表

Imagination Technologies(IMG)は11月18日、16~512コアのスケーリングが可能なALUを持つPowerVR Rogue GPUアーキテクチャ(Rogue7)の最新世代である「PowerVR Series7XT/XE」を発表した。

[11:28 11/19]

ルネサス、"動くモノ"開発プロジェクトを開始 - MFT 2014に試作品を出展

ルネサス エレクトロニクスは11月19日、新しいモノ作りビジネスの創出を支援するプロジェクト「ルネサス"動くモノ"開発プロジェクト」を、同社インキュベーションセンターにて立ち上げたと発表した。

[11:00 11/19]

2014年11月18日(火)

ソニー、次世代クレジットカード向けにSTのセキュア・マイコンを採用

STMicroelectronicsは、デュアル・インタフェース搭載セキュア・マイクロコントローラ(セキュア・マイコン)「ST31G480」が、日本国内の次世代の少額決済に対応したクレジットカード向け製品としてソニーに採用されたと発表した。

[10:09 11/18]

Spansionの組み込み向けe.MMC製品の強みとは? - 担当ディテクターに聞いたNAND Flashの戦略

既報の通り、Spansionは組み込み向けにe.MMCのNAND Flash製品をリリースした。この製品発表の記者説明会の後で、もう少し細かい話を同社のNANDマーケティング担当ディレクターであるTouhid Raza氏に伺う事ができたので、その内容を一問一答式にご紹介したいと思う。

[10:00 11/18]

サイレックス、USBデバイスサーバのバリューモデル「DS-510」を発表

サイレックス・テクノロジーは11月17日、USBデバイスサーバのバリューモデル「DS-510」を発表した。

[09:54 11/18]

アットマークテクノと図研、ONVIF対応ネットワークカメラをArmadilloで実現

アットマークテクノと図研エルミックは11月17日、図研エルミックのONVIFのネットワークカメラ向けインタフェース規格準拠のミドルウェア「Ze-PRO IPcam」と音声や動画像をリアルタイム送受信するRFC規格RTP準拠のミドルウェア「Ze-PRO RTP」が、アットマークテクノのARMプロセッサ搭載の組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応したと発表した。

[09:41 11/18]

2014年11月17日(月)

Freescale、IoT製品の開発を容易化するThreadベータ開発プログラムを開発

Freescale Semiconductorは11月11日(米国時間)、IoT機器の開発に向け、Thread IPベースの新しいメッシュ・ネットワーク・プロトコルの導入を促進するための、Threadベータ開発プログラムを開発したと発表した。

[18:26 11/17]

JASA、ロボット/組込機器向けハードウェア抽象化レイヤの国際規格を提案

組込みシステム技術協会(JASA)は11月17日、ソフトウェアに関する国際的な標準化団体である「OMG(Object Management Group)」がロボットおよび組込機器向けのハードウェア抽象化レイヤの国際標準化を進めるために行った標準公募に対し、「OpenEL」を国際規格とする提案を行ったと発表した。

[17:35 11/17]

ソニー、スマホ向けに高速AFを実現した積層型CMOSイメージセンサを発表

ソニーは11月17日、カメラ機能の高画質化が進むスマートフォンなどに向けて、小型化と画質、機能の向上を実現した有効画素数2100万画素の1/2.4型積層型CMOSイメージセンサ「Exmor RS IMX230」を発表した。

[17:02 11/17]

東レ・ダウ、小中学生向けシリコーン学習サイトにLED関連の新コンテンツ

東レ・ダウコーニングは11月17日、シリコーン学習用のWebサイト「シリコーン☆きっず」にLED照明に関連する新コンテンツを追加したと発表した。

[16:57 11/17]

富士通研、モノに照射する光にID情報を埋め込み復元する照明技術を開発

富士通研究所は11月17日、LED照明などからモノへ照射する光にID情報を埋め込み、その光に照らされたモノからID情報を復元することを可能とする照明技術を開発したと発表した。

[13:13 11/17]

シャープ、ダニアレル物質を低減するプラズマクラスターイオン発生機を発表

シャープは11月13日、従来比約4倍のイオン濃度10万個/cm3の空間を実現し、ダニのアレル物質低減に最適なプラズマクラスターイオン発生機「IG-GA130」を発表した。

[10:06 11/17]

PALTEK、ポータビリティ性を追求した超小型信号発生器を発表

PALTEKは11月13日、ポータビリティ性を追求した超小型信号発生器「Clock CUBE」を発表した。

[10:03 11/17]

2014年11月14日(金)

NEC、シンガポール経済開発庁とIoT分野などでの共同研究に合意

NECは11月14日、シンガポール経済開発庁(EDB)とスマートエネルギー、ヘルスケア、IoTなどの領域における共同研究や連携に関する基本合意書(MOU)を締結したと発表した

[15:35 11/14]

アットマークテクノとローム、Wi-SUN/EnOcean対応IoTゲートウェイを発表

アットマークテクノとロームは11月12日、アットマークテクノ製IoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」にローム製のWi-SUN/EnOcean対応の無線モジュールを搭載することで合意したと発表した。12月から販売を開始する予定。

[14:44 11/14]

KDDI、通信性能を2倍に高めたLTE-Advanced向け小型アンテナを開発 - 世界初

KDDIとKDDI研究所は11月13日、従来より通信性能を2倍に高めたLTE-Advanced基地局向け小型アンテナの開発に成功したと発表した。

[10:02 11/14]

ADI、データコンバータからFPGAへの接続を簡素化する開発キットを発表

Analog Devices(ADI)は11月13日、ワイドダイナミックレンジのGSPS(ギガサンプル/秒)データコンバータからFPGAへの接続を簡素化するラピッドプロトタイピングキット「AD-FMCDAQ2-EBZ」を発表した。

[09:00 11/14]

2014年11月13日(木)

エイビット、Arduinoシールド互換のデータ通信端末「PHSシールド」を発表

エイビットは11月13日、Arduinoの通信拡張機能環境として使用可能な、Arduinoシールドと互換のピン配列を持った基板型のPHS端末「PHSシールド」を2014年12月から販売すると発表した。

[19:19 11/13]

NXP、センサ信号処理市場向けに高い電力効率を実現するマイコンを発表

NXP Semiconductorsは、「常時ON」センサの信号処理を低消費電力で実現することを可能とするマイコン「LPC54100シリーズ」を発表した。

[18:36 11/13]

NI、欧州PJ「CROWD」と5G無線通信規格の定義に向けた取り組みを開始

National Instruments(NI)は、欧州連合(EU)の第7次研究開発枠組み計画(FP 7)の下で行われるSTREP(Specific Targeted Research Project)プロジェクトの1つである「CROWD(Connectivity management for eneRgy Optimised Wireless Dense networks)」と共同で、次世代5G無線通信規格の定義に向けた取り組みを行うことを発表した。

[18:22 11/13]

アルプス電気、キーレスエントリなどに向けたタクトスイッチを発売

アルプス電気は11月12日、同社が培ってきた機構設計技術や材料技術を生かして開発した形状や材質を最適化したメタルコンタクトと独自の接点密閉構造を組み合わせ、好フィーリングとIP6x相当の防塵性能と両立させたキーレスエントリやカーオーディオなどの車載製品向けタクトスイッチ「SKTHシリーズ」を発表した。

[17:25 11/13]

東芝、BLEなどに対応したウェアラブル機器けプロセッサを発表

東芝は11月10日、活動量計、スマートウォッチ、ブレスレット型やメガネ型などの各種ウェアラブル端末向けのアプリケーションプロセッサ「TZ1000」シリーズとして、新たに「TZ1021MBG」を製品化したと発表した。

[17:12 11/13]

エコモットとアットマークテクノ、IoT用途向けサービスで協業

エコモットとアットマークテクノは11月12日、IoT用途向けサービスにおいて協業すると発表した。

[13:10 11/13]

バラ積み部品の認識→ピッキングを5秒で実現するマシンビジョン技術 - キヤノンMJが生み出した次世代3次元認識技術とは

キヤノンマーケティングジャパン(キヤノンMJ)は11月5日、3次元認識で工場の生産性を向上させることが可能なマシンビジョンシステム「RV1100」の技術ならびに国内販売戦略の説明会を開催。同11日には、同システムの説明動画をYoutubeの同社の公式アカウントにて公開も行った。

[10:30 11/13]

セイコークロック、透明型およびマルチカラー型無機EL発光シートを開発

セイコークロックは11月12日、透明分散型無機EL発光シート、およびマルチカラー分散型無機EL発光シートを開発したと発表した。12月よりサンプル出荷を開始する。

[10:20 11/13]

PFU、組み込みコンピュータ「ARシリーズ」に新ラインアップを追加

PFUは11月12日、同社が提供する産業用組み込みコンピュータ「ARシリーズ」に新たに3シリーズのラインアップを追加したこと、ならびに専用オプション製品の提供を開始することを発表した。

[10:00 11/13]

2014年11月12日(水)

Cypress、IoT向けセンサ機器への対応を目指したBLEソリューションを発表

Cypress Semiconductorは11月11日(独時間)、IoT向けにセンサベースの低消費電力システムを容易に設計することを目指したSoC「PSoC 4 BLE」ならびに「PRoC BLEプログラマブル ラジオオンチップ」を発表した。

[15:28 11/12]

TIのSimpleLink Wi-FiデバイスがチップレベルでWi-Fi認証を取得

Texas Instruments(TI)は11月11日、IoT向けに設計されたSimpleLink Wi-Fiデバイス「CC3100/3200」が、チップレベルでWi-Fi CERTFIED認証を取得したと発表した。

[12:53 11/12]

NXP、POSの設計を簡素化するリファレンスキット2種類を発表

NXP Semiconductorsは11月11日、POS端末の開発を簡素化するEMVCo仕様準拠の接触型/非接触型決済システム向けハード/ソフトウェア開発キット「OM5597/RD2612」および「OM5597/RD2663」を発表した。

[12:49 11/12]

富士通研、LTE-Advancedに対応した基地局配置の設計技術を開発

富士通研究所は11月11日、LTE-Advancedに対応した無線基地局の最適な位置をシミュレーションにより決定して配置する設計技術を開発したと発表した。

[12:33 11/12]

シャープ、4K表示に対応した70V型インフォメーションディスプレイを発売

シャープは11月12日、4K表示に対応した70V型インフォメーションディスプレイ「PN-H701」およびフレーム幅3.5mmの狭額縁デザインを実現したフルHD対応の55V型インフォメーションディスプレイ「PN-V551」を発表した。

[12:28 11/12]

世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON Japan 2014」 第2回 全て無料! 業界キーパーソンが集結する「SEMICON Japan Super THEATER」

2014年12月3~5日の3日間にわたり、東京ビッグサイトにて開催される世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON Japan 2014」。特に注目を集めているものが特別展「World of IoT」に関連したコンテンツが満載のカンファレンスイベント「SEMICON Japan Super THEATER」だろう。国内外のリーディング企業や研究機関に所属するトップエグゼクティブやエキスパートを招き、9つのテーマについて語り尽くす同カンファレンス。開催前に、その見所を紹介しよう。

[09:25 11/12]

2014年11月11日(火)

シャープ、IGZO技術を用いたスマホ向け超高精細パネルを開発 - 736ppiを実現

シャープは11月11日、IGZO技術を活用し、736ppiの精細度を実現した4.10型WQXGA(2560×1600画素)液晶パネルを開発したと発表した。

[15:59 11/11]

Spansion、通信/産業機器向けe.MMC NANDフラッシュメモリ製品を発表

Spansionは11月11日、民生/通信/産業機器向けe.MMC NAND型フラッシュメモリ製品ファミリ「S4041-1B1」を発表した。

[13:34 11/11]

NEC、世界最大画素数・最高感度のテラヘルツアレイセンサを開発

NECは11月11日、テラヘルツ(THz)アレイセンサの新画素構造を開発し、0.5~0.6THz付近において、同社比で約10倍の最小検知パワーの向上を実現したと発表した。

[13:26 11/11]

ST、Android 5.0(Lollipop)搭載Android TV向けSTB用プラットフォームを発表

STMicroelectronicsは、Android 5.0「Lollipop」をベースにしたAndroid TVに対応したSTB用プラットフォームを発表した。

[13:07 11/11]

Infineon、公的な電子身分証明書向け次世代パッケージ技術を発表

Infineon Technologiesは、電子身分証明書などの公的文書に対応した次世代パッケージ技術として、ワイヤーカードアンテナを使用した、「デュアルインタフェースCoil on Module(CoM)」の提供を開始すると発表した。

[12:59 11/11]

NI AWR設計環境ソフトの新版を発表 - ANSYS HFSSとの連結機能などを強化

National Instruments(NI)は、同社が提供する、NI AWR Design Environment(NI AWR設計環境)のソフトウェアであるMicrowave Office、Visual System Simulator(VSS)、AXIEM、Analystの機能を拡張させた新バージョン「11.02(V11.02)」をリリースしたと発表した。

[12:49 11/11]

日本モレックス、嵌合ヘッダが不要の電線対エッジカード電源コネクタを発表

日本モレックスは11月10日、嵌合ヘッダが不要で、部品点数の削減と組立時間の低減が可能な3.96mmピッチの電線対エッジカード電源コネクタ「EdgeMate」を発表した。

[10:19 11/11]

ユビキタス、Wi-SUN準拠の無線モジュールに標準対応するECHONET Liteを発表

ユビキタスは11月7日、Ubiquitous ECHONET LiteのWi-SUN対応バージョンの提供を開始したと発表した。

[10:00 11/11]

"ものづくり"の現場から - 広がるMATLAB/Simulinkの世界 第9回 世界一の自動車開発を支える検証技術 - TTDCのモータHILS「次世代MotorBox」

いまや世界一の自動車メーカーとなったトヨタ自動車。そんな同社を牽引するのがエンジンとモータを組み合わせたHVだが、その開発には様々な機器の検証が必要となる。そんな多様なニーズに応えることを目指したソリューションを提供するのが「トヨタテクニカルディベロップメント株式会社(TTDC)」だ。

[10:00 11/11]

「Raspberry Pi Mocel A+」が登場 - 小型・省電力化して価格20ドルを実現

Raspberry Pi Foundationは11月10日(英国時間)、2014年7月に発表した「Raspberry Pi Model B+」の改良点などを従来の「Raspberry Pi Model A」に追加しながら20ドルの価格を実現した「Raspberry Pi Model A+」を発表した。

[09:55 11/11]

2014年11月10日(月)

DNP、画像処理技術を企業向け組み込み用プログラムとして発売

大日本印刷(DNP)は11月7日、印刷やフォトプリント事業を通じて培ってきた画像処理の要素技術をパッケージ化し、企業が自社製品・サービスに組み込むことができるコンピュータプログラム(ライブラリ)として発売すると発表した。

[17:51 11/10]

RSコンポーネンツ、名刺サイズのスパコン「Parallella board」を販売開始

アールエスコンポーネンツ(RSコンポーネンツ)は11月10日、米Adaptevaが開発・生産する名刺サイズのスパコンボード「Parallella board」の販売を開始すると発表した。

[15:52 11/10]

TI、小型HD Picoプロジェクタ向け評価モジュールの提供を開始

Texas Instruments(TI)は、ビデオ/データ・ディスプレイ用の「DLP 0.3"(7.62mm)TRP HD720pチップセット」の評価を可能とする開発ツール「DLP LightCrafter Display 3010」評価モジュール(EVM)を発表した。

[15:43 11/10]

NEC、工業製品などの表面に生じる「物体指紋」を用いた個体識別技術を開発

NECは11月10日、工業製品や部品の表面に自然発生する微細な紋様(物体指紋)をもとに、製品の個体識別を実現する「物体指紋認証技術」を開発したと発表した。

[14:40 11/10]

2014年11月07日(金)

アットマークテクノ、多言語対応の組み込みフォントをArmadillo向けに提供

アットマークテクノは11月6日、ダイナコムウェアの多言語対応の組み込みフォント「Embedded DynaFont」が、ARMプロセッサ搭載の組み込みプラットフォーム「Armadillo」に対応したと発表した。

[09:40 11/7]

IoTが今後の機器開発をけん引していく鍵となる - NIのChad Chesney氏

日本ナショナル・インスツルメンツは11月22日、都内でプライベートカンファレンス「NI Days 2014」を開催し、さまざまな最新ソリューションの紹介などをユーザーに向けて行った。同カンファレンスにおいて、NI Director of Product Marketing, Data Acquisition, Chad Chesney氏にNIが今後、どのような方向に向かっているのか、といった話を聞く機会をいただいたので、その模様をお届けしたい。

[09:30 11/7]

MathWorks、SoC FPGA向け統合モデルベース・デザイン・ワークフローを提供

AlteraとMathWorksは11月5日(米国時間)、MathWorksのMATLAB/Simulink Release 2014bに、AlteraのARMベースSoC FPGA向けに最適化されたモデルベースのデザイン・ワークフローを提供することを発表した。

[09:00 11/7]

2014年11月06日(木)

NXPのSmartMX2がMIFAREアプリの最高セキュリティレベルの認証を取得

NXP Semiconductorsは11月5日、独自のSmartMX2技術がMIFARE PlusとMIFARE DESFire EV1機能を搭載したセキュアスマートカードプラットフォームとして初めて、MIFAREアプリケーションの最高セキュリティレベル「EAL5+」の認証を取得したと発表した。

[14:59 11/6]

ON Semi、IoTやスマートメータ向けにSoCトランシーバファミリを発表

On Semiconductorは、IoT(Internet of Things)やスマートメータ向けに高性能、高信頼性、高効率な通信をサポートするSoCトランシーバ「NCS3651x」ファミリを発表した。

[14:48 11/6]

2014年11月05日(水)

NEC、世界初となる南大西洋横断光海底ケーブルの建設請負契約を締結

NECは11月5日、大容量光海底ケーブル敷設プロジェクト「SACS」の建設請負契約をアンゴラケーブルズと締結したと発表した。

[18:51 11/5]

TI、3Dプリンタやリソグラフィなど向けに高解像度DLPチップセットを発表

Texas Instruments(TI) DLP Productsは11月4日、3Dプリンタや3Dマシンビジョン、リソグラフィなどのアプリケーション向けに高解像度DLPチップセット「DLP9000/6500」2品種を発表した。

[17:39 11/5]

TI、PLCリファレンスデザインがG3-PLCアライアンスの認証を取得

Texas Instruments(TI)は11月4日、自社のPLC(電力線通信)リファレンスデザインがG3-PLCアライアンスの認証を取得したと発表した。

[10:36 11/5]

2014年11月04日(火)

シャープ、0luxでのカラー撮影が可能な監視用赤外線カラー暗視カメラを開発

シャープは11月4日、0ルクス(lux)の暗闇の環境下でカラー撮影が可能な監視用赤外線カラー暗視カメラ「LZ0P420A」を開発し、法人向けに11月28日より販売を開始すると発表した。

[14:26 11/4]

日本モレックス、12/8ポートを備えたPoE+マグネティックジャックを発表

日本モレックスは10月27日、12ポート(2x6)および8ポート(2x4)を備えたマルチポートバージョンの「PoE+ギガビット マルチポート マグネティックRJ45モジュール」を発表した。

[10:28 11/4]

2014年10月31日(金)

電通、顔認証コミュニケーション開発プラットフォームの提供を開始

電通と電通テックは10月31日、NECの顔認証技術「NeoFace」を応用した顔認証コミュニケーション開発プラットフォーム「Face_in」の提供を開始すると発表した。

[17:43 10/31]

Maxim、世界中の電力メータの設計時間を短縮できるプラットフォームを発表

Maxim Integratedは10月29日(現地時間)、世界の電力会社の規格に適合する1つの共通コアを使用して電力メータを設計し、開発期間を短縮できるメータ用SoC「ZON」ファミリを発表した。

[09:32 10/31]

2014年10月30日(木)

デクセリアルズ、最小バンプ間隔10μmで接続可能なCOG実装向けACFを開発

デクセリアルズは10月29日、フラットパネルディスプレイのガラス基板にドライバICなどを接続するChip On Glass(COG)実装用途向けに「粒子整列型異方性導電膜(ACF)」を開発したと発表した。

[17:30 10/30]

タムロン、200万画素対応の高性能FA/マシンビジョン用単焦点レンズを発表

タムロンは10月28日、1/1.8型 有効画素数200万画素対応の超高性能FA/マシンビジョン用単焦点レンズとして、6mmの「Model M118FM06」、12mmの「Model M118FM12」2機種を発表した。

[12:25 10/30]

イーソル、産業機器向け機能安全規格「IEC61508」適合支援パッケージを発表

イーソルは10月30日、産業機器向け機能安全規格「IEC61508」への適合を支援する「eT-Kernel Platform Industrial Safety Package」を提供すると発表した。

[11:47 10/30]

富士通研、開発期間を1/3にできるデジタル制御電源向け開発環境を構築

富士通研究所は10月29日、サーバなどICT機器用のデジタル制御電源向けに開発プロセスの効率化・高信頼化が図れる開発環境を構築したと発表した。

[11:18 10/30]

アルプス電気、スマホ向けサイドプッシュ基板落込みタイプのスイッチを開発

アルプス電気は10月29日、大画面・多機能化が進む一方、薄型・軽量化が求められているスマートフォン(スマホ)などの携帯機器のニーズに対応するタクトスイッチ サイドプッシュ基板落とし込みタイプ「SKTGシリーズ」を開発、量産を開始したことを発表した。

[11:06 10/30]

2014年10月29日(水)

NTTPC、アットマークテクノとIoTサービスで協業を開始

NTTPCコミュニケーションズ(NTTPC)とアットマークテクノは、両社の強みを生かしたIoTサービスについて、10月28日より協業開始すると発表した。

[15:12 10/29]

TDK、車載対応の積層セラミックコンデンサのラインアップを拡充

TDKは10月28日、車載対応で温度補償用NP0特性(150℃保証)CGAシリーズの積層セラミックコンデンサのラインアップを充実させ、定格電圧範囲(50~630V)と静電容量範囲(100pF~220nF)を実現したことを発表した。

[13:57 10/29]

村田製作所、無線通信用途が可能な小型・高精度タイプの水晶振動子を発売

村田製作所は、東京電波が提供する高品質の水晶素子を用いることで高精度化を実現した2016サイズ(2.0mm×1.6mm)水晶振動子「XRCGB-F-Pシリーズ」、ならびに1612サイズ(1.6mm×1.2mm水晶振動子「XRCFD-F/XRCMD-Fシリーズ」を商品化したと発表した。

[13:37 10/29]

"ものづくり"の現場から - 広がるMATLAB/Simulinkの世界 第8回 MATLAB/SimulinkのMBDツールでZynq-7000のコードを自動生成-マリモ電子工業

組込機器の高性能化要求は留まるところを知らない。しかし、それは裏を返せば開発の複雑さの増加、という問題を引き起こすこととなる。そんな中、MATLAB/Simulinkを用いたモデルベース開発(MBD)の手法を活用し、Zynq-7000を用いたベクトル・ネットワーク・アナライザ(VNA)を短期間で開発した企業が、マリモ電子工業だ。同社の従業員76名というそれほど規模は大きくない会社だが、信州大学の超小型衛星「ShindaiSat」の開発にも関与するなど、ハードウェア、ソフトウェア双方で高い技術力を有する設計・開発企業だ。

[10:00 10/29]

2014年10月28日(火)

リコー、全天球撮影カメラ「THETA」の新モデルを発表 - 動画撮影が可能に!

リコーは10月28日、撮影者を取り囲む全天球イメージを1ショットで撮影できる画像インプットデバイス「RICOH THETA」の新モデル「RICOH THETA m15」をリコーイメージングから11月14日より販売を開始すると発表した。

[19:54 10/28]

アットマークテクノ、Wi-SUN/EnOcean/BLE対応のIoTゲートウェイを発表

アットマークテクノは10月28日、EnOceanやWi-SUNなど最新の無線センサ通信に加え、3G通信に対応したIoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」を発表した。

[18:29 10/28]

アットマークテクノのIoTゲートウェイがNSWのM2Mサービスに対応

アットマークテクノと日本システムウエア(NSW)は10月28日、アットマークテクノ製IoTゲートウェイ「Armadillo-IoT」がNSWのM2Mクラウドサービス「Toami」に対応したと発表した。

[18:26 10/28]

2014年10月25日(土)

何もない空中に立体映像が! - 未来館が空中描画装置の公開デモを実施

日本科学未来館は10月20日、同館併設の研究棟を拠点とする「空中3Dディスプレイプロジェクト」が開発した、世界初の空中描画装置のデモンストレーションを実施したので、その模様をお届けする。

[11:00 10/25]

2014年10月23日(木)

村田製作所と横河、プラントにおけるフィールド無線通信分野で提携

村田製作所と横河電機は10月22日、プラントで使用される無線フィールド機器に搭載する通信モジュールについて、横河電機の技術およびライセンスの供与により、村田製作所が開発を行っていくことで合意したと発表した。

[16:56 10/23]

日本モレックス、低背・省スペースなカード用コンボコネクタを発表

日本モレックスは10月22日、低背・省スペースなカード用コンボコネクタ「microSD/micro-SIMカード用コンボコネクタ」を発表した。

[14:37 10/23]

高まる省電力/小型/低コスト化要求に対応する1チップソリューションとは?

IoTやビッグデータ、クラウド、スマート化、システム設計を取り巻く環境は今、劇的に変貌を遂げようとしている。そんな激しい環境の変化は、組込機器や産業機器などさまざまなシステムの設計・開発現場にも変革への対応を迫ることとなり、中でも省電力化、小型化、そして低コスト化のさらなる圧力となっている。そうした課題を解決する手法の1つがFPGAの活用だ

[10:00 10/23]

2014年10月22日(水)

島津製作所、プラスチックの種類を99%以上の精度で識別できる装置を発売

島津製作所は10月22日、プラスチックの種類を99%以上の高精度で瞬時に識別することが可能な「樹脂識別装置IRPF-100」を、同日より発売すると発表した

[16:24 10/22]

Xilinx、開発環境「Vivado Design Suite 2014.3」などを発表

Xilinxは、All Programmable SoC「Zynq-7000」の生産性向上が図れる開発環境「Vivado Design Suite 2014.3」、ソフトウェア開発キット(SDK)、およびエンベデッド設計手法ガイド「UltraFast」を発表した。

[09:32 10/22]

2014年10月21日(火)

サイレックス、産業機器向け無線LANアクセスポイントを発売

サイレックス・テクノロジーは10月21日、高い耐ノイズ性・耐環境性が要求される産業機器用途向けの組み込み用無線LANアクセスポイント「SX-AP-5800EWB」を発表した。

[14:58 10/21]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第81回 3Dデータで処理を行う利点とは?

ある特定の解析処理を、デプスデータを入力として3D処理するよりは、画像上の色情報から2D的に処理する方が難易度は高いのが通例です。もちろん、画像で解ける問題は画像のみで対処しまえば良いです。まだまだ一般には普及してないデプスセンサを使ったシステムを組むよりは、スマートフォンのカメラだけで済む処理や、すでに店舗などに組み込まれているカメラだけで済むシステムにしたくなる気持ちもよくわかります。しかし、デプスセンサで対象の3D形状すべてをデータ化した場合だと、「画像だけでは永遠に実現できない処理」が実現できることも多いので、そこを見落としてはいけません。

[10:00 10/21]

日立、石英ガラスにBlu-ray Disc並みの記録密度でデータを記録・再生

日立製作所は10月20日、石英ガラス内部にBlu-ray Disc並みの記録密度となる100層のデジタルデータを記録・再生することに成功したと発表した。

[10:00 10/21]

世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON Japan 2014」 第1回 日本半導体業界の未来がここにある「SEMICON Japan 2014」

世界最大級の半導体産業イベント「SEMICON」。2014年は2月の韓国を皮切りに、世界8カ所にて開催中だ。そして、その最後を飾る「SEMICON Japan 2014」が、東京ビッグサイトにて2014年12月3~5日に開催される。テーマに「without limits」を掲げ、新たなイノベーションを生み出す場として生まれ変わろうとするSEMICON。その目指す方向と、今回の内容について主催者であるSEMIジャパンの代表、中村修氏に解説いただいた。

[07:30 10/21]

2014年10月20日(月)

Microchip、2Dマルチタッチ/3Dジェスチャ対応の開発プラットフォームを発表

Microchip Technologyは10月15日、2Dマルチタッチと3Dジェスチャに対応した開発プラットフォーム「3DTouchPad」を発表した。

[14:44 10/20]

GSPSコンバータ用広帯域RFフロントエンドの設計

高速A/Dコンバータ(ADC)技術の向上とともに、非常に高い中間周波数(IF)を高い分解能で正確に高速処理することが求められるようになっています。これには2つの課題があります。コンバータ自体の設計と、コンバータへの信号内容に見合ったフロントエンドの設計です。コンバータ自体の性能が優れたものであっても、フロントエンドがその信号品質を維持できなければ意味がありません。

[10:00 10/20]

2014年10月17日(金)

NHK、高品質な1.2GHz帯OFDMデジタルワイヤレスマイクシステムを開発

NHKは10月16日、高品質なリニアPCM音声信号の伝送を可能とする1.2GHz帯OFDMデジタルワイヤレスマイクシステムを開発したと発表した。

[19:07 10/17]

リニア、ダスト・ネットワークスの普及を目指すコンソーシアムを日本で設立

リニアテクノロジーは10月17日、2011年12月に買収をしたDust Networks(ダスト・ネットワークス)のワイヤレスセンサネットワーク(WSN)製品「SmartMesh」の国内での普及と深堀を目指したコンソーシアム「ダスト・コンソーシアム」を設立したと発表した。

[16:57 10/17]

NTTデータ、スマートグラスを業務で活用するための文字入力技術を開発

NTTデータは10月15日、メガネ型コンピュータであるスマートグラスを業務活用するために、キーボードを用いず、スマートグラスのみで文字入力が実現するAR入力技術を開発したと発表した。

[16:26 10/17]

Renesas Devcon 2014 - 展示会場で見た次世代ソリューション

Renesas Devconではテクニカルセッションと並行して、ソリューション展示会場で様々な展示を行っていた。これをいくつかご紹介したいと思う。

[11:00 10/17]

電源の高機能化・薄型化に向けて進化する半導体

IoTに注目が集まり、多くの家電や電気機器にインターネットが搭載され、ウェアラブルデバイスの開発も盛んになってきましたが、電源の省スペース化が求められ、「疑似方形波共振(QR)電源」の活用が進んでいます。この種のデバイスの方向性は、多機能統合とスイッチング性能強化による可聴ノイズの低減に向かっていますが、それは具体的にどのようなものか、紹介したいと思います。

[10:30 10/17]

Cypress、手袋着用時も高精度にトラッキングするタッチコントローラを発表

Cypress Semiconductorは10月13日(米国時間)、スマートフォン、タブレット、および電子リーダー向けタッチスクリーンコントローラ「TrueTouch Gen5」ファミリに、手袋を着用した指の動きを高精度にトラッキングする機能などを実装した「TMA568」を追加したと発表した。

[10:05 10/17]

2014年10月16日(木)

ジャパンディスプレイ、第3世代LTPS液晶ラインの深谷工場を閉鎖

ジャパンディスプレイは10月15日、国内の生産拠点の1つで、第3世代(550mm×670mm)のガラス基板に対応したLTPS(低温ポリシリコン)液晶ラインを有する深谷工場の閉鎖を決定したと発表した。

[14:29 10/16]

広帯域GSPS ADCのスプリアスフリー・ダイナミック・レンジを理解する

高性能システム用の広帯域A/Dコンバータ(ADC)を選ぶにあたっては、ADC分解能、サンプリング・レート、S/N比(SNR)、有効ビット数(ENOB)、入力帯域幅、スプリアスフリー・ダイナミック・レンジ(SFDR)、微分/積分非直線性など、アナログ入力についての数多くの仕様を考慮する必要があります。ここでは、コンバータのSFDRがシステムに与える影響を理解するために、設計技術者からのいくつかの一般的な質問に答えていきます。

[11:30 10/16]

Freescale、「QorIQ T1」プロセッサファミリが高速Ethernet接続を実現

Freescale Semiconductorは10月15日、28nmマルチコア通信プロセッサ「QorIQ T1」ファミリが組み込みSoCとして、新たに発表されたAquantia AQrate 2.5Gbpsおよび5Gbps対応Ethernet PHYとの相互運用性を実証したと発表した。

[09:00 10/16]

2014年10月15日(水)

Synopsys、組み込みLinuxアプリケーション向けにARC HS38プロセッサを発表

Synopsysは10月14日、プロセッサIPコア「ARC HS」ファミリの新製品として、32ビットプロセッサコアの「DesignWare ARC HS38」を発表した。

[17:16 10/15]

イノテック、Atomプロセッサ搭載のIoTゲートウェイソリューションを発表

イノテックは10月14日、「インテルAtomプロセッサ E3800」ファミリを搭載したIoTゲートウェイソリューション「EMBOX TypeT3564」を発表した。

[16:25 10/15]

日立、高い屋外視認性を有する小型HMD用光学エンジンを開発

日立製作所は10月14日、強い外光下においても、高い視認性を実現する小型ヘッドマウントディスプレイ(HMD)用光学エンジンを開発したと発表した。

[13:09 10/15]

2014年10月10日(金)

四国計測、Ra80以上の高演色かつ高輝度・大光量のLED照明を開発

四国計測工業は10月7日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のプロジェクトにおいて、STEQと鹿児島大学と共同で、Ra80以上の高演色でありながら、超高輝度・大光量のLED照明を開発したと発表した。

[09:30 10/10]

2014年10月09日(木)

MathWorks、さまざまな新機能を搭載したMATLABの新版「R2014b」を発表

MathWorksは10月9日、MATLABにさまざまな新機能を追加した「Release 2014b(R2014b)」を発表した。

[13:26 10/9]

カネカ、寿命が約5万時間の有機EL照明デバイスを開発

カネカは10月9日、約5万時間の寿命と色変化の小さい有機EL照明デバイスを開発したと発表した。

[12:13 10/9]

三菱マテリアル、瞬時に油と水を分離する「フッ素化合物」を新たに開発

三菱マテリアルは10月8日、独自のフッ素化技術と有機合成技術により、瞬時に油と水を分離する世界初の「フッ素系化合物」を新たに開発したと発表した。

[11:29 10/9]

Wind River、RTOSの次世代版向けセキュリティプロファイルを発表

Wind Riverは10月7日(現地時間)、リアルタイムOS(RTOS)「VxWorks」の次世代版向けセキュリティプロファイル「Security Profile for VxWorks」を発表した。

[10:32 10/9]

ルネサスは存続しなければいけない企業 - 作田会長に聞いたルネサスの現在

さて、だいぶ時間が経過してしまったが、「Renesas DevCon 2014」のレポート第2弾は、同社の作田久雄会長と鶴丸哲哉社長へのインタビューの結果をお届けしたい。このインタビューは複数の媒体のラウンドテーブル形式で、したがって似たような質問やその回答が重複することになった。そこで、ちょっと整理する形でインタビューの内容をお届けしたいと思う。

[10:00 10/9]

2014年10月08日(水)

Freescaleなど、IoT向け国際通信規格準拠のソリューションを共同開発

Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパン、Semtech、日新システムズ、丸文は10月6日、IoT向け国際通信規格である「Wi-SUN Profile for ECHONET Lite」に対応したソリューションを共同開発したと発表した。

[11:38 10/8]

NXP、次世代スマート組み込み機器向けマイコンファミリを発表

NXP Semiconductorsは10月7日、センサ集約機器やモノのインターネット(IoT)機器などの用途向けにマイコン「LPC82x」ファミリを発表した。

[11:11 10/8]

Maxim、水流や熱流を高精度・低電力で監視するリファレンスデザインを発表

Maxim Integratedは10月6日(米国時間)、超音波流量計リファレンスデザイン「MAXREFDES70#」を発表した。

[10:51 10/8]

2014年10月07日(火)

Freescale、IoT向けゲートウェイのリファレンスデザインを発表

Freescale Semiconductorは10月6日、高い多用途性と信頼性を備えた"モノのインターネット(IoT)"向けゲートウェイのリファレンスデザイン「LS1021A-IoTゲートウェイ」を発表した。

[09:58 10/7]

ウェアラブルがFPGAの市場を成長させる - シチズンの腕時計がFPGAを搭載

Lattice Semiconductorは10月2日、都内で会見を開き、2014年5月以来の来日となる同社社長兼CEOのDarin G. Billerbeck氏が、同社の現在のビジネスの状況ならびにシチズン時計がGPS電波腕時計に同社のFPGAを採用したことの背景などを説明した。

[09:00 10/7]

2014年10月06日(月)

模造品の被害から企業を守る - 半導体を活用したセキュリティとは?(後編)

いまや電子産業はコピー(模造品)天国ともいえる様相を呈している。その模造品の種類も多岐にわたり、半導体デバイスそのものから、インクやバッテリー、制御機器などのコンポーネント、そして機器/システムそのものまでと、模造品だけでエコシステムができようか、という有様である。では、そうした模造品にどうやって対抗していくのか、その鍵の1つがセキュアICと呼ばれる半導体デバイスの活用だ。後編となる今回は、セキュアICの仕組みについて説明したい。

[09:00 10/6]

2014年10月03日(金)

産総研、低消費電力で大容量情報を伝送可能なネットワーク技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)は、情報の大きさに対応して階層的に光パス(経路)を切り替える技術、ならびに光パスと配信サーバの統合的な資源管理技術を開発し、従来の電子ルータを使ったネットワークに比べて1000分の1以下の低消費電力で8Kなどの超高精細映像情報などを扱える新しい光ネットワーク技術を開発したと発表した。

[18:39 10/3]

DNP、折り曲げると発光するインク開発 - チケットなどの真贋判定に応用

大日本印刷(DNP)は10月2日、切る、折り曲げるなどの圧力を印刷面にかけるとインキが発光する「応力発光印刷」を開発し、偽造防止効果を高める技術として、金券などの印刷物に応用し、10月に量産を開始すると発表した。

[13:17 10/3]

オムロン、曲げることも可能な透明プレートから3D画像を投影する技術を開発

オムロンは10月2日、LEDの光を透明なプレートまたはシートから出射させ、3D静止映像を空間に投影する「透明プレート型空間投影技術」を開発した発表した。

[12:23 10/3]

Maxim、モバイルPOSリファレンスプラットフォーム「MPOS-STD2」を発表

Maxim Integratedは10月1日(現地時間)、開発期間とR&Dコストを削減するMPOS(Mobile Point of Sale)リファレンスプラットフォーム「MPOS-STD2」を発表した。

[10:44 10/3]

TED、「i.MX6」搭載のシングルボードコンピュータ「FS-CPU-CORE」を発表

東京エレクトロン デバイス(TED)は10月2日、Freescale Semiconductorの「i.MX6」を搭載したスタンドアロン動作可能なCPUモジュール「i.MX6シングルボードコンピュータ(FS-CPU-CORE)」を開発し、サンプル出荷を開始したと発表した。

[10:40 10/3]

2014年10月01日(水)

Maxim、Industry 4.0向けMicro PLC技術のリファレンスデザインを発表

Maxim Integratedは9月30日、Industry 4.0をより少ない電力、部品、および総コストで実装するためのツールを実現することが可能なMicro PLC技術を用いたリファレンスデザインを発表した。

[17:23 10/1]

Synaptics、ルネサスエスピードライバの買収を完了

Synapticsは10月1日、同社が2014年6月に発表したルネサスエスピードライバ(RSP)の買収を完了したと発表した。

[10:00 10/1]

2014年09月30日(火)

パートナーとの協業の強化でIoT市場の開拓を進めるIntel

米Intelの日本法人であるインテルは9月29日、都内で会見を開き、同社のIoTに向けた取り組みの現況の説明を行った。

[20:25 9/30]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第80回 点群データを取得・解析する技術「3D点群」はデプスセンサと何が違うのか?

今回から「点群データ(Point Cloud Data)」を取得・解析する技術を紹介していく「3D点群編」を開始します。点群とは、3D空間に存在する物や環境や人を、3Dセンサによってその表面形状を撮影した「3D点の座標の集まり」のデータを指します。

[15:00 9/30]

京都大学が国際無線通信規格「Wi-SUN」の規格承認団体に加盟

規格認証団体「Wi-SUNアライアンス」は9月30日、京都大学大学院情報学研究科と米・パデュー大学が同団体に加わったと発表した。

[12:40 9/30]

2014年09月29日(月)

村田製作所、次世代高速通信用スモールセル向け標準AC/DCコンバータを発表

村田製作所は9月29日、次世代高速通信用小型基地局(スモールセル)向けを主とした2×4インチサイズ(50.8×101.6mm)の標準AC/DCコンバータ「MVAD160-125/245/485」3品種を発表した。2015年1月から量産を開始する。

[17:21 9/29]

ぷらっとホーム、M2M/IoTシステム向け超小型マイクロサーバを発表

ぷらっとホームは9月29日、IoT(Internet of Things:モノのインターネット)向けに特化した小型Linuxマイクロサーバ「OpenBlocks IoTファミリ」を発表した。

[17:16 9/29]

国宝「鳥獣人物戯画」の特別展覧会にカネカの有機EL照明パネル

カネカは9月29日、京都国立博物館で10月7日~11月24日の期間中に開催される特別展覧会「国宝 鳥獣戯画と高山寺」に同社の有機EL照明パネルが展示照明として採用されたと発表した。

[14:15 9/29]

Intelと三菱電機が次世代FAシステムの開発で協業- 2015年までに商品化予定

Intelと三菱電機は9月29日、次世代ファクトリーオートメーション(FA)システムの開発、ならびにIoT技術を活用した予防保全ソリューションで協業すると発表した。

[13:26 9/29]

東芝、NFC Tag機能を搭載したBluetooth Smart機器向けICを発表

東芝は9月24日、Bluetooth low energy通信方式と、NFC Forum Type 3 Tag規格に準拠した通信方式を兼ね備えたIC「TC35670FTG」を発表した。

[10:30 9/29]

模造品の被害から企業を守る - 半導体を活用したセキュリティとは?(前編)

いまや電子産業はコピー(模造品)天国ともいえる様相を呈している。その模造品の種類も多岐にわたり、半導体デバイスそのものから、インクやバッテリー、制御機器などのコンポーネント、そして機器/システムそのものまでと、模造品だけでエコシステムができようか、という有様である。では、そうした模造品にどうやって対抗していくのか、その鍵の1つがセキュアICと呼ばれる半導体デバイスの活用だ。今回は、前後編の2回に分けて、セキュアICのメリットと、その仕組みについて紹介したい。

[09:00 9/29]

2014年09月26日(金)

サイレックス、ワイヤレスデジタルサイネージプレイヤー「X-5 HM」を発売

サイレックス・テクノロジーは9月25日、中小規模の広告・情報掲示用途のデジタルサイネージプレイヤー「X-5 HM」を10月15日に発売すると発表した。

[11:44 9/26]

2014年09月25日(木)

サーコム、10G-EPONモジュール「ER1000シリーズ」のサンプル出荷を開始

サーコム・ジャパンは9月25日、エンタープライズ向けに、次世代のインフラとなる10Gbpsの高速通信を実現する10G-EPONモジュール「ER1000シリーズ」のサンプル出荷を開始したと発表した。

[18:42 9/25]

Maxim、IoT設計を迅速化するArduinoプラットフォーム用Pmodアダプタを発表

Maxim Integrated Productsは9月22日(現地時間)、IoT(モノのインターネット)設計を迅速化するArduinoプラットフォーム用Pmodアダプタ「MAXREFDES72#」を発表した。

[13:01 9/25]

ARM、DSP性能を従来より2倍高めた32ビットCortex-M7プロセッサを発表

ARMは、従来のARMベースMCUに比べ、DSP性能を2倍に高めた32ビットCortex-M7プロセッサを発表した。

[10:35 9/25]

2014年09月24日(水)

TI、ZigBee Remote Control 2.0標準規格に準拠したソリューションを発表

Texas Instruments(TI)は9月22日、ZigBeeアライアンスが新たに制定したZigBee Remote Control 2.0標準規格をサポートする「ZigBee RF4CE」のハード・ソフトウェアソリューションを発表した。

[14:37 9/24]

ams、インタフェースソフトウェアスタックを含むNFC開発キットを発表

オーストリアのアナログICメーカーamsは9月22日、インタフェースソフトウェアスタックを含むNFC開発キット「AS3911」を発表した。活用することで、どのようなマイコンベースのシステムにも、NFCを実装できるようになるという。

[14:32 9/24]

2015年1月から変わる欧州の「R&TTE」指令に無線製品をどう対応させるのか?

無線製品を販売する際には、品質、安全性、技術基準を確保するため、R&TTE(欧州)、FCC/IC(北米)、SRRC(中国)、KC(韓国)など、各国独自で制定されている規格準拠が要求されます。従い、無線製品を取り扱う企業やメーカーにとって、各国の規格における認証法規のトレンドを把握していくことは不可欠です。ここ数か月の間、欧州の新たな無線規格変更に伴う対応方法が特に注目されています。今回はその具体的な変更内容、影響度、対応を説明します。

[11:00 9/24]

2014年09月22日(月)

日立製作所、高画質・長時間記録を実現する映像監視システムを発表

日立製作所は9月18日、独自の高圧縮処理、および超解像処理技術を新たに適用した映像監視システムを発表した。10月より販売を開始する。

[10:14 9/22]

30年目の節目でMATLABが大きく変わる!? - 10月にMATLAB EXPO 2014が開催

日本中から1500名以上のMATLAB/Simulinkユーザーが集うユーザーカンファレンス「MATLAB EXPO」が、今年も10月29日に、東京・台場の「ホテル グランパシフィック LE DAIBA」にて開催される。MathWorks Japanが主催するようになり6回目となる今回は、「MATLAB/Simulinkの何が新しくなったのか」というキーワードが掲げられている。はたして、このキーワードが意味するところとは? MathWorks Japanにその真意を聞いた。

[09:00 9/22]

2014年09月19日(金)

ソニー、スマホと連動する透過式メガネ型端末「SmartEyeglass」を開発

ソニーは9月19日、Android 4.1以降を搭載したスマートフォン(スマホ)と連動し、テキストやシンボル、画像などの情報を視界に重ねて表示することが可能な、透過式メガネ型端末「SmartEyeglass(スマートアイグラス)」を開発し、2014年度内に開発者向けに販売する計画であると発表した。

[17:37 9/19]

古河電工、超高速400Gbps光デジタルコヒーレント伝送向け小型ITLAを発表

古河電気工業(古河電工)は9月18日、超高速光デジタルコヒーレント伝送装置の主要部品である小型ITLA(Integrable Tunable Laser Assembly)を発表した。

[17:10 9/19]

DMP、加CogniVueのコンピュータビジョン用画像処理LSIの取り扱いを開始

ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は9月19日、カナダCogniVueのコンピュータビジョン用画像処理LSI「CV220x」の取り扱いを開始したと発表した。

[15:52 9/19]

ST、インイヤー型スマート・オーディオ・モジュールの開発でAT&Sなどと協力

STMicroelectronicsは、AT&SおよびスイスSoundchipと協力してバイオニック・ヒアリング・モジュールの開発を行っていくことで合意したと発表した。

[12:06 9/19]

2014年09月18日(木)

村田製作所、FPCを用いたフィルム温度センサの量産開始を発表

村田製作所は、SMDタイプのNTCサーミスタとFPC(Flexible Printed Circuit)を用いたフィルム温度センサを2014年10月から量産を開始すると発表した。

[18:58 9/18]

2014年09月17日(水)

FSLとLeica、ハイエンドカメラ向け画像処理システムを共同開発

富士通セミコンダクター(FSL)とFujitsu Semiconductor Europeは9月17日、Leica Cameraと共同で、次世代ハイエンドカメラ向け画像処理システム「MAESTRO II」を開発し、Liecaのプロフェッショナル写真家向けの小型中判デジタルカメラ「Leica S」に搭載されると発表した。

[16:39 9/17]

Wi-Fi Alliance、Wi-Fi Directの機能を拡張

Wi-Fi Allianceは16日、無線LAN対応機器同士で直接通信を行う「Wi-Fi Direct」プログラムの機能拡張を発表した。

[12:16 9/17]

Cognex、3次元およびマルチカメラ対応の開発環境ソフトウェアを発表

マシンビジョンベンダの米Cognexの日本法人であるコグネックスは、3次元およびマルチカメラのアプリケーション開発、実装、メンテナンスをかつてないほど簡単に実現できる強力な開発環境ソフトウェア「Cognex Designer」を発表した。

[10:47 9/17]

STのARMコア搭載のSTB用SoCでWyplayのミドルウェアが利用可能に

STMicroelectronicsとWyplayは9月16日、セットトップボックス(STB)用ミドルウェア「Frog by Wyplay version 2.0(Bull Frog)」が、STのARMコアを搭載した「Cannes/Monaco」ファミリで利用可能になったと発表した。また、STのLiege2「STiH301」から最新のUHDp60製品「STiH314/318/414/418」を含む全てのARM/HEVC製品へ対応を広げる計画も合わせて発表した。

[10:24 9/17]

東芝、4G LTE-Advanced対応スマートフォン用高周波アンテナスイッチを発表

東芝は、4G LTE-Advanced対応スマートフォン向けに、世界最小レベルで挿入損失と出力信号に現れる不要な周波数成分を低減した高周波アンテナスイッチ「SP12T」を発表した。

[10:05 9/17]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第79回 動きに反応して映像が変わるインタラクティブなプロジェクションマッピング

最近のプロジェクションマッピングは「建物の正面全体」や大規模な対象に行う、イベント向けのアトラクション要素が高いものがまず有名だと思います。また最近では、部屋や通路などを使って、壁全体に投影した映像が、その空間に居る人々の動きに反応して映像が変化する双方向的な「インタラクティブなプロジェクションマッピング」も登場するようになっています。

[09:00 9/17]

2014年09月16日(火)

これまでの液晶と何が違うのか? - シャープの次世代技術「MEMS-IGZO」

シャープは9月12日、MEMS-IGZOディスプレイに関する技術説明会を開催した。現在のディスプレイの競争軸は、高精細や狭額縁、低消費電力だが、高精細や狭額縁はいずれ限界を迎え、飽和することも考えられる。このような中、シャープが新たな競争軸になると考えているのが、デザイン性能、耐環境性能、ユーザーインタフェースに特徴のある製品である。今回、その中から、屋外視認性、および低温度環境下での表示性能に優れるなど、耐環境性能を有したMEMS-IGZOディスプレイを発表した。年内にサンプル出荷を開始し、2017年の量産開始を目指すとしている。

[11:00 9/16]

2014年09月12日(金)

シャープ、MEMS技術を用いた液晶「MEMS-IGZO」の年内サンプル出荷を発表

シャープは9月12日、MEMSシャッター技術を採用することで、「超低消費電力」、「耐環境性能」、「高色純度」を実現した「MEMS-IGZOディスプレイ」のサンプル出荷を2014年度内に開始すると発表した。

[16:34 9/12]

ADIのSHARCプロセッサがDolbyのシネマサウンドデコーディング認証を取得

Analog Devices(ADI)は、SHARCプロセッサ「ADSP-214xx」が、Dolby Atmosコンテンツのデコーディングの認証をDolbyより取得したと発表した。

[09:56 9/12]

TI、デジタル電源向けのツール群やサードパーティエコシステムを強化

Texas Instruments(TI)は9月10日、デジタル電源向けハードウェアとソフトウェアのツール群や、開発サービスを提供するサードパーティエコシステムを強化したと発表した。

[09:54 9/12]

2014年09月11日(木)

Maxim、Xilinx Ultrascale FPGAの給電の主要サプライヤに

Maxim Integrated Productsは9月8日(現地時間)、XilinxのUltraScale FPGAの主要サプライヤになったと発表した。

[17:05 9/11]

村田、LED照明用放射ノイズ対策部品のラインアップを拡大

村田製作所は9月9日、LED照明機器における電源ラインからの放射ノイズを除去する用途特化型ノイズフィルタ「NFZ_B」シリーズに、小型で積層タイプの「NFZ2HBM」シリーズを追加したと発表した。

[16:54 9/11]

日立、白とびを最大0.23秒で露出を補正するカメラ撮像技術を開発

日立製作所は9月11日、強い光の反射などにより映像の一部分が白とびする視認性の悪い環境下でも、瞬時にブレなく白とびを補正し、鮮明な映像を撮影することのできる撮像処理技術を開発した。

[16:48 9/11]

Cypress、49ドルのUSB 3.0用開発キット「SuperSpeed Explorer Kit」を発表

Cypress Semiconductorは9月8日(米国時間)、さまざまなシステムでUSB 3.0のスループットが利用できるようになる低価格な開発キット「SuperSpeed Explorer Kit」を発表した。

[14:44 9/11]

村田、IoT機器への無線LAN組み込みが容易なモジュールとライブラリを発表

村田製作所は9月10日、IoT機器への無線LAN組み込みを容易にする無線LAN Smartモジュールと専用ライブラリを発表した。

[09:00 9/11]

2014年09月10日(水)

DNP、UHF帯ICタグの電波干渉による誤読を防ぐシールドロールカーテンを発表

大日本印刷(DNP)は9月9日、新日本電波吸収体と共同で、UHF帯ICタグ(RFID)を使用する物流現場や生産現場で、近くにある対象外のICタグの誤読を防ぐ「UHF帯RFID対応シールドロールカーテン」を発表した。

[10:30 9/10]

Maxim、XilinxのFPGA用アナログI/Oリファレンスデザインを発表

Maxim Integrated Productsは9月8日(現地時間)、XilinxのFPGA用高速18ビットデータ収集システム(DAS)リファレンスデザイン「MAXREFDES74#」を発表した。

[09:00 9/10]

発想が結果へ繋がる ロボコンを通じたモデリング技術教育 - 星光行氏

ETロボコンは、組込みソフトウェアの技術を競う競技大会だ。参加チームは、同じ走行体(レゴ社の教育版レゴマインドストーム)で、決まったコースを走る。毎年開催されるこのコンテストの魅力と、ロボコンを通じた教育の在り方について、ETロボコン実行委員長の星 光行氏にお話を伺った。

[07:30 9/10]

2014年09月09日(火)

富士通、従来比1/10の短時間で生産ラインで画像認識プログラムの生成に成功

富士通研究所は9月9日、電子部品や情報機器の画像を活用した自動組立時に部品位置をカメラで高精度に検出する画像認識プログラムを自動生成する技術を開発したと発表した。

[18:32 9/9]

DNP、安全なM2Mを実現する機器組み込み用モジュールを発表

大日本印刷(DNP)は9月9日、データの改ざんや漏洩を防止し、安全なM2Mサービスを実現する機器組み込み用モジュール「M2Mセキュアモジュール」の提供を開始すると発表した。

[18:26 9/9]

富士通コンポーネント、DDR4メモリモジュール用DIMMソケットを開発

富士通コンポーネントは9月9日、DDR4メモリモジュール用288極DIMMソケット「FUJITSU Componentコネクタ FCN-074B/078B形」を開発し、9月よりサンプル供給を開始すると発表した。

[14:31 9/9]

コニカミノルタ、「電子クリップボード」の活用方法を探るコンテストを開催

コニカミノルタは9月8日、新技術を採用し開発を進めている「電子クリップボード」の活用方法およびサービス・ビジネスにに関してアイデアを募集する、イノベーション・コンテストを実施することを発表した。

[11:35 9/9]

2014年09月08日(月)

太陽誘電、部品内蔵配線板「EOMIN」による大規模モジュール技術を開発

太陽誘電は9月8日、銅コアを有する部品内蔵配線板「EOMIN」を用いた大規模モジュール技術を開発したと発表した。

[15:10 9/8]

反復UIS/短絡条件下におけるMOSFETの過渡接合部温度の評価手法

パワーMOSFETは数十年にわたってエレクトロニクス設計の基礎として使用され、さまざまなアプリケーションでスイッチング機能を実現する手段として活用されており、簡易型トランジスタ・デバイスを置き換えてきました。しかし、一部のエンジニアにとっては、半導体の進化に伴うダイ・サイズの縮小は設計に問題をもたらすことを意味します。本稿では、潜在的なリスクを評価する方法を考察します。

[15:03 9/8]

Broadcom、IoTアプリケーション向け開発キット「WICED Sense」を発表

Broadcomは9月5日、WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)ファミリの開発キット「Broadcom WICED Sense」を発表した。

[14:49 9/8]

凸版、カップルが触れ合った瞬間に写真を撮影するデジタルサイネージを開発

凸版印刷は9月4日、2人が触れ合った瞬間に写真を撮影する体験型デジタルサイネージシステム「LoveCamera」を開発したと発表した。

[14:27 9/8]

2014年09月07日(日)

東芝、無線LANの時刻同期機能を利用した高精度な同期制御技術を開発

東芝は9月5日、無線LANに標準装備されている時刻同期機能を利用して、接続された機器を約±200マイクロ秒(1/5000秒)以内の高精度に同期制御する機能を開発したと発表した。

[10:30 9/7]

2014年09月05日(金)

理経、最大1Gbpsの無線通信が可能なVバンド帯の高速無線LANシステムを発表

理経は9月4日、イスラエルSiklu製のVバンド帯に対応した高速無線LANシステム「EtherHaul-600T」の販売を開始したと発表した。

[17:30 9/5]

NEC、10Gbpsイーサネットに対応した光一心式メディアコンバータを販売開始

NECとNECマグナスコミュニケーションズは9月3日、ビル内のイーサネットを集約し光信号に変換することで、高速の光ファイバを用いた拠点間の通信を実現する光一心式メディアコンバータの新製品として、10Gbps対応の「XM1600」シリーズを発表した。

[17:28 9/5]

NTTなど、400ギガビット級の光伝送技術の実用化にめど - 1万km伝送を実証

NTTとNEC、富士通は9月4日、世界最高水準となる1チャネルあたり毎秒400ギガビット級のデジタルコヒーレント光伝送技術の実用化へのめどとなる伝送実験に成功したと発表した。

[17:25 9/5]

日立など、ID情報を秘匿したまま認証可能なパッシブ型RFIDタグチップを試作

日立製作所と電気通信大学、サイバー創研は9月4日、ID情報を秘匿したまま認証を行うことで、プライバシーの侵害リスクを低減するUHF帯パッシブ型RFIDタグチップを試作したと発表した。

[17:22 9/5]

2014年09月04日(木)

TI、ウェアラブル機器など向けにハプティクスBluetooth開発キットを発表

Texas Instruments(TI)は9月4日、偏心モータ(ERM)とリニアバイブレータ(LRA)方式によるハプティクス効果を搭載した試作を迅速かつ簡単にするハプティクスBluetooth開発キット「DRV2605EVM-BT」を発表した。

[18:24 9/4]

古野電気、免許・登録不要の狩猟用発信器「Dog Navi」を発表

古野電気は9月2日、国内の技術基準適合証明を取得した免許・登録不要の狩猟用発信器(GPSマーカー)として、位置・音声一体型端末「Dog Navi」を発表した。11月より発売する。

[13:00 9/4]

デンソーウェーブ、QRコードや非接触ICカードが読み取れるスキャナを発表

デンソーウェーブは9月3日、スマートフォンなどの画面に表示されたQRコード、バーコードに加え、非接触ICカードのスムーズな読み取りが可能な薄型ハイブリッドスキャナ「QK30-IC」を発表した。

[12:49 9/4]

日本モレックス、最大25Gbpsのデータ転送速度に対応するコネクタを発表

日本モレックスは9月3日、PCle Generation(Gen)3.0、およびIntel QuickPath Interconnect(QPI)要件をサポートし、最大25Gbpsのデータ転送速度に対応する「Impact Plus 85オーム・バックプレーンコネクタシステム」のラインナップに3品種を新たに追加したと発表した。

[12:45 9/4]

価値ある1バイトをどうやって提供するのか? -Renesas DevCon 2014 基調講演

ルネサス エレクトロニクスは9月2日、都内にて「Renesas DevCon Japan 2014」を開催した。なぜこの時期に、という話はまた改めてご紹介するとして、まずは基調講演の内容をお届けしたいと思う。

[11:50 9/4]

ミライセンス、何もない空間でものに触れる感覚を再現する技術を開発

産業技術総合研究所(産総研)の技術移転ベンチャー「ミライセンス」は9月2日、何もない空間でものに触れた感触を再現できる「3Dハプティクス技術」を開発したと発表した。

[09:56 9/4]

2014年09月03日(水)

Silicon Labs、IoTのシステム設計期間を短縮するセンサ開発キットを発表

Silicon Laboratories(Silicon Labs)は9月2日、"モノのインターネット(IoT)"製品向けの環境センシング、およびバイオメトリックセンシングアプリケーションの設計期間を短縮するスタータキット2製品を発表した。

[09:00 9/3]

2014年09月02日(火)

村田製作所、金属メッシュデバイスの標準モデルを設定

村田製作所は9月2日、金属メッシュデバイスの標準モデル「1907/4520/7232」シリーズを設定したと発表した。

[18:24 9/2]

ルネサスとアレックス、アイデアの商品化を支援するプログラムを開始

ルネサス エレクトロニクスとアレックスは9月2日、起業を検討している人のアイデアの商品化を支援する「がじぇるねチャレンジプログラム」を共同で提供すると発表した。

[15:22 9/2]

ルネサス、産業Ethernet対応機器の開発支援に向けたコンソーシアムを設立

ルネサス エレクトロニクスは9月2日、産業用Ethernet通信機能を搭載した製造装置や監視カメラ、ロボットなどの産業機器の開発支援をグローバルで行っていくことを目的としたコンソーシアム「R-INコンソーシアム」の設立を決定し、2015年度より本格的な活動を開始すると発表した。

[11:43 9/2]

慶応大、複数人で同時に3D映像に直接触れられる裸眼3Dディスプレイを開発

慶應義塾大学(慶応大)は9月1日、複数のユーザーが同時に裸眼で3D映像を観察し、触れることのできる3Dディスプレイ「HaptoMIRAGE」を開発したと発表した。

[11:12 9/2]

レンゴー、レアアースを使用せず可視光照射で発光する新蛍光体を開発

レンゴーは9月1日、レアアース(希土類)を使用せず、可視光照射で発光する蛍光体「ガイアフォトンγ」を開発したと発表した。

[10:50 9/2]

マクニカ、"メイカーズ"向けにKonashi対応のIoTセンサシールドなどを発表

マクニカは9月1日、"メイカーズ"向けに技術ソリューション「Mpression for MAKERS」を立ち上げ、先端半導体デバイスをキット化したソリューションをユカイ工学と開発したと発表した。

[10:37 9/2]

3M、PPの接着に対応する産業分野向け構造用接合テープを発表

スリーエム・ジャパンは8月29日、産業分野向けに、金属に加え、PPをはじめとした難接着樹脂などにも使用できる「3M VHBアクリルフォーム構造用接合テープY-4180」を発表した。

[10:25 9/2]

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第78回 プロジェクションマッピングの原理

今回も前回に続き、中休みとして、「プロジェクションマッピング」について紹介したいと思います。今回は、「プロジェクションマッピング」の原理について説明します。

[10:00 9/2]

2014年09月01日(月)

Freescale、民生・車載製品向けにワイヤレス充電ソリューションを発表

Freescale Semiconductorは9月1日、民生および車載アプリケーションをターゲットとするプログラミング可能なワイヤレス充電ICとそれに対応するリファレンスデザインを発表した。

[16:26 9/1]

TI、サーバ・ストレージ向けにVcore電源管理システムソリューションを発表

Texas Instruments(TI)は8月29日、企業サーバ、ストレージ、ハイエンドデスクトップアプリケーション向けに、包括的なマルチフェーズコア電圧(Vcore)電源管理システムソリューションを発表した。

[13:05 9/1]

2014年08月29日(金)

日本モレックス、携帯機器など向け超小型基板対基板コネクタを発表

日本モレックスは8月28日、超小型基板対基板コネクタ「SlimStack SSB6 SMT」を発表した。

[17:21 8/29]

トッパンフォームズ、世界最小クラスの組込向けNFCリーダ/ライタを発表

トッパンフォームズは8月29日、同社のグループ会社であるTFペイメントサービス(TFPS)が、世界最小クラスのFeliCa性能検定Mクラスを取得した組込型NFCリーダ/ライタ「TR33MUE030」を2014年9月より発売すると発表した。

[17:14 8/29]

プラグラム、シャープ製レジスタに対応するタブレットPOSレジの開発を開始

プラグラムは8月29日、シャープのネットワーク接続対応型の電子レジスタ「ER-A411 / A421」に、同社のタブレットを用いたPOSレジ「スマレジ」を2014年11月を目標に対応させることを決定し、開発を開始したと発表した。

[13:29 8/29]

理経、軍事および航空機向けのセシウムオシレータを販売開始

理経は8月28日、軍事および航空機向けの米MTI-Milliren Technologies製「セシウムオシレータ」の販売を開始したと発表した。

[09:56 8/29]

TI、PoE開発を迅速化する次世代PSEコントローラを発表

Texas Instruments(TI)は8月28日、急速に成長するPoEアプリケーションの設計を簡素化する、2層基板によるPoE電力給電装置(PSE)評価モジュールと、PoEコントローラ「TPS23861」をベースにしたリファレンスデザイン「TI Designs」を発表した。

[09:50 8/29]

2014年08月28日(木)

技術少年出版、学習用マイクロコンピュータのエントリーモデルを発売

技術少年出版は8月28日、学習用8ビットマイクロコンピュータ「Legacy8080」シリーズの新製品として、小型・低価格の「Legacy8080 エントリーモデル」のセミキット、および完成品の販売を開始したと発表した。

[17:58 8/28]

イーソル、ルネサスのHMI向けマイコンでのコンピュータビジョン開発を支援

イーソルは8月28日、インドUncanny Visionが開発する超高速コンピュータビジョンライブラリ「UncannyCV」が、ルネサス エレクトロニクスのARM Cortex-A9コア搭載マイコン「RZ/A」シリーズ向けのイーソル製リアルタイムOSベースソフトウェアプラットフォーム「eT-Kernel Platform」に対応したことを発表した。

[13:03 8/28]

旭化成せんい、繊維技術を駆使した伸縮する電線「ロボ電」を発表

旭化成せんいは8月26日、ポリウレタン弾性繊維「ロイカ」を用いた伸縮する電線「ロボ電」を発表した。

[13:00 8/28]

TI、DLP Pico WVGAディスプレイチップセット搭載の評価モジュールを発表

Texas Instruments(TI)は8月27日、0.2インチTRP WVGAディスプレイチップセットの迅速な評価を提供する開発ツールとして、評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2010」を発表した。

[09:59 8/28]

太陽誘電、Bluetooth Smartモジュールの量産を開始

太陽誘電は8月26日、Bluetooth Smartモジュールの量産を開始したと発表した。

[09:30 8/28]

三菱エンプラ、アンテナ材料として高誘電ポリカーボネート樹脂を開発

三菱エンジニアリングプラスチックス(三菱エンプラ)は8月27日、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末向けアンテナ材料として、比誘電率を約8まで向上させた高誘電ポリカーボネート樹脂を開発したと発表した。

[09:00 8/28]

2014年08月27日(水)

京セラ、スマホなど向け0.35mmピッチ基板対基板用コネクタを開発

京セラコネクタプロダクツは8月26日、スマートフォンなどに搭載される0.35mmピッチの基板対基板用コネクタ「5853」シリーズを開発したと発表した。

[18:33 8/27]

エーディーディー、USBのパケットデータの監視/閲覧ができるソフトを発表

エーディーディーは、USB関連ソフトウェアの開発者、研究者などに向けたパケットデータの監視/閲覧用ソフトウェア「USB Inspector」の販売を開始したと発表した。

[13:40 8/27]

Infineon、非接触eIDの試験向け研究プロジェクト「SeManTiK」の成功を発表

Infineon Technologiesは、身分証明を中心にさまざまな用途に活用が期待されている次世代の非接触スマートカード形状の電子IDドキュメント(eIDカード)の試験や評価の条件を改善することを目的とした研究プロジェクト「SeManTiKプロジェクト(人とテクノロジーの連携のためのセキュアかつ長期的な電子IDアプリケーション)」の成果として、実践的な検査手法とシミュレーションモデルが開発されたほか、チップをカード本体に組み込むための新たな手法の検証が行われたと発表した。

[13:32 8/27]

サーコム、IEEE802.11ac対応の無線アクセスポイント「AP331AI」を発表

サーコム・ジャパンは、エンタープライズ向けに、最新の無線規格IEEE802.11acに対応した無線アクセスポイント「AP331AI」を発表した。

[09:30 8/27]

2014年08月26日(火)

XilinxとPico Computing、15Gb/sに対応したHMCインタフェースを発表

XilinxとPico Computingは、XilinxのAll Programmable「UltraScale」デバイス向けに、15Gb/sに対応したハイブリッドメモリキューブ(HMC)インタフェースを発表した。

[16:28 8/26]

ルネサス、産業機器の機能安全対応向け開発期間短縮ソリューションを発表

ルネサス エレクトロニクスは8月26日、産業機器の機能安全対応時に必要なマイコンの自己診断ソフトウェアについてIEC61508認証を取得し、この自己診断ソフトウェアと、セーフティマニュアルなどのドキュメントがセットになった「RX631/RX63Nセーフティパッケージ」を発表した。

[16:25 8/26]

キヤノンITS、MRシステム「MREAL」を用いた人物合成映像システムの提供開始

キヤノンITソリューションズ(キヤノンITS)は8月26日、MR(Mixed Reality)システム「MREAL(エムリアル)」を使用し、3D仮想映像空間内に実在の人物全体を正しい前後関係にてリアルタイムに合成表示する「人物合成映像システム」の提供を開始する。

[15:16 8/26]

2014年08月25日(月)

NEC、テルモの医療機器向けにC言語からFPGA回路を合成するツールを提供

NECは8月25日、テルモにC言語からFPGA回路を合成可能な設計ツール「CyberWorkBench」を提供すると発表した。

[18:36 8/25]

北大、超高速で色が変わるゲルを開発 - 新ディスプレイ技術として提案

北海道大学(北大)は8月21日、力学刺激によって超高速で色が変わるゲルを開発したと発表した。

[14:36 8/25]

Bluetooth SIG、次期Andoroid OS「L」のBluetooth Smartへの対応を発表

Bluetooth Special Interest Group(Bluetooth SIG)は、米Googleの次期Andoroid OS「L」がBluetooth SmartとBluetoothクラシックの両方をネイティブでサポートすると発表した。

[13:48 8/25]

2014年08月22日(金)

タイコ、携帯向けプッシュプルタイプMicro SIMコネクタを発表

TE Connectivityの日本法人であるタイコ エレクトロニクス ジャパンは8月20日、携帯電話およびスマートフォン向けに高さ1.18mmのアンチバックリング防止機能を備えたプッシュプルタイプMicro SIMコネクタを発表した。

[13:37 8/22]

STとBluechiip、MEMSベースのトラッキングタグを量産開始

STMicroelectronicsとオーストラリアBluechiipは8月21日、共同開発したMEMSベースのトラッキングタグが量産へ移行したと発表した。これにより、年間100万個を超えるタグの需要に対応することが可能になるという。

[13:05 8/22]

2014年08月21日(木)

CSRとMaestro Wireless、小型・低消費電力のGNSSモジュールを発表

CSRと香港を拠点とするロケーションレシーバメーカーのMaestro Wireless Solutionsは、GPSおよびGLONASSレシーバを10mm×15mmサイズの小型パッケージに収め、SiRFstarVをベースとした次世代全地球航法衛星システム(GNSS)ポジショニングモジュール「A5100-A」を発表した。

[17:46 8/21]

Mentor、RTOS「Mentor Embedded Nucleus」の最新バージョンを発表

Mentor Graphicsは8月19日、組み込みコネクテッドデバイス向け高性能次世代アプリケーションに対応するリアルタイムOS(RTOS)「Mentor Embedded Nucleus」の最新バージョンを発表した。

[17:17 8/21]

Altera、開発ソフト「Quartus II Arria 10エディション v14.0」を発表

Alteraは8月18日(現地時間)、20nm FPGA/SoC向け開発ソフトウェア「Quartus II Arria 10エディション v14.0」を発表した。

[17:12 8/21]

Maxim、近接検知向けなどIO-LINKリファレンスデザイン2品種を発表

Maxim Integratedは8月18日(米国時間)、サブシステムリファレンスデザインとして、高精度、低電力の光近接センサ「MAXREFDES27#」と、分散制御を強化する小型デジタル入力ハブ「MAXREFDES36#」の2品種を発表した。

[17:09 8/21]

ルネサス、Cortex-A9コア内蔵マイコンでARM mbedプロジェクトに参画

ルネサス エレクトロニクスは8月21日、ARMの「Cortex-A9」コアを採用したARMマイコン「RZ/A1グループ」にて、ARM mbedプロジェクトに参画することを決定したと発表した。

[16:48 8/21]

オムロン、フル3D基板外観検査装置「VT-S730」を発売

オムロンは8月21日、同社の基板外観検査装置「VT-Sシリーズ」の最上位機種として、独自のカラーハイライト3D形状復元技術に加え、位相シフト検査技術を搭載した、フル3D基板外観検査装置「VT-S730」を8月22日より発売すると発表した。

[16:19 8/21]

2014年08月19日(火)

コンピュータビジョンのセカイ - 今そこにあるミライ 第77回 「プロジェクションマッピング」とはどういったものか?

今回から数回にわたって、中休みとして、「プロジェクションマッピング」について紹介したいと思います。初回となる今回は、「プロジェクションマッピング」の基本について説明します。

[10:00 8/19]

2014年08月13日(水)

上下どちらでも挿さる「USB Type-C」の仕様策定が完了 – USB-IFが発表

USBの仕様策定や管理を行っているUSB Implementers Forum (USB-IF)は8月12日(米国時間)、「USB Type-C」の仕様策定が完了したと発表した。

[18:16 8/13]

2014年08月12日(火)

ゲートウェイ+BeaconでIoTの成長を加速させたい -サーコムの新たな取り組み

サーコム・ジャパンは7月29日、IoT/M2M市場向けにIoT向けBeacon機能(IoT Beacon)とIoTゲートウェイを組み合わせた次世代サービスプラットフォームの創出に向けたプラットフォームならびに、同プラットフォームが切り開く未来などを記したレポートの提供を開始した。

[17:19 8/12]

Intel、ファンレスも可能な14nm世代の低消費電力プロセッサ「Core M」発表

Intelは8月11日(米国時間)、最先端となる14nm製造プロセス技術を採用した最初の製品、「Core Mプロセッサ(開発コードネーム:Broadwell-Y)」に関する詳細を発表した。

[16:21 8/12]

2014年08月11日(月)

Microchip、「PIC32 Bluetoothスタータキット」を発表

Microchip Technologyは8月6日(米国時間)、「PIC32 Bluetoothスタータキット」を発表した。

[13:25 8/11]

2014年08月08日(金)

ビット・トレード・ワン、静電容量式近接センサモジュール発売

ビット・トレード・ワンは、触れることなく、人の手などを近づけると動作する静電容量式近接センサモジュールを8月18日に発売すると発表した。

[16:22 8/8]

2014年08月07日(木)

ADI、SDR用同期RFトランシーバ高速プロトタイピングキットを発表

Analog Devices(ADI)は8月6日、自社のデュアル2×2 RFトランシーバ「AD9361」を組み合せたソフトウェア無線(SDR)高速プロトタイピングキット「AD-FMCOMMS5-EBZ」を発表した。

[10:30 8/7]

2014年08月06日(水)

村田製作所と東光、小型低背メタルアロイパワーインダクタを共同開発

村田製作所と東光は8月5日、スマートフォンなどの小型携帯機器の電源回路向けにメタルアロイパワーインダクタ「DFES」を共同開発したと発表した。

[11:54 8/6]
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