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ヘッドライン

2008年10月24日(金)

DNP、硬度5Hを実現したFPD向け表面フィルムを開発

大日本印刷(DNP)は10月24日、パソコンやタッチパネルなどの表示画面への傷や汚れを防止するフラットパネルディスプレイ(FPD)用表面フィルム「ハードコートフィルム」を開発したことを発表した。2008年11月よりサンプル出荷を開始し、2009年4月より販売を開始する。

[18:21 10/24]

2008年09月24日(水)

日立、メモリチップ単体で電子署名が可能になる技術を開発

日立製作所は24日、メモリチップ単体に「電子署名」機能を組み込む技術を開発したことを発表した。同技術により、メモリチップ本体で、電子署名を作成するためのCPUを用いずに認証を行うことが可能となるため、既存メモリデバイスのセキュリティを高めることが可能となる。なお、同技術の成果の1部は、独ダルムシュタット工科大学との共同開発によるものである。

[21:03 9/24]

パナソニック、フルHDの3D映像技術を開発

松下電器産業(パナソニック)は、103インチプラズマテレビと、ブルーレイディスクプレーヤーによる3D(立体)映像視聴を可能にする「3DフルHD プラズマ・シアターシステム」を開発したと発表した。

[19:08 9/24]

2008年06月25日(水)

裸眼立体ライブ映像システムを支えるカメラアレイの開発 - 東京大学

未来の映像/TVシステムとして3D TVが構想されたのはずいぶん昔のことだろうと思われるが、いまだに実現されていないのは改めて言うまでもないだろう。しかし、商用放送として3D TVが実用化されていないからといって、技術開発が何の進展も見せていないわけではない。むしろ、実用化に向けた基礎研究は着実に続けられており、さまざまな成果を実現しつつあるのだ。今回は、3D TV実現の際にはその映像撮影のために活用されることになると思われるカメラアレイの開発の状況を知るために東京大学を訪ねた。

[22:13 6/25]

2008年05月13日(火)

PFU、Atomプロセッサを搭載したシステムオンモジュールの販売を開始

PFUは13日、IntelのAtomプロセッサを搭載したシステムオンモジュール「AM105 モデル110」の販売を開始した。価格は5万4,800円(100台ロット価格)、出荷開始は9月30日を予定している。

[11:31 5/13]

2008年04月16日(水)

日本SGI、感性制御技術STがセガの「夢ねこDS」に採用

日本SGIと同社の関連会社であるAGIは、セガに提供した「感性制御技術ST for ニンテンドーDS」が、ニンテンドーDS用ソフト「夢ねこDS」に採用されたと発表した。夢ねこDSは4月24日に発売される。

[22:01 4/16]

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