富士通とインテルは5月13日、富士通研究所の分散サービス基盤技術と、インテル IoT ゲートウェイによる包括的なIoTソリューションの構築に向け連携することに合意したと発表した。

これにより、富士通の先端技術と相互運用可能なIoTソリューションであるインテル IoTプラットフォームとを連携させることで、より最適なシステム環境を構築し、価値の高いIoTソリューションを提供していく。

連携の第1弾として、製造、流通、公共の3分野を中心とした展開を目指し、実証実験(Proof of Business(PoB)として、島根富士通で工場のさらなる見える化に向けた取り組みを5月より開始した。

島根富士通では、製品出荷後のフィールド情報やIoTパッケージ「FUJITSU IoT Solution UBIQUITOUSWARE」などのセンサーから取得したデータと、製造工程の各種ログとの相関関係を分析することで、さらなるコスト削減を目指す。まずは、リジェクト品の修理を行うリペア工程の可視化に取り組んでいく

「FUJITSU IoT Solution UBIQUITOUSWARE」の組み込みデバイス。左から、ヘッドマウントディスプレイとウェアラブルキーボードの装着イメージ、バイタルセンシングバンドの装着イメージ

実証では、リペアが必要となった製品の位置情報、滞留時間などリペアの進捗をリアルタイムに把握することで、出荷までに発生する付帯作業の工数改善につなげ、今後は、試験工程における作業員や機器の動画像解析や、試験ログとの相関分析などを行うことで、完成品の出荷率をさらに向上し、間接コストのさらなる削減を実現していく。

島根富士通での実証実験(PoB)イメージ