STと中国Changan、車載技術において提携し共同研究所を設立

STMicroelectronicsと中国Changan Automobileは、戦略的パートナーシップを締結し、Changan Automotive Engineering/Global Research Institute内にChangan-ST車載エレクトロニクス共同研究所(Changan-ST Automotive Electronic Joint Laboratory)を設立すると発表した。

今回のパートナーシップを締結は、車載エレクトロニクス分野における両社の協力の拡大を目的としており、ボディ、インフォテインメント、パワートレイン、セーフティ分野における研究開発への重点的な取り組みを通して、車載用電子機器に対する地域特有の需要に対応していく。また、STは、Changanに対して、最先端の車載用半導体ソリューションや製品を提供すると同時に、技術サポートおよびトレーニングを実施していく。

具体的には、実行委員会および技術委員会が、共同研究所の運営ならびに研究開発活動の指導を行う。STは、トレーニングやサポートを行う専門家パネルを設置して教育やサポートを行う他、共同研究所の研究開発活動への従事や、ソフトウェアおよびハードウェアツールを提供する。ツールには、エンジン制御、エアバッグ、ブレーキ制御など、幅広い車載アプリケーション向けの半導体ソリューションキット、デモボード、各種サンプルが含まれている。

STは、車載アプリケーション向けに、マイコン、パワー半導体、専用ICなど、さまざまな製品を提供している。両社は、これまでの長期にわたる協力関係を通じ、多くの成果につながる効果的で実績のあるアプローチを実証してきた。それらには、Changanの先進的な研究開発を加速させる車載グレード用ライブラリの作成、システムの信頼性・堅牢性を向上させるChanganの認定チップ、および自動車のボディ制御モジュール用ハードウェア/ソフトウェアプラットフォーム作成による最新技術の商用化が含まれている。

共同研究所の設立にあたり、両社の協力は、主にボディアプリケーションに関する現行プロジェクトからパワートレイン、セーフティ、インフォテインメントを含むその他の重要な車載用サブシステムにまで拡大される予定。さらに、STは、Changanと協力し、業界標準の策定とその過程におけるアドバイス、IC設計を中国の国内規格に適合させる作業の他、より効率的で柔軟性の高いビジネスモデルを追求していく。