東芝は5月14日、三次元構造のNAND型フラッシュメモリ(3Dメモリ)の専用設備を設置する拡張スペースを確保するため、四日市工場の第2棟を建て替えると発表した。

東芝 3Dメモリ工場の新棟のイメージ

東芝とサンディスクは共同で設備投資を実施する覚書に合意し、東芝が旧建屋解体・撤去・新建屋建築を担当し、東芝・サンディスクの両社共同で製造設備を導入する。

建て替え後の第2棟は、3Dメモリ専用工程を行う補助棟として活用する。第2棟は地震時の揺れを吸収する免震構造を採用するほか、LED照明の全面展開、最新の省エネ製造設備の導入や生産性向上などによる省エネや工場廃熱の有効利用による燃料消費削減などを通して、第5製造棟に比べ約15%のCO2の排出量を低減し、環境面にも配慮する。

今月から解体・撤去作業を開始し、9月に起工、2015年夏に竣工する予定。2015年度後半以降、2Dメモリから3Dメモリへの切り替えを目指す。