小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  ST、組込機器を量子コンピュータの攻撃から保護するポスト量子暗号ソリューションを発表

  2025/03/14 17:39
• テクノロジー

  島津製作所が航空機器を手掛けるグループ会社2社を統合、民間航空機の需要増に対応

  2025/03/13 16:11
• テクノロジー

  SCREEN ASとRist、半導体ウェハやプリント基板向け次世代型AI検査モデルの開発で協力

  2025/03/13 16:09
• テクノロジー

  Intel、新CEOに元Cadence会長のLip-Bu Tan氏を任命

  2025/03/13 09:25
• テクノロジー

  浜松ホトニクス、半導体故障解析装置の製造能力強化を目的に韓国に工場を新設

  2025/03/12 21:09
• テクノロジー

  ST、動作時消費電力を最小10μA/MHzに抑えた低消費電力マイコン「STM32U3」を発表

  2025/03/12 18:07
• テクノロジー

  インフィニオン、PSOC 4マイコンにMulti-Sense機能搭載版を追加

  2025/03/12 17:04
• テクノロジー

  24Mテクノロジーズ、急速充電や低温動作に対応可能なシリコン負極採用LiB向け電解液を開発

  2025/03/12 06:30 レポート
• テクノロジー

  ルネサス、10TOPS/WのAI性能をエッジに提供するAI MPU「RZ/V2N」を発表

  2025/03/11 14:19 レポート
• テクノロジー

  アルプスアルパインと東大、トポロジカル材料を用いた磁気センサの開発を開始

  2025/03/07 19:26
• テクノロジー

  TenstorrentとUnsung Fields、日本でのAIクラウドプラットフォーム構築に向けて提携

  2025/03/07 16:39
• テクノロジー

  中ECARXのデジタルコックピットソリューション、フォルクスワーゲンがブラジル/インド向け車両に採用

  2025/03/07 16:16
• テクノロジー

  2025年1月の半導体市場は前年同月比17.9％増の565億ドル、1月の過去最高を更新　SIA調べ

  2025/03/07 15:40
• テクノロジー

  東芝の姫路半導体工場、車載向けパワー半導体後工程新製造棟が竣工

  2025/03/07 06:30
• テクノロジー

  onsemiがパワー半導体などを手掛ける米Allegroに買収を提案、買収額は69億ドルを提示

  2025/03/06 22:21
• テクノロジー

  京セラ、キッチンブランド「cocochical」にまな板を追加

  2025/03/06 21:59
• テクノロジー

  インフィニオン、RISC-Vベースの車載マイコンの数年以内の製品化を計画

  2025/03/06 21:31
• テクノロジー

  SambaNovaがソフトバンクと協業、日本のAIデータセンターにSambaNova Cloudのラックを設置

  2025/03/06 20:56
• テクノロジー

  東レ、台湾に先端半導体関連技術・材料の研究・技術開発拠点を開設

  2025/03/06 15:37
• テクノロジー

  印Tata ElectronicsとPSMCとHimax、インドでの半導体エコシステム構築で協力

  2025/03/06 15:19