「日本の半導体業界」のニュースまとめ

世界的に注目を集めるようになった半導体業界。TSMCが熊本に新工場を建設することを決定したほか、装置、材料の分野では存在感を示す「日本の半導体業界」に関する最新情報をお届けします。

• テクノロジー

  SATASが後工程自動化パイロットラインの設置先をシャープ亀山工場に決定、整備を開始

  2025/06/20 11:08
• テクノロジー

  半導体後工程製造装置事業で2030年代に売上高1000億円、ヤマハロボティクスが中長期経営計画を策定

  2025/06/20 06:30 レポート
• テクノロジー

  Taiwan Semiconductorが名古屋に事務所を7月に開設、日本の自動車市場に注力

  2025/06/19 06:35 レポート
• テクノロジー

  浜ホトが光半導体事業の生産能力を増強、本社工場の新棟が完成

  2025/06/17 14:13
• テクノロジー

  TELとIMEC、2nm以降の次世代半導体開発で協業延長　カギは高NA EUV量産適用

  2025/06/16 17:05 レポート
• テクノロジー

  ノリタケとLG化学、車載SiC半導体向け常温長期間保管可能な銀ペースト接合材を開発

  2025/06/16 11:26
• テクノロジー

  ソニーがCMOSイメージセンサ向け設備投資を増額、プロセスの微細化を前倒し

  2025/06/16 06:30 レポート
• テクノロジー

  東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待

  2025/06/12 19:24
• テクノロジー

  AIが新たな発見の時代の原動力になる、TSMC 2025 Japan Technology Symposium

  2025/06/11 18:22 レポート
• テクノロジー

  ルネサス、USB Type-C規格Release2.4準拠のRAファミリマイコンを発表

  2025/06/11 06:24
• テクノロジー

  JDIらが生産強化、セラミック活用の半導体パッケージングは何が新しいのか

  2025/06/10 14:00 レポート
• テクノロジー

  注目集める「ガラス基板」とは何か。実用化のカギは?

  2025/06/06 07:00 レポート
• テクノロジー

  村田製作所、産業・エネルギー・医療分野向け高絶縁小型DC-DCコンバータを発表

  2025/06/05 14:01
• テクノロジー

  CMPやプラズマ処理不要の薄膜でウェハを接合する技術、横浜国大などが開発

  2025/06/05 12:47
• テクノロジー

  東大、半導体基板用ガラスへのレーザーによる10μm以下の穴あけ加工技術を開発

  2025/06/05 11:02
• テクノロジー

  東芝が樹脂絶縁型のSiCパワー半導体モジュールを開発、電力密度を向上

  2025/06/05 06:47
• テクノロジー

  LSTC、最先端デジタルSoC設計人材育成事業における初級・中級コースの受講生募集を開始

  2025/06/04 16:57
• テクノロジー

  広島大とアイダホ大が半導体人材育成向け学士プログラムで協定、アイダホ大広島キャンパスが開設へ

  2025/06/04 15:42
• テクノロジー

  住ベ、半導体パッケージ向け高放熱基板材料のサンプル出荷を開始

  2025/06/04 15:24
• テクノロジー

  荏原製作所が半導体製造装置の開発力を強化、藤沢事業所に新開発棟が竣工

  2025/06/04 15:03