高度な「Kiru・Kezuru・Migaku」を支えるソフトエンジニアの力──ディスコが目指す世界最先端の製造技術

半導体製造のダイシング(切断)やグラインディング(研削)工程において使用される精密加工装置で世界的に高いシェアを持つディスコ。半導体チップの製造に不可欠となる「極めて細かく正確」にKiru(切削)Kezuru(研削)Migaku(研磨)技術を提供している。
ディスコのユニークなポイントは、精密加工装置メーカーでありながら、装置制御ソフトウェアや社内システムの内製化にこだわり、ソフトエンジニアの活躍の場を広げ続けていることだ。自身もソフトエンジニアとしてキャリアをスタートさせた同社 代表執行役社長 関家一馬氏をはじめ、さまざまな立場のソフトエンジニアたちに、ディスコならではのエンジニア文化と同社が求める人材像について話を聞いた。 MORE

「装置」を動かすプログラミングコンテストで、ものづくりの魅力を体験できる「DISCO Equipment Coding Contest（DECC）」

半導体製造装置メーカーのディスコが主催するプログラミングコンテスト「DISCO Equipment Coding Contest（以下、DECC）2025」が、2025年3月に開催される。半導体製造工程において、シリコンウェーハを切断するダイシングや研削して薄化するグラインディングに用いる精密加工装置を手がけるディスコ。このコンテストの最大の特徴は、同社が得意とする「装置」を使用したプログラミングコンテストであることだ。参加者は、与えられたお題に対して戦略を練り、それを実現するためのプログラムを装置に実装して、得点を競い合う。 MORE

物理現象とプログラミングが融合する知的興奮を味わおう！DECC2025開催レポート

シミュレータでは完璧に動作するプログラムも、装置に実装してみると、空気抵抗や摩擦、反発などの物理現象により予想どおりに動かない——。単なるコーディング力のみでは勝てない、異色のプログラミングコンテスト「DISCO Equipment Coding Contest(以下、DECC) 2025」が3月23日、東京都大田区にあるディスコ本社・R&Dセンターで開催された。本稿では、"理論"と"装置"の狭間で繰り広げられた、唯一無二の技術バトルの全貌をレポートする。 MORE