LSIのようなロジックやアナログ、パワーといった半導体デバイスを中心に、受動部品やセンサまで、幅広い電子部品を提供する日本の半導体メーカー「ローム」。近年では、車載関連にも注力しており、その高い技術力から高電圧に向くSiCをフォーミュラーEに提供するなど、車体の内部から外部まで、幅広く対応できるソリューションを用意しつつあります。そんな同社の新製品情報や設備投資情報、ビジネス戦略、最新の技術に関する解説などをお届けします。
吉川明日論の半導体放談 第343回 「聖域なき改革」を進めるIntelのLip-Bu Tan、AI半導体で強固な地盤を築くAMDのLisa Su
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SDV時代に求められる車載ネットワークの変革、onsemiが推進するイーサネット活用
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。