産業機器や船舶、電力プラント、環境技術、ロケットなど、幅広いものづくりのための製品を製造、販売する三菱重工業(MHI)に関するビジネス動向や、最新の技術開発動向、新製品など、さまざまな情報をあらゆる角度からお届けします。
日本精工、工作機械の生産性向上を可能とするグリース潤滑式主軸軸受を開発
半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測
日本精工、ボールねじの動摩擦トルクと発熱を低減した低フリクションボールねじを開発
クラリベイトがノーベル賞有力候補22名を発表、2名の日本出身研究者も受賞
2024年8月の半導体市場は前年同月比20.6%増の531億ドルと好調、SIA調べ
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