米国防総省が資金提供して設立された全米8地域の半導体研究・試作ハブ。主に米国の各地域の著名大学がハブの役割を受け持っている (出所:ME Commons)
キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置を米半導体コンソーシアム「TIE」に出荷
UAE、TSMCとSamsungに先端半導体工場の建設を要請か? 米国メディア報道
QualcommがIntelに買収を打診か? 背景にある半導体業界の変化
吉川明日論の半導体放談 第313回 AMDやIntelと深いかかわりあいのあるPlayStationの半導体
レゾナック、仏SoitecとSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約を締結
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。