音声コマンド認識に向けた布線論理型AIプロセッサ。チップ実装面積削減のためのLogical Compression技術が開発された。さらに、開発された再学習アルゴリズムと組み合わせることで、認識精度を保ちながら面積を1/497に削減。(出所:共同プレスリリースPDF)
2023年のMEMSファウンドリ売上高ランキング、日本勢トップは6位のソニー
台湾の液晶大手AUOが一部の工場をMicronに売却し半導体工場に転換、台湾メディア報道
吉川明日論の半導体放談 第311回 GelsingerはIntelを復活に導くか?
データセンター向けAI半導体市場規模は2029年に1510億ドル、OMDIA予測
AI半導体スタートアップのLeapMind、2024年7月31日付での解散を決定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。