Huaweiの7nm SoC「Kirin 9000s」は0.4mm厚のロジックと0.45mm厚のDRAMを積層して実現、Yoleが分析
Huaweiの上海研究開発センターが6月より稼働、次世代半導体向け露光装置を開発か?
台湾のウェハ搬送容器メーカー家登精密工業が久留米に工場建設へ、台湾メディア報道
2024年のLED市場は前年比3%増の130億ドルに、けん引役は車載分野 TrendForce予測
2023年の半導体製造装置企業売上高ランキングトップ15、日本企業は7社がランクイン TechInsights調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。