2025年に起きる10大ハイテク技術革新、TrendForceが公開
東芝、東芝マテリアルの全株式を日本特殊陶業に譲渡
村田製作所がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ関連部品などを紹介
半導体業界で進むデジタル化、シーメンスが提案するデジタルツイン/デジタルスレッドの活用
北大、低温焼結で高接合強度なパワー半導体パッケージ向け銅系ナノ接合材料を開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。