キーノート講演

ノイズの仮説構築から対策検証まで、設計段階で進めるEMCフロントローディング

EMC設計では、ノイズ対策に関する知識だけでなく、問題の発生要因を推定し、解析や評価によって仮説を検証する力が求められます。
本講演では、EMCの考え方を学ぶスキルアッププログラム、規格試験を設計段階で再現するSimYog Compliance-ScopeをAnsys HFSSと連携することで、設計検討から事前評価、原因分析、対策まで、試作後の手戻りを削減するEMC設計プロセスをご紹介します。

Lunch-on session

設計・開発を変革するクラウドCAE～Ansys part of synopsys× AWSによるスケーラブルシミュレーション～

製品の高度化に伴いCAEの重要性が増す一方、オンプレミスHPCは設備コスト高騰やリソース不足が深刻化しクラウドが注目されています。
本講演ではAWS紹介、設計・開発の課題、CAEをAWSで実施するメリット、Ansys-AWSパートナーシップ、HPC/VDIサービス、AWSでのベンチマーク結果をご紹介します。

Lunch-on session

解析はAIエージェントに自然言語で依頼する時代へ～Ansys part of synopsys × NVIDIA × HPが描くAI Agent時代のCAE～

AI Agentの進化により、設計者は「何を実現したいか」を指示し、解析や設計検討はAIが自律的に実行する世界が現実になろうとしています。
本講演では、その実現に向けたAnsysのソフトウェア、NVIDIAのGPU、HPワークステーションによるローカルLLM環境の役割と、今後の展望について3社で語ります。

Lunch-on session

Ansys Maxwell/Motor-CADとAIエージェントを連携した自律型モータ設計システム

電動化の加速に伴いモータ設計の需要が急増する中、設計者不足や開発期間短縮の要求が高まっています。これらの課題に対応するため、弊社では独自開発の生成AI技術を活用した「モータ設計エージェント」の開発に取り組んでいます。
本講演では、Ansys Maxwell/Motor-CADと連携した自律的なモータ設計開発についてご紹介します。本システムでは、AIエージェントがAnsys Maxwell/Motor-CADと連携し、アイデアの着想、CADモデル作成、解析条件設定、設計最適化、結果評価までを自動的に実行します。

Lunch-on session

多様化する半導体パッケージ実装設計を支援するCR-8000 Design Forceのご紹介

先端半導体の開発は、チップレットによるノード最適化への期待から、製造装置、材料、インターポーザなど様々な技術革新が進み、EDAを取り巻くエコシステムや半導体パッケージ設計ツールへのニーズも変わりつつあります。
本講演では、長年培ってきましたAnsys part of synopsysとの解析連携の紹介も交えながら、Chip/PKG/PCB連携による検証支援や、関連する新機能や図研の取り組みをご紹介します。

Lunch-on session

ハードウェアの制約を解消し、研究開発サイクルを加速〜Ansys×Rescaleで実現するクラウドHPCと解析データ活用〜

解析の計算待ちやリソース制約は、設計判断の遅れに直結します。
本セッションでは、既存Ansysワークフローを変えずにクラウドHPCへ拡張し、大規模モデルや最適化計算など多ケースを並列実行する方法を紹介します。さらに、前処理から実行・データ蓄積までを解析ワークフローとして自動化・標準化し、AIエージェントによる作業支援も交えて、解析データを次の設計判断へつなげる流れを、具体的な事例を交えて解説します。

Lunch-on session

Ansys DiscoveryとAnsys Geom-AIを用いた、外装性能開発におけるテスト置換に向けた取り組み

近年、開発期間の短期化が重要になっており、従来実車テスト中心に実施されてきた各種性能予測を、CAEを活用したバーチャル検証へ置換する動きが盛んになっている。
本講演では、まずカメラミラーシステム（CMS）を対象に、雨天走行時の視認性開発をAnsys Discoveryを用いてバーチャル検証へ置換した事例をご紹介します。
また、検証のバーチャル置換にはCAEモデル作成の高速化も必要である。これに対応する試行例として、形状生成AIツールであるAnsys Geom-AIを用いた高速化事例をご紹介します。

中国現地ニーズに対応したシミュレーション活用拡大の取り組み

本講演では、海外(中国)拠点でのシミュレーション活用環境構築をテーマに、中国文化、ニーズの把握、費用対効果の最大化のためのライセンス共有化、トレーニング体制構築などをご紹介します。

パワーMOSFETの低ゲート電圧動作時におけるホットスポット発生メカニズム解析

パワーMOSFETの過渡熱評価では、パルス通電時の電気特性変化を利用した温度測定が広く用いられている。大きな電力損失を発生させるため低ゲート電圧で動作させる場合があるが、その際の電流の温度依存性は通常駆動時と異なり、温度評価に影響を及ぼす。
本講演では、電気熱連成シミュレーションを用いて低ゲート電圧駆動時の電流分布および発熱分布を解析し、電流集中によるホットスポット発生メカニズムについて考察した結果を報告します。

原子スケールシミュレーションが拓く新たな R&D インサイト―スケールを超えて実験・シミュレーション・理論をマテリアルズインフォマティクスを軸に結ぶ R&D エコシステムへの展望―

原子レベルの現象を扱う QuantumATK の概要を紹介し、スケールを超えた物理シミュレーションとの連携を、Material Informatics ソリューションである Ansys Granta MI Enterprise を中核とするエコシステムにより実現した事例を通じて示します。
各シミュレーション結果および実験データを統合し、物理理解に基づくモデル化と材料・プロセス開発への還元を通じた双方向的なナレッジ循環の姿を提示し、新たな R&D フロンティア実現の可能性を論じます。

光学レンズのズレ推定に向けた機械学習の新手法 - Ansys Zemax OpticStudio × Ansys optiSLang × PyTorchを活用したアプローチ -

本講演では、光学レンズ組立工程におけるアライメント誤差の推定をテーマに取り上げます。
従来は、測定した画像品質からアライメント誤差を求めるために時間のかかる反復計算が必要でした。本研究では、この課題に対し、Ansys Zemax OpticStudioで作成した光学シミュレーションデータを活用し、PyTorchによる機械学習モデルを構築することで、画像品質指標からアライメント誤差を直接予測する手法を開発しました。さらに、Ansys optiSLangを用いてシミュレーション、学習、予測を統合した自動化ワークフローを構築し、その有効性をご紹介します。

次世代デバイスの価値を最大化するロームのソリューション- Ansys AEDTを活用したソリューション開発 -

xEVやAIサーバの普及に伴いSiC/GaNなど次世代パワー半導体の重要性が増す一方、セットメーカーのシステム設計においては熱やノイズなどの課題も深刻化しています。
本講演では、ロームの取り組みとソリューション提案への進化について解説します。また、セットメーカーをサポートする技術開発基盤として、Ansys AEDT環境を採用した理由や、Ansys Icepak・Ansys HFSSによる共同解析事例をご紹介します。

CPO設計を加速するマルチフィジックス連成解析手法 - Ansys LumericalとSynopsys OptoCompilerとTCADによる連成-

近年、光トランシーバにはさらなる高速化・高密度化・低消費電力化が求められている。これらを実現する技術として、Co-Packaged Optics（CPO）が注目されている。一方、CPOの設計では、光導波路や光変調器などの光学特性だけでなく、電気回路の高速信号特性、デバイスの発熱、パッケージ内部の熱伝導、温度変化による光学特性の変動など、複数の物理現象を同時に考慮する必要がある。
本講演では、電気・熱・光回路解析を組み合わせたマルチフィジックス連成解析手法をご紹介します。各解析領域で得られた結果を相互に受け渡すことで、熱クロストークおよびシステム全体の性能を評価します。さらに、ファイバー・チップ間結合、光変調器、受光器、電気回路およびパッケージを含む設計フローをご紹介します。これにより、試作回数の削減と設計期間の短縮を図り、CPO開発の効率化と信頼性向上に貢献します。

AI時代の脱炭素化を支えるCFDの活用

生成AIの急速な普及に伴い、データセンターの電力需要は世界的に増加しており、AIの発展とカーボンニュートラルの実現を両立することが重要な課題となっている。
本講演では、まずデータセンターの省エネルギー化に向けた取り組みとして、CFDを活用した冷却効率向上や設備最適化などのソリューション事例をご紹介します。一方で、AI需要の拡大に伴う電力消費の増加に対しては、省エネルギー化のみならず電源の脱炭素化も不可欠である。そこで、再生可能エネルギー、蓄電池、原子力、CCUS、水素・アンモニアにおけるCFD活用事例についてご紹介します。

Ansysツールを活用したヘテロジニアスインテグレーションの実現可能性評価

2.5D／3Dパッケージでは、チップレット化や高密度実装に伴い、SI/PI、熱、応力などのマルチフィジックス最適化と3D構造評価が重要となる。
本講演では、Ansysツール群を活用した解析手法と、高密度3D構造の成立性評価の考え方、設計初期における解析活用のポイントを事例を交えてご紹介します。

ソフトウェア定義型製品を支えるエレクトロニクス・デジタルツイン

ソフトウェア定義型製品の普及に伴い、ソフトウェア検証・妥当性確認（V&V）の効率化と品質向上が重要な課題となっています。本講演では、エレクトロニクス・デジタルツイン（eDT）を活用した仮想開発・検証環境を紹介します。ソフトウェアの早期統合・検証、自動化、AI活用、およびエコシステム連携を通じて、開発期間短縮と品質向上を実現するアプローチをご説明します。

走行中無線給電における鉄筋コンクリートの影響低減技術検討

走行中無線給電用のコイルを埋め込む道路に、しばしば用いられる鉄筋は、渦電流損を多く発生させ著しい効率の低下を招く。それを抑制するため、磁性コンクリートを提案している。それにより鉄筋が無い場合と同じ程度に損失を抑えることに成功した。それについて、解析と実測結果を比較しながら説明する。

パワーエレクトロニクスシステムの熱設計から運用までをつなぐデジタルツイン活用事例

パワーエレクトロニクス分野における熱設計から運用までをつなぐデジタルツイン活用事例を紹介する。この分野では、リアルタイムの高速計算や温度分布の把握が課題であり、さらに設計結果と実機挙動の乖離も問題となる。
本講演では、ROMを援用した1Dシミュレーションにより温度推定の高速化と3次元可視化を図るとともに、実測データによるモデル補正と継続的更新により実機乖離に対応し、運用における活用アプローチまでを示します。

Ansys LS-Dynaの進化 ~衝突からエレクトロニクス・半導体への適用領域の拡大と解析の民主化~

Ansys LS-DYNAは、これまで衝突衝撃解析分野において広く活用されてきましたが、近年では適用領域が拡大しエレクトロニクス・半導体分野においても重要な解析ツールとして利用が進んでいます。
本講演では、こうした変化を背景にエレクトロニクス・半導体分野における適用事例を紹介するとともに、設計者による活用を可能にするプリポスト環境について解説します。あわせて、実務に活用できるサンプルモデルもご紹介します。

Ansysの最新GPUテクノロジーが実現する、大規模かつ複雑なシナリオのフルフィジックス電磁界シミュレーション

本講演では、大規模・複雑なシナリオのフルフィジックス電磁界シミュレーションに対応する最新テクノロジーをご紹介します。
高精度なアレイアンテナ技術、GPUで加速するSBR法「Perceive EM」、NVIDIA Omniverseとのシームレスな統合の3点です。これらにより自動運転（ADAS）、B5G/6G通信、航空宇宙・防衛のレーダー技術など、実環境の早期設計・評価が可能になります。

講演：JSOL株式会社

Comingsoon

Agentic AIで実現する解析自働化 ―Synopsys.ai AutopilotとPyAnsys™/MCP連携―

Agentic AIは、エンジニアリング業務を自律実行へと進化させる新たなアプローチとして注目されています。本講演では、PyAnsys™およびMCPを活用した実践例や、当社のAgentic AIプラットフォームであるSynopsys.ai Autopilotをご紹介します。AIがシミュレーション環境と連携し、解析モデル作成から結果評価までを支援するデモや、Agentic AIの実業務適用に向けた議論を通じて、自律エンジニアリング実現への可能性を展望します。

基板の設計フェーズに応じたはんだの熱疲労解析手法の紹介 -Ansys SherlockとAnsys Mechanical-

本講演では、基板設計の構想・部品選定時、レイアウト設計時、詳細設計時の各フェーズに応じたはんだの熱疲労解析の手法をご紹介します。
部品表(BOM)のみからSherlockを使って解析する方法や、基板を固定する筐体を含めた状態をAnsys MechanicalとAnsys Sherlockを連携させて解析する方法等をデモを交えてご紹介します。最後に、Ansys PySherlockを使った自動化の例もご紹介します。

ソフトウェアにより進化する車両システムの一気通貫開発と早期検証の実現

本講演では、緊急ブレーキ（AEB）の開発事例を通じて、複雑化・高度化するシステム開発への対応策をご紹介します。
要件定義を起点に、安全分析、設計、検証までの各工程の成果物をつなぎ、整合性を維持しながら開発を進める手法を解説します。変更影響の把握や品質課題の早期抽出など、システム全体を見据えた開発プロセスの実践例を紹介します。

AIによる電子機器設計の革新 ～Ansys SimAIによる新たな設計アプローチ～

AI技術の進展により、シミュレーションを活用した設計プロセスは大きく変化しつつあります。AIとシミュレーションの融合により、より広範な設計探索や迅速な性能評価が可能となっています。
本講演では、Ansys SimAIを活用した最新のAI適用事例として、Sパラメータ予測による設計探索の高速化、バスバーの形状最適化、EMC予測の適用事例をご紹介します。これらを通じて、Ansys SimAIによる新たな設計アプローチとその適用効果について解説します。

Ansys STKを用いた飛行軌道解析

本講演では以下についてご説明、ご紹介します。
・Ansys STKを用いた飛行軌道解析により、極超音速機の飛行プロファイルの検討を行う
・K programで検討されている極超音速エンジンを搭載した機体の検討
・我々の検討機体と、過去に同様の検討が行われた機体を用いての比較検討を紹介

はんだ形状予測を用いた応力シミュレーションによる信頼性向上への取り組み ～Ansys LS-DYNAによるアプローチ～

はんだ接合の信頼性は製品信頼性を左右する重要な要因ですが、実装後のはんだ形状がシミュレーションに十分反映されていないという課題がありました。
本講演では、Ansys LS-DYNAのISPG法により実装後形状を高精度に予測し、その形状を用いた応力解析によって信頼性評価を高精度化した事例について紹介します。

MBSE/MBDを活用した設計開発の在り様

本講演では以下についてご説明、ご紹介します。
・MBSEとMBD（シミュレーション）とその連携について説明
・具体的なデモ事例を通じてMBSEとMBDの目的やスコープを説明し、さらにそれらを連携することで生まれるメリットを紹介する。
・ドローン開発

GPUで実現する次世代シミュレーション － 構造・流体・電磁界・光学解析の最新ソルバーと高速解析事例 －

GPUはシミュレーションの可能性を大きく広げています。本講演では、構造・流体・電磁界・光学解析におけるGPU活用の最新動向をご紹介します。
新規ソルバーによる構造解析の高速化、Ansys FluentのネイティブGPUソルバー、電磁界解析のGPU対応状況、Ansys SpeosのマルチGPUによる大幅な性能向上などを取り上げ、導入時の留意点とあわせて解説します。

車両システムから半導体まで― サプライチェーン・部門間を横断する機能安全ソリューション

本講演では、モデルベース機能安全分析手法をご紹介します。
近年、システムの複雑化に伴い、製品の安全性を証明することがますます困難になっています。モデルベース機能安全分析手法を活用することで、顧客やサプライヤーとの縦方向の連携、および社内他部署との横方向の連携において、機能安全情報の共有・統合・再利用を効率的に行うことができます。さらに、本手法の導入によって実現できる工数削減効果についてもご紹介します。

３次元実装半導体デバイスにおけるSimulationの活用事例

最先端の３次元実装半導体デバイスにおいて、そのデバイスを実現するためには広くSimulation技術が応用されている。本講演ではその中で、電気的、機械的、熱的なSimulationに関して事例をご紹介します。