半導体の2014年の新着記事一覧

2014年09月25日(木)

東北大と神戸大、情報通信機器の安全性を高める攻撃検知センサ技術を確立

2014/09/25 22:35
太陽誘電、スマホなど向け0201サイズ積層セラミックコンデンサを発表

2014/09/25 20:04
ラピス、超低消費電力16ビットマイコン「ML620500」シリーズを開発

2014/09/25 20:01
ルネサス、ブラシレスDCモータ制御のコストを削減するマイコンを発表

2014/09/25 18:48
サーコム、10G-EPONモジュール「ER1000シリーズ」のサンプル出荷を開始

2014/09/25 18:42
TSMCとHiSilicon、16nm FinFETプロセス採用のネットワークプロセッサを発表

2014/09/25 17:55
ST、最新ARMコア「Cortex-M7」を搭載した「STM32F7」の動作サンプルを公開

2014/09/25 13:50 レポート
MentorとLumerical、光学設計/シミュレーションのフローを統合

2014/09/25 13:17
TI、広い入力電圧範囲の電源設計を簡素化するDC/DCレギュレータを発表

2014/09/25 13:15
テクトロ、LPDDR4の物理レイヤテストソリューションを発表

2014/09/25 13:11
NEL、20nm低電力コヒーレントDSPのサンプル出荷を開始

2014/09/25 13:08
Microchip、ADCを2個内蔵した低コスト8ビットPICマイコンを発表

2014/09/25 13:03
Maxim、IoT設計を迅速化するArduinoプラットフォーム用Pmodアダプタを発表

2014/09/25 13:01
ADI、12/14/16ビットADC向けにドライバアンプ「ADA4805」ファミリを発表

2014/09/25 12:54
ST、ARM Cortex-M7コア搭載の32ビットマイコン「STM32F7シリーズ」を発表

2014/09/25 12:52
ARM、DSP性能を従来より2倍高めた32ビットCortex-M7プロセッサを発表

2014/09/25 10:35
レクロイ、1GHz、10GS/s、4chで133万円からのオシロスコープを発表

2014/09/25 10:00

2014年09月24日(水)

TI、ZigBee Remote Control 2.0標準規格に準拠したソリューションを発表

2014/09/24 14:37
JAEA、まだら模様に凍る重元素化合物YbRh2Si2の低温での電子状態を明らかに

2014/09/24 14:36
ams、インタフェースソフトウェアスタックを含むNFC開発キットを発表

2014/09/24 14:32

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

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