タムラ製作所、ハロゲン/鉛フリーの微細チップ部品向けソルダーペースト開発

タムラ製作所は、独自開発・特許取得の酸化防止技術によるフラックスを用い、ハロゲンフリー、鉛フリーのはんだ粒経TYPE６（5～15 μｍ）のソルダーペーストを開発。日本国外へサンプル出荷をスタートした。

0201微細部品の規格は、接合面が従来の0402部品と比較して約60%小さく、接合箇所に十分なはんだ量を供給するための工夫が必要であり、それに伴う酸化対策も必要であった。また、鉛フリーのソルダーペーストは鉛入りに比べて約10℃～30℃高く、接合時の再酸化を抑制するために使用するフラックス成分は通常ハロゲン入りの物を使用していたが、環境面の配慮から、今回ハロゲンフリーの製品を開発した。

今後、スマートフォンやウェアブルデバイス向けなど需要の伸びが予測される微細部品への採用が見込まれる。