成膜技術に強みを持ち、同社の成膜装置を使わずに先端半導体の製造はできないといわれるほどの高い技術力を有する半導体製造装置大手のApplied Materials(AMAT)の製造装置や、技術開発など、最新の情報をお届けします。
東北大、紅ズワイガニの殻から半導体かつ蓄電性能のあるナノシートを開発
HuaweiとSICarrierがEUV不要で5nm製造を可能にするSAQP技術の特許を取得、米国メディア報道
半導体材料製造過程の廃棄物を半導体ガス原料にする技術、レゾナックが開発へ
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2023年のスマホ向けイメージセンサ市場は140億ドル規模、シェア1位はソニー TechInsights調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。