マイナビニューステクノロジー半導体

SamsungとBroadcomがAI半導体で協業拡大、HBM供給から2nm製造・先端パッケージまで

2026-08-28T18:31:43+09:00

Samsung ElectronicsとBroadcomは、次世代AIインフラに向け、メモリ、ファウンドリ、先端パッケージング分野における戦略的協業を拡大する覚書を締結した。Broadcomの次世代AIアクセラレータ向けHBMの供給に加え、Samsungの2nm以下の微細プロセスや2.3D/2.5D統合技術を活用し、高性能かつ低消費電力なAI・ネットワーク半導体の実現を目指す。両社は2030年までの5年間で協業規模が2000億ドルを超えると見込んでいる。

キオクシア、北上工場に第3製造棟「K3棟」を建設へ　2029年度中の稼働開始を目指す

2026-08-28T18:01:14+09:00

キオクシアは、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力増強に向け、北上工場に第3製造棟「K3棟」を建設するための土地などの整備を開始した。第2製造棟「K2棟」の南側に建設し、2029年度中の稼働開始を目指す。具体的な建設時期や生産設備への投資内容は、市場動向を踏まえて決定する予定としている。

NVIDIAの2027年第2四半期売上高は前年比2倍の962億ドル、AIデータセンター需要がけん引

2026-08-28T17:41:59+09:00

NVIDIAは、2027会計年度第2四半期(2026年5～7月期)の売上高が前四半期比18％増、前年同期比106％増の962億2100万ドルになったと発表した。AIインフラ投資の拡大を背景に、データセンター部門の売上高が同117％増の890億ドルとなり、全体の成長をけん引した。

トランプ政権、半導体関税を再強化へ - ハイテク製品に影響拡大か

2026-08-28T16:02:20+09:00

米大統領府が半導体に対する新たな関税を検討しているようだ。

三菱ケミカル、加熱すると縮む半導体向けフィラーを事業化 - パッケージの熱膨張を低減

2026-08-27T14:21:58+09:00

三菱ケミカルは8月27日、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラーを開発し、事業化することを決定したと明らかにした。

JFEテクノリサーチ、空間分解能0.40μmの3次元X線顕微鏡による非破壊解析サービスを開始

2026-08-27T13:00:56+09:00

JFEテクノリサーチは、Sigray製3次元X線顕微鏡「ApexHybrid-210」を活用した非破壊解析技術を確立し、受託分析サービスの本格提供を開始した。最大直径300mmの試料に対応し、空間分解能0.40μmを実現。全固体電池の微細クラックや、先端半導体パッケージ内部のハイブリッドボンディング構造などを試料の切断を行わずに可視化できるという。

ルネサス、中国・北京にフィジカルAI・ロボティクスラボを開設

2026-08-27T12:38:16+09:00

ルネサスエレクトロニクスは、中国・北京に「フィジカルAI＆ロボティクスラボ」を開設した。組み込みプロセッサ、センシング、モーター制御、パワーマネジメント、AIなどを組み合わせ、顧客と次世代ロボットの実証・検証・共同開発を進める。ヒューマノイドロボットの部品表(BOM)に占める同社製品のカバー率を、現在の約30％から最大70％へ拡大することも視野に入れる。

2026年第2四半期の半導体企業売上高ランキング・トップ20社　日本勢トップは8位のキオクシア　SI調べ

2026-08-27T11:30:27+09:00

半導体市場調査会社のSemiconductor Intelligence(SI)が、上場半導体企業の決算情報を基に、2026年第2四半期の世界半導体企業売上ランキング・トップ20社を発表。日本企業は、8位にキオクシア、17位にソニーセミコンダクタソリューションズ、19位にルネサスエレクトロニクスの3社がランクインした。

計測による生データをAIとシミュレーションに融合、キーサイトが目指す次世代設計とは？

2026-08-27T06:30:24+09:00

キーサイト・テクノロジーは、ソフトウェア事業の注力分野として「AIを活用したエンジニアリング・インテリジェンス」「電気と光の協調設計」「実環境を見据えたマルチフィジックスシミュレーション」の3つを掲げる。計測機器から得られる実測データと物理ベースのシミュレーション、AIを組み合わせることで、半導体やシステムの設計段階で問題を発見し、試作回数の削減や開発期間の短縮につなげる考えだ。

NVIDIAがエッジAI向け「Jetson Orin Nano 2」を発表、推論性能2倍で消費電力40％減

2026-08-27T06:15:53+09:00

NVIDIAは、ロボットやドローン、画像認識システムなどのエッジAI向けコンピュータ「NVIDIA Jetson Orin Nano 2」を発表した。78TOPSのAI演算性能と8GBメモリ、8コアArm CPUを備え、従来製品比で推論性能を2倍に高めながら、同等性能時の消費電力を40％削減したという。モジュールと開発者キットは2027年上期に提供を開始する予定。

NTT、AIとロボットで半導体成膜の実験サイクルを約3倍に高速化　酸化ガリウムの単結晶薄膜作製に成功

2026-08-27T06:00:00+09:00

NTTは、AIとロボット技術を組み合わせ、薄膜の成長条件を自律的に最適化する「解釈可能な自律成膜」を実証した。成膜・評価サイクルを従来比約3倍に高速化し、スパッタ法としてβ型酸化ガリウム(β-Ga2O3)単結晶薄膜の作製に成功したほか、実験データから研究者が理解・転用できる成膜ルールを抽出した。

Appleが2nmプロセス採用チップ「M6」を発表、4ダイ構成の「M5 Ultra」は最大512GBのメモリを搭載

2026-08-26T16:35:06+09:00

Appleは、同社初の2nmプロセス採用SoC「M6」と、Mシリーズで初めて4ダイ構成を採用した「M5 Ultra」を発表した。M6は12コアCPU、12コアGPU、2基の16コアNeural Engineを搭載し、新型Mac miniに採用。M5 Ultraは最大36コアCPU、80コアGPU、512GBのユニファイドメモリを備え、新型Mac Studioに搭載される。

島津製作所など、青色半導体レーザーで銅-AlNの直接接合技術を実用化　耐久性を3倍以上向上

2026-08-26T13:09:20+09:00

島津製作所、大阪大学接合科学研究所、DOWAパワーデバイスは、青色半導体レーザーを用いたマルチビーム積層造形法により、窒化アルミニウム(AlN)基板へ銀を使わずに銅電極を直接形成する技術を実用化した。従来基板と比べてヒートサイクル耐久性を3倍以上に高めており、パワー半導体デバイスのほか、光通信機器やAIサーバーなどへの応用を目指す。

AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて第6回マイクロンメモリジャパン - 日本の技術力が拓く、DRAM最先端の未来

2026-08-26T07:00:00+09:00

これまでの連載では、DRAMの歴史、基本構造、そしてAI時代における進化の方向性について詳述してきました。その中で、日本のDRAM技術が幾多の変遷を経て、現在もなお世界の最先端で輝きを放っていることを示唆してきました。本稿では、その具体的な担い手であるマイクロンメモリジャパンに焦点を当て、同社が日本の地でどのようにDRAMの未来を切り拓いているのかを、詳しく解説します。

UMCが台南に新工場建設など設備投資強化、今後の見通しは

2026-08-25T20:10:00+09:00

ASML、キヤノン、ニコンの半導体露光機事業決算まとめ　AI追い風で活況、メモリ向けも急成長

2026-08-25T15:00:00+09:00

京セラ、AIの高性能化を可能とする埋め込みMLCC「Flat Terminal」を2026年度下期に量産へ

2026-08-25T14:55:31+09:00

京セラは、プリント基板の内部に埋め込んで使用する積層セラミックコンデンサ(MLCC)「Flat Terminal」を開発し、2026年度下期から量産・供給する計画を明らかにした。第1弾として特定顧客向けにカスタムされた1005形・静電容量22μF品を提供するほか、今後は顧客ニーズに応じて容量とサイズのラインアップを広げる予定としている。

Micron、メモリとAIの長期研究拠点を米国に設立へ　10年間で100億ドルを投資

2026-08-25T13:23:38+09:00

Micron Technologyは、メモリとコンピューティングの将来を見据えた長期研究拠点「Micron Research Labs」を米国に設立すると発表した。アイダホ州ボイシに本部を置き、今後10年間で100億ドルを投資。大学、政府、スタートアップ、半導体業界などと連携し、次世代メモリ、コンピューティングアーキテクチャ、先端パッケージング、将来の半導体製造技術などを研究する。

2026年の半導体市場規模は前年比92％増の約1.6兆ドルへ、ガートナーが予測を上方修正

2026-08-25T12:53:47+09:00

Gartner(ガートナー)は、2026年の世界半導体市場規模が前年比92％増の1兆5552億ドルに達するとの予測を発表した。4月の時点の1兆3200億ドルから上方修正した形だ。AIインフラ投資の拡大と想定を上回るメモリ価格の上昇を背景に、メモリ売上高は同約3.8倍の8373億ドルまで拡大し、半導体市場全体の54％を占める見通しだという。

IntelがHot Chips 2026で次世代AI製品を披露、最大256コアXeonや480GB搭載GPU

2026-08-25T12:13:58+09:00

Intelは、Hot Chips 2026において、エージェンティックAI向けの次世代Xeon「Diamond Rapids」、データセンターGPU「Crescent Island」、クライアント・エッジ向けSoC「Wildcat Lake」のアーキテクチャを公開した。Intel 18AやFoveros Direct 3D、UCIeを活用し、データセンターからエッジまで用途に応じたAI処理基盤を展開する。

AMD、ついにシェア30%の壁突破 - Intel一強時代に揺らぎ

2026-08-25T11:38:55+09:00

AMDのx86クライアントCPU(デスクトップとモバイル合算)市場シェアが2026年第2四半期に初めて30%を超えた。

サムコの半導体製造装置、累計販売台数5000台目となるエッチング装置を東北大へ出荷

2026-08-25T10:25:55+09:00

サムコは、プラズマCVD装置やドライエッチング装置などの半導体製造装置の累計販売台数が5000台に達したことを発表した。5000台目となるエッチング装置は東北大学の共用施設「試作コインランドリ」に設置され、半導体・MEMS研究や人材育成に活用される。

技術で勝っても市場は作れない、ロームがテラヘルツで共創を重視する理由

2026-08-25T07:00:00+09:00

ロームは8月7日に開催した「テラヘルツ波・共鳴トンネルダイオードシンポジウム」において、第2世代テラヘルツ波発振デバイスの説明に加え、同社がなぜ顧客やパートナーとの「共創」を重視するのかを説明した。研究開発センター長の中原健氏は、企業における研究開発は技術そのものの優位性だけではなく、社会や顧客が実際に求める価値へとつなげることが重要だとし、テラヘルツ波の社会実装には市場をともに育てるエコシステム構築が不可欠だと強調した。

QualcommのAIデータセンター向けDragonflyはCPOへ向かうのか？ HotI2026で見えた2028年の姿

2026-08-25T06:30:43+09:00

Qualcommは、Hot Interconnects 2026(HotI2026)において、AIデータセンター向けDragonflyとして、チップレットとCo-Packaged Optics(CPO)に関する講演を行った。発表内容からは、Alphawave Semiが保有していたSerDesや光インターコネクト技術をDragonflyへ取り込み、2028年に投入予定のCPU「C1000」やAIアクセラレータ「A300」で活用する可能性が見えてくる。

リンテック、福岡県・糸島市と半導体研究拠点の立地協定を締結

2026-08-24T20:30:24+09:00

リンテックは、福岡県糸島市に約200億円を投じて開設する研究施設「半導体ソリューションラボ」の建設に向け、福岡県および糸島市と立地協定を締結した。2028年10月の竣工を予定し、三次元実装やチップレット集積など半導体中間工程向けの材料、装置、プロセスを顧客と共同開発する拠点として活用する。

GoogleがOpenSUSIの特別賛助会員に、日本の半導体設計人材の育成を支援

2026-08-24T20:14:30+09:00

一般社団法人OpenSUSIは、Google Asia Pacificが初の特別賛助会員として参加したことを発表した。Googleが推進してきたオープンソースEDAなどの技術資産と、OpenSUSIの国内産官学ネットワークを組み合わせ、AIや大規模言語モデル(LLM)を活用した半導体設計手法の開発と、国内設計人材の育成を加速する。

ケイデンスが示す「半導体設計とAI活用」　自然言語で設計から検証まで一気通貫

2026-08-24T18:05:00+09:00

電子回路自動設計ツール大手の米ケイデンスが、エージェントAIを活用した半導体設計フローの再編に取り組んでいる。人が言葉で指示を出すだけで複雑なチップ設計が完了する環境をどのように実現するのか? 3年ぶりに都内で開かれた、同社イベントで語られたことを整理してお伝えしよう。

【訂正あり】台頭する「直描式露光機」最前線　シェア堅持のオーク、新規参入のニコン、試作向けに輸入品も

2026-08-24T17:05:00+09:00

高価なフォトマスクを使わないマスクレス(直描式)露光機の導入が、半導体製造の後工程で台頭している。背景にあるのは、AIチップに代表されるチップレットと再配線層(RDL)の急速な大型化だ。オーク製作所やニコンらの最新動向をまとめた。

SK hynixが宮城県に半導体メモリの量産工場建設を検討か？　韓国メディア報道

2026-08-24T11:37:21+09:00

韓国メディアがSK hynixが日本の宮城県にメモリの量産工場を建設することを検討していると報じているが、同社も宮城県も現段階では投資を否定している。一方、米国からメモリ生産の圧力をかけられており、米国での前工程工場建設という話も噂の域を出ないがでている模様である。

ロボット導入を見込む企業は6割も人間・ロボット協働戦略策定企業は4割に留まる　Intel調査

2026-08-24T06:45:53+09:00

Intelが日本を含む6カ国の企業・組織のリーダーら800人を対象に実施した調査によると、回答者の6割が5年以内に多数のロボットを運用すると予想する一方、人間とロボットの協働に関する正式な戦略を策定済みの組織は4割にとどまった。Intelは、導入意欲と運用面での準備状況にギャップがあると指摘している。

TOTO、セラミック事業の研究開発を加速　茅ケ崎工場内に新棟建設で静電チャック事業に注力

2026-08-24T06:30:05+09:00

TOTOは、システムトイレの製造拠点であり、研究開発拠点でもある神奈川県茅ケ崎市の茅ヶ崎工場敷地内にセラミック事業の研究開発を加速することを目的とした研究開発棟を新たに建設する。

富士フイルム、ポストCMPクリーナーの生産能力を3倍に　大分工場の新棟が稼働

2026-08-21T20:23:46+09:00

富士フイルムは、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場に、ポストCMPクリーナーを製造する新棟を完成させ、2026年8月から稼働を開始した。投資額は約70億円で、大分工場における同製品の生産能力を従来比3倍に引き上げ、AI半導体をはじめとする先端半導体向け需要の拡大に対応する。

エプソンと住友化学、圧電薄膜材料で技術提携　インクジェットヘッドへの応用を推進

2026-08-21T18:27:06+09:00

セイコーエプソンと住友化学は、圧電薄膜材料の性能向上とデバイスへの応用拡大に向けた技術提携を開始した。住友化学の圧電薄膜材料・薄膜形成技術と、エプソンの圧電材料・精密デバイス技術を組み合わせ、初期の重点分野としてインクジェットプリントヘッド関連技術への応用を目指す。

NXP、10BASE-T1Sとポスト量子暗号に対応した産業向けMCU「MCX A5」を発表

2026-08-21T06:45:26+09:00

NXP Semiconductorsは、産業・IoTエッジ向けMCU「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1S EthernetデジタルPHY、ポスト量子暗号、トポロジ検出機能を組み合わせ、産業機器の末端に位置するセンサやアクチュエータなどをセキュアにEthernetへ接続し、予知保全やエッジAIに必要なリアルタイムデータの収集を支援する。

TI、商用CAN XLトランシーバを発表　最大20Mbpsのデータ伝送に対応

2026-08-21T06:00:24+09:00

Texas Instruments(TI)は、商用CAN XLトランシーバ「TCAN6062」を発表した。最大20Mbpsのデータレートと1フレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応するほか、CAN FDおよびCAN SICとの下位互換性も備え、産業用ロボットやヒューマノイドロボット、HMIなどで増加するデータの高速伝送を可能にする。

早大発ベンチャーPDSと東レリサーチセンター、ダイヤモンド半導体実用化に向けた共同研究を開始

2026-08-20T20:47:28+09:00

Power Diamond Systems(PDS)と東レリサーチセンターは、次世代ダイヤモンド半導体デバイスの実用化加速に向けた共同研究を開始した。東レリサーチセンターの材料分析・界面解析技術と、Power Diamond Systemsのデバイス設計・プロセス技術を組み合わせ、性能と信頼性を支える評価基盤の構築を目指す。

Marvell、Googleとのカスタム半導体協業を拡大　最大5897万株のワラントを発行

2026-08-20T19:33:48+09:00

Marvell Technologyは、Googleとのカスタム半導体製品に関する商業契約を締結し、協業範囲をAI推論アクセラレータ、ストレージコントローラ、ネットワークインタフェースコントローラ、メモリインタフェースコントローラ、ニアメモリコンピュートへ拡大した。併せてGoogleに対し、最大5897万907株のMarvell普通株式を取得できるワラントを発行した。

ADEKA、EUVフォトレジスト向け光酸発生剤の生産能力を倍増　千葉工場に約10億円を投資

2026-08-20T18:30:21+09:00

ADEKAは、EUVをはじめとする先端リソグラフィ工程で用いられるフォトレジスト向け光酸発生剤の生産能力を従来比約2倍に引き上げることを決定した。千葉工場の既存建屋内に約10億円を投じて製造ラインを増設し、2028年9月の営業運転開始を予定する。

日清紡マイクロデバイス、実装面積を80％削減する「シリコンマザーボード」技術を確立

2026-08-20T15:33:36+09:00

日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を一体集約できる3次元実装技術「シリコンマザーボード(Si-MB)」を確立したことを発表した。シリコン基板の内部と両面を活用して多様な部品を集積することで、試作品では従来のディスクリート構成と比べて実装面積を約80％削減したという。

Altera、Agilex FPGAのDDR5対応を拡大　最大204.8GB/sのメモリ帯域を実現

2026-08-20T14:36:16+09:00

Alteraは、FPGA開発ソフトウェア「Quartus Prime Pro Edition Software 26.1.1」の提供を開始し、Agilex FPGAポートフォリオにおけるDDR5、LPDDR5、LPDDR5X互換メモリへの対応を拡大したことを発表した。Agilex 7 MシリーズではDDR5-6400/LPDDR5-6400をサポートし、対応構成で合計最大204.8GB/sのメモリ帯域を実現。AI、ネットワーキング、組み込みシステム向けの性能や設計自由度、メモリ調達の柔軟性を高める。

ラムリサーチ、グローバルラボネットワークの拡大に向けて30億ドル以上の投資を決定

2026-08-20T14:20:28+09:00

Lam Researchは、今後5年間で30億ドル以上を投じ、世界各地の研究開発ラボネットワークを拡充する計画を発表した。実験能力を50％以上高め、AI時代に求められる半導体製造技術の開発期間短縮を目指す。

ams OSRAM、AIサーバ向けMicroLED光伝送のシミュレーションモデルを開発

2026-08-20T14:17:02+09:00

ams OSRAMは、AIデータセンター向けの高帯域データ伝送技術として、MicroLEDを用いた光データリンクの性能を評価するシミュレーションモデルを開発したことを明らかにした。AIサーバではプロセッサやメモリをつなぐネットワーク帯域の拡大が求められる一方、銅配線では高周波化に伴う消費電力や発熱、システム複雑化が課題となっており、同社は多数のMicroLEDを並列動作させる「slow-and-wide」型の光伝送アーキテクチャを提案している。

高市政権のAI・半導体戦略　官民370兆円投資のねらいとは?

2026-08-20T13:10:00+09:00

高市政権が掲げる新たな成長戦略のなかで、人工知能(AI)と半導体分野は特に重要な基幹領域と位置づけられている。これらを含む戦略17分野に対し、2040年度までに官民370兆円超の大規模投資を行うねらいとはなにか?

三菱ケミカル、最先端半導体向け超高純度コロイダルシリカを事業化 - 九州事業所・福岡地区に生産設備新設

2026-08-19T17:36:18+09:00

三菱ケミカルは8月19日、最先端半導体向け研磨剤の原料として使用される超高純度コロイダルシリカの事業化を決定した。

2026年第2四半期のNANDサプライヤ上位5社の合計売上高は前四半期比77％増、TrendForce調べ

2026-08-19T11:06:34+09:00

TrendForceの調査によると、2026年第2四半期の上場NANDサプライヤ上位5社の合計売上高は、前四半期比77％増の688億7000万ドルとなった。AIサーバ向けを中心にエンタープライズSSD需要が堅調に推移したことでNAND市場全体で供給不足が生じ、各社が平均販売価格(ASP)を引き上げたことが大幅増収につながった。企業別ではSamsung Electronicsが首位を維持した一方、Micron Technologyがキオクシアを抜いて3位に浮上した。

ソシオネクストがIntel 18A-Pプロセスを採用　AI/HPC向けSoC開発を拡大

2026-08-19T06:45:41+09:00

ソシオネクストは8月18日、データセンター、エッジコンピューティング、高性能コンピューティング(HPC)分野向けのカスタムSoC開発において、Intel Foundryが提供するIntel 18A-Pプロセスを採用することを発表した。最初の取り組みとして高性能コンピュート向けチップレットを開発する計画で、同社のASIC開発ノウハウとIntel Foundryの先端プロセスおよびパッケージング技術を組み合わせ、AI、HPC、データセンター向けのSoCロードマップを拡充する。

三井金属、マレーシアにAI・半導体向け銅箔生産拠点の新設を計画　VSPは月産5000t体制も視野

2026-08-18T19:11:15+09:00

三井金属は、AIおよび半導体市場の拡大を受け、高周波基板用電解銅箔「VSP」とキャリア付極薄銅箔「MicroThin」について、2030年以降の生産能力増強計画を明らかにした。マレーシア工場近傍に新たに土地を取得し、2031年以降に新拠点を設立することで、既存能力と合わせてVSP箔を月産2600t、MicroThin箔を月産1200万m²まで拡大する計画で、VSP箔については市場拡大に応じて月産5000t体制も視野に入れる。

2025年のCMOSイメージセンサ市場、日本勢がシェア51％でトップ　中国勢が2位に躍進

2026-08-18T18:02:22+09:00

Yole Groupが発行した「Status of the CMOS Image Sensor Industry 2026」によると、2025年のCMOSイメージセンサ(CIS)市場は前年比9％増の253億ドルとなり過去最高を更新したという。地域・国別ではソニーを筆頭とする日本が51％でトップシェアを有している。

テラヘルツ波を日本発の産業にできるか、ロームが目指す「みんなが儲かる」エコシステム

2026-08-18T06:30:43+09:00

ロームは、テラヘルツ波・共鳴トンネルダイオード(RTD)発振デバイスの普及に向け、顧客やパートナーを対象としたシンポジウムを開催した。第2世代品では発振出力を第1世代比で4倍に高め、評価キットのダイナミックレンジも約80dBへ拡大。安価に試せる評価環境を提供することで用途探索を促し、テラヘルツ波の社会実装に向けた日本発のエコシステム構築を目指す。

シーメンス、PLMにエージェンティックAIを展開　設計・製造の意思決定を支援

2026-08-18T06:00:10+09:00

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは7月30日、最新のAI技術に焦点を当てたPLMの取り組みと、エージェンティックAIの展望に関する記者説明会を開催した。同社は、Xcelerator戦略を支える「包括的なデジタルツイン」「ライフサイクルインテリジェンス」「アダプティブ」の3本柱に、AIネイティブな機能を組み込み、PLM、シミュレーション、製造実行、エンタープライズデータ活用を横断して、設計・製造現場の意思決定と作業効率化を支援する姿勢を示した。

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SamsungとBroadcomがAI半導体で協業拡大、HBM供給から2nm製造・先端パッケージまで

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