マイナビニューステクノロジー半導体

ソニー、熊本で半導体製造と水資源保全を発信　地下水涵養などを紹介

2026-07-16T11:33:14+09:00

ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、熊本市で開催された「第2回グローバル・ネイチャーポジティブ・サミット2026」に協賛し、同時開催の展示会「NATURE TECH！」に出展した。半導体製造に不可欠な水資源の保全や、熊本で20年以上継続する地下水涵養の取り組みを紹介し、地域と共生するものづくりの姿勢を発信した。

ASMLの2026年第2四半期売上高は前年同期比21％増、通期見通しを2度目の上方修正

2026-07-16T10:21:24+09:00

ASML Holdingは7月15日、2026年第2四半期の決算を発表した。それによると売上高は前年同期比21.3％増の93億2650万ユーロ、純利益は同27.4％増の29億1760万ユーロ、粗利益率は54.0％と、いずれも市場の予測を上回った。

800Vアーキテクチャ時代に向けて全方位で対応を推進するVicor - TECHNO-FRONTIER 2026

2026-07-16T08:00:00+09:00

「TECHNO-FRONTIER 2026」において、Vicorは日本の車載部品メーカーと共同開発した800Vアーキテクチャに対応する電力供給ソリューションの展示などを行っている。

電力と制御技術の革新でAIの価値の最大化を提案するインフィニオン - TECHNO-FRONTIER 2026

2026-07-16T07:30:12+09:00

「TECHNO-FRONTIER 2026」にて、インフィニオンは300mmのGaNウェハや、GaNデバイスを用いたモータ制御のデモ、ヒューマノイドロボットでの利用が可能なToFセンサのデモなどを公開している。

STがAIデータセンター向け800V DC対応ソリューションを日本初公開 - TECHNO-FRONTIER 2026

2026-07-16T07:30:00+09:00

TECHNO-FRONTIER 2026において、STマイクロエレクトロニクスが日本初公開となるAIデータセンター向け800V DCアーキテクチャに対応する電源ソリューションや、フィジカルAI時代に向けたロボット向けソリューションなどの紹介を行っている。

IntelがIntel 18Aの量産ラインに高NA EUVを適用、Panther Lake製造に活用　ASMLが公表

2026-07-15T18:53:49+09:00

ASMLは7月15日、同社の高NA EUV露光技術がIntel FoundryのIntel 18Aプロセスにおいて、量産ロジック製品に初めて適用されたことを発表した。対象はIntel Core Ultra Series 3プロセッサの一部製品で、開発コード名は「Panther Lake」。Intel Foundryは米オレゴン州において、Intel 18Aの特定レイヤを高NA EUVで製造し、従来のNXEプラットフォームと同等の歩留まりで顧客向け出荷を開始しているという。

2028年の半導体製造装置市場は2295億ドルへ、SEMIが半導体製造装置の2026年央市場予測を発表

2026-07-15T18:08:31+09:00

SEMIは7月14日、世界半導体製造装置の2026年央市場予測を発表した。2026年の半導体製造装置市場は前年比23.2％増の1659億ドルと過去最高を更新し、2028年には2295億ドルに達する見通しだという。AIインフラ向けの先端ロジック、HBMを中心とした先進メモリ、ならびにテスト・パッケージング投資が市場を押し上げる構図で、2025年末時点の予測から大幅な上方修正となった。

金属腐食を検知する電子部品、KOAが販売開始　三菱電機の技術供与受け商品化

2026-07-15T14:05:00+09:00

三菱電機が開発した、金属腐食センサー技術を活かした電子部品を、KOAが硫化反応チップ「SK73シリーズ」として商品化。硫化ガスと反応して抵抗値が変化する特性を活用した新たなセンシング用途の電子部品として一般販売開始。

サムスンが龍仁での2棟の新メモリファブ稼働を2029年に前倒しへ、海外メディア報道

2026-07-15T09:28:13+09:00

韓国でAI向けメモリ生産能力の拡充に向けた動きが加速している。Samsungは龍仁国家産業団地で計画するメモリファブの初号棟稼働を2029年へ前倒しする方針を示した一方、米国はSamsungとSK hynixに対し、米国内でのメモリ前工程生産を改めて求めている。

AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて第3回 DRAMの心臓部:基本構造と動作原理の徹底解剖

2026-07-15T07:00:00+09:00

AIの学習と推論の両プロセスにおいて、性能を根幹から支えているのが「メモリ」、特にDRAM(Dynamic Random Access Memory)です。AIが扱うデータ量が爆発的に増加する現代において、メモリの容量、速度(帯域幅)、そして電力効率は、システム全体の性能を左右する決定的な要因となっています。

富士フイルム、デジタルツインで半導体材料開発を加速　CMPスラリの売上目標を前倒しに手ごたえ

2026-07-15T06:30:04+09:00

富士フイルムは7月14日、半導体材料事業の研究開発におけるDX戦略に関する記者説明会を開催し、シミュレーション、AI/MI、ロボットによる実験自動化を組み合わせた独自のデジタルツインにより、半導体材料の開発を高速化する取り組みを説明した。2030年度の半導体材料事業売上高5000億円の達成に向け、生産設備の増強と並行してR&Dの高度化・加速化を進めるもので、CMPスラリーでは従来の半分以下の期間で顧客課題を解決する材料開発につながった事例も出てきており、2030年度に2024年度比2倍以上としていたCMPスラリー売上目標の前倒し達成も見えてきたという。

Tower、日本でシリコンフォトニクス/SiGe半導体生産投資を計画　経産省が最大約1600億円を助成

2026-07-14T17:38:05+09:00

Tower Semiconductorは7月14日、日本政府の支援を受け、日本国内で300mmシリコンフォトニクス(SiPho)、SiGe、先端光パッケージングの生産能力を拡大すると発表した。経済産業省が同日公表した供給確保計画の概要によると、対象は富山県魚津市と新潟県妙高市の拠点で、事業に必要な資金は約6000億円、最大助成額は約1600億円。AIデータセンター向け光接続需要の拡大を背景に、日本をSiPho/SiGeの先端製造拠点として強化する狙いだ。

Intel、アイルランドのIntel 3対応工場に50億ユーロを追加投資　Xeonの生産能力を拡大

2026-07-14T16:43:39+09:00

Intelは7月13日、アイルランドのレイクスリップキャンパスに50億ユーロ(約57億ドル)を投資し、欧州における先端半導体製造能力を拡張することを発表した。AI FactoryやHPC向け需要の拡大を背景に、Intel 3プロセスを用いたIntel Xeon 6ならびに次世代Intel Xeonの生産能力を高めるもので、既存クリーンルームの活用、先端製造装置の導入、自動搬送システムの拡張などを通じて、Intel Foundryの顧客向け供給能力と欧州半導体サプライチェーンの強化を図る。

TSMC、台湾の嘉義サイエンスパークに先端パッケージング工場を新たに2棟建設へ

2026-07-14T12:35:53+09:00

TSMCが台湾南部・嘉義サイエンスパークで先端パッケージング工場2棟を追加建設する計画が明らかになった。AI半導体向けCoWoS需要の拡大に対応するもので、4棟体制となれば年産3000億NTドル超、9000人以上の雇用創出が見込まれる。

2026年第1四半期のESD市場は前年同期比12.7％増の57億ドルも日本はマイナス成長　SEMI調べ

2026-07-14T12:02:45+09:00

SEMIは7月13日、2026年第1四半期の電子システム設計(ESD)業界の売上高が前年同期比12.7％増の57億4780万ドルになったと発表した。直近4四半期の移動平均も10.3％増となり、AI半導体や先端カスタムチップの設計需要を背景に、EDAツールや半導体IPを中心とした設計エコシステムの拡大が続いている。一方、日本の調達額は前年同期比9.9％減となり、主要地域の中で唯一マイナス成長となった。

米商務省、ボッシュの米国SiC工場にCHIPS法として2.25億ドル支援　米国生産を後押し

2026-07-14T10:57:18+09:00

米商務省は7月13日、CHIPS and Science Act(CHIPS法)に基づき、Robert Bosch Semiconductorに対して最大2億2500万ドルの直接資金提供契約を締結したことを発表した。資金は、Boschが米カリフォルニア州ローズビルで進める20億ドル規模のSiC半導体製造拠点への投資を支援するもので、同施設はBoschにとって米国初の半導体生産拠点となる。すでにサンプル生産は開始されており、2026年中の商用生産開始を予定する。

中国がヘリウムの臨時輸出禁止管理を実施、半導体材料供給網に新たな懸念

2026-07-13T19:44:56+09:00

中国商務部と海関総署は7月10日、ヘリウムを対象に臨時輸出禁止管理を実施すると発表した。対象となるのは税関商品番号2804290010のヘリウムで、公告の公布日から実施される。ヘリウムは半導体製造装置の冷却、エッチング工程でのウェハ裏面冷却、リーク検査などに用いられる希少ガスであり、中東情勢を背景に供給不安が続く中、中国による輸出管理は、半導体材料・特殊ガスの調達リスクを改めて意識させる動きとなる。

インテルが好調な背景にトランプ米政権の支援、AppleやNVIDIAに圧力か

2026-07-13T18:59:09+09:00

Intel(インテル)が復活の兆しを見せているが、その要因の1つにドナルド・トランプ政権の支援があるという。

ローム、上面放熱SiC MOSFET「TSC3PAK」を開発　xEV向け高効率化に対応

2026-07-13T16:42:57+09:00

ロームは7月9日、SiC MOSFET向けの上面放熱パッケージ「TSC3PAK」を開発したことを発表した。新製品は、14.00mm×18.58mm×3.50mmの面実装パッケージで、放熱面をパッケージ上面に配置することで、自動実装に対応しながら従来の挿入型パッケージ「TO-247-4L」と同等レベルの放熱性能を実現する。xEVのオンボードチャージャー(OBC)や電動コンプレッサー、PVインバータ、サーバー電源などに向け、電力変換回路の高効率化と高信頼化に貢献する。

TSMCの2026年6月売上高は4427億NTドル、AI需要で上期累計は35.6％増

2026-07-13T16:40:11+09:00

TSMCは7月13日、2026年6月の連結売上高が前月比6.2％増、前年同月比67.9％増の約4426億8000万NTドルになったと発表した。2026年1月から6月までの累計売上高は前年同期比35.6％増の約2兆4044億8000万NTドルとなり、AI向け先端ロジックやHPC向け需要の強さを背景に高成長が続いている。過去の月次売上高や第1四半期決算と比較しても、同社の売上高はAIインフラ需要を追い風に一段と拡大している。

アナログ・デバイセズ、Empowerの買収を完了　AI向け電源供給を強化

2026-07-13T16:03:17+09:00

Analog Devices(ADI:アナログ・デバイセズ)は7月7日、AI向け電源供給技術を手掛けるEmpower Semiconductorの買収を完了したことを発表した。ADIは5月にEmpowerを15億ドルの現金取引で買収することで合意しており、今回の買収完了により、統合電圧レギュレータ(IVR)やシリコンキャパシタ技術を取り込み、AIプロセッサ近傍での高密度・高効率な電源供給を実現する「グリッドからコアまで」の電源ソリューションを強化する。

住友大阪セメント、半導体製造装置向け静電チャック新棟を市川事業所に竣工　生産能力を約2倍に

2026-07-13T15:10:10+09:00

住友大阪セメントは7月9日、千葉県市川市の市川事業所において、半導体製造装置の主要部品である静電チャックの新製造棟を竣工したことを発表した。DXや生成AIの普及に伴うデータ取扱量の増加を背景に半導体需要が拡大する中、同社は新製造棟の稼働により静電チャックの生産能力を従来比約2倍に高め、先端半導体製造装置向け部品の安定供給体制を強化する。

imec、2件のAIワークロード向け次世代強誘電体メモリ研究をVLSIシンポジウムで発表

2026-07-13T09:54:34+09:00

imecは、AIワークロードの拡大に伴ってメモリシステムに求められる容量、帯域幅、電力効率、コストの課題に対応する次世代メモリ候補として、強誘電体メモリに関する2件の研究成果を2026 VLSI Symposiumで発表した。

TSMCの強さはEDA/IPエコシステムにあり、SemiAnalysisが分析

2026-07-10T16:32:28+09:00

SemiAnalysisは、TSMCの競争優位性について、最先端プロセスや歩留まりだけでなく、EDA認証、IP検証、PDKが一体となった設計エコシステムにあると分析した。顧客の設計リスクを引き下げる仕組みが、競合ファウンドリの追撃を難しくしているという。

Micron、2035年までの米国投資を2500億ドル超へ拡大　ニューヨーク州の新工場は基礎工事段階に

2026-07-10T09:47:07+09:00

Micronは、AI時代のメモリ需要拡大を背景に、2035年までの米国におけるファブおよび技術関連投資計画を2500億ドル超へ引き上げることを発表した。あわせて、ニューヨーク州クレイで建設を進める新ファブにおいて初のコンクリート打設を実施し、当初計画より四半期以上早く垂直方向の建設段階へ移行したことも明らかにした。さらに、米国半導体サプライチェーン強化に向け、GlobalWafersのテキサス州300mmシリコンウェハ製造拠点に5億ドルの戦略的資金支援を行う計画も示した。

吉川明日論の半導体放談第375回半導体メモリを食い尽くすAI市場と乱高下するキオクシア株

2026-07-10T07:15:07+09:00

一時は11万円台というかつてない高値を付けたキオクシア株はその後は一転急落し、本稿執筆中の2026年7月9日現在も乱高下を繰り返している。

JDI、香港販売子会社を解散・清算へ　海外販売拠点再編で事業運営を効率化

2026-07-09T18:56:46+09:00

ジャパンディスプレイ(JDI)は7月9日、連結子会社である香港の販売子会社「JDI Hong Kong」を解散および清算することを同日開催の取締役会で決議したと発表した。同社グループでは製品ポートフォリオの変革を進めており、海外販売拠点の再編を通じて事業運営の効率化を図る狙いだ。

東大ら、転写不要の2次元半導体MoS2ウェハでトランジスタ動作を実証

2026-07-09T16:45:21+09:00

東京大学、NIMS、名古屋大学の共同研究グループは、有機金属化学気相成長法(MOCVD法)でサファイア基板上に直接成長した単結晶MoS₂について、従来必要とされてきた転写工程を介さず、成長基板上でトップゲートトランジスタの基本動作を実証したことを発表した。

Apple、Broadcomとの米国製チップ調達を拡大　300億ドル超を投じ150億個超を生産へ

2026-07-09T14:15:35+09:00

Appleは7月8日、Broadcomとの間で、幅広いApple製品向けのカスタムシリコン部品および先端ワイヤレス接続技術の設計・生産に関する新たな複数年契約を締結したことを発表した。契約規模は300億ドルを超える見込みで、米国内で150億個超のチップを生産する計画。BroadcomはAppleのAmerican Manufacturing Programの一環として、コロラド州フォートコリンズの製造拠点を15億ドル規模で拡張・近代化し、FBARフィルタを含む先端RF部品などの生産を担う。

2025年のパワー半導体メーカー売上高トップ20、日本勢は5社ランクイン　Yole調べ

2026-07-09T13:48:52+09:00

Yole Groupは、調査レポート「Status of the Power Electronics Industry 2026」の発行に併せ、2025年のパワー半導体メーカー売上高トップ20を発表した。首位はInfineon Technologiesで、日本勢は三菱電機、富士電機、東芝、ローム、ルネサスエレクトロニクスの5社がランクインした。一方、中国勢も5社がトップ20に入り、SiCウェハやEV向けパワーエレクトロニクス、産業用パワーモジュールなどで存在感を高めている。市場全体は2025年から2031年にかけて年平均7.1％で成長し、2031年には413億ドル規模に達する見通しだという。

物理世界と仮想世界の架け橋へ、アナログ・デバイセズの新代表が語るフィジカルAI時代の日本戦略

2026-07-09T07:00:00+09:00

2026年1月1日付でAnalog Devices(ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズの代表取締役に就任した齊藤秀明氏。2000年に同社へ入社して以降、約20年にわたり大阪を拠点に営業の現場で日本の顧客と向き合ってきた同氏は、生成AIがサイバー空間から物理世界へと広がる「フィジカルAI」の時代において、ADIが担うべき役割を「物理世界と仮想世界の架け橋」と表現する。前任の中村勝史氏から受け継いだグローバル視点と、日本の顧客に寄り添うローカル実行力を組み合わせ、インテリジェントエッジを軸に、自動車、産業、医療、エネルギー領域での社会課題解決を支援していく考えだ。

イーディーピー、窒素含有量0.5ppm以下の低窒素ダイヤモンド基板を発売

2026-07-08T16:46:15+09:00

イーディーピーは、窒素含有量を0.5ppm以下に低減したダイヤモンドデバイス開発用の低窒素基板・ウェハを発売したことを発表した。サイズは1mm角から30mm角までの基板および1インチウェハに対応し、結晶面は(100)、(110)、(111)を用意する。半導体デバイス開発で最も多く利用される(100)基板についても低窒素品を提供することで、パワーデバイス、高周波デバイス、量子デバイス、光学部品など、ダイヤモンド単結晶の応用範囲拡大を支援する。

RSテクノロジーズ、中国のエピウェハ企業を約107億円で子会社化

2026-07-08T15:44:10+09:00

RSテクノロジーズは7月7日、同社連結子会社である中国の有研半導体硅材料(GRITEK)が、エピタキシャルウェハの研究開発・製造・販売を手掛ける安徽晶隆半導体科技の持分60％を取得し、子会社化したことを発表した。

産総研、EUV露光用ミラーの形状を2nm精度で測定できる装置を開発

2026-07-08T15:00:53+09:00

産業技術総合研究所(産総研)は7月6日、EUV露光装置や放射光施設などで用いられる曲面光学素子の絶対形状を、非接触で2nm精度に測定できる形状測定装置を開発したことを発表した。曲面ミラー上の各位置における局所角度を高精度に測定し、その分布から絶対形状を算出するもので、自己校正型ロータリーエンコーダー(SelfA)を組み込むことで、広い角度範囲と高精度測定を両立した。EUV露光装置をはじめとする先端光学系の製造・開発・評価への応用が期待される。

SK hynixが韓国で8兆円規模のNAND工場を建設へ、2029年上半期の稼働を計画

2026-07-08T11:44:46+09:00

SK hynixは、韓国忠清圏における半導体・AI産業基盤の強化に向け、忠清北道清州市に80兆ウォンを投じてNANDフラッシュメモリ新工場「M17」を建設する計画を明らかにした。2027年に着工し、2029年上半期の稼働を予定するもので、先端パッケージング向け後工程ファブ「P＆T7」への20兆ウォン投資と合わせ、清州には総額100兆ウォンが投じられる。

ディスコが次世代エンジニア向けコンテストまで“内製”する理由第1回 10年目の「DECC 2026」 - 試行錯誤で生まれた2つの“パーフェクト”

2026-07-08T07:00:30+09:00

半導体製造装置メーカーのディスコは、“自ら装置を動かす楽しさ”を伝える機会のひとつとして、プログラミングコンテスト「DECC」を開催。今回は、10周年を迎えた同大会の本戦についてレポートする。

Micron、GMおよびFordと車載メモリ長期供給契約　米国内生産でSDV需要に対応

2026-07-08T06:40:53+09:00

Micronは、General Motors(GM)およびFord Motor Companyと、それぞれ車載向けメモリ/ストレージの長期供給を目的とした戦略的顧客契約(SCA)を締結したことを発表した。ソフトウェア定義車両(SDV)やADAS、AIを活用した車室内体験などの高度化により、車載向けメモリ/ストレージの重要性が高まる中、Micronは米バージニア州マナサス工場での先端DRAM製造拡張などを通じ、米国内での供給体制を強化する。

ノベルクリスタルとJFCC、酸化ガリウム結晶欠陥の3次元観察技術を開発

2026-07-08T06:25:35+09:00

ノベルクリスタルテクノロジーとファインセラミックスセンター(JFCC)は7月7日、次世代パワー半導体材料として期待される酸化ガリウム(β-Ga2O3)結晶中の転位などの欠陥を、位相差顕微鏡を用いて非破壊かつ高速に三次元観察できる技術を開発したことを発表した。6インチウェハ全面の観察に必要な約17万枚の画像も計算上約500秒で撮影可能としており、結晶成長条件の最適化やウェハ検査、酸化ガリウムパワーデバイスの高品質化への応用が期待される。

世界半導体売上高、2026年5月は前年同月比104％増の1206億ドル、SIA調べ

2026-07-07T14:50:25+09:00

米国半導体工業会(SIA)は7月6日、2026年5月の世界半導体売上高が1206億ドルとなり、前月比9.2％増、前年同月比で104.1％増となったことを発表した。月次売上高としては過去最高を記録したほか、前月比での増加は15カ月連続となっており、AI向け需要を背景とした半導体市場の拡大が引き続き鮮明となっている。

マイクロンが広島工場拡張に向け起工式開催　AI需要対応で次世代メモリ増産

2026-07-06T17:30:00+09:00

マイクロン・テクノロジーが、国内の量産拠点である広島工場(東広島市)にクリーンルームをはじめ新たな生産施設を建設する。旺盛なAI需要に対応して次世代DRAMを量産することにしており、同工場で起工式が行われた。新施設の詳細や、今後の計画・展望について解説する。

TAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了　量産チップ「Manta Ray」へ移行

2026-07-06T16:38:15+09:00

Tokyo Artisan Intelligence(TAI)は7月6日、独自アーキテクチャによるエッジAIシステム向けリコンフィギャラブルAI半導体チップのテストチップ「Sting Ray」について、設計・製造・テストを含む評価を完了し、量産化に向けた次世代AI半導体チップ「Manta Ray」プロジェクトへ移行したことを発表した。UMCの40nmプロセスを採用し、低消費電力・低遅延で複数AIを同時実行できる構造の検証を進め、鉄道・インフラ、製造・検査、ロボティクスなどフィジカルAI領域での社会実装を目指す。

ルネサスが参画するインドJVのCG Semi、OSATとして半導体後工程工場を本格稼働

2026-07-06T16:07:23+09:00

インドCG Power and Industrial Solutions、ルネサスエレクトロニクス、タイのStars Microelectronicsによる合弁会社CG Semiは、インド・グジャラート州サナンドに設置したOSAT施設「G1」で商業生産を開始した。2024年に発表された3社によるインド後工程・テスト拠点構想が量産フェーズに入った形で、G1は年産最大3億個の能力を持ち、建設中のG2と合わせてインドの半導体後工程エコシステム構築を支える拠点となる。

キオクシア、第10世代BiCS FLASHのサンプル出荷を開始　北上第2製造棟で生産

2026-07-06T14:50:41+09:00

キオクシアは7月3日、同社の第10世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始したこと、ならびにサンディスクと共同で、北上工場第2製造棟において同メモリの生産を開始したことを発表した。第10世代BiCS FLASHは332層積層を採用し、1TビットのTLC製品として、インタフェース速度の向上やビット密度の拡大、消費電力低減を実現しており、AI向けエンタープライズSSDやデータセンター向けストレージ需要の拡大に対応する。

日本航空電子工業、基板占有面積を約50％削減するnanoSIM/microSD用2段トレイコネクタを発売

2026-07-06T14:34:25+09:00

日本航空電子工業(JAE)は7月2日、nanoSIMカードとmicroSDカードを2段構造で嵌合することで、基板占有面積の削減を可能にするトレイプッシュ-プルタイプのコンボコネクタ「ST20シリーズ」を開発、販売を開始したことを発表した。

AI需要が支えるメモリ価格、2026年第3四半期はDRAM/NANDとも上昇幅が鈍化へ　TrendForce予測

2026-07-06T13:24:30+09:00

TrendForceは、2026年第3四半期のDRAMとNANDの契約価格について、AIサーバ向け需要が引き続き市場を支える一方、PCやスマートフォンなど消費者向け需要の低迷と価格高止まりを背景に、上昇幅は前四半期から鈍化するとの見方を示した。DRAMは前四半期比13～18％、NANDは同10～15％の上昇にとどまる見通しで、メモリサプライヤ各社は利益率の高いAI関連用途への供給を優先する姿勢を継続するとみられる。

TSMCが語るAI時代の半導体戦略、A13/CoWoS/COUPEで激増する演算需要に対応

2026-07-06T06:30:03+09:00

TSMCは7月3日、年次イベント「TSMC 2026 Japan Technology Symposium」を開催し、AI時代に向けた先端ロジックプロセス、先端パッケージング、光電融合技術、スペシャリティプロセスなどの最新ロードマップを日本のパートナー向けに説明した。

2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比26％増の6.5兆円規模へ、SEAJが上方修正

2026-07-03T19:05:31+09:00

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は7月2日、2026年度から2028年度までの半導体・FPD製造装置需要予測を発表した。2026年度の日本製半導体製造装置販売高は、AIサーバ向け先端ロジック投資とHBMを中心としたDRAM投資の増加を背景に、前年度比26％増の6兆5502億円になると予測しており、2026年1月時点の同12％増、5兆5004億円予測から大幅な上方修正となった。

旭化成、台湾の先端パッケージング向け感光性ドライフィルムレジスト加工工場が竣工

2026-07-03T18:33:09+09:00

旭化成は7月3日、台湾子会社の華旭科技が台湾・台南市で建設を進めていた感光性ドライフィルムレジスト(DFR)「サンフォート」のスリット加工新工場が竣工したことを発表した。投資額は約20億円で、7月中に商業運転を開始する予定。新工場の稼働により、華旭科技全体のスリット加工生産能力は現行比約1.4倍に拡大し、将来的には設備増設などにより現行比約2倍まで拡張できる設計としている。

住友化学とサムスン電機、ガラスコア基板の合弁会社設立で正式契約　2027年度下期の供給体制構築へ

2026-07-03T18:02:14+09:00

住友化学は7月2日、100％子会社である韓国の東友ファインケムが、サムスン電機との間で、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社の設立に関する契約を締結したと発表した。新会社は2026年内の設立を予定し、2027年度下期を目標に供給体制を整備する計画だという。

インフィニオン、独ドレスデンに世界最大級のパワー/アナログ半導体工場を開設

2026-07-03T17:29:36+09:00

Infineon Technologiesは7月2日、独ドレスデンにて、パワー半導体およびアナログ/ミクスドシグナル工場「スマートパワーファブ」を開設した。同工場は計画より数カ月前倒しで開設されたもので、総額50億ユーロを投じてドレスデン拠点の製造能力を倍増させ、AIデータセンター電源、再生可能エネルギー、電力グリッド、ソフトウェア定義車両(SDV)などに向けた高効率半導体の供給能力を強化する。

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