https://news.mynavi.jp/top/techplus/technology/semiconductor/ 「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。 ja Copyright(C) Mynavi Corporation All rights reserved. 掲載記事の無断転載を禁じます. 2026-09-20T18:04:49+09:00 株式会社マイナビ マイナビニュース編集部<mj-reader@mynavi.jp> マイナビニュース テクノロジー 半導体 AMDは、グリーが運営するスマートフォン向けゲームアプリのインフラに、第5世代AMD EPYCプロセッサを搭載したGoogle CloudのC4Dインスタンスが導入されたことを発表した。既存のゲーム開発フローを活用して性能と品質を段階的に検証し、対象ワークロードで従来比25％以上高いコストパフォーマンスを確認。より少ないサーバーで多くのコンテナを実行できる高密度なインフラ環境を構築した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4989540/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4989540/ 2026-09-18T19:49:35+09:00 オンセミは、シリコンウェハそのものをパッケージとして用い、パワー素子やゲートドライバ、コントローラなどを内部に埋め込む「エンベデッドパワープラットフォーム(EPP)」を発表した。電気、熱、機械設計を開発初期から協調最適化し、従来比で最大3～5倍の電力密度を実現。AIデータセンターやEV、産業機器など、限られた空間で大電力を扱うシステムへの展開を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4988928/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4988928/ 2026-09-18T17:12:16+09:00 ロームは、同社のSiC MOSFETがBMWの次世代EVコンセプト「Neue Klasse(ノイエ・クラッセ)」の第6世代電動パワートレイン技術に採用されたと発表した。電力変換時の損失を抑え、電動パワートレインの高効率化、高性能化、高信頼化に貢献。EVの航続距離や充電性能、車両全体のエネルギー効率向上につなげる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4988549/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4988549/ 2026-09-18T15:37:39+09:00 富士フイルムは、インドのタタ・エレクトロニクスと半導体材料の生産体制およびサプライチェーン構築に向けた提携を強化する。同国グジャラート州ドレラに約80億ルピー(約130億円)を段階的に投じ、半導体材料工場を新設。現地化学メーカーへの技術支援も行い、原材料調達から生産までをインド国内で行う供給体制を構築する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4988464/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4988464/ 2026-09-18T15:16:40+09:00 半導体IP企業のBaya Systemsが日本法人を設置し、国内市場への直接展開を始めた。背景にあるのは、日本で進むAIやHPC、半導体への投資と、緊密に協業するTenstorrentの事業拡大だ。ただし、同社が狙うのはチップレット市場だけではない。CEOとCOOに、日本を重視する理由とデータ移動を軸とした成長戦略を聞いた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4988267/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4988267/ 2026-09-18T14:32:02+09:00 クリーンウェハ自動搬送装置メーカーのローツェは、中国の半導体市場に向けて搬送装置の需要拡大に対応することを目的に、中国・上海市に孫会社を2026年9月中に設立すると発表した。上海にある連結子会社のRORZE CREATECH(RC)が100％出資し、ウェハ自動搬送装置の開発、生産、販売、技術サポート、輸出入代理業務を担う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4987920/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4987920/ 2026-09-18T12:58:29+09:00 SK hynixが、米国での半導体メモリ前工程の実施に向け、Intelなどと協議していると複数の海外メディアが報じている。Intelのオハイオ州工場を活用する案などが浮上する一方、日本での工場建設も選択肢として取り沙汰されている。ただし、SK hynixは具体的な投資先や協業先について決定した事実はないとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4987716/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4987716/ 2026-09-18T12:06:33+09:00 韓国のSK Hynixが米国内で初めてメモリチップを製造する契約について、インテルと協議しているという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4987442/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4987442/ 2026-09-18T10:57:28+09:00 Counterpoint Researchによると、2026年上半期の世界折りたたみスマートフォン向けディスプレイパネル出荷量は前年同期比13％減となった。クラムシェル型が同62％減となる一方、インフォールド型は同35％増と伸長。下半期はAppleの「iPhone Duo」が需要を押し上げ、通年では前年比23％増へ転じると予測している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4984870/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4984870/ 2026-09-18T06:45:40+09:00 TrendForceによると、Apple初の折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」の2026年出荷台数は約500万台に達し、世界市場の24.8％を占める見通しだ。Appleの参入は、低成長が続く市場の需要を下支えするとともに、薄型化や折り目低減、AIを活用した大画面での操作体験を巡る競争を加速させる可能性がある。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4984655/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260918-4984655/ 2026-09-18T06:30:18+09:00 Lattice Semiconductorは9月17日(米国時間)、セキュアプラットフォーム向けFPGA「Mach-N2シリーズ」ならびにAI駆動型開発ツール「Lattice Prompt」を発表した。これらについて事前に説明会が開催されたので、その内容を基にご紹介したい。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4978524/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4978524/ 2026-09-17T14:52:00+09:00 生成AIの急速な普及を背景に、データセンター向けを中心として半導体需要が拡大している。日本でもTSMCの熊本進出やRapidusの工場建設など大型投資が相次ぐが、産業の成長を阻む課題の一つが「人材不足」だ。では、これからの半導体産業を支える人材をどう確保し、育てていくのか。半導体分野で人材派遣・製造請負を手掛けるＵＴエイムに、現場の実情と人材育成について聞いた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4880844/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4880844/ 2026-09-17T11:00:00+09:00 Infineon Technologiesは、NORフラッシュおよびFRAM事業を台湾のメモリメーカーWinbond Electronicsへ現金11億2000万ドルで売却する契約を締結した。規制当局の承認などを前提に、2027年下期の取引完了を予定する。売却後は中核的な成長領域へ経営資源を集中する一方、SRAMやHYPERRAM、耐放射線メモリなどの特殊メモリ事業は継続するとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4982073/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4982073/ 2026-09-17T10:58:25+09:00 日新は、半導体・モビリティ関連産業の集積が進む熊本県菊池郡大津町に「熊本ロジスティクスセンター」を竣工し、2026年9月より営業を開始した。機密作業エリアやリチウムイオンバッテリー保管エリアを設け、国内集配から輸出入まで一体で対応する物流拠点として活用する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4978945/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4978945/ 2026-09-17T06:45:16+09:00 セントラル硝子は、経済安全保障推進法に基づいて策定した「無水フッ酸の供給確保計画」が経済産業省から認定されたと発表した。山口県宇部市の宇部工場に製造設備を新設する計画で、最大約176億円の助成を受けることが可能となる。中国への依存度が高い蛍石と無水フッ酸の供給リスクを抑え、半導体向けフッ素系材料の国内供給体制を強化する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4978872/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4978872/ 2026-09-17T06:30:31+09:00 フルヤ金属は、北海道千歳市に約45億円を投じて建設した新千歳工場の竣工式を実施した。半導体製造装置の拡散炉に用いる貴金属熱電対や高純度石英保護管の生産能力を従来比約2倍へ引き上げる。2026年秋に稼働し、2027年春の本格操業開始を予定。つくば工場との相互補完による安定供給体制も構築する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4979182/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4979182/ 2026-09-17T06:15:52+09:00 レゾナックは、直径300mm(12インチ)のSiC単結晶の成長と基板加工に成功したことを発表した。現在開発が進められているSiC基板としては世界最大級の口径で、長年培ってきた単結晶成長技術と基板加工技術を活用して実現。SiC基板とSiCエピウェハの大口径化、高品質化に向けた技術的なマイルストーンと位置付けている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4979110/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260917-4979110/ 2026-09-17T06:00:49+09:00 タイ労働省と高等教育・科学・研究・イノベーション省は、半導体産業の成長を支える人材育成で連携する。大学による技術者・研究者の育成と、労働者の技能開発や企業の人材需要を結び付け、5年間で1万人を育成する計画。2027年度には、手始めとして1000人の人材育成を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260916-4978387/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260916-4978387/ 2026-09-16T18:12:10+09:00 インド政府は、半導体産業支援策の第2段階となる「Semicon 2.0」を始動した。政策予算は1兆2750億ルピーで、半導体設計、製造装置・材料、前工程、後工程、研究開発、人材育成の6分野を支援。工場誘致を中心とした第1期から対象をサプライチェーン全体へ広げ、海外企業の投資を呼び込むだけでなく、インド企業がIPや製品、製造技術を保有する産業構造への移行を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260916-4978184/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260916-4978184/ 2026-09-16T17:23:07+09:00 Omdiaによると、2026年第2四半期の世界半導体売上高は前四半期比31.4％増の4250億ドル超となり、過去最高を更新した。AI需要とメモリ価格の上昇が市場を押し上げ、メモリ以外の半導体も季節的な傾向を上回る成長を記録した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260916-4976463/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260916-4976463/ 2026-09-16T10:01:55+09:00 本稿ではNXP Semiconductorsが開発・提供するエッジAI向けアプリケーション・プロセッサ、及びディスクリートNPUを取り上げる。同製品がエッジAIの推進にどのように貢献するのか、また現場の省人化・省力化を実現する具体的なアプローチについて紐解いていく。 https://news.mynavi.jp/techplus/kikaku/20260916-4876344/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/kikaku/20260916-4876344/ 2026-09-16T10:00:00+09:00 AI半導体市場の急拡大を背景に、シリコンウェハが3年ぶりの値上げ局面を迎えつつある。長期契約の更新や顧客在庫の減少に加え、AIアクセラレータやHBMが必要とするウェハ面積の増加も需給を押し上げている。デバイス市場とは異なるシリコンウェハのビジネス構造と、価格上昇の背景を考えてみたい。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-381/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-381/ 2026-09-16T07:00:54+09:00 東京応化工業は、韓国子会社TOK尖端材料の新たな生産拠点となる平澤工場を竣工した。投資額は約120億円で、韓国における同社グループ初の高純度化学薬品工場として2027年上期に稼働を開始する予定。半導体メーカーの製造拠点に近接して生産する地産地消型の供給体制を整え、迅速かつ安定的な供給につなげる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260916-4973591/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260916-4973591/ 2026-09-16T06:30:04+09:00 MediaTekは、2nmプロセスを採用したフラッグシップスマホ向けSoC「Dimensity 9600 Pro」を発表した。最大4.55GHzで動作する8コアCPUやデュアルNPU、新GPUを搭載し、前世代比でマルチコア動作時の消費電力を61％削減。最大300億パラメータのAIモデルにも対応し、スマホ上で動作するエージェント型AIを強化する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4973175/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4973175/ 2026-09-15T18:58:33+09:00 RSテクノロジーズは、中国で展開するプライムウェハ事業の組織再編について具体的な実施方針を決定した。上海証券取引所に上場する連結子会社GRITEKが、8インチ事業を手掛けるSDGRITEKと12インチ事業を手掛けるSGRSを完全子会社化し、経営管理や意思決定、調達、生産、販売の一体化を進める。再編完了は2027年を予定している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4972984/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4972984/ 2026-09-15T18:07:39+09:00 The Business Research Company(TBRC)は、世界の半導体・IC実装材料市場が2025年の503億2000万ドルから2026年に562億ドルへ拡大し、2030年には861億5000万ドルに達するとの予測を発表した。AI向け先端パッケージングやEV、自動運転の普及に加え、高効率な放熱材料への需要増加が市場成長を支えるとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4972706/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4972706/ 2026-09-15T16:59:24+09:00 The Business Research Company(TBRC)は、世界の半導体製造材料市場が2025年の651億4000万ドルから2026年に695億1000万ドルへ拡大し、2030年には870億6000万ドルに達するとの予測を発表した。先端リソグラフィ材料や高純度材料への需要に加え、EVやIoT機器における半導体搭載量の増加、世界的なファブの生産能力拡大が市場成長を支えるとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4972651/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4972651/ 2026-09-15T16:50:42+09:00 Vicorは、AIシステム向け電源モジュールの供給能力を拡大するため、米ニューハンプシャー州に「ChiP Fab-2」と「ChiP Fab-3」を整備する計画を発表した。2拠点の建物面積は合計約100万平方フィートとなる見通し。2022年に開設した既存のChiP Fab-1が能力上限に近づく中、AI向け垂直給電システムを採用するOEMやハイパースケーラーへの供給体制を強化する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4972584/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4972584/ 2026-09-15T16:29:23+09:00 サムスン電機は、韓国で開催された「KPCA Show 2026」において、AIアクセラレータ向け2.5D/2.1Dパッケージ基板やガラス基板など、次世代半導体パッケージ基板技術を披露した。AI半導体の大型化と高集積化に対応する大面積・多層化、微細回路、反り抑制、高密度接続などの技術を訴求する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971298/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971298/ 2026-09-15T11:03:17+09:00 STマイクロエレクトロニクスは、ドライバーおよび搭乗者モニタリング向けの1.1MP車載用イメージセンサ「VD56GA」を発表した。新たな裏面照射型ピクセル構造「ST DeepNIR」の採用により、前世代比で画像の鮮明度を35％、赤外線感度を約60％向上。外付け画像プロセッサなどを不要とし、幅広い車種への車室内センシング機能の搭載を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971221/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971221/ 2026-09-15T11:00:27+09:00 STマイクロエレクトロニクスは、最大10個のセルを直列接続したリチウム・バッテリ・パック向け管理IC「L9962」の量産を開始した。12bit A/Dコンバータと70mAのセル・バランシング機能を備え、各セルの電圧や温度、充放電電流を監視。電動工具や小型電動車両、医療機器、無停電電源装置などにおけるバッテリの長寿命化と安全性向上を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971209/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971209/ 2026-09-15T10:36:15+09:00 Analog Devices(ADI)は、エッジAI向けマイコンやフュージョンプロセッサを手掛けるAlif Semiconductorを、現金13億5000万ドルで買収する契約を締結した。ADIのセンシング、信号処理、電源、接続技術と、Alifの低消費電力なAI処理技術を組み合わせ、実世界の情報を端末側で認識、推論し、動作へつなげる「フィジカルインテリジェンス」向け半導体を強化する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971105/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971105/ 2026-09-15T10:12:23+09:00 imecは、化学増幅型レジスト(CAR)と高NA EUV露光を組み合わせ、22nmピッチのライン/スペースと中心間距離28nmのビアを1回の露光で形成できることを実証した。A14/A10ロジックプロセスのメタル層やビア層などで、実績のあるCARを継続利用できる可能性を示した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971054/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260915-4971054/ 2026-09-15T09:57:35+09:00 カナデビアは、半導体製造装置などに用いる電子ボードの新工場を京都府舞鶴市の舞鶴工場に新設し、本格操業を開始した。電子ボードの年間生産能力を従来の2万9000枚から4万9000枚へ約1.7倍に拡大。先行稼働していたユニット工場と合わせ、半導体、蓄電池、CNT応用製品の需要拡大に対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4966255/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4966255/ 2026-09-14T12:26:52+09:00 トクヤマは、山口県柳井市の先進技術事業化センターに窒化アルミニウム粉末の生産設備を新設し、生産能力を現行比で約30％増強する。AI関連投資や半導体の高性能化を背景に、半導体製造装置向け部材や放熱フィラーの需要拡大へ対応するもので、2028年4月の営業運転開始を予定している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4966212/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4966212/ 2026-09-14T12:16:12+09:00 ジェトロと米パデュー大学は、先端技術分野におけるイノベーション連携の促進と、日米のイノベーション・エコシステム強化に向けた連携協力覚書を締結した。半導体、量子技術、AI、先端製造、ライフサイエンスなどを対象に、研究成果の事業化やスタートアップ支援、人材交流を進める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4966094/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4966094/ 2026-09-14T11:48:18+09:00 ＪＸ金属グループの東邦チタニウムは、AIデータセンター向けを中心に需要拡大が見込まれる積層セラミックコンデンサ(MLCC)用超微粉ニッケルについて、茅ヶ崎工場の小粒径品の生産能力を増強する。2027年から設備を段階的に稼働させ、生産能力を従来比2倍へ引き上げる計画である。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4966056/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4966056/ 2026-09-14T11:36:32+09:00 半導体市場調査会社TrendForceによると、2026年第2四半期のファブレスIC設計会社売上高トップ10社の合計金額は、AI関連の伸びにより前年同期比73％増の1414億5000万ドル超となったという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4965870/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4965870/ 2026-09-14T10:51:42+09:00 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4965642/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4965642/ 2026-09-14T10:05:00+09:00 TSMC、Intel、Samsung Electronicsが相次いでASMLとの高NA EUVに関する協業を打ち出した。IntelがIntel 18Aの一部レイヤで量産適用を先行する一方、Samsungは2028年までのDRAM量産、TSMCは2030年からの先端プロセスへの導入を計画。3社は現行の6インチフォトマスクを活用しながら、将来の6×12インチマスクやハイパーNAを見据えた量産基盤の整備を進める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4952585/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260914-4952585/ 2026-09-14T06:45:35+09:00 アットマークテクノは、同社のIoT機器向けLinux OS「Armadillo Base OS(ABOS)」を、ルネサス エレクトロニクスの64ビットMPU「RZ/G3L」「RZ/G3SE」へ対応させ、無償評価版の提供を開始した。セキュアブートやSBOM、OTAなどを活用し、欧州CRAや日本のJC-STARを見据えたIoT機器の開発と長期運用を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4952188/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4952188/ 2026-09-11T19:09:07+09:00 TDKは、AIサーバーやヒューマノイドロボット、xEVなどの48V電源ラインに向け、定格電圧100V、静電容量10μFの積層セラミックコンデンサ(MLCC)を開発し、2026年9月より量産を開始した。低抵抗タイプ樹脂電極「CNシリーズ」の新製品で、同一サイズの従来品比で2倍の大容量化を実現。部品数と実装面積を半減できるとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4952146/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4952146/ 2026-09-11T18:58:10+09:00 太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用い、12インチウェハ上で配線とビアのクリティカルディメンション(CD)が700nmとなる3層の再配線層(RDL)形成に成功した。imecとの共同研究による成果で、将来はCD500nm以下のRDL形成を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4951705/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4951705/ 2026-09-11T17:07:52+09:00 韓INFACは、Vicorの高電力密度DC-DCコンバータを組み込んだEV向け800Vバッテリーパックを開発した。バッテリーパック内で800Vから48Vへ降圧し、車両各部へ安全特別低電圧で配電する構成を採用。高電圧ケーブルや専用冷却系を削減し、車両の軽量化や電力効率の向上、航続距離の延長につなげる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4950941/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4950941/ 2026-09-11T13:50:07+09:00 京セラと東北大学は、レーザー光によるアニール技術を利用し、シリコン光回路上に光アイソレータを直接集積する技術を開発した。周辺の光回路や金属電極への熱影響を抑えながら、光アイソレータに必要な磁気光学材料を結晶化。試作デバイスでは、光源へ戻る反射光を約20分の1に低減できることを確認した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4950346/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4950346/ 2026-09-11T11:12:54+09:00 ルネサス エレクトロニクスは、産業用HMIやIoTエッジ機器に向けた64ビット汎用MPU「RZ/G3L」「RZ/G3SE」の量産を開始した。両製品はピン互換で、同一基板を用いながら、高度なグラフィックス表示からシンプルな状態表示まで、用途に応じた製品展開を可能とする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4950242/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4950242/ 2026-09-11T10:47:36+09:00 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4926675/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4926675/ 2026-09-11T10:05:00+09:00 TSMCが9月10日、2026年8月の月間売上高(連結ベース)を発表した。それによると前月比10.1％増、前年同月比53.3％増の約5148億600万NTドル(約2兆5000億円)となり、単月で初めて5000億NTドルを突破したという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4950056/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4950056/ 2026-09-11T10:01:11+09:00 デクセリアルズは、主力製品である異方性導電膜(ACF)を生産する鹿沼事業所第2工場の新棟「101号館」を完成させ、2026年6月以降、順次立ち上げを進めている。投資総額は約300億円。自動搬送や自動倉庫を活用して1人当たりの生産性を約2倍、ACF全体の生産能力を約1.5倍へ高め、ディスプレイの高精細化に加え、カメラ、センサ、医療機器、ロボティクスなどに向けた需要拡大へ対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4947678/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260911-4947678/ 2026-09-11T06:30:38+09:00 OpenAIがSamsung Electronics(サムスン電子)と半導体分野での協業を深化させ、次世代チップの共同開発・生産を進めているという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260910-4946297/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260910-4946297/ 2026-09-10T16:53:39+09:00