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    <title>マイナビニュース テクノロジー 半導体</title>
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    <description>「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。</description>
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    <title>Microchip、航空宇宙/防衛アクチュエーションシステム向け高集積ミクストシグナルICを発表</title>
    <description>Microchip Technologyは3月5日、航空宇宙/防衛アプリケーション向け高信頼性アクチュエーション制御システムの簡素化に向けて設計された24チャンネル ミクストシグナルIC「LX4580」を発表した。</description>
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    <title>村田製作所に不正アクセス、社外関係者に関する情報などが読みだされた可能性</title>
    <description>村田製作所は3月6日、自社のIT環境に第三者が不正にアクセスしたことを確認したと発表した。</description>
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    <title>SCREEN PE、プリント基板リペア装置「SpairD」を開発し2モデル販売へ</title>
    <description>SCREEN PE ソリューションズは、プリント基板向けリペア装置の新製品として「SpairD」を新たに開発し、3月より販売を開始することを発表した。</description>
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    <title>ST、40nmプロセス採用のCortex-M33搭載エントリレベルマイコン「STM32C5」を発表</title>
    <description>STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は3月5日、工場、家庭、スマートシティ、インフラなどに向けたエントリレベルのマイコン「STM32C5シリーズ」を発表した。</description>
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    <title>ST、車載グレードのガルバニック絶縁型4Aゲートドライバ2製品を発表</title>
    <description>STMicroelectronicsは、60ナノ秒の応答時間と個体間特性のバラつきを最小限まで抑制した車載グレード対応のガルバニック絶縁型4Aゲートドライバ「STGAP2SA」および「STGAP2HSA」を発表した。</description>
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    <title>RF GaNデバイス市場は2031年に24億ドル規模に、防衛と通信がけん引　Yole予測</title>
    <description>市場調査会社のYole Groupが、RF GaN市場調査レポート「RF GaN 2026」を発行した。それによると、RF GaNデバイスの2025年の市場規模は約13億ドルで、2031年には24億ドル規模にまで成長することが期待されているという。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260306-4189711/">
    <title>危機感が生んだ三ツ星ベルトのガラス基板技術　銀を用いたビア充填の工夫とは</title>
    <description>ガラス基板製品の開発に取り組む三ツ星ベルト。クルマの内燃機関に欠かせない、発電機向けなどのベルトなどを手がけてきた会社が、半導体関連事業に乗り出した理由とは? 次世代パッケージに使われるガラス基板に関わる、新たな成果にも迫る。</description>
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    <title>米政府がAI半導体輸出を世界規模で管理する草案、同盟国も許可制の対象に</title>
    <description>ドナルド・トランプ政権が、NVIDIAやAMDなどのAIアクセラレーターについて、輸出先を問わず米国政府の事前承認を義務付ける規制案を検討していることが明らかになった。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260305-4187325/">
    <title>Micronが256GB LPDDR5 SOCAMM2を開発、顧客に向けたサンプル出荷を開始</title>
    <description>米Micron Technologyは3月3日に容量256GBのLPDRAM SOCAMM2を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260305-4187189/">
    <title>2025年第4四半期のDRAM市場は前四半期比29.4％増、Samsungがシェア1位に返り咲き　TrendForce調べ</title>
    <description>TrendForceによると、2025年第4四半期のDRAM市場は契約価格の上昇などもあり前四半期比29.4％増の535億8000万ドルとなったという。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260305-4186593/">
    <title>魁半導体、プラズマ加工技術で半導体先端プロセス支援　クリーンな製造支える技術とは</title>
    <description>京都に本拠を置く魁半導体が、先端半導体向けの独自技術を開発し量産化を進めている。国内外の需要に期待がかかる、クリーンな半導体製造を支える技術を「SURTECH 2026」で見てきた。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260305-4186840/">
    <title>AI需要を背景にNAND企業上位5社の2025年第4四半期売上高合計額は前四半期比24％増、TrendForce調べ</title>
    <description>TrendForceによると、2025年第4四半期のNAND業界は旺盛なAIインフラ向け投資の後押しを受けており、サプライヤ上位5社の合計売上高は前四半期比23.8％増の211億7000万ドルとなったという。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260305-4186627/">
    <title>Broadcomの2026会計年度第1四半期決算、AI半導体の売上倍増で半導体事業の売上高は前年同期比65％増</title>
    <description>Broadcomは3月4日(米国時間)、2026年会計年度度第1四半期の決算を発表。売上高は前年同期比29％増の193億ドル、純利益は同34％増の73.5億ドルとなったとする。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260304-4183984/">
    <title>最初の顧客は富士通、Broadcomが2nm採用3.5DカスタムSoCの出荷を開始</title>
    <description>Broadcomは、2nmプロセスを採用した同社の3.5D XDSiPプラットフォームベースのカスタムコンピューティングSoCの出荷を最初の顧客である富士通向けに開始したことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260304-4183875/">
    <title>パナソニックが中国・広州工場に75億円の設備投資、多層基板材料の製造ラインを増強</title>
    <description>パナソニック インダストリーは、約75億円を投じて、多層基板材料「MEGTRON(メグトロン)」の生産体制強化に向けて新ラインの設置を行うことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260304-4183781/">
    <title>ルネサス、28nm車載マイコン「RH850」にボディ制御/シャシー/セーフティ向け製品を追加</title>
    <description>ルネサス エレクトロニクスは3月4日、車載用32ビットマイコン「RH850ファミリ」として、シャシー＆セーフティやバッテリマネジメントシステム(BMS)、ボディ制御用途に向けた「RH850/U2C」を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260304-4183686/">
    <title>茨城から九州へ、JX金属が貨物鉄道による半導体用スパッタリングターゲット輸送を実施</title>
    <description>JX金属は3月3日、茨城県にある同社磯原工場にて生産された半導体用スパッタリングターゲットを、茨城県の日立駅から九州の貨物ターミナル駅まで貨物鉄道を用いたトライアル輸送を実施したことを発表した。</description>
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    <title>2026年のディスプレイ製造装置投資額は前年比32％増の89億ドル規模、Counterpoint予測</title>
    <description>ハイテク産業市場調査会社である韓Counterpoint Researchによると、2026年の世界ディスプレイ製造装置投資額は2025年の67億4800万ドルから32％増の89億1500万ドルへと成長することが予想されるという。</description>
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    <title>東大発半導体スタートアップのGaianixx、シリーズC 1stラウンドとして総額20億円を調達</title>
    <description>東京大学(東大)発スタートアップであるGaianixx(ガイアニクス)は3月2日、既存投資家および新規投資家を引受先とした第三者割当増資によるシリーズC 1stラウンドにおいて総額20億円の資金調達を実施したことを発表した。</description>
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    <title>田中貴金属工業、複雑な半導体にも“金バンプ”形成できる転写技術を確立</title>
    <description>田中貴金属工業、焼結金(Au)接合技術「AuRoFUSEプリフォーム」において、“金バンプ”の転写技術を確立。複雑な構造の半導体チップなどにもバンプ(突起状の電極)を形成可能に。</description>
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    <title>キヤノンと日本シノプシス、NEDO採択の次世代半導体設計技術開発事業に参画</title>
    <description>キヤノンと日本シノプシスは、研究開発プロジェクト「先端半導体技術を活用した画像処理SoC技術開発」に参画することを発表した。</description>
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    <title>NTTなど、陽子と中性子による半導体障害発生率の同一性を初めて実証</title>
    <description>NTTと北海道大学は、宇宙放射線「陽子」と大気中「中性子」それぞれによる半導体の誤動作(ソフトエラー)の発生率が、20MeV以上の運動エネルギー帯においては同等であることを実証したと発表した。</description>
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    <title>ローム、印Suchi Semiconとインドにおける半導体製造パートナーシップを締結</title>
    <description>ロームは3月3日、インドSuchi Semicon(スチ・セミコン)と、インドにおける半導体製造に関する戦略的パートナーシップを締結したことを発表した。</description>
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    <title>TowerとSalience Labs、次世代データセンター向け大規模光回路スイッチ量産で提携</title>
    <description>Tower Semiconductorと英Salience Labsは、AIインフラ向けフォトニック集積回路(PIC)ベースの光回路スイッチ(OCS)の量産に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。</description>
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    <title>TowerとXanadu、商用規模対応の光量子品ピューティング向け製造基盤構築で協業</title>
    <description>Tower Semiconductorと光量子コンピューティングを手掛ける加Xanaduは、Towerの量産対応プラットフォームをベースとした誤り耐性量子コンピュータ向けシリコンフォトニクスの開発における協業拡大を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260303-4180273/">
    <title>AlteraがNECやBroadcomと提携、高性能無線ソリューションの開発を支援</title>
    <description>Alteraは、Broadcomと次世代の高性能無線プラットフォームの実現を支援することを目的に提携したことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260303-4180231/">
    <title>2025年第4四半期の半導体企業売上高ランキングトップ20、日本企業は3社がランクイン　SI調べ</title>
    <description>半導体市場動向調査会社の米Semiconductor Intelligence (SI)が、2025年第4四半期(10～12月期)の半導体企業売上高ランキングを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260303-4178713/">
    <title>CES2026 大画面TV主役交代の現場 - 中国LCDが主導権、韓国はハイエンドの再定義、そしてAI×QDが描く次章</title>
    <description>CES 2026の大きな話題は、メイン会場のLVCC Central HallからSONYとSamsungが撤退したことだ。その跡に陣取ったのは中国TCLとHisenseであるが、大画面TVの主役が静かに交代していく様子が見て取れた。</description>
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    <title>SK hynixがメモリ工場の日本進出のうわさを否定、米国での前工程進出を優先か？</title>
    <description>SK hynixが、約2兆円かけて日本国内にDRAM前工程工場を建設する方向で検討に入ったと、一部の日本のメディア2月下旬に報じたことを受ける形で韓国メディアがSK hynixがそのような計画はないと否定したことを伝えている。</description>
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    <title>AMD、AIを通信システムで活用するための取り組み「Open Telco AI」への参画を発表</title>
    <description>AMDは3月2日(米国時間)、「MWC 2026」の開催に併せる形で「Open AI Telco」に参加する事を発表した。そこで事前発表資料を基に、同社の参加の意図などを読み取っていきたいと思う。</description>
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    <title>NVIDIA、AI推論特化の新チップをGTCで公開か</title>
    <description>AI半導体最大手のNVIDIAが新プロセッサを3月中旬に開催する同社のイベント「GTC」で発表する予定だという。</description>
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    <title>ノベルクリスタル、6インチ酸化ガリウムウェハのサンプル出荷を開始</title>
    <description>ノベルクリスタルテクノジーは2月27日、次世代のパワー半導体材料として期待される酸化ガリウムの150mm(6インチ)ウェハのサンプル出荷を2026年3月より開始することを発表した</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260302-4171199/">
    <title>TowerとScintil、AIインフラ向けヘテロジニアス統合型DWDMレーザーを開発</title>
    <description>Tower Semiconductorと仏Scintil Photonicsは、Scintilの独自プロセス「SHIP」を用いた、ヘテロジニアス統合型DWDM(高密度波長分割多重)レーザー光源の提供を開始したことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260302-4171276/">
    <title>ST、厳しい過渡電圧下でも動作可能な車載ハイサイドドライバを発表</title>
    <description>STMicroelectronicsは、最小2.7Vの低温での始動特性など、電圧変動下においても動作を維持し、自動車の信頼性とユーザ体験を向上させる最小動作電圧4Vの4チャネル車載用ハイサイドドライバ「VNQ9050LAJ」を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260227-4171148/">
    <title>インテルのIntel Foundryトップが2年で交代、Naga Chandrasekaran氏が就任</title>
    <description>Intel(インテル)のIntel Foundryトップを務めていたKevin O'Buckley氏が同社を離れ、Qualcommへ移籍することが明らかになった。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260227-4170975/">
    <title>Rapidusに民間32社が出資 - 官民の総出資額は2676億円に</title>
    <description>Rapidusは都内で記者会見を開催し、政府や企業からの資金調達と今後の展開について戦略を説明。小池淳義社長は、ビジネスモデルに自信を深めていると語った。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260227-4170977/">
    <title>ASMLがEUV光源出力を1000Wへ引き上げる技術を開発、スループットを50％向上</title>
    <description>ASMLは2月24～26日にかけて米国で開催された国際光工学会(SPIE)主催の半導体関連技術の国際会議「SPIE 2026」にて、EUV露光装置のスループットを50％引き上げることができる光源技術の開発に成功したことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260227-4170828/">
    <title>TSMCが2026年に台湾に先端向け10工場を新規追加の可能性、台湾メディア報道</title>
    <description>TSMCが台湾北部/中部/南部のサイエンスパークですでに建設を進めている工場(ファブ)に加え、2026年に着工予定の工場を加えると10工場の新規建設が展開される可能性があると台湾メディア「自由時報」が台湾半導体サプライチェーン関係者情報として2月23日付で報じている。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260227-4170397/">
    <title>日立エナジー、シリコンパワー半導体開発でパカル・テクノロジーズと協業</title>
    <description>日立エナジーは、パカル・テクノロジーズとの間で、高電圧モジュール向けシリコンパワー半導体の開発において協業することを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260227-4170008/">
    <title>IPA、次世代半導体の量産に向けた支援を目的にRapidusに1000億円を出資</title>
    <description>情報処理推進機構(IPA)は2月27日、次世代半導体の量産等に向けた金融支援を目的として、Rapidusに対して出資を行ったことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-364/">
    <title>吉川明日論の半導体放談 第364回 ダイサイズの経済学</title>
    <description>最近、米国の業界誌に掲載された「IntelのNova Lakeプロセッサのダイサイズに関する“X”へのリーク投稿:TSMC製のタイルが高コスト？」、と題された記事が興味深い内容であった。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260226-4168680/">
    <title>AMD、vRANワークロード向け第5世代EPYC「EPYC 8005シリーズ」を発表</title>
    <description>AMDは2月25日(米国時間)、スケーラブルなvRAN(仮想無線アクセスネットワーク)が直面する経済面および運用面の課題に対応するよう設計されたZen 5ベースのサーバCPU「AMD EPYC 8005」(開発コード名:Sorano)を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260226-4168230/">
    <title>NXP、10BASE-T1S準拠の量産対応PMDトランシーバ2製品を発表</title>
    <description>NXP Semiconductorsは、量産対応の10BASE-T1S 準拠Physical Medium Dependent(PMD:物理媒体依存)トランシーバとして車載向け「TJA1410」および産業/ビル・オートメーション向け「TJF1410」の2製品を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260226-4167917/">
    <title>ロームがGaNパワー半導体のグループ内一貫生産体制構築へ、TSMCと技術ライセンス契約</title>
    <description>ロームは2月26日、GaNパワー半導体事業について、パートナーシップ先であるTSMCのプロセス技術を融合することで、自社グループ内での一貫生産体制を構築することを決定したことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260226-4167835/">
    <title>NVIDIAの2026年会計年度第4四半期の売上高は前年同期比73％増、通期も65％増と過去最高を更新</title>
    <description>NVIDIAは2月25日(米国時間)、2026年1月25日に終了した2026会計年度第4四半期(2025年11月～2026年1月)の決算を発表。売上高は前四半期比20％増、前年同期比73％増の681億ドルと過去最高を更新した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260226-4167739/">
    <title>AMATが2026年版のサプライヤーエクセレンス賞受賞企業12社を発表、日本からは3社が受賞</title>
    <description>Applied Materials(AMAT)は2月24日(米国時間)、直近1年間を通して同社の事業に貢献したサプライヤーに贈る「サプライヤーエクセレンス賞」の2026年版受賞企業を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260226-4164789/">
    <title>インドネシアの政府系投資機関がArmと提携、15000人のエンジニアトレーニングを計画</title>
    <description>Armとインドネシアの政府系投資機関である「Danantara」が2月23日、Arm本社がある英国にて協定を締結したと複数の海外メディアが報じている。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260225-4165248/">
    <title>Ambiqがシンガポールの研究開発拠点を拡張、エッジAI技術の研究開発を加速</title>
    <description>Ambiq Microは2月24日、次世代エッジAI技術の推進と独自のサブスレッショルド電力最適化技術「SPOT」のライセンス供与に向けた開発の推進を目的にシンガポールでの複数年の研究開発(R＆D)プログラムを発表した。</description>
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    <title>エプソン、最大50℃のインク加温が可能な商業・産業向けインクジェットプリントヘッドを発売</title>
    <description>セイコーエプソンは2月25日、商業および産業用途のデジタル印刷市場の拡大への対応を目的として最大50℃までUVインクの加温が可能なインクジェットプリントヘッド「T3200-U3-2」を発表した。</description>
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    <title>中国政府、TDKやトーキンなど20の日本企業や大学を軍民両用品輸出監視リストに記載</title>
    <description>中国商務部は2月24日、中国の輸出管理法および汎用品輸出管理条例の関係規定に基づき、20の日本企業・団体を輸出管理リストに追加し、対応を講じることを決定したと発表し、即日発効したことを明らかにした。</description>
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