https://news.mynavi.jp/top/techplus/technology/semiconductor/ 「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。 ja Copyright(C) Mynavi Corporation All rights reserved. 掲載記事の無断転載を禁じます. 2026-06-03T11:44:43+09:00 株式会社マイナビ マイナビニュース編集部<mj-reader@mynavi.jp> マイナビニュース テクノロジー 半導体 Wolfspeedは、AIデータセンター向け電源ソリューション専任チームを設立した。電力需要の増大に対応し、SiCを活用した高効率電源技術でAIインフラの高度化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536294/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536294/ 2026-06-03T10:56:58+09:00 アプライド・マテリアルズは、SCREENセミコンダクターソリューションズと先端ウェハ洗浄技術の共同開発を進めると発表した。微細化が進む半導体製造において、洗浄工程を含めたプロセス最適化を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536204/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536204/ 2026-06-03T10:15:21+09:00 WSTSは2026年春季の半導体市場予測を発表し、世界市場が前年比89.9％増の1兆5112億ドルに達するとの見通しを示した。AI需要を背景に、メモリとロジックが成長をけん引する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533838/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533838/ 2026-06-02T17:50:20+09:00 LSTCは、次世代配線として有力視されるルテニウム/エアギャップ構造について、製造ばらつきが絶縁寿命に与える影響を解明した。1nm世代以降のロジック半導体に向けた信頼性設計の高精度化につながる成果とする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533734/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533734/ 2026-06-02T17:08:01+09:00 JX金属は、台湾拠点における半導体用スパッタリングターゲットの加工ライン自動化投資を決定した。AI関連需要の拡大を背景に、生産能力の増強と供給体制の強化を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533648/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533648/ 2026-06-02T16:37:55+09:00 ロームは、量子アニーリングを活用した最適化計算システムを半導体製造の前工程に導入したと発表した。生産効率の改善を実現するとともに、複雑化する製造プロセスへの対応を進める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533591/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533591/ 2026-06-02T16:14:32+09:00 NVIDIAとTSMCは、AIとGPUベースの高速計算を半導体製造プロセスに導入する取り組みを発表した。先端プロセスにおける設計から量産までの複雑化に対応し、歩留まりや生産効率の改善を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533529/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533529/ 2026-06-02T15:53:56+09:00 Marvell Technologyは、AIおよびクラウドデータセンター向けに特化した102.4Tbpsスイッチ「Teralynx T100」を発表した。電力効率と低遅延を重視した設計により、大規模AIクラスタにおけるネットワークのボトルネック解消を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533426/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533426/ 2026-06-02T15:18:45+09:00 Power Integrations(PI)は、AIデータセンター向けに超薄型の補助電源ユニット(PSU)リファレンス設計を発表した。NVIDIAの800VDC電源アーキテクチャ「Kyber」に対応し、電源の高効率化と高密度化を後押しする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533185/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533185/ 2026-06-02T13:47:00+09:00 米半導体工業会(SIA)は、AIデータセンターにおける半導体の価値が極めて高いことを示すレポートを公表した。AIインフラにおける経済価値の大半を半導体が占める構造が明らかになった。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533079/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533079/ 2026-06-02T13:05:23+09:00 TrendForceによると、2026年第1四半期の従来型DRAM契約価格が前四半期比約93～98％上昇したことが後押しとなり、DRAM市場は同81％増の970億ドルに達したという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4532724/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4532724/ 2026-06-02T10:59:40+09:00 IntelはXeon 6+プロセッサを投入した。高密度コアと電力効率を武器に、AIデータセンターにおけるCPUの役割を再定義し、エージェントAI時代に対応するインフラ構築を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530490/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530490/ 2026-06-01T19:22:27+09:00 NVIDIAはエージェント型AI処理に対応するCPU「Vera」を発表した。従来のGPU中心だったAI計算基盤に対し、CPU側の処理能力を引き上げることで、データセンター全体の性能最適化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530129/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530129/ 2026-06-01T16:50:27+09:00 日東電工は、2028年度を最終年度とする中期経営計画「Nitto RISE 2028」を発表し、営業利益2200億円と営業利益率20％の達成を掲げるとともに、半導体材料分野に630億円以上を投資する方針を示した。AIやデータセンター需要の拡大を背景に、半導体関連事業を成長の柱に据え、ポートフォリオ改革を進める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530062/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530062/ 2026-06-01T16:17:41+09:00 次世代1nmノード以降の半導体に向けた配線材料について、4件の新たな技術や知見が得られたと、慶應義塾大学や物質・材料研究機構(NIMS)の研究グループが発表。1nm世代以降の半導体集積回路において、配線抵抗を大幅に低減し、高速動作や低消費電力化への寄与に期待。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529871/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529871/ 2026-06-01T16:05:00+09:00 Samsung Electronics(サムスン)は次世代HBM「HBM4E」のサンプル出荷を開始した。AIデータセンター向けに性能と電力効率の向上を図り、メモリ競争の主導権確保を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529802/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529802/ 2026-06-01T14:29:36+09:00 TrendForceによると、AI開発がエージェントAIへと移行するにつれ、メモリ需要の構造的な拡大が進む結果生じる供給不足は短期的には解消される見込みがなく、価格はさらに上昇すると同社は予測している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529685/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529685/ 2026-06-01T13:42:07+09:00 インテグリスとJSRはEUVリソグラフィ材料に関するクロスライセンス契約を締結した。メタルオキサイドレジストを軸に、先端プロセス向け材料の開発と量産適用の加速を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4515448/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4515448/ 2026-06-01T06:50:15+09:00 ギガフォトンは九州事務所にトレーニング用レーザーを導入する。フィールドサービスエンジニアの育成環境を強化し、半導体装置のサポート体制拡充を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4521605/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4521605/ 2026-06-01T06:50:01+09:00 Microchip Technologyはリアルタイム制御用途向けDSCの新シリーズを発表した。必要機能に特化することでコストと設計複雑度を抑えつつ、モータ制御やセンシング用途への適用を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4521427/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4521427/ 2026-06-01T06:45:30+09:00 住友重機械工業は米サンノゼに半導体関連の研究開発拠点を開設した。米国パートナーとの共同開発を強化し、次世代半導体製造装置向け技術の高度化を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4516703/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4516703/ 2026-06-01T06:45:25+09:00 ロームは車載向け48V電源システム対応のMOSFETを開発した。低損失と小型化を両立し、自動車の電動化で拡大する電力制御需要に対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4515288/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4515288/ 2026-06-01T06:25:54+09:00 InfineonはNVIDIAのAIデータセンター向けエコシステムに参画した。800V DC電源アーキテクチャに対応した電源ソリューションを提供し、AIインフラの高効率化と高密度化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4521561/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4521561/ 2026-05-29T21:17:26+09:00 Intel(インテル)、AMD、NVIDIAの3社が2026年4月から5月にかけて相次いで発表した最新の第1四半期決算は、AI市場の拡大が依然として続いていることを改めて示した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4520716/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4520716/ 2026-05-29T16:03:07+09:00 先端半導体研究機関imecの最高経営責任者(CEO)に2026年4月1日付で就任したばかりのパトリック・バンデナメーレ氏に短いがインタビューの機会を得た。日本での研究所設置についてどう考えているのかについて聞いてみた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4519977/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4519977/ 2026-05-29T12:40:13+09:00 福岡市は半導体関連企業の進出促進に向けた立地支援制度を改正した。設備投資の半額補助や要件緩和により、ファブレス企業など研究開発拠点の集積を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4515406/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4515406/ 2026-05-28T15:37:46+09:00 イーディーピーはダイヤモンド半導体向け2インチウェハを実現するモザイク結晶を開発した。大型化の課題であった応力問題を克服し、量産化と次世代パワーデバイス展開に向けた基盤を整えた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4515100/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4515100/ 2026-05-28T14:18:58+09:00 Counterpointの調査によると、DRAM市場は2026年第1四半期に約970億ドル規模へ急拡大した。AIデータセンター需要の増加とHBMの伸長が売り上げを押し上げている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4514913/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4514913/ 2026-05-28T13:24:24+09:00 ASEは310mm角パネルを用いた先端パッケージ技術を発表した。ウェハ製造の限界を打破し、AI半導体向けの高密度・大面積パッケージの量産化を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260527-4511554/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260527-4511554/ 2026-05-27T21:28:14+09:00 Huaweiは、半導体微細化の限界が意識される中、信号伝達時間の短縮を性能向上の指標とする新たな概念「タウ(τ)の法則」を提唱し、独自の3次元集積技術「LogicFolding」を軸に、EUV露光装置に依存せず2031年までに1.4nmプロセス相当の性能を持つ半導体の量産を目指す方針を示した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260527-4510680/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260527-4510680/ 2026-05-27T17:31:04+09:00 AIは集中型クラウドから物理世界へと着実に移行しつつあります。いまや自動車や機械、工場、航空機は、AIが考え、判断し、行動する環境になりつつあるのです。この変化には、よく見落とされがちな直接的な含意があります。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260527-4506193/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260527-4506193/ 2026-05-27T06:30:15+09:00 フランスは半導体分野に5億5,000万ユーロの追加投資を発表した。欧州連携プロジェクトを通じて研究開発と産業基盤を強化し、供給網の主権確立を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4505480/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4505480/ 2026-05-26T17:09:57+09:00 ソラリスはミミズ型管内走行ロボットを半導体工場に導入した。配管内部の予防保全を実現し、突発トラブルの削減と生産安定化に貢献する新たなメンテナンス手法となる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4505290/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4505290/ 2026-05-26T16:18:47+09:00 TechInsightsが半導体製造装置メーカーの顧客満足度調査「Global Semiconductor Supplier Award(旧TechInsights Customer Satisfaction Survey)」に基づく「半導体製造装置メーカー顧客満足度ランキング」の2026年版を発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4505181/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4505181/ 2026-05-26T15:47:21+09:00 堀場アドバンスドテクノは、レゾナックが主導する次世代半導体パッケージ開発コンソーシアム「JOINT3」に参画した。パネルレベル有機インターポーザーを中心とした研究開発を推進する同枠組みにおいて、同社の計測・分析技術を活用したプロセス評価および最適化への貢献を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4505035/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4505035/ 2026-05-26T15:10:23+09:00 Tata Electronicsはインド・アッサム州で半導体パッケージング事業を年内にも開始する。車載や産業用途向けを中心にグローバル市場参入を狙い、インドの半導体産業基盤構築を支える。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4504788/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4504788/ 2026-05-26T13:58:20+09:00 2026 VLSIシンポジウムのプログラム委員会は、サーキット(半導体集積回路設計)分野の注目論文として10件を選出した。今回は、その中からメモリ回路、コンパイラ/デコーダ回路、NPU回路、シリコンフォトニクス回路の5件を紹介する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/vlsi2026-8/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/vlsi2026-8/ 2026-05-26T06:30:57+09:00 川崎重工はシリコンバレーにフィジカルAI開発拠点を開設した。NVIDIAやMicrosoftなどと協業し、AIとロボティクスを融合したソリューションの社会実装を進める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4501245/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260526-4501245/ 2026-05-26T06:30:02+09:00 TrendForceによると、NANDフラッシュ市場はAIサーバー需要の拡大で急成長し、2026年第1四半期の売り上げは前四半期比83.7％増となった。SSD需要の増加と供給制約により価格上昇が続く見通し。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4501345/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4501345/ 2026-05-25T21:19:12+09:00 住友ベークライトは先端パッケージ向け液状封止材「EME-Lシリーズ」を開発した。低反りと加工性を両立し、大型化が進むAI半導体パッケージの量産効率向上に貢献する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4501052/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4501052/ 2026-05-25T19:54:14+09:00 東京エレクトロンは、製造子会社の東京エレクトロン九州に新棟を建設すると発表した。半導体需要拡大を背景に、装置の開発・生産体制を強化する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4500987/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4500987/ 2026-05-25T19:39:21+09:00 米有力紙に「AppleがIntelに半導体製品の一部を生産委託？」と題する記事が掲載され話題になっている。この事案については今年に入って噂がしきりだったが、複数関係者の発言を引用している有力紙による記事ということであれば、何の根拠もないということではあるまい。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-372/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-372/ 2026-05-25T18:57:44+09:00 長引くイラン情勢の影響は、私たちの生活を支える先端半導体の生産にも及んでいる。現状と今後の展望を改めて整理してお伝えしよう。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4500100/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4500100/ 2026-05-25T17:05:00+09:00 半導体大手のNVIDIAが2027年会計年度第1四半期(2026年2～4月期)の決算を発表した。それによると売上高は前四半期比20％増、前年同期比85％増の816億ドルと過去最高を更新した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4499982/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260525-4499982/ 2026-05-25T15:10:48+09:00 2026 VLSIシンポジウムのプログラム委員会は、サーキット(半導体集積回路設計)分野の注目論文として10件を選出した。その中からワイヤレス(無線通信)回路、データコンバータ回路、パワーマネジメント回路、センサ回路に関する5件の発表内容を紹介する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/vlsi2026-7/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/vlsi2026-7/ 2026-05-25T06:30:25+09:00 STマイクロエレクトロニクスは3相モータ向けゲートドライバ「STDRIVE102P/BP」を発表した。低消費電力と高効率を両立し、電動工具や家電などのバッテリ機器向け設計の簡素化と性能向上に貢献する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4485759/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4485759/ 2026-05-22T12:10:20+09:00 Lam Researchはオーストリア・ザルツブルクにパネルレベルパッケージ拠点を開設した。研究開発から量産への移行を加速し、AI半導体向けパッケージ技術の高度化に対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4485636/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4485636/ 2026-05-22T11:31:18+09:00 JEITA半導体部会は「半導体戦略2026年版」を取りまとめ、経産省と文科省に提出した。AI・量子や地政学リスクを背景に、供給網強靭化、研究開発、人材、税制・電力コストなど包括支援を求める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4485522/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4485522/ 2026-05-22T10:53:08+09:00 IBMと米国商務省(DoC)は5月21日(現地時間)、米国の量子チップファウンドリの構築に向けた意向表明書(LOI)を発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4485513/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4485513/ 2026-05-22T10:49:00+09:00 日本TIが「AI時代の電源設計とAPEC最新動向」と題した記者説明会を行った。新製品の発表ではなく、電源周りの自社の取り組みを中心とした戦略説明であり、EV、ロボティクス、データセンターが有望市場であることが示された。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4483104/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260522-4483104/ 2026-05-22T06:30:58+09:00