https://news.mynavi.jp/top/techplus/technology/semiconductor/ 「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。 ja Copyright(C) Mynavi Corporation All rights reserved. 掲載記事の無断転載を禁じます. 2026-10-21T16:00:01+09:00 株式会社マイナビ マイナビニュース編集部<mj-reader@mynavi.jp> マイナビニュース テクノロジー 半導体 Micron Technologyは10月15日、台湾台中市の中部科学園区にて先端パッケージング・テスト台湾第2工場(AATT2)の開所式を挙行した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261021-5166878/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261021-5166878/ 2026-10-21T11:09:35+09:00 村田製作所は、世界最小クラスとなる0201Mサイズ(0.25mm×0.125mm)のNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小の0402Mサイズ品と比べて実装面積を約60％削減しながら、抵抗値許容差とB定数許容差はともに±1％を実現。発熱するICやSiPモジュールの近くへ配置しやすくすることで、高密度実装が進むスマートフォンやウェアラブル機器の温度監視精度向上につなげる。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中の量産開始を予定する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5163081/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5163081/ 2026-10-20T19:29:56+09:00 NTT、NTTイノベーティブデバイス、ジャパンセミコンダクター、古河電気工業、新光電気工業は、次世代AIコンピューティング向け光電融合デバイスの量産技術開発を本格化する。NEDO事業への採択を受け、光半導体、シリコンフォトニクス、光接続、パッケージ実装、検査を一貫して行うパイロットラインを構築。光チップレットを搭載する半導体デバイスの生産性を、研究開発時点と比べて10倍以上へ高めることを目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5163036/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5163036/ 2026-10-20T19:17:14+09:00 最先端半導体技術センター(LSTC)、北海道大学、富士フイルム、GEヘルスケア・ジャパン、imecは、推論に特化した2nm世代半導体を医用画像AIへ活用する研究開発を開始する。CT画像の再構成と臓器認識、超音波とCT/MRI画像の重ね合わせ、手術映像からの器具・解剖学的構造・出血の認識という3分野を対象に、現行GPU比で画像処理速度5倍以上、エネルギー効率10倍以上を目指す。事業期間は2026年9月から2031年9月までで、最終的には北海道大学病院で臨床的な有用性を検証する計画だ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5162711/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5162711/ 2026-10-20T18:04:34+09:00 ニコンは、半導体の先端パッケージング向けに、解像度0.5μmのデジタル露光装置の開発へ着手する。NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に採択されたもので、510mm×515mm基板に対して重ね合わせ精度±0.15μm以下、従来装置比50％の省エネを目指す。解像度1.0μmの「DSP-100」と1.5μmの「DSP-110」に続いて製品群を高精細化し、AI半導体向け大型インターポーザーやPanel Level PackagingのRDL微細化に対応する狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5161596/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5161596/ 2026-10-20T13:48:02+09:00 2026年の世界RFデバイス市場は、スマートフォン出荷の減速を受け、前年比横ばいの558億ドルにとどまる見通しであることがYole Groupの調査で明らかとなった。ただし、2027～2028年にはスマートフォン市場の正常化に伴って再成長へ転じ、2029年以降は防衛、自動車、衛星通信、6G向け需要が市場をけん引。2031年には約720億ドルへ拡大すると予測している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5161012/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5161012/ 2026-10-20T11:32:25+09:00 lead=AMDが両方のCCDに3D V-Cacheを搭載する「Ryzen 9 9950X3D2」を投入した背景には、ゲームだけでなく、AIやコンテンツ制作など大量のメモリデータを扱う用途の拡大があったという。一方、同社はAM4向け製品の供給を続けながら、AM5を2029年以降も継続する可能性を示し、ローカルLLM向けには大容量メモリをGPUと共有できるRyzen AI Maxを重視している。AMD Sr. Director, Client Product ManagementのTravis Kirsch氏に、3D V-Cache、AM4・AM5、メモリ市場、ローカルAI、次世代Ryzenの方向性を聞いた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5127323/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5127323/ 2026-10-20T07:00:00+09:00 テスト＆計測用のシステム、RF対応のシグナル・チェーン、医療用診断機器、画像診断システムなどは、ノイズに敏感なアプリケーションの代表的な例です。これらのシステムには、極めてクリーンな電源電圧を供給可能なデバイスが必要になります。しかも、低ノイズであるだけでなく、多くの出力電流を供給可能で高い変換効率を実現できるものでなければなりません。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5157876/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261020-5157876/ 2026-10-20T06:30:19+09:00 Mercedes-Benz(メルセデス・ベンツ)とNVIDIAは、次世代の運転支援および自動運転システムの開発に向け、戦略的パートナーシップを拡大した。Mercedes-Benzの車載OS「MB.OS」と車両開発・安全技術に、NVIDIAの車載コンピューティング・センサーアーキテクチャ「NVIDIA Hyperion」、自動運転ソフトウェア「NVIDIA Alpamayo Stack」、安全システム「NVIDIA Halos」を組み合わせる。市街地における出発地から目的地までの運転支援に加え、将来のSAEレベル4やロボリムジンも開発対象とする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5156403/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5156403/ 2026-10-19T16:41:12+09:00 日本フォトニクス協議会(JPC)と光融合技術協会(AIOT)は10月19日、両団体の活動を基盤とする「フォトニクス工業会(JPIA)」を設立した。光技術に関連する企業、大学、研究機関などの連携を促進し、日本の光産業における競争力の強化、新規事業の創出、人材育成を推進する。会員間の情報共有やビジネスマッチング、産学官連携を支援するオンラインプラットフォームも構築する計画としている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5156315/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5156315/ 2026-10-19T16:18:08+09:00 TSMCの2026年第3四半期は、売上高が前年同期比50.9％増の1兆4942億4000万NTドル、純利益が同68.7％増の7630億6000万NTドルとなり、純利益は6四半期連続で過去最高を更新した。AIやHPC向けを中心とする先端プロセス需要が業績を押し上げ、2nmの売上高比率は前四半期から5ポイント増の8％へ拡大。第4四半期も2nmの生産拡大を背景に、売上高523億～543億ドルを見込んでいる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5155978/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5155978/ 2026-10-19T14:58:18+09:00 インフィニオン テクノロジーズは、次世代AIサーバ向け電源アーキテクチャに対応する27kW三相電源ユニット(PSU)のリファレンス デザインを発表した。入力電圧480VAC、負荷率50％の条件で98％を超える最大電力効率を達成するほか、OCP Open Rack V3の最低要件を上回る116W/in3の電力密度を実現したという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5154680/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5154680/ 2026-10-19T09:50:10+09:00 組み込みシステムを開発する際には、低レベルのドライバの開発や複雑なソフトウェアの統合に数ヵ月もの時間を要することがあります。しかし、そのような事態を回避する方法が存在しないわけではありません。本稿では、ソフトウェア・エコシステムを活用することにより、構想段階から実用レベルの組み込みソリューションを迅速に構築する方法を紹介します。なお、ここで言うソフトウェア・エコシステムには、マイクロコントローラ用の開発ツールやIDE(統合開発環境)、SDK(ソフトウェア開発キット)、OS、ドライバなどが含まれます。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5141178/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261019-5141178/ 2026-10-19T06:45:21+09:00 世界各地で300mm半導体ファブの新設計画が建設から操業へ移行し、装置投資の拡大が続く見通しだ。SEMIによると、世界の300mm前工程ファブ装置投資額は2026年に前年比31％増の1490億ドルとなり、2029年には2270億ドルへ達する見込み。2026年には20件、2027年には18件の新規ファブまたは製造ラインが建設を開始すると予測している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261017-5140856/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261017-5140856/ 2026-10-17T08:30:00+09:00 Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジーズ)とWolfspeed(ウルフスピード)は、200mm SiCウェハを対象とする複数年供給契約を締結した。20年以上にわたる両社の供給関係を150mmから200mmへ拡張し、インフィニオンの200mm SiC製造への移行を支える。EVや再生可能エネルギーに加え、電力需要が拡大するAIデータセンター向けSiCパワー半導体の需要に対応するとともに、調達先の多様化によるサプライチェーンの強靭化を図る狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261016-5138587/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261016-5138587/ 2026-10-16T13:31:23+09:00 ニコンは、半導体の先端パッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を2027年4月に発売する。2026年6月に開発を表明していた解像度1.5μmの装置を製品化するもので、当初目標としていた毎時65枚以上、従来機比30％以上の生産性向上に対し、510mm×515mm基板使用時に毎時72枚、約40％向上を実現。最大730mm×920mmの大型基板にも対応し、AI半導体向け大型インターポーザーや多層FC-BGA基板のRDL形成に活用する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261016-5137938/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261016-5137938/ 2026-10-16T10:54:55+09:00 AIデータセンターの高速化を支えるコパッケージドオプティクス(CPO)の量産に向け、光学部品の位置合わせに代わってテスト時間が新たな課題として浮上している。TrendForceによると、光学アライメントは秒単位以下まで短縮された一方、フォトニック集積回路(PIC)の完全なテストには100秒以上を要する場合があるという。電気計測と光計測を統合し、複数のテストステーションで高価な計測機器を共有できるプラットフォームの構築が、CPOの生産性とコストを左右することになりそうだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261015-5132229/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261015-5132229/ 2026-10-15T11:00:29+09:00 半導体の微細化をさらに進める高NA EUVに加え、CFET、3Dメモリ、裏面電源供給、ハイブリッドボンディングなど、デバイスと実装の3次元化が進もうとしている。表面から見えない高アスペクト比構造や積層内部、ウェハ裏面までを非破壊で捉えるには、光学、電子ビーム、X線、原子間力顕微鏡を組み合わせた新たな計測技術が必要となる。第3回では、imecが描く次世代計測ロードマップと、AIによるデータ処理、仮想計測、環境負荷低減の可能性を解説する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/metrologyandinspection-3/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/metrologyandinspection-3/ 2026-10-15T07:00:00+09:00 ASMLは、2026年第3四半期の売上高が前四半期比25.0％増の116億6200万ユーロ、純利益が同70.0％増の49億6000万ユーロとなったことを発表した。AI関連投資を背景に半導体メーカーの装置需要見通しが引き上げられており、現在の供給計画では2027年と2028年の顧客需要を満たせないと判断。2028年については、従来示していた増産計画を上回る生産能力の確保に向けた検討を進めているという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261015-5128537/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261015-5128537/ 2026-10-15T06:30:09+09:00 GlobalFoundries(GF)は、日米政府の戦略的投資イニシアチブに基づき、米国ニューヨーク州マルタに段階的に建設される300mm半導体工場2棟の技術提供者および運営者に選定されたことを発表した。事業総額は最大210億ドル規模で、初期投資として約100億ドルを投じ、年間約90万枚の生産能力を持つ1棟目のファブを建設する。2026年内に着工し、2029年の稼働開始を予定しており、東京エレクトロン(TEL)やルネサス エレクトロニクスなど日本企業との連携も進める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5129553/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5129553/ 2026-10-14T23:12:01+09:00 富士フイルムは、米国アリゾナ州メサ市の半導体材料拠点に約1800万ドル(約30億円)を投じ、銅配線用CMPスラリの生産能力を増強する。併せて、先端パッケージングを含む前工程・後工程向けCMPスラリを多品種生産できる設備を新設。新設備は2027年の稼働開始を予定しており、同拠点の研究開発成果を迅速に量産へ移行できる体制を構築することで、米国を中心とする先端半導体需要の拡大に対応する狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5128438/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5128438/ 2026-10-14T18:24:22+09:00 Applied Materials(AMAT:アプライド マテリアルズ)は10月12日(米国時間)、米シリコンバレーに総額約50億ドルを投じる研究開発拠点「EPICセンター」を開設した。約1万6000m2の先進クリーンルームを備え、半導体メーカー、システム企業、製造装置メーカー、大学の研究者が同じ施設で材料、装置、プロセス技術を並行して開発。基礎研究から量産導入までの引き継ぎを減らし、AI時代に向けた次世代半導体技術の商用化を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5128192/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5128192/ 2026-10-14T17:30:10+09:00 自動車メーカーが機能ごとに搭載してきた100個を超えるECUを、少数の中央・ドメイン・ゾーンコントローラへ集約する動きが本格化している。仏Yole Groupによると、車載E/Eアーキテクチャ用半導体市場は2025年の190億ドルから、2031年には360億ドルへ拡大する見通し。ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)やADAS、AIの進化に伴い、高性能プロセッサ、車載MCU、ネットワークIC、48V対応PMICなどの需要が拡大するという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5128048/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5128048/ 2026-10-14T16:54:39+09:00 IDCが米国時間13日までにまとめた調査によると、2026年上半期の中国データセンター向けAIチップ市場で、NVIDIAのシェアは34%に低下した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5126267/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5126267/ 2026-10-14T09:34:31+09:00 FinFETの登場によってトランジスタが平面から立体構造へ移行し、半導体計測も3D化への対応を迫られた。さらに、マルチパターニングでは複数工程で形成したパターンの位置精度、EUV露光では光子数の少なさに起因する確率的な粗さや微小欠陥が新たな課題となった。第2回では、3D計測やハイブリッド計測、EPE指標、光学検査と電子ビーム検査の組み合わせが、FinFETとEUVの量産をどのように支えてきたかを解説する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/metrologyandinspection-2/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/metrologyandinspection-2/ 2026-10-14T07:00:00+09:00 AMDと富士通の合弁事業から生まれ、Cypress Semiconductorへの統合によって姿を消した半導体ブランド「Spansion」が、約12年を経て復活する。WinbondがInfineon Technologiesから車載・産業機器向けNOR型フラッシュメモリ事業とFRAM事業を取得し、独立部門のブランドとして引き継ぐためだ。1993年のFASL設立から数えて33年。日米半導体摩擦の最中に始まった異例の合弁事業と、経営破綻、再生、買収を経て生き残ったSpansionの数奇な歩みを、当時AMDに在籍していた筆者が振り返る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-384/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-384/ 2026-10-14T06:30:23+09:00 レゾナックは、半導体前工程で使用した高純度溶剤を回収して蒸留・精製し、同じ用途へ戻す水平リサイクルをキオクシアと2012年から続けていることを明らかにした。リサイクル溶剤はバージン溶剤と比べてカーボンフットプリント(CFP)を70％削減しながら、バージン品より安価に供給できる体制を構築したという。同社は前工程を中心に対象溶剤や用途を拡大するほか、使用済みプラスチックやアルミスクラップを活用した環境技術も事業として展開する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5123543/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261014-5123543/ 2026-10-14T06:30:18+09:00 TSMCの2026年9月の連結売上高は、前年同月比54.6％増の5118億6000万NTドルとなった。2026年第3四半期の累積売上高も四半期ベースで過去最高を更新したほか、GlobalFoundries(GF)と米国におけるCoWoS向けシリコンインターポーザーの供給体制構築で合意するなど、AI・高性能コンピューティング需要への対応を加速させている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261013-5120798/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261013-5120798/ 2026-10-13T09:39:39+09:00 半導体の微細化とデバイス構造の3次元化に伴い、製造工程を支える計測・検査技術も進化してきた。ベルギーimecは、1986年からの40年間を、微細化が順調に進んだ時代、新材料やFinFETが導入された時代、EUVが量産へ移行した時代に分けて整理。今後は高NA EUVやCFET、3Dメモリ、ハイブリッドボンディングの実用化に向け、X線やマルチ電子ビーム、AI、仮想計測を組み合わせる必要があるとの見方を示している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/metrologyandinspection-1/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/metrologyandinspection-1/ 2026-10-13T07:00:00+09:00 Applied Materials(AMAT:アプライド マテリアルズ)は、IntelとAIコンピューティング向け半導体技術の共同開発を拡大することを発表した。AMATの研究開発拠点「EPICセンター」とIntelの米オレゴン州の研究開発拠点を活用し、次世代トランジスタ、配線、Foverosベースの3D積層を含む先端パッケージング技術を共同開発。研究段階から量産導入までの期間短縮を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261009-5101192/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261009-5101192/ 2026-10-09T17:32:13+09:00 キオクシアは10月9日、第8世代BiCS FLASH QLCフラッシュメモリを採用したE1.LフォームファクターのSSD「KIOXIA LD4シリーズ」を開発したと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261009-5100856/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261009-5100856/ 2026-10-09T16:12:07+09:00 AIサーバ向けMLCCの需要拡大を受け、村田製作所など日韓の大手メーカーが、民生機器や一部車載用途向け製品の供給を減らし、高性能・高付加価値品へ生産能力を振り向け始めた。TrendForceによると、民生向けMLCCの供給が引き締まる中、Dell、HP、ASUS、Acerなどのグローバルブランドが中国メーカー製MLCCの認定を開始しており、AI需要が受動部品のサプライチェーンにも構造変化をもたらしているという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261009-5100855/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261009-5100855/ 2026-10-09T16:06:10+09:00 Synopsys(シノプシス)は10月8日、年次ユーザーイベント「SNUG Japan 2026」を東京都内で開催した。Ansys統合後、国内で初めて開催されたSNUG Japanとなり、半導体設計とマルチフィジックス解析、デジタルツイン、AIエージェントを組み合わせ、シリコンからシステムまでの開発を一体化する戦略を説明。ソフトウェア定義システムとフィジカルAIの普及に向け、エンジニアリングそのものを再構築する姿勢を打ち出した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261009-5096259/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261009-5096259/ 2026-10-09T06:30:04+09:00 AI分野の主要企業が、データセンター建設競争に伴うコンピューティング・ハードウェアの購入資金として、大型ファイナンスを相次いで準備しているという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261008-5095281/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261008-5095281/ 2026-10-08T15:58:19+09:00 ルネサス エレクトロニクスは、同社初となる100V耐圧のエンハンスメントモード(Eモード)GaN FET 4製品を発売し、低耐圧GaN市場に参入した。米Efficient Power Conversion(EPC)からライセンス供与を受けた低電圧eGaN技術を活用しつつ独自に製品化したもので、AIデータセンタの48V電源やヒューマノイドロボット、産業用モータなどを対象に、スイッチング損失を40～70％低減し、システムレベルで最大2倍の電力密度を実現できるとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261008-5095068/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261008-5095068/ 2026-10-08T14:58:49+09:00 キーサイト・テクノロジーは10月7日、パシフィコ横浜で開催した「Keysight World 2026: Tech Day Japan」に合わせてメディアブリーフィングを開催し、AIインフラへの投資拡大によって2030年の半導体市場が2.3兆ドル規模に成長するとの見通しを示した。AI半導体やメモリだけでなく、先端パッケージング、光インターコネクト、電力、ロボティクスなどを含むシステム全体の設計・検証が重要になる中、日本が次世代AIを支える基幹技術で強みを持つとして、設計から製造・最適化までを一貫して支援する方針を強調した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261008-5091250/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261008-5091250/ 2026-10-08T06:30:00+09:00 Applied Materials(AMAT:アプライド マテリアルズ)は、半導体組立装置メーカーのBE Semiconductor Industries(Besi)が、米シリコンバレーに設置する研究開発拠点「EPICセンター」にイノベーションパートナーとして参画すると発表した。両社は、ダイ・ツー・ウェハのハイブリッドボンディングに加え、熱圧着接合、ダイ・オン・パネル、フォトニクスを活用した相互接続技術まで協業範囲を広げ、AI向け3D ICやロジックとメモリの統合技術の開発を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261007-5090122/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261007-5090122/ 2026-10-07T17:09:49+09:00 AMD CEOのLisa Su氏は10月6日、台湾・台北で記者団に対し、2027年に半導体の供給を大幅に増やす計画だと明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261007-5089456/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261007-5089456/ 2026-10-07T14:22:28+09:00 米国半導体工業会(SIA)は、2026年1～8月の世界半導体売上高が累計1兆83億ドルとなり、史上初めて1兆ドルを突破したことを発表した。8月単月の売上高も前年同月比144.3％増の1597億ドルまで拡大しており、SIAは2026年通期の売上高が1.6兆ドルを超えると予測している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261006-5083776/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261006-5083776/ 2026-10-06T13:34:48+09:00 Texas Instruments(TI:テキサス・インスツルメンツ)は、同社のマイコン(MCU)、マイクロプロセッサ(MPU)、ワイヤレス接続デバイスを含む組み込み製品ポートフォリオを、オープンソースのリアルタイムOS「Zephyr RTOS」に対応させたことを発表した。製品分野をまたいで量産対応の開発環境を統一し、既存コードの移植や製品開発、長期的なメンテナンスを支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079503/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079503/ 2026-10-05T18:54:22+09:00 村田製作所は、6Gでの活用が期待される100GHz超の高周波帯「D-band」に対応したアンテナモジュールを開発し、135GHz帯での無線通信動作、最大8GHzの帯域幅での信号伝送、送受信双方の2次元ビーム制御を実証したことを発表した。独自のLTCC基板技術とimecのビームフォーミングICを組み合わせたもので、2030年以降の市場投入を目指すとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079444/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079444/ 2026-10-05T18:50:25+09:00 STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、コンスーマ向け6軸IMU「LSM6DSK320X」と産業グレードの6軸IMU「ISM6HGK256X」を発表した。1つのジャイロセンサと2つの加速度センサを単一パッケージに搭載し、±16gまでの低加速度と最大±320gの高加速度を同時に測定できるほか、機械学習コア(MLC)によるセンサ内AI処理にも対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079403/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079403/ 2026-10-05T18:27:31+09:00 Synopsys(シノプシス)とAmazonは、AmazonのカスタムチップおよびAWSインフラの開発を加速する、総額10億ドル超の戦略的な複数年契約を締結した。シノプシスの半導体IPやAIベースEDA、シミュレーション＆解析、エージェント型AIをAmazonの開発へ活用するほか、シノプシスもAmazon EC2やAmazon Bedrockを利用して自社製品の研究開発を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079319/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079319/ 2026-10-05T18:08:58+09:00 Rapidusは10月5日、最先端半導体の開発・量産を支えるグローバルエコシステム「Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem(Rapidus CORE)」を構築すると発表した。第1弾としてCadence Design SystemsやSynopsys、大日本印刷、TOPPANなど国内外17社を設計企業群「Design Solution Associate」として公表し、顧客による半導体開発の早期立ち上げを支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079239/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5079239/ 2026-10-05T17:43:54+09:00 Counterpoint Researchによると、2026年第2四半期の「Foundry 2.0」市場規模は、前年同期比25％増、前四半期比11％増の966億ドルとなった。AI需要がファウンドリから非メモリIDM、OSATへ広がる一方、先端パッケージングやテストの供給能力が今後の成長を左右するとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5078966/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5078966/ 2026-10-05T16:37:36+09:00 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5051127/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261005-5051127/ 2026-10-05T13:05:00+09:00 OpenAIとSynopsys(シノプシス)は、OpenAIのAI技術とシノプシスのEDAツールおよび半導体設計の知見を組み合わせ、半導体設計に特化したAIモデル「GPT-Synopsys」を共同開発・提供する複数年契約を締結した。GPT-SynopsysがEDAツールを直接操作し、出力結果を解釈しながら設計を反復的に最適化することで、消費電力・性能・面積(PPA)の改善や設計・検証の収束を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261002-5063740/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261002-5063740/ 2026-10-02T20:45:00+09:00 Synopsys(シノプシス)は、半導体設計や検証、製造、シミュレーションなどの複数工程を見通しながら、必要なタスクを推論・計画・実行するAIエージェント群「AgentEngineerソリューション」と、その実行基盤となる「Autopilot Platform」を発表した。すでに50件を超える顧客との取り組みを進めており、2026年末からの提供開始を予定している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261002-5063702/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261002-5063702/ 2026-10-02T20:41:18+09:00 Synopsys(シノプシス)は、TSMCとの協業を拡大し、TSMCのA14プロセス向け認証済みEDAフローやエージェンティックAIを活用した設計環境、CoWoSにおける統合電圧レギュレータ(IVR)搭載マルチダイ設計、パッケージ内光電融合などへの対応を強化したと発表した。N2Pプロセス向けには、PCIe 7.0やHBM4などの主要IPでテープアウトまで到達しており、次世代AI・HPCシステムの開発を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261002-5063582/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261002-5063582/ 2026-10-02T20:06:22+09:00 コシダテックは、韓国DEEPXが開発する生成AIアクセラレータ「DX-M2」について、日本市場向けエンジニアリングサンプルの受注予約受付を開始した。約5Wの消費電力で最大80TOPSのAI演算性能を備え、最大約100Bパラメータの生成AIモデルへの対応を予定している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261002-5062854/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261002-5062854/ 2026-10-02T17:10:06+09:00