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    <title>マイナビニュース テクノロジー 半導体</title>
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    <description>「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。</description>
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    <title>LSTCが挑む次世代の先端パッケージ開発、光電融合で高性能化と低消費電力化を実現へ</title>
    <description>LSTCは4月17日、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」に関する説明会を開催し、プロジェクトの体制やプロジェクトのロードマップについての説明を行った。</description>
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    <title>早大など、自然界にない構造を持った2次元酸化鉄の作製に成功</title>
    <description>早稲田大学など4者は、二次元物質のグラフェンと三次元物質の炭化ケイ素(SiC)の界面に鉄と酸素を導入する新たな手法により、自然界には存在しない構造を持つ2次元酸化鉄の作製に成功したと共同で発表した。</description>
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    <title>アルテラ、Agilex 7に実装したSIMTソフトプロセッサが950MHz超で動作することを確認</title>
    <description>アルテラは、自社のFPGA「Agilex 7」に実装した高負荷な32ビットSIMTソフトプロセッサが950MHz超で動作することを確認した研究成果をarXivにて公開した。</description>
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    <title>タングステン供給能力を1.5倍に増強、住友電工グループ　'28年度上期に新工場稼働へ</title>
    <description>住友電気工業のグループ会社であるアライドマテリアルが、タングステン供給能力を1.5倍に増強。新工場建設と関連設備増設に約159億円を投資、2028年度上期の稼働開始をめざす。</description>
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    <title>ソニーセミコンのイメージセンサー新工場に最大600億円補助、赤沢経産相</title>
    <description>ソニーセミコンダクタマニュファクチャリングが熊本で建設中のイメージセンサー新工場へ政府が最大600億円補助、赤沢亮正経済産業相が4月17日の閣議後記者会見で公表。</description>
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    <title>インテルがCoreシリーズ3プロセッサを発表、エッジ向けにも提供</title>
    <description>インテルは4月16日(米国時間)、Intel 18Aプロセスノードを採用したコストパフォーマンス重視のユーザー向けCPU製品群「Intel Coreシリーズ3プロセッサ」を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260417-4350273/">
    <title>TSMCの2026年第1四半期決算、売上高・純利益とも過去最高を更新</title>
    <description>TSMCは4月16日、2026第1四半期(1～3月期)の決算を発表した。連結売上高(確定値)は前年同期比35.1％増の1兆1341億NTドル、純利益(確定値)は前年同期比58.3％増の5724億8000万NTドルでともに過去最高を更新した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260416-4346995/">
    <title>EUVレジストと先端パッケージ向け絶縁膜でAI時代の半導体技術の課題解決に挑む富士フイルム</title>
    <description>富士フイルムは4月14日、前工程分野で注力するフォトレジストならびに後工程分野の中でも特に注力する先端パッケージで活用される絶縁膜材料「ZEMATES」に関する最新状況についての説明を行った。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260416-4346692/">
    <title>インテルが2026年EPICサプライヤ・プログラム受賞企業41社を発表、日本勢は8社が受賞</title>
    <description>インテルが、同社のテクノロジー・ロードマップを推進し、顧客のためにサプライチェーンの強靭化を図るうえで高いパフォーマンスを発揮したパートナー企業を表彰する「The 2026 Intel EPIC Supplier Award」の受賞企業41社を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260416-4346458/">
    <title>ASMLが7四半期連続で増収増益、韓国での需要急増で2026年通期売上高見通しを上方修正</title>
    <description>ASMLが4月15日、2026年第1四半期決算を発表した。それによると売上高は前年同期比13％増の87億6700万ユーロ、純利益は同17％増の27億5700万ユーロとなり、7四半期連続の増収増益となった。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260416-4343154/">
    <title>ソリッドステート・サーキットブレーカの未来を担うSiC JFET</title>
    <description>ソリッドステート・サーキットブレーカの利点は明確です。半導体は機械式部品に比べて高速かつ高い信頼性でスイッチングでき、摩耗がないため耐久性にも優れています。本稿では、その具体的な利点の説明をしたいと思います。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260415-4342792/">
    <title>シノプシス、フィジカルAI開発を加速する「エレクトロニクス・デジタルツイン」基盤を発表</title>
    <description>シノプシスがフィジカルAIシステムの開発を加速する「Electronics Digital Twin Platform(eDTプラットフォーム)」を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260415-4342516/">
    <title>ヌヴォトンが光出力4.5Wの波長402nmの紫色半導体レーザを開発、マスクレス露光装置の光源として期待</title>
    <description>ヌヴォトン テクノロジーは4月15日、直径9.0mmのCAN型パッケージ(TO-9)において4.5Wの光出力を実現した波長402nmの紫色半導体レーザ「KLC434FL01WW」を開発、2026年5月より量産を開始することを発表した。</description>
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    <title>Microchip、高密度AIデータセンターやモータ制御向けにdsPIC33A DSCファミリを拡充</title>
    <description>Microchip Technologyは、同社のデジタル・シグナル・コントローラ(DSC)「dsPIC33A」ファミリとして、高分解能制御、高速アナログ、セキュリティ機能を統合し、耐量子暗号をサポートした「dsPIC33AK256MPS306ファミリ」を追加したことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260415-4342351/">
    <title>阪大、「局在表面プラズモン共鳴」を示す新半導体ナノ粒子材料を発見</title>
    <description>大阪大学は、「局在表面プラズモン共鳴」を示す新しい半導体材料として、「硫化銅ガリウム」ナノ粒子を見出し、同粒子の結晶構造の違いによってその共鳴特性に大きく影響することを明らかにしたと発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260415-4341698/">
    <title>アドバンテスト、米国に半導体テスト向け協業拠点「Advantest Innovation Center」を開設</title>
    <description>アドバンテストは4月14日、米国カリフォルニア州サンノゼおよび近郊のサニーベールに、「Advantest Innovation Center(AIC)」をそれぞれ開設することを発表した。</description>
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    <title>京セラがウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を買収、RGBレーザーの技術基盤を強化</title>
    <description>京セラは4月14日、ウシオ電機と同社の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結したと発表した。ウシオ電機が当該事業を承継する新会社を設立し、京セラが同社の全株式を2027年4月1日付で取得することを予定している。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260415-4341340/">
    <title>TrendForceが2026年のノートPC出荷台数予測を下方修正、需要低迷と部品価格上昇が影響</title>
    <description>2026年のノートPC市場は最終市場の需要悪化とサプライチェーンにおける供給圧力に伴うコスト上昇懸念から調整の動きが従来予測よりも深刻化するとの見通しから、TrendForceが年間出荷台数見通しを前年比14.8％減へと下方修正した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260414-4337570/">
    <title>2025年第4四半期のESD市場は前年同期比10.3％増の約55億ドルも日本だけマイナス成長、SEMI調べ</title>
    <description>SEMIは4月13日(米国時間)、2025年第4四半期の電子システム設計(ESD)業界の売上高が前年同期比10.3％増の54億6630万ドルとなったことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260414-4337226/">
    <title>2025年のFoundry 2.0市場は前年比16％増の3200億ドルに到達、Counterpoint調べ</title>
    <description>ハイテク市場動向調査会社であるCounterpoint Researchのファウンドリ市場調査「Foundry Market Supply Tracker」によると、2025年のFoundry 2.0市場は前年比16％増の3200億ドルと過去最高を記録したとする。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260414-4337102/">
    <title>インテル株が過去最大の上昇 - 8日間で51%急騰、時価総額1000億ドル超増加</title>
    <description>低迷していたIntel(インテル)の株価が急回復している。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/kikaku/20260414-4321550/">
    <title>"謎の装置"をハックせよ! 10周年を迎えるディスコ主催のプログラミングコンテスト「DECC」が貫く"実機へのこだわり" </title>
    <description>半導体製造装置メーカーのディスコが主催する「DISCO Equipment Coding Contest」は、コンテスト開始から今年で10年目を迎える。本稿では、DECCの立ち上げから精巧な装置開発までを担うDECCのスタッフに、知られざる裏話とDECC 2026の注目ポイントを直撃。そこから見えてきたのは、ディスコという企業に根付くモノづくりへの高い熱量と遊び心だった。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260414-4334803/">
    <title>2031年に半導体実装関連部品・材料・装置市場は24兆円規模に、富士キメラ総研予測</title>
    <description>富士キメラ総研は、半導体後工程関連材料やプリント配線板、実装関連装置などを含む実装関連部品・材料・装置の世界市場を調査・分析した調査レポート「2026 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」を発刊したことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260413-4334201/">
    <title>Teledyne e2v、宇宙アプリケーション向け16GB DDR4-X1フライトモデルの量産を開始</title>
    <description>Teledyne e2v Semiconductorsは、宇宙アプリケーション向けとなる16GBの「DDR4-X1 フライトモデル(Flight Model:FM)」の本格量産を開始したことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260413-4333448/">
    <title>LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージング技術でNEDO事業に採択</title>
    <description>最先端半導体技術センター(LSTC)は、NEDOの事業として提案していた「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260413-4332967/">
    <title>Samsungの2026年第1四半期の業績見通しを発表、営業利益はAI半導体の需要増で前年同期比8.55倍へ</title>
    <description>Samsung Electronicsが4月7日、2026年第1四半期(1～3月期)の全事業業績見通しを発表した。それによると、連結売上高は約133兆ウォン、連結営業利益は約57兆2000億ウォンとなる見通しだという。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260413-4332330/">
    <title>ラピダス、世界初一貫生産工場へ着々　現地取材で見えた新施設の役割と今後</title>
    <description>世界初の同一建屋での次世代半導体一貫生産工場をめざし、ラピダスが新たな施設を整備した。北海道に作られたふたつの施設にはどんな役割があるのか? また今後の展望は? 現地取材で見えてきたことをレポートする。</description>
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    <dc:date>2026-04-13T08:30:00+09:00</dc:date>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-368/">
    <title>吉川明日論の半導体放談 第368回 反転攻勢に出るIntelの道標は本物か？</title>
    <description>Intelがアイルランドに保有するFab 34の株を買い戻す発表をした。さらにイーロン・マスク氏が打ち出した「テラファブ」構想への参画も発表するなど、Intelの株価が上昇している。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260410-4321430/">
    <title>TSMCの2026年3月売上高は前年同月比45％増、AIが支える先端プロセス需要の高止まり</title>
    <description>TSMCの2026年3月売上高は前年同月比45％増。AI需要に支えられた先端半導体ビジネスは、どこまで持続可能なのか。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260410-4320929/">
    <title>アルテラ、Agilex/MAX 10/Cyclone Vのライフサイクルサポートを2045年まで延長</title>
    <description>FPGA専業のAltera(アルテラ)は4月9日(米国時間)、同社のFPGAファミリである「Agilexシリーズ」、「MAX 10」、「Cyclone V」について、製品ライフサイクルサポートを2045年まで延長すると発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260410-4320399/">
    <title>2026年の半導体業界の設備投資額は前年比20％増の2000億ドル規模に、SI予測</title>
    <description>半導体市場動向調査会社である米Semiconductor Intelligence(SI)が、2025年の半導体業界全体の設備投資(CapEx)は前年比7％増の1660億ドル、2026年は同20％増の2000億ドルに達するとの予測を発表した。</description>
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    <dc:date>2026-04-10T12:29:19+09:00</dc:date>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260410-4320020/">
    <title>CPU×カスタムIPU、インテルとGoogleが再定義を目指す次世代AIインフラの姿</title>
    <description>Intelインテル)とGoogleは4月9日(米国時間)、次世代AIおよびクラウドインフラを対象とした複数年にわたる協業を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260410-4316931/">
    <title>「Renesas 365」で加速する組み込み機器開発 - 業界全体のプロセス変革へ</title>
    <description>ルネサス エレクトロニクスは、Altiumの技術を基盤としたインテリジェントな電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365, Powered by Altium」の一般提供を開始したことを発表した。</description>
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  </item>
  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260409-4317532/">
    <title>住友化学が大阪工場に先端半導体用フォトレジスト技術棟の新設へ、2027年度末完成予定</title>
    <description>住友化学は4月9日、EUVおよびArF向けフォトレジストの供給体制を強化することを目的に大阪府大阪市にある同社 大阪工場に製造プロセス技術・品質評価・分析に関する機能を集約した新たな技術棟を建設することを発表した</description>
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    <dc:date>2026-04-09T20:10:59+09:00</dc:date>
  </item>
  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260409-4316669/">
    <title>熊本県立大が2027年4月に「半導体学部(仮称)」を開設へ、国内外から16名の専門家を招聘予定</title>
    <description>熊本県立大学は4月7日、理事長・学長記者会見を開き、「半導体学部(仮称)」を2027年4月1日に新設する計画を明らかにした。入学定員は1学年60人。</description>
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  </item>
  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260409-4316513/">
    <title>インフィニオン、AIコンピューティングの次世代電源供給を支えるTLVR統合モジュールを発表</title>
    <description>インフィニオンは、次世代AIプロセッサ向けにTLVR技術を統合したの4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。高電流密度と高速過渡応答を両立することで、AIアクセラレーターの性能向上と省エネ化を下支えする狙いだ。</description>
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  </item>
  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260409-4316363/">
    <title>アプライド マテリアルズ、2nmプロセス以降のGAAトランジスタ形成向け成膜装置2機種を発表</title>
    <description>アプライド マテリアルズ(AMAT)は、2nmロジックプロセス以降におけるGate-All-Around(GAA)トランジスタの量産を見据えた2種類の成膜装置を発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260409-4316156/">
    <title>IBM×Arm、エンタープライズコンピューティングで戦略的協業</title>
    <description>IBMはこのほど、Armと戦略的協業を行い、将来のAI・データ集約型ワークロードを高い柔軟性、信頼性、セキュリティのもとで実行可能とする新たなデュアルアーキテクチャハードウェアの開発を目指すことを発表した。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260409-4316104/">
    <title>メモリ価格の高騰は2026年第2四半期も継続、DRAM6割/NAND7割上昇とTrendForceが予測</title>
    <description>TrendForceによると、北米クラウドサービスプロバイダ(CSP)がAI推論向けインフラの導入を加速させていることを背景に、2026年第2四半期もメモリ価格の高騰が続く見通しであるという。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260409-4312374/">
    <title>水晶発振器の臨界相互コンダクタンスに関する明確な真実</title>
    <description>本稿では、ピアス・アーキテクチャを採用した水晶発振器の臨界相互コンダクタンスについて解説します。まずは、その物理的な意味について詳しく説明します。その上で、同コンダクタンスを正確に導出する方法を示していきます。</description>
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  </item>
  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260408-4312977/">
    <title>2026年の半導体市場は1兆3000億ドル規模へ、AI需要とメモリ高騰がけん引　Gartner予測</title>
    <description>調査会社Gartnerが4月8日(米国時間)、2026年の世界半導体市場規模が1兆3200億ドル(約208兆円、1ドル158円で計算)を超える見通しを明らかにした。前年比成長率は64％となり、過去20年で最大の伸びとなるという。</description>
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  </item>
  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/article/20260408-4312816/">
    <title>AIでBIOSを改造。Intelの産業用プロセッサを消費者向けマザーボードで起動に成功</title>
    <description>Intelが3月9日に発表した産業向けプロセッサ「Intel Core 9 273PQE」に改造したBIOSを適用し、消費者向けマザーボードでの起動に成功した人物が現れたようだ。海外テック媒体等が報じている。</description>
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  </item>
  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260408-4312486/">
    <title>Lam ResearchがNIMSに寄付を実施、共同研究で半導体材料の挙動解明を目指す</title>
    <description>Lam Research(ラムリサーチ)は、物質・材料研究機構(NIMS)に対して、先端半導体製造プロセスで使用される材料に関する共同研究を支援することを目的とした寄付を行ったことを発表した。</description>
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    <dc:date>2026-04-08T15:59:09+09:00</dc:date>
  </item>
  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260408-4312051/">
    <title>2025年の半導体製造装置市場は前年比15％増の1351億ドル、中台がけん引　SEMI調べ</title>
    <description>SEMIによると、2025年の世界半導体製造装置販売額は前年比15％増の約1351億ドルとなり、2025年末の予測である1330億ドルを上回る結果となった。AI需要の高まりを受けた旺盛なロジックおよびメモリの生産能力拡充に対する意欲が後押しした形となった。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260408-4311611/">
    <title>インテル参画で現実味を帯びた「Terafab」構想 - 半導体産業は何を問われているのか</title>
    <description>Intel(インテル)が4月7日にElon Musk(イーロン・マスク)氏の「Terafab」構想への参画を表明した。年間1テラワット規模の計算力生産を掲げる同プロジェクトは、半導体産業とAIインフラの前提をどこまで変えるのだろうか。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/kikaku/20260408-4288312/">
    <title>装置制御から基幹システム、業務効率化ツールまで──ディスコのソフトエンジニアが語る「内製文化」のおもしろさ</title>
    <description>本稿では、ディスコで活躍する3つの異なるフィールドのソフトエンジニア3名が集結。それぞれの働き方やディスコならではの開発のおもしろさ、そして、いつまでもコードを書き続けられるというキャリアの魅力について語り合ってもらった。</description>
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  <item rdf:about="https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260408-4311316/">
    <title>Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参加、AI半導体の設計・製造・パッケージングで協力</title>
    <description>Intelが2026年4月7日(米国時間)、Tesla、xAI、SpaceXなどを手掛ける実業家のイーロン・マスク氏が掲げる半導体構想「Terafab Project」へ参加することを自社のX(旧Twitter)で明らかにした。</description>
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    <title>スイッチド・キャパシタ方式のDC/DCコンバータ、MLCCの寿命は懸念事項なのか？</title>
    <description>本稿では、スイッチド・キャパシタ方式のDC/DCコンバータに関する話題を取り上げます。この種の電源回路は、単にスイッチド・キャパシタ・コンバータ(SCC)とも呼ばれます。SCCはコントローラICと共に外付けのコンデンサを使用することで構成され、特に積層セラミック・コンデンサ(MLCC)が活用されます。今回は、このMLCCの寿命について詳細に検討します。</description>
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    <title>ST、電力供給アプリの消費電力と基板面積を削減できる低抵抗パワーMOSFETを発表</title>
    <description>STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、独自開発の次世代技術を活用することで導通損失と小型ダイサイズを実現した、車載機器の配電やバッテリ管理など、スペースに制約のあるアプリケーションに最適な低オン抵抗(RDS(on))のパワーMOSFETシリーズを発表した。</description>
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    <title>富士ソフト、AMD Embedded+を活用した工場/運用拠点向けAI強化型サイトセキュリティシステムを開発</title>
    <description>AMDは、富士ソフトがAMD Embedded+プラットフォームを基盤として、工場および運用拠点向けのAI強化型サイトセキュリティシステムを開発していることを明らかにした。</description>
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