https://news.mynavi.jp/top/techplus/technology/semiconductor/ 「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。 ja Copyright(C) Mynavi Corporation All rights reserved. 掲載記事の無断転載を禁じます. 2026-06-25T11:18:11+09:00 株式会社マイナビ マイナビニュース編集部<mj-reader@mynavi.jp> マイナビニュース テクノロジー 半導体 Vicorは7月15日から17日に東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026 パワーシステム展」に出展し、48V電源アーキテクチャを核とする高効率・高電力密度ソリューションを紹介する予定であることを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4623106/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4623106/ 2026-06-24T16:53:12+09:00 独ミュンヘン工科大学(TUM)の研究チームが、電波を用いてタンパク質を制御できる仕組みを発見し、その実証に成功。今後細胞内の生化学的プロセスを外部から検出したり、制御したりすることへの可能性を示した。半導体を使う従来の量子センサーと異なり、細胞内へ直に導入する量子センサーとして発展性が期待される。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4598839/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4598839/ 2026-06-24T14:00:00+09:00 Texas Instruments(TI)は、電気化学インピーダンス分光法(EIS)を内蔵した26セル対応の車載向けバッテリモニタIC「BQ79826Z-Q1」を発表した。EVおよびデータセンター向けエナジーストレージシステムの高精度化需要を背景に、セル内部状態のリアルタイム把握と安全性向上を同時に実現する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622457/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622457/ 2026-06-24T12:57:56+09:00 AIおよびHPC向け先端半導体の高集積化・大面積化を背景に、FOPLPとガラス基板の採用が加速している。Counterpoint Researchによると、両市場は2024年の約6億5000万ドルから2030年に約81億ドルへと急拡大する見通しだという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622284/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622284/ 2026-06-24T12:55:03+09:00 ソニーセミコンダクタソリューションズ、スマホ向けの1/2型新CIS「LYTIA L910」を商品化。業界初の新構造採用、解像度とAF性能を強化、望遠カメラで被写体を細部まで精細に捉えられるように。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622254/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622254/ 2026-06-24T12:05:00+09:00 沖縄科学技術大学院大学(OIST)は、次世代半導体の製造に必要な「高開口数極端紫外線(EUV)リソグラフィ」において、現在のEUV露光装置よりも小型で低コスト、低消費電力な装置が実現できることを示したと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260623-4618906/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260623-4618906/ 2026-06-23T14:34:38+09:00 英Omdiaは、ディスプレイ長期需要予測をもとに、世界のディスプレイ市場の見通しが悪化していることを踏まえ、2026年の需要予測を下方修正したことを明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260623-4618476/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260623-4618476/ 2026-06-23T11:55:46+09:00 Tokyo Artisan Intelligence(TAI)とマレーシアの半導体設計会社Oppstarが、低消費電力なエッジAI向けリコンフィギャラブルAI半導体チップの共同開発に向けた戦略的パートナーシップをクアラルンプールで表明した。日本側のAI実装力とマレーシア側のIC設計力を組み合わせ、鉄道、スマート製造、物流、RAN、エネルギー効率重視のインフラ向けで商用化を探る。マレーシア政府は同提携を国家半導体戦略(NSS)を後押しする案件と位置付けている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615989/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615989/ 2026-06-22T19:55:34+09:00 SK hynixは6月18日、次世代AI向けDRAM「HBM4E」の12層品サンプルを主要顧客へ出荷したと発表した。最大16Gbps/pinの転送速度と48GB容量、前世代比20％超の電力効率向上に加え、先行するHBM4比で熱抵抗を17％低減した点を訴求し、次世代AIインフラ向けメモリの供給主導権確保を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615754/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615754/ 2026-06-22T18:26:36+09:00 STMicroelectronicsは6月22日、2268ピクセルのオール・イン・ワン ダイレクトToF(dToF) 3D LiDARモジュール「VL53L9」の量産を2026年7月上旬より開始すると発表した。センサ、演算機能、PMICを統合し、2D赤外線データと3D深度データを同時取得できることで、STM32マイコンと組み合わせた低負荷なエッジAI処理を可能にする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615475/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615475/ 2026-06-22T16:52:25+09:00 ソニーセミコンダクタソリューションズとベルギーimecは、2026 VLSI Symposiumで、次世代3D集積向けの高密度バックサイド接続モジュールを共同発表した。自己整合型の局所バックサイド誘電体分離を用いることで、従来のビアミドルTSV方式に比べて重ね合わせ許容範囲を3倍に広げつつ、低抵抗・低リークのフロント・ツー・バック接続を実現したという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4614217/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4614217/ 2026-06-22T09:20:35+09:00 インテルは6月18日に、最新の自社の取り組みに関する説明会「Intel Tech Talk」を開催。Computex 2026で打ち出したエッジAI戦略の詳細を説明した。Core Ultraシリーズ3/Coreシリーズ3のエッジ採用が130件を超えたことに加え、ロボット実装を容易にする「OpenVINO Physical AI Framework」と「Physical AI Studio」を投入し、コンピュータビジョンからフィジカルAIへの移行を本格化させる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603763/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603763/ 2026-06-19T18:45:36+09:00 東レリサーチセンターは6月18日、半導体や有機EL、太陽電池などの積層デバイス内部で、電流が流れやすい経路を可視化する新たな表面分析サービスを開始したと発表した。GCIB、XPS、REELSを組み合わせて各層・界面の電子状態を積層方向に評価し、性能ばらつきや不良原因の解析、新材料・新構造開発の設計指針取得につなげる狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603636/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603636/ 2026-06-19T17:57:01+09:00 米商務省の輸出規制リストへの新規追加が2025年10月以降止まっており、中国AIスタートアップのDeepSeekや中国最大手メモリチップメーカーのChangXin Memory Technologiesを含む100社以上が掲載承認済みのまま公表されていないという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603545/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603545/ 2026-06-19T17:25:11+09:00 onsemiは、GaNパワーポートフォリオ「GaNEXUS」を発表した。40V～650VのGaN FETに加え、保護機能を内蔵した650V品「GaNEXUS Smart」を投入し、AIデータセンター、48Vシステム、ロボティクス、産業オートメーション、エネルギーインフラ向けに高効率・高電力密度の電源設計を提案する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603196/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603196/ 2026-06-19T15:40:41+09:00 エレファンテックは6月18日、半導体パッケージ基板の配線微細化を実現する新製法「DS-SAP」を開発したと発表した。表面配線向けシード層とビア内部向けシード層を分けて形成することで、従来SAP法のトレードオフを解消し、微細配線と高アスペクトビアの両立を狙う。AI向け半導体の高密度実装を後押しする技術として展開する考えだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603071/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603071/ 2026-06-19T15:02:03+09:00 Orbrayと英Element Sixは6月16日、次世代半導体向け単結晶ダイヤモンドウェハで、直径3インチ結晶の生産技術を確立したと発表した。あわせて4インチ結晶の開発に着手し、2インチウェハは米オレゴン州グレシャム工場で量産準備の最終段階に入ったことも明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602919/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602919/ 2026-06-19T14:11:52+09:00 Intelは6月18日、Intel Foundryの先端パッケージ分野を専任体制で強化する人事を発表した。SK hynix元CEOのSeok-Hee Lee氏をIntel Foundry担当のEVPに起用し、先端パッケージ、システム統合、後工程技術開発、後工程製造を統括させる。AIやHPCで重要性が増す異種集積を軸に、Foundry事業の実行力と顧客対応力を高める狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602791/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602791/ 2026-06-19T13:31:29+09:00 Yole Groupは、パワーSiC市場がAIデータセンター向け電源需要と800V EVの普及を追い風に、2025年の37億ドルから2031年に110億ドルへ拡大するとの見通しを示した。高効率電力変換を支える中核技術として、SiCは自動車に加え、再エネ、蓄電、急速充電、AIインフラへ用途を広げつつある。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602236/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602236/ 2026-06-19T10:36:05+09:00 AI経済圏の膨張が、資本市場、半導体産業、国家の規制対応を同時に揺さぶっている。巨額資金を集めるAIプラットフォーマーの台頭と、HBMやフラッシュメモリ、CPUを軸にした半導体市場の構造変化が進む一方、各国政府は安全保障を理由に輸出規制で対抗し始めた。AI覇権を巡る競争は、企業価値の拡大だけでなく、国家の統制能力そのものを問う局面に入りつつある。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-373/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-373/ 2026-06-19T09:32:52+09:00 Applied Materialsは6月17日(米国時間)、AI対応スマートグラス向けの統合視覚システム「SENZ」を発表した。導波路、ライトエンジン、センシング、視力補正、電子調光を単一システムとして最適化し、従来は分断されていた部材とサプライチェーンの複雑さを抑えることで、次世代ARスマートグラスの市場投入と量産立ち上げを加速する狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598819/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598819/ 2026-06-18T15:58:09+09:00 物質材料研究機構(NIMS)は、縦型窒化ガリウム(GaN)デバイスの実現に不可欠な、極めて低抵抗かつ優れた熱安定性を持つGaNエピタキシャル成膜技術の開発に成功したと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598651/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598651/ 2026-06-18T15:10:15+09:00 ソニーセミコンダクタソリューションズ、スマホ向けの新CIS「LYTIA L910」を商品化。LOFIC構造や新たなHDR技術、回路技術を組み合わせて、白飛びやノイズを抑えた撮像を可能に。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598511/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598511/ 2026-06-18T15:10:00+09:00 仏EssilorLuxotticaとApplied Materials(AMAT)は6月16日、ARおよびAI対応スマートアイウェア向け次世代インテリジェント光学システムの商用化加速に向けた長期共同開発契約を締結したと発表した。導波路や可変レンズ、材料技術を共同で開発し、軽量かつ高性能なAR用光学レンズスタックの量産基盤構築を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598225/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598225/ 2026-06-18T12:58:00+09:00 アプライド マテリアルズは、2026 VLSI Symposiumに合わせて、先端3Dロジックとメモリの微細化を支える新しい成膜装置と選択エッチング装置を発表した。高アスペクト比構造での均一なSiN成膜と、3D NAND向けモリブデン配線の高精度分離を可能にし、AIチップの性能、電力効率、歩留まり改善につなげる狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598187/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598187/ 2026-06-18T12:49:32+09:00 ルネサスは、米ソフトウェア開発企業Pictorusの買収完了を発表した。クラウドベースのビヘイビアモデリング技術を新プラットフォーム「Renesas 365」に取り込み、モデルベース設計から組み込みソフト生成、デバイス展開までをつなぐことで、自動車やロボティクス、産業機器向け開発の簡素化と迅速化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598027/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598027/ 2026-06-18T11:54:53+09:00 Intel Foundryは、半導体の国際学会「2026 VLSI Symposium」において、プロセスロードマップおよび長期的なイノベーションに向けた取り組みについて発表し、性能強化版Intel 18Aである「Intel 18A-P」がリスク生産に入ったことを明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4597961/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4597961/ 2026-06-18T11:37:10+09:00 緊迫が続く台湾海峡を巡る情勢の中で、日本企業が今後最も警戒すべき地政学的な前兆やシグナルはどこに現れるのだろうか。その重要な手がかりとなるのが、5月に北京で行われた米中首脳会談の動向だ。この会談で示された両国の対話の姿勢と経済的な合意の裏には、今後の台湾情勢を大きく左右する重要なシナリオが潜んでいる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4589221/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4589221/ 2026-06-18T10:05:00+09:00 TrendForceは6月16日、HBMや高層3D NANDに生産能力が優先配分される一方で、NORとSLC NANDの成熟プロセス品が構造的な供給不足に陥り、2026年上半期の契約価格がいずれも100％超上昇したと発表した。車載、産機、エッジAI向け需要が続く中、下期も値上がりが続く見通しだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260617-4594807/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260617-4594807/ 2026-06-17T18:28:33+09:00 NVIDIAのAI半導体を、中国軍と深い関わりを持つ大学や研究機関が調達、あるいは利用を試みていた事実が調達記録などから明らかになった。そこには米中による最先端技術の主導権争い、テクノナショナリズムを背景とする地政学的対立の本質が浮き彫りになっている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260617-4589208/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260617-4589208/ 2026-06-17T08:30:00+09:00 スマートフォンやクラウドに支えられた現代社会。その裏で不可欠な役割を担うのがDRAMだ。AI時代の到来により重要性を増すメモリの進化と、その歴史・技術・未来像を読み解く。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/dram-1/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/dram-1/ 2026-06-17T07:00:00+09:00 Rapidus(ラピダス)は6月16日、イタリアの半導体回路設計財団「Fondazione Chips-IT」と将来の半導体製造に向けた基本合意(MoU)を締結したと発表した。日伊両政府が進める先端技術協力の枠組みを背景に、情報共有と協業協議を進め、2027年に目指す2nm量産と欧州連携の強化につなげる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260616-4589973/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260616-4589973/ 2026-06-16T16:45:21+09:00 TrendForceは6月11日、AIエージェントサービスの普及とCSPによる調達拡大を背景に、2026年第1四半期のエンタープライズSSD市場が深刻な需給逼迫局面に入り、上位5社の売上高合計が前四半期比86.1％増の184億6000万ドルへ拡大したと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260616-4589346/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260616-4589346/ 2026-06-16T13:33:56+09:00 CEA-LetiとGlobalFoundries(GF)は、欧州のFAMESパイロットラインにおいてFD-SOI技術の次世代開発を推進していくことを発表した。20年超にわたる両者の協業をベースに、GFがエンドユーザーとしてFAMESに参画し、エネルギー効率と欧州の技術主権を両立する半導体技術の研究を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584948/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584948/ 2026-06-15T14:21:14+09:00 GlobalFoundries(GF)とオランダのQualinxは、GFのドレスデン工場においてFDX技術を用いた欧州域内完結型の半導体製造フローを初めて実証したと発表した。設計データの受け入れからマスクサービス、ウェハ製造まで全工程をEU域内で完結させ、航空宇宙・防衛・重要インフラ向けの安全保障要件に対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584882/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584882/ 2026-06-15T13:57:13+09:00 ロームは、600V耐圧Super Junction MOSFET(SJ MOSFET)の新シリーズとして「R60xxXNxシリーズ」「R60xxWNxシリーズ」を開発した。高放熱の表面実装パッケージDFN8080-5LおよびTOLLを新たにラインアップし、AIサーバや産業機器用電源など省スペース・高電力密度が求められる用途に対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584812/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584812/ 2026-06-15T13:34:58+09:00 STマイクロエレクトロニクスは、48V車載電装システム向けの8チャネルMOSFETプリドライバ「L98GD8E」の量産を開始した。絶対最大定格75Vで48V電気系向け規格ISO 21780に準拠しつつ、8チャネルの高柔軟な出力構成を1チップで実現した製品となる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584484/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584484/ 2026-06-15T12:02:23+09:00 JEITAの半導体部会は、6月11日にスイス・ジュネーブで開催された第30回世界半導体会議(WSC)の結果を公表した。日本、欧州、米国、韓国、台湾、中国の6極の半導体企業CEOクラスが参加し、各極の政府・当局者や在ジュネーブ大使との政策対話のほか、通商、知財、環境、人材育成などの課題を議論した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584290/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584290/ 2026-06-15T11:10:21+09:00 Rapidus(ラピダス)は、英国の半導体産業を推進する国家機関UK Semiconductor Centre(UKSC)と、将来の半導体製造に向けた基本合意(MOU)を締結した。日英両政府が進める技術協力の枠組みの一環として位置付けられ、今後は情報共有や意見交換を進める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584163/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584163/ 2026-06-15T10:24:20+09:00 TrendForceは、2026年第1四半期のファウンドリ上位10社の売上高合計が前四半期比3.7％増の479億5000万ドル(約480億ドル)となり、四半期ベースで過去最高を更新したと発表した。AI関連チップの出荷拡大に加え、テレビやPC/ノートPC向け周辺ICの前倒し発注が季節要因による落ち込みを打ち消したとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584087/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260615-4584087/ 2026-06-15T10:03:11+09:00 Yole Groupは、ADAS市場が2031年に660億ドル超へ拡大するとの見通しを示した。市場の価値創出はセンサー単体の搭載拡大から、センシング、集中演算、ソフトウェアを統合したプラットフォームへと移行しつつあり、中国市場の存在感拡大やサプライチェーン再編も進むと分析する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260612-4570809/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260612-4570809/ 2026-06-12T10:54:34+09:00 Googleがサムスン電子の受託半導体製造部門に対し、次世代TPUの一部製造を委託する交渉を進めていることが明らかになった。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260612-4570629/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260612-4570629/ 2026-06-12T09:55:02+09:00 Interop Tokyo 2026でAMDは、AIの進化に伴ってサーバ市場がGPU中心からCPUとGPUの協調へ広がりつつあるとの見方を示した。基調講演では、トヨタシステムズによるHPC最適化事例を交えながら、エージェンティックAI時代を見据えたx86ベースのサーバ戦略と、2nm世代EPYC「Venice」「Verano」の展望が語られた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260612-4567082/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260612-4567082/ 2026-06-12T07:00:00+09:00 アプライド マテリアルズ(AMAT)は、シンガポールのタンピネス キャンパスを拡張し、AI向け半導体需要の拡大に対応する製造・研究開発体制を強化した。5億ドルを投じた新施設により、同国の先端クリーンルーム能力は2倍超に拡大し、地域で約1000人の新規雇用創出も見込む。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260612-4568489/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260612-4568489/ 2026-06-12T06:30:44+09:00 JX金属の関係会社である独TANIOBIS(タニオビス)は、タイの生産拠点で機能性タンタル粉末の製造設備を増強すると発表した。2027年前半から順次稼働を開始する予定で、スパッタリングターゲットやコンデンサ向け需要拡大に対応する。今回を含む一連の設備増強により、生産能力は2022年3月比で1.5倍に拡大する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260611-4567511/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260611-4567511/ 2026-06-11T16:47:52+09:00 堀場エステックは、主力のマスフローコントローラー(MFC)や薬液濃度モニターを生産する「京都福知山工場」の本格稼働を開始した。自働化ラインや自動搬送装置を導入し、国内のMFC生産能力を将来的に最大約3倍、薬液濃度モニターを最大約2倍まで引き上げられる体制を整える。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260611-4567293/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260611-4567293/ 2026-06-11T15:42:07+09:00 東レリサーチセンターは、半導体のハイブリッド接合において課題だった実デバイス内部の接合強度を直接定量評価する分析サービスを開始した。接合界面を選択的に露出させる前処理技術とナノインデンテーション法を組み合わせ、信頼性向上や不良原因解明、歩留まり改善の高度化を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260611-4567159/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260611-4567159/ 2026-06-11T15:01:11+09:00 TSMCは6月10日、2026年5月の連結ベースの月間売上高が、前年同月比30.1％増、前月比1.5％増の約4169億8000万NTドルと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260611-4566216/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260611-4566216/ 2026-06-11T09:47:42+09:00 「Interop Tokyo 2026」にて、キオクシアがAIシステム向け新タイプSSD「Super High IOPS SSD」として位置づけている「KIOXIA GPシリーズ」などを披露している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260610-4564321/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260610-4564321/ 2026-06-10T22:01:45+09:00 Samsung Electronics(サムスン)が、ベトナムのタイグエン省で新たな半導体工場(半導体メモリチップ向け最終テスト工場)の基礎工事が始まったとロイターはじめ複数の海外メディアが報じている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260610-4563627/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260610-4563627/ 2026-06-10T17:58:59+09:00