https://news.mynavi.jp/top/techplus/technology/semiconductor/ 「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。 ja Copyright(C) Mynavi Corporation All rights reserved. 掲載記事の無断転載を禁じます. 2026-08-09T02:04:22+09:00 株式会社マイナビ マイナビニュース編集部<mj-reader@mynavi.jp> マイナビニュース テクノロジー 半導体 SK hynixは8月7日、AI時代のメモリ需要拡大に対応するため、韓国・龍仁半導体クラスターのDRAM工場「Y2」に35.2兆ウォン、清州のNAND工場「M17」に19.1兆ウォンの総額54.3兆ウォンを投資することを発表した。Y2は2029年6月、M17は2028年12月に最初のクリーンルームを開設する計画で、HBMを含む次世代DRAMとAI向けeSSDを支えるNANDの中長期的な供給能力を確保する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260807-4790068/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260807-4790068/ 2026-08-07T22:53:27+09:00 米国半導体工業会(SIA)は8月6日(米国時間)、2026年6月の世界半導体売上高(3カ月移動平均)が前年同月比123.6％増、前月比9.7％増の1345億ドルとなり、過去最高額を更新したことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260807-4789701/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260807-4789701/ 2026-08-07T21:01:37+09:00 本稿では、GEAが主催するエレクトロニクス製造業界最大級のイベント「APEX 2026」でAIとならび大きな注目を集めた「先端電子パッケージング(Advanced Electronic Packaging)カンファレンス」での最新情報を基に、今後のエレクトロニクス業界が向かうべき方向性についてお伝えします。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260807-4780878/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260807-4780878/ 2026-08-07T07:00:00+09:00 レゾナック・ホールディングスは8月6日、2026年12月期中間期決算を発表した。売上収益は前年同期比5％増の6769億円、コア営業利益は同2.6倍の888億円となった。特に半導体・電子材料セグメントがAI向け先端半導体材料の販売数量増により大きく伸長し、同セグメントの売上収益は同30％増の2990億円、コア営業利益は同92％増の815億円となった。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4785074/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4785074/ 2026-08-06T18:26:07+09:00 Silicon Labsは8月4日、同社のBluetooth LE SoCとして最も低消費電力をうたう「BG2B」を発表した。Bluetooth 6に対応し、Channel Sounding、Secure Vault High、CAN-FD、LEDドライバ、デュアルADCなどを1チップに統合することで、セキュアな距離測定や位置認識、長時間駆動が求められるIoT機器の小型化と低コスト化を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4784622/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4784622/ 2026-08-06T16:03:05+09:00 Patentixは8月6日、2026年5月に発足した産学官連携オープンイノベーション拠点「びわこ半導体構想」の最初の取り組みとして、「びわこ半導体構想 技報」創刊号を発行したことを発表した。創刊号では、次世代パワー半導体材料として同社が開発を進めるルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO2)を取り上げ、開発背景、6インチSi基板上への単結晶膜成膜などの最新成果、社会実装に向けたロードマップ、サプライチェーン構築に向けたオープンイノベーション戦略を紹介している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4784486/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4784486/ 2026-08-06T15:23:04+09:00 トレックス・セミコンダクターは8月6日、車載規格「AEC-Q100 Grade1」に準拠した高耐圧36V/600mA小型降圧DC/DCコンバータ「XD9704/XD9705シリーズ」を開発したことを発表した。最大入力電圧36V、尖頭電圧46Vに対応し、車載機器の+B入力に使用できるほか、センサや通信系機器などに向けた小型・高効率電源として展開する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4784407/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4784407/ 2026-08-06T14:52:44+09:00 Anthropicは8月5日、自社のAIモデルClaude向けにカスタムチップを設計する社内チームを新設するという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4784163/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4784163/ 2026-08-06T13:24:51+09:00 Lam Research(ラムリサーチ)の2026年度第4四半期売上高は、前年同期比30％増、前四半期比15％増の67億2000万ドルとなり、過去最高を更新した。NAND向け装置売上高が2倍以上に拡大したほか、DRAMや先端パッケージング向け需要も堅調に推移し、通期売上高も過去最高となった。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4783803/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4783803/ 2026-08-06T11:24:04+09:00 アルコニックスは8月5日、子会社の大川電機製作所が福島市内に3拠点目となる新工場「大笹生工場」を建設することを発表した。投資額は土地取得費を含め約75億円で、2028年度下期の操業開始を予定。航空宇宙および半導体製造装置向け精密金属加工部品の生産能力を現状の2倍以上に引き上げる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4781522/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4781522/ 2026-08-06T06:30:25+09:00 この記事では、IPCのインターフェースに安全絶縁(Safety Isolation)を適用する方法について解説します。具体的には、安全性と電磁環境適合性(EMC)に関する規格について説明します。なかでも、IEC 61010-1とIEC 60601-1について特に詳しく解説することにします。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4780675/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260806-4780675/ 2026-08-06T06:00:46+09:00 Samsung Electronicsは、米国カリフォルニア州サンタクララで開催されている「Future of Memory and Storage(FMS) 2026」において、AIインフラ向け次世代3Dメモリ構想を公開した。HBMをAIアクセラレータ上に垂直積層する「zHBM」や、V-NAND技術をベースとした高性能NAND「zNAND-O」のコンセプトモデルに加え、400層超の「V10 BV-NAND」などを披露し、AI時代に向けたメモリおよびストレージ技術のロードマップを示した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4781372/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4781372/ 2026-08-05T20:50:58+09:00 Counterpoint Researchは8月5日、2026年第2四半期のグローバルDRAM市場シェアランキングを発表した。それによると、Samsung Electronicsが市場シェア39％で首位となり、SK hynixが26％、Micron Technologyが25％で続いた。AI需要の拡大に伴い、従来型DRAMとHBMの双方で需要が高まる一方、価格動向や長期契約の影響により、メモリ大手各社のシェア構成に変化が生じている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780970/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780970/ 2026-08-05T18:32:45+09:00 onsemiは8月3日、2026年第2四半期決算を発表し、売上高が前年同期比9％増の16億350万ドルとなったことを明らかにした。AIデータセンター関連を中心とした需要拡大と高電圧パワー製品の採用拡大を背景に、Non-GAAPベースの粗利率は39.3％、営業利益率は20.8％に改善。2026年通年のAIデータセンター向け売上高について、従来見通しを引き上げ、前年比で2倍超になるとの見方を示した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780527/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780527/ 2026-08-05T16:04:49+09:00 NXP Semiconductorsは8月4日、同社の車載向けUWBソリューション「Trimension NCJ29D6」ファミリが、BMW Groupの車両に採用されることを発表した。2026年の一部車両プログラムから展開される予定で、BMWのUWBベースの「Digital Key Plus」に加え、車内に取り残された人や動物の存在を検知するプレゼンス検知など、1つのUWBシステムで複数の用途に対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780276/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780276/ 2026-08-05T14:38:42+09:00 STマイクロエレクトロニクスは、強化されたガルバニック絶縁を備える「STGAP3S」ゲート・ドライバ・ファミリを拡充し、最大駆動電流3Aの新シリーズを発表した。SiC MOSFET向け「STGAP3S3S」とIGBT向け「STGAP3S3IF」を用意し、充電ステーションやエネルギー貯蔵システム、太陽光発電用インバータ、産業用電気自動車、誘導加熱装置などの高効率化とパワー設計の簡略化を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780215/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780215/ 2026-08-05T14:13:26+09:00 AMDは8月4日、2026年第2四半期決算を発表し、売上高が前年同期比50％増の115億3600万ドルとなり、四半期売上高として過去最高を更新したことを明らかにした。データセンター部門の売上高が同107％増の67億1800万ドルと倍増し、EPYCプロセッサおよびInstinct GPUの需要拡大が全社業績をけん引した。第3四半期売上高は130億ドル前後を見込む。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780132/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4780132/ 2026-08-05T13:43:13+09:00 AMDは「Advancing AI 2026」において、フィジカルAIやロボティクス向けに「Ryzen AI Embedded X100」シリーズを正式発表した。COM-HPC Client Type Size Bに準拠したKria AI SOMとして提供し、Robotics Development KitやSDK群を通じて、AIを活用するロボットや産業機器の開発基盤を強化する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4779877/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260805-4779877/ 2026-08-05T12:16:23+09:00 キオクシアは8月4日、AIアプリケーション向けにGPUによるダイレクトアクセスと最大1000万IOPSの高速ランダムリードを実現するSuper High IOPS SSD「KIOXIA GP1シリーズ」を開発したことを発表した。PCIe 6.0およびNVMe 2.2に対応し、第2世代KIOXIA XL-FLASHを採用したもので、2026年3月に開発を発表した「KIOXIA GPシリーズ」の最初の製品となる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4777106/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4777106/ 2026-08-04T19:23:13+09:00 大阪大学産業科学研究所、東京大学物性研究所、青山学院大学理工学部、artienceなどの共同研究グループは8月4日、人の目には見えない近赤外光を利用して発電する無色透明な有機太陽電池を開発したことを発表した。可視光をほとんど透過し、近赤外光のみを選択的に吸収する有機半導体材料を開発したことで、建物や自動車の窓ガラス、ウェアラブルデバイスなど、採光性や景観を損なわない発電デバイスへの展開が期待される。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4776692/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4776692/ 2026-08-04T17:03:45+09:00 リンテックは8月4日、半導体の中間工程向けプロセス材料、直接材料および関連装置などの開発を視野に、福岡県糸島市の糸島リサーチパーク内に新たな研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設することを発表した。投資額は約200億円で、2028年10月の竣工を予定。先端パッケージングやチップレット集積などの進展を背景に、顧客との共創を通じた材料・装置・プロセスのトータル提案力を強化する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4776515/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4776515/ 2026-08-04T16:08:50+09:00 エスペックは、AI半導体市場向けの新製品として、低電流で微小抵抗変動を捉える低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」を発売した。先端パッケージにおけるマイクロビアやインターポーザー、マイクロバンプなどの微細配線・接合部評価に対応するもので、10mA以下の低電流領域に特化し、1mAの微小電流印加で1mΩレベルの低抵抗測定を実現した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4776453/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4776453/ 2026-08-04T15:44:03+09:00 AMDは「Advancing AI 2026」において、次世代AI基盤「Helios」の構成を明らかにした。Venice CPUとInstinct MI455XをInfinity Fabricで接続し、UALink/UALoEを用いたScale-up/Scale-outネットワークを組み合わせるラックスケール構成で、NVIDIAのNVL系ラックに対抗するAIインフラ基盤となる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4776367/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4776367/ 2026-08-04T15:21:49+09:00 ロームは8月4日、共鳴トンネルダイオード(RTD)を用いたテラヘルツ波発振デバイスの第2世代品を開発し、テラヘルツ波デバイス評価キット「RTD-EVK-G2」として提供を開始することを発表した。第1世代品と同じチップサイズを維持しながら、発振出力を4倍となる最大40μWに高めたもので、非破壊検査や医療・ヘルスケア分野でのイメージング、材料識別、水分検知などのアプリケーション開発を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4775737/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4775737/ 2026-08-04T11:42:42+09:00 Synopsys(シノプシス)は8月4日、村田製作所との間で国内および複数の海外拠点におけるエンジニアリング連携を拡充する複数年にわたる契約の更新・拡大を行ったことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4775672/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4775672/ 2026-08-04T11:17:06+09:00 TrendForceの調査によると、AIサーバ向け需要の拡大を背景に、村田製作所、Samsung Electro-Mechanics、太陽誘電の日韓MLCC大手3社の2026年6月出荷量が過去5年で最高水準に達した。AI向け高容量・小型品への生産シフトにより民生用MLCCの供給が逼迫し、流通価格の上昇や大手各社の値上げにつながっている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4775587/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4775587/ 2026-08-04T10:47:21+09:00 AMDが先般米国サンフランシスコで開催した「Advancing AI 2026」は内容が充実した出色のイベントであった。先端AI開発のワークロードの焦点が、学習から推論に急速に移行する中、巨大ラックシステム「AMD Helios」を中心に、フルスタックのプラットフォームを提供しながらNVIDIAを追撃するAMDの現在位置を力強くアピールする場となった。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-378/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-378/ 2026-08-04T07:00:00+09:00 北海道大学は7月29日、半導体デバイス試作の主要工程を実習できる「半導体プロトタイピングラボ」の開所式を創成科学研究棟で開催した。ISOクラス5/クラス7のクリーンルームを備え、前工程や評価設備を活用した実践的なプロセス教育と次世代半導体の研究開発を進める。今後は道内の大学や高等専門学校、企業のリカレント教育にも活用し、北海道における半導体人材育成拠点として展開する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4773203/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4773203/ 2026-08-04T06:30:25+09:00 Arasは8月3日、半導体設計・製造企業向けPLMソリューション「Industry Accelerator」を発表した。Aras Innovatorを基盤に、半導体業界で共通する業務プロセスに対応した事前設定済みアプリケーション群を提供するもので、ステージゲート型のプログラム管理、IP管理・再利用、製造プロセス計画を支援し、半導体製品ライフサイクル全体のデジタルスレッド構築を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4773261/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4773261/ 2026-08-04T06:15:51+09:00 ソシオネクストは8月3日、imecが推進する「Autonomous Edge Chiplet Program(AECP)」に参画したことを発表した。SDVやADAS、自動運転の進展により車載コンピューティング性能への要求が高まる中、自動車やロボティクス、航空宇宙など自律システム向けに、チップレット技術の標準化と実用化を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4773407/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4773407/ 2026-08-04T06:15:31+09:00 名大発ベンチャーのUJ-Crystalは7月31日、SBIインベストメント、京都大学イノベーションキャピタル、地域と人と未来などを引受先とする第三者割当増資により、総額4.3億円を調達したことを発表した。AIデータセンターの普及で電力需要が高まる中、HVDCやSTATCOM、SSTなど次世代電力インフラ向けの大電力用パワー半導体に必要な超高耐圧p型SiC基板用ウェハの開発を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4773344/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260804-4773344/ 2026-08-04T06:00:37+09:00 韓国SKグループの持ち株会社であるSKは、半導体用シリコンウェハメーカーSK Siltronの保有株式70.6％を斗山に売却する。売却額は約2兆3000億ウォンで、将来の業績や品質認証、資産処分に応じた追加支払い条項も設定。SKはAIなど高成長分野へ経営資源を集中し、斗山はウェハ事業を取り込むことで半導体材料分野への本格参入を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4771697/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4771697/ 2026-08-03T12:00:28+09:00 ルネサス エレクトロニクスは7月31日、2026年12月期第2四半期決算を発表し、Non-GAAPベースの売上収益は4053億円、営業利益は1327億円、営業利益率は32.7％となったことを明らかにした。自動車向け、産業・インフラ・IoT向けともに会社予想を上回って推移し、特にデータセンター関連ではGPU向けに加えてASIC向け需要も強く、第3四半期も売上収益4300億円を見込む。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4761545/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4761545/ 2026-08-03T07:00:48+09:00 キオクシアホールディングスは7月31日、2027年3月期第1四半期決算を発表し、売上収益は前年同期比約5.2倍の1兆7671億円、営業利益は1兆2700億円となったことを明らかにした。生成AI用途を中心としたデータセンター向け需要の拡大により平均販売単価が大幅に上昇したほか、データセンター・エンタープライズ向けSSDの販売増も寄与し、Non-GAAP営業利益は過去最高となる1兆3262億円に達した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4761713/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4761713/ 2026-08-03T06:50:30+09:00 日本の半導体ベンチャー「ロジック・アンド・デザイン」が7月31日、都内でパートナー企業などを対象としたイベントを開催、独自の画像鮮明化技術を搭載したASSP「LISr-RISA(リサリサ)」の開発を完了したことを明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4761133/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4761133/ 2026-08-03T06:30:07+09:00 Samsung Electronicsの2026年第2四半期決算は、売上高171兆5000億ウォン、営業利益89兆5000億ウォンとなり、いずれも過去最高を更新した。HBMやサーバDRAM、eSSDなどAI向けメモリ需要が業績をけん引し、DS部門が全社利益の大半を稼ぐ構図となった。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4761189/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260803-4761189/ 2026-08-03T06:00:12+09:00 ルネサス エレクトロニクスは7月31日、7月28日に発生した「令和8年熊本地震」の影響で操業を停止していた2つの工場の再稼働状況を明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260731-4760722/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260731-4760722/ 2026-07-31T17:10:38+09:00 ルネサス エレクトロニクスは7月31日、半導体製造子会社ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産を終了したうえで閉鎖する方針を決定したことを発表した。6インチウェハラインを取り巻く材料供給や製造装置保守の構造変化、設備の経年化などを踏まえた判断で、今後2～3年をめどに生産を終了する。一方、同一敷地内の研究開発機能については、現所在地および近隣地域を主な候補地として維持・強化する方針としている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260731-4760668/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260731-4760668/ 2026-07-31T16:52:25+09:00 AMDは「Advancing AI 2026」において、次世代AIアクセラレータ「Instinct MI455X」の詳細を明らかにした。8つのGPUダイ、12個のHBM4、FCD/IODを組み合わせた大型パッケージ構成を採用し、XCDには2nmプロセスを用いる。FP4演算のハードウェア対応やHBM4による23.3TB/sec級帯域により、AI推論・学習向けに大幅な性能向上を図った。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260731-4757898/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260731-4757898/ 2026-07-31T07:00:19+09:00 本稿では、SoCを使用するアプリケーションに最適な電源ICについて解説します。車載システムを例に、複数の電源電圧への対応に向けてPMICに対して給電する1次電源ICに求められる要件を考えていきます。具体的には、パワーMOSFET内蔵のモノリシック型スイッチング・レギュレータICを取り上げます。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260731-4757782/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260731-4757782/ 2026-07-31T06:30:35+09:00 キオクシアは7月30日、第9世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリ技術を適用した1TビットTLC製品のサンプル出荷を開始したことを発表した。主にAI PCやスマートフォンなど、低容量から中容量帯で高性能が求められる用途をターゲットとし、第8世代ベースの230層積層プロセスのメモリセル技術と最新CMOS技術を組み合わせ、インタフェース速度を第8世代比で33％向上となる4.8Gb/秒に高めた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757656/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757656/ 2026-07-30T19:12:52+09:00 半導体・電子部品商社のコアスタッフは、業績拡大を背景にIPOを視野に入れた事業拡大を進める方針を示した。2026年度は売上高200億円超、経常利益3億円規模を見込む。海外拠点の強化とオンライン販売の扱い点数拡大により、顧客の調達業務をワンストップで支援する体制を強化する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757509/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757509/ 2026-07-30T18:20:52+09:00 SK hynixは2026年第2四半期決算を発表し、売上高、営業利益、純利益のいずれも四半期として過去最高を更新した。AI向けメモリ需要の拡大を背景に、HBM、サーバDRAM、eSSDなど高付加価値製品が伸長。HBM4の量産出荷を開始したほか、長期供給契約の拡大や清州・龍仁での投資を通じて、AIメモリ需要への対応力を高める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757454/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757454/ 2026-07-30T17:56:42+09:00 SEMIは7月29日(米国時間)、2026年第2四半期の世界シリコンウェハ出荷面積が前年同期比7.4％増、前四半期比9.1％増の35億7300万平方インチになったと発表した。AI関連需要の拡大が先端ロジックやメモリにとどまらず、パワーデバイス、フォトニクスなどにも広がっていることが背景にあるとしており、産業機器や車載向け需要も回復傾向を示す中、デバイスメーカーによる能力増強投資を支える基板材料需要が引き続き拡大している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757193/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757193/ 2026-07-30T16:14:15+09:00 キオクシアは7月30日、第10世代BiCS FLASH 3次元フラッシュメモリ技術を適用したエンタープライズSSDの限定顧客向けサンプル出荷を開始したことを発表した。前世代比でシーケンシャルリードで最大約92％、ランダムリードで最大約85％の向上させたという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757094/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260730-4757094/ 2026-07-30T15:41:32+09:00 キオクシアは7月29日、次世代のオンデバイスAI対応モバイル機器およびエッジデバイス向けに、UFS 5.0対応の組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始したことを発表した。容量は1TBおよび512GBで、量産は2026年中を予定する。自社開発のUFS 5.0コントローラーと第8世代BiCS FLASHを組み合わせ、最大10GB/sのシーケンシャルリード性能を実現し、プレミアムスマートフォンやAI対応タブレット、AR/VRデバイス、ロボット、産業用エッジ機器などの高性能ローカルストレージ需要に対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4754171/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4754171/ 2026-07-29T19:21:49+09:00 ヌヴォトン テクノロジーは7月29日、AIサーバ向けBBUに最適化した16セル対応バッテリ監視IC「KA49703A」ならびに「KA49713A」を開発し、2026年9月より量産を開始する予定であることを発表した。400V/800Vクラスの高電圧BBUや大規模ESSに対応し、車載分野で実績のあるデイジーチェーン通信技術を展開することで、AIデータセンターに求められる高信頼・高効率な電源システムの構築を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4754085/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4754085/ 2026-07-29T18:45:53+09:00 キオクシアは7月29日、E1.Sフォームファクターを採用したPCIe 5.0対応データセンター向けNVMe SSD「KIOXIA NX1シリーズ」を開発し、一部のハイパースケール顧客向けにサンプル出荷を開始したことを発表した。同社として初めて直接液冷方式に対応したSSDで、独自開発の次世代コントローラーと第8世代BiCS FLASHを採用し、GPU搭載サーバーやAIデータセンター向けに高性能と電力効率の両立を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4754036/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4754036/ 2026-07-29T18:42:23+09:00 ニコンは7月29日、半導体露光プロセス前にウェハ全面を計測し、その補正値を露光装置へフィードフォワードすることで高精度な重ね合わせ補正に寄与するアライメントステーション「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売することを発表した。従来機種と比べて計測精度を約35％、生産性を約10％向上させたという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4753982/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4753982/ 2026-07-29T18:26:16+09:00 Omdiaは、2026年第2四半期の半導体市場規模が前四半期比24％増の3940億ドルとなり、2026年上半期では7000億ドルを超える見通しを示した。メモリ価格の高騰が市場成長を押し上げる一方、部品コスト上昇はスマートフォンやPCの販売価格にも波及しており、消費者需要の停滞が顕在化している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4753932/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260729-4753932/ 2026-07-29T17:44:30+09:00