マイナビニューステクノロジー

TrendForce、AI需要でメモリ市場拡大継続と予測　HBMが成長をけん引

2026-06-02T10:59:40+09:00

TrendForceによると、2026年第1四半期の従来型DRAM契約価格が前四半期比約93～98％上昇したことが後押しとなり、DRAM市場は同81％増の970億ドルに達したという。

星とガスの相互作用輪廻転生の現場捉えたジェームズウェッブ望遠鏡

2026-06-02T09:46:05+09:00

美しく、何とも神秘的な姿の渦巻銀河「NGC5134」。米欧とカナダのジェームズウェッブ宇宙望遠鏡が、渦状の腕に沿って広がるガスに伴う塵（ちり）の雲を中間赤外線で赤く、腕にある多くの恒星や星団を近赤外線により、淡い青色で捉えている。

Intel、Intel 18A採用の最大288コアCPU「Xeon 6+」を発表　Eコア採用のサーバー向け製品

2026-06-01T19:22:27+09:00

IntelはXeon 6+プロセッサを投入した。高密度コアと電力効率を武器に、AIデータセンターにおけるCPUの役割を再定義し、エージェントAI時代に対応するインフラ構築を狙う。

理研、最速でα崩壊するテルル104の直接観測と寿命の測定に世界初成功

2026-06-01T18:40:06+09:00

理化学研究所(理研)など4者は、極短寿命の放射性同位体「¹⁰⁴Te」のアルファ崩壊を初めて直接測定し、その半減期が約7.2ナノ秒であることを発表した。

NVIDIA、エージェント型AI向けCPU「Vera」発表　GPU中心構造からの転換へ

2026-06-01T16:50:27+09:00

NVIDIAはエージェント型AI処理に対応するCPU「Vera」を発表した。従来のGPU中心だったAI計算基盤に対し、CPU側の処理能力を引き上げることで、データセンター全体の性能最適化を狙う。

日東電工が中期経営計画「RISE2028」を策定　半導体に630億円投資

2026-06-01T16:17:41+09:00

日東電工は、2028年度を最終年度とする中期経営計画「Nitto RISE 2028」を発表し、営業利益2200億円と営業利益率20％の達成を掲げるとともに、半導体材料分野に630億円以上を投資する方針を示した。AIやデータセンター需要の拡大を背景に、半導体関連事業を成長の柱に据え、ポートフォリオ改革を進める。

「1nm半導体」以降の性能向上へ、“Cu配線の限界”突破する新たな道筋　慶應大など

2026-06-01T16:05:00+09:00

次世代1nmノード以降の半導体に向けた配線材料について、4件の新たな技術や知見が得られたと、慶應義塾大学や物質・材料研究機構(NIMS)の研究グループが発表。1nm世代以降の半導体集積回路において、配線抵抗を大幅に低減し、高速動作や低消費電力化への寄与に期待。

サムスンが12層HBM4Eのサンプル出荷を開始、AI向けメモリ性能と効率を強化

2026-06-01T14:29:36+09:00

Samsung Electronics(サムスン)は次世代HBM「HBM4E」のサンプル出荷を開始した。AIデータセンター向けに性能と電力効率の向上を図り、メモリ競争の主導権確保を狙う。

半導体メモリ市場は2026年に8893億ドル、2027年には1兆3000億ドルに　TrendForceが予測を上方修正

2026-06-01T13:42:07+09:00

TrendForceによると、AI開発がエージェントAIへと移行するにつれ、メモリ需要の構造的な拡大が進む結果生じる供給不足は短期的には解消される見込みがなく、価格はさらに上昇すると同社は予測している。

日本列島のナウマンゾウ絶滅時期は約1万年古かった！ - 東海大など発表

2026-06-01T11:05:11+09:00

東海大学など4者は、これまで約2万4000年前に絶滅したと考えられてきたナウマンゾウの絶滅年代が、約3万5000～3万3000年前と、約1万年古く見直されたと発表した。

大阪公大、世代統一された「ゲージ・ヒッグス大統一理論」の構築に成功

2026-06-01T10:41:22+09:00

大阪公立大学は、3世代のクォークとレプトンが1つの物質粒子に統一されるだけでなく、ヒッグス粒子が力を媒介する「ゲージ粒子」に統一される「6次元SO(20)ゲージ・ヒッグス大統一理論」を構築したと発表した。

「リトル・レッド・ドット」は隠れたニュートリノ源か？ - 京大などが証明

2026-06-01T10:32:01+09:00

京都大学と東北大学は、高赤方偏移の赤い極小銀河「リトル・レッド・ドット」が、宇宙を満たす高エネルギーニュートリノの起源の一部となり得ることを理論的に示したと発表した。

インテグリスとJSR/Inpria、EUV材料でクロスライセンス　次世代レジスト開発を加速

2026-06-01T06:50:15+09:00

インテグリスとJSRはEUVリソグラフィ材料に関するクロスライセンス契約を締結した。メタルオキサイドレジストを軸に、先端プロセス向け材料の開発と量産適用の加速を図る。

ギガフォトン、九州事務所にトレーニング用レーザーを導入　半導体装置サービス体制を強化

2026-06-01T06:50:01+09:00

ギガフォトンは九州事務所にトレーニング用レーザーを導入する。フィールドサービスエンジニアの育成環境を強化し、半導体装置のサポート体制拡充を狙う。

Microchip、低コスト制御向けDSCを拡充　リアルタイム制御と集積を両立

2026-06-01T06:45:30+09:00

Microchip Technologyはリアルタイム制御用途向けDSCの新シリーズを発表した。必要機能に特化することでコストと設計複雑度を抑えつつ、モータ制御やセンシング用途への適用を狙う。

住友重機械、米サンノゼに半導体研究開発拠点　装置サブシステム開発を強化

2026-06-01T06:45:25+09:00

住友重機械工業は米サンノゼに半導体関連の研究開発拠点を開設した。米国パートナーとの共同開発を強化し、次世代半導体製造装置向け技術の高度化を図る。

ローム、48V車載向けMOSFETを開発　小型・低損失で電動化需要に対応

2026-06-01T06:25:54+09:00

ロームは車載向け48V電源システム対応のMOSFETを開発した。低損失と小型化を両立し、自動車の電動化で拡大する電力制御需要に対応する。

インフィニオン、NVIDIAのAIデータセンター基盤に参画　800V電源で電力効率向上へ

2026-05-29T21:17:26+09:00

InfineonはNVIDIAのAIデータセンター向けエコシステムに参画した。800V DC電源アーキテクチャに対応した電源ソリューションを提供し、AIインフラの高効率化と高密度化を狙う。

クギを刺しても燃えないリチウムイオン電池実現へ　新たな正極材料をSELが開発

2026-05-29T18:30:00+09:00

半導体エネルギー研究所(SEL)、耐発火性に優れる民生用リチウムイオン2次電池(LiB)を開発発表。独自のニッケル添加コバルト酸リチウム(LCNO)を正極に採用、釘刺し試験でも発火や破裂が起きないとしている。技術概要を紐解いてみよう。

触れると光り、レアアースも電源もいらない「応力発光」東北大ら世界初実現

2026-05-29T17:30:00+09:00

指先で触るような微弱な力でも鮮明に発光し、これまでの材料と比べてもきわめて高感度だという「応力発光」を実現したと、東北大学などでつくる研究グループが発表。レアアースや電源が不要で、生体を透過しやすい近赤外光を出す仕組みを活用、医療やインフラ診断技術への応用に期待。

Intel、AMD、NVIDIAの第1四半期決算を読み解く - AIインフラ競争は「総合力」の時代へ

2026-05-29T16:03:07+09:00

Intel(インテル)、AMD、NVIDIAの3社が2026年4月から5月にかけて相次いで発表した最新の第1四半期決算は、AI市場の拡大が依然として続いていることを改めて示した。

フィジカルAIフル活用。人型ロボを実機で試せる、ハカルスの開発支援現場を見た

2026-05-29T16:00:00+09:00

ヒューマノイドロボットの社会実装に向けた開発競争が世界で進むなか、現状遅れをとっている日本。企業が開発に二の足を踏む状況を変えようと、京都のAI開発スタートアップ・ハカルスが開発支援に乗りだす。新拠点「HACARUS Humanoid Lab」の様子を取材した。

はやぶさ2、口径15mmの航法用カメラで系外惑星のトランジット観測達成

2026-05-29T15:38:26+09:00

宇宙航空研究開発機構(JAXA)は、小惑星探査機「はやぶさ2」の口径15mmの光学航法望遠カメラ「ONC-T」を用いて、2つのホットジュピターのトランジット観測に成功したと発表した。

スペースXの巨大宇宙船「スターシップV3」初飛行　実用化に向け次なる挑戦

2026-05-29T15:00:00+09:00

imecは日本に独自の研究所を設置する計画はあきらめていない、imecの新CEOが語った日本への想い

2026-05-29T12:40:13+09:00

先端半導体研究機関imecの最高経営責任者(CEO)に2026年4月1日付で就任したばかりのパトリック・バンデナメーレ氏に短いがインタビューの機会を得た。日本での研究所設置についてどう考えているのかについて聞いてみた。

縄文草創期の土器から最古の「シソ属」種実圧痕を発見 - 中央大など発表

2026-05-28T19:14:13+09:00

中央大学など3者は、静岡県富士宮市の「大鹿窪遺跡」から出土した縄紋(縄文)時代草創期の土器から、日本列島最古となる約1万2900～1万2600年前の「シソ属果実の圧痕」を発見したと発表した。

福岡市、半導体企業向け補助を拡充　設備などの導入経費の半額支援で設計拠点誘致へ

2026-05-28T15:37:46+09:00

福岡市は半導体関連企業の進出促進に向けた立地支援制度を改正した。設備投資の半額補助や要件緩和により、ファブレス企業など研究開発拠点の集積を加速する。

ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ　イーディーピーがモザイク結晶開発

2026-05-28T14:18:58+09:00

イーディーピーはダイヤモンド半導体向け2インチウェハを実現するモザイク結晶を開発した。大型化の課題であった応力問題を克服し、量産化と次世代パワーデバイス展開に向けた基盤を整えた。

2026年第1四半期のDRAM市場が前年同期比3.6倍増の970億ドル規模へ急拡大、AI需要がけん引

2026-05-28T13:24:24+09:00

Counterpointの調査によると、DRAM市場は2026年第1四半期に約970億ドル規模へ急拡大した。AIデータセンター需要の増加とHBMの伸長が売り上げを押し上げている。

京工繊、ペロブスカイトで室温でのポラリトン凝縮かつスピノール凝縮を実現

2026-05-28T13:04:46+09:00

京都工芸繊維大学(京工繊)は、これまで極低温下でしか観測されていなかった「ボース・アインシュタイン凝縮」のうち、光と電子励起が結合した準粒子を用いる「ポラリトン凝縮」を室温で実現したことなどを発表した。

人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第4回パートナーとともにOpenGMSLの普及を推進するアナログ・デバイセズ

2026-05-28T11:05:18+09:00

アナログ・デバイセズは2026年5月27日～29日にかけて開催されている展示会「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」にてOpenGMSLやA2Bなどの活用を提案している。

人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第3回 Ryzen AI Embedde ProとVersalで未来のクルマの技術を提案するAMD

2026-05-28T10:44:15+09:00

日本AMDは、2026年5月27日～29日にかけて開催されている展示会「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」にてRyzenやVersalを活用したIVIを中心とした複数のデモを披露している。

人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第2回 AI×クラウドで自動車の開発効率向上を提案するシーメンス

2026-05-28T10:31:03+09:00

シーメンスは2026年5月27日～29日にかけて開催されている展示会「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」にてAIを活用した自動車開発の提案を行っている。

国立天文台など、126億年前の宇宙で銀河の育ち方に「環境効果」を確認

2026-05-28T10:19:44+09:00

国立天文台と東京大学は、銀河が密集した場所では星の広がりが大きいことが判明し、宇宙誕生から12億年後の時点で、すでに銀河は周辺環境の違いによって成長の仕方が異なっていたことを明らかにしたと発表した。

人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA 第1回ブレーキとステアリングのバイワイヤでの制御を提案するボッシュ

2026-05-28T10:19:38+09:00

2026年5月27日～29日にかけて神奈川県横浜市のパシフィコ横浜にて開催されている自動車に関する最先端技術が一堂に会する展示会「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」にて、ボッシュは「アクトバイワイヤ(Act by Wire)」の提案を行っている。

HBAが次世代バイオマス植物の初収穫を実施 - 北海道が舞台のIT×GX

2026-05-28T07:00:00+09:00

HBAは、バイオマスとしての活用が期待される植物「ジャイアントミスカンサス」の初収穫を、北海道河東郡鹿追町の実証圃場にて実施した。

ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発　AI半導体の大面積化ニーズに対応

2026-05-27T21:28:14+09:00

ASEは310mm角パネルを用いた先端パッケージ技術を発表した。ウェハ製造の限界を打破し、AI半導体向けの高密度・大面積パッケージの量産化を加速する。

早大、「富岳」を用いてニュートリノの変身が超新星爆発に及ぼす影響を解明

2026-05-27T19:34:25+09:00

早稲田大学は、ニュートリノが性質を変える「ニュートリノ集団振動」現象が、超新星爆発に与える影響をスーパーコンピュータ「富岳」によるシミュレーションで解明したと発表した。

Huaweiが「ムーアの法則」に代わる「タウの法則」を発表、2031年にEUVなしで1.4nm相当の半導体量産めざす

2026-05-27T17:31:04+09:00

Huaweiは、半導体微細化の限界が意識される中、信号伝達時間の短縮を性能向上の指標とする新たな概念「タウ(τ)の法則」を提唱し、独自の3次元集積技術「LogicFolding」を軸に、EUV露光装置に依存せず2031年までに1.4nmプロセス相当の性能を持つ半導体の量産を目指す方針を示した。

JALが月面輸送サービス「ARGO PROJECT」の提供を開始、ispaceと輸送契約を締結

2026-05-27T15:00:26+09:00

日本航空(JAL)グループの総合商社であるJALUXは5月26日、ispaceとispaceが2028年に予定している月面着陸ミッション「ミッション3」におけるペイロード(荷物)輸送サービス契約を締結したことを発表した。

ヤマハ発動機、インド国内にロボティクス事業の営業・サービス施設を開設

2026-05-27T12:27:50+09:00

ヤマハ発動機は、インド国内での販売・サービス体制の強化による事業拡大に向け、ハリヤナ州グルグラムにロボティクス事業の営業・サービス施設を開設したことを発表した。

「ネコひねり」のカギは背骨にあり胸椎のねじれやすさが奏功山口大

2026-05-27T09:04:25+09:00

高い所から落ちたネコが空中で体勢を立て直して足から着地する「ネコひねり」のカギが背骨にあることを、山口大学の研究グループが明らかにした。ネコの胸椎は腰椎に比べて非常にねじれやすく、先に上半身を反転させることができているという。

サッカーのドリブル突破は相手選手との「関係性の操作」 - 筑波大が解明

2026-05-27T07:00:30+09:00

筑波大学は、サッカーにおけるフェイントドリブルによる突破を詳細に分析し、熟練者のドリブルは単に速いだけではなく、間合い・相対速度・加速を統合的に操作しながら、守備者との関係性を変化させる技能であることを明らかにしたと発表した。

音声は機能からインフラへ - 音声AIイノベーションがもたらす変化

2026-05-27T06:30:15+09:00

AIは集中型クラウドから物理世界へと着実に移行しつつあります。いまや自動車や機械、工場、航空機は、AIが考え、判断し、行動する環境になりつつあるのです。この変化には、よく見落とされがちな直接的な含意があります。

科学大、導電性高分子の分子変換で有機トランジスタの性能向上に成功

2026-05-26T18:44:31+09:00

東京科学大学は、導電性高分子膜に対して「ホスホン酸エステル」を導入することで、「有機電気化学トランジスタ」の性能向上を達成したと発表した。

フィジカルAI時代の日本のロボット戦略、Thinker/SHIN-JIGENが現場学習型ロボの活用を提言

2026-05-26T18:25:22+09:00

ThinkerおよびSHIN-JIGENは、現場学習型ロボットを活用したフィジカルAI戦略について説明。4つの条件に基づいた提案を進める考えを示した。

“気球ロケット”を宇宙へ、AstroXが’26年度中に実験　成功すれば民間企業で世界初

2026-05-26T17:30:00+09:00

AstroXが、気球でロケットを成層圏まで運んで打ち上げるRockoon方式による「サブオービタルミッション」を2026年度中に実施し、高度100km以上の宇宙空間まで飛ばす計画を発表した。実験に使う新型ロケット「FOX2」など、ミッションの概要を紹介する。

フランス政府が半導体に5.5億ユーロを投資、欧州の主権強化を加速

2026-05-26T17:09:57+09:00

フランスは半導体分野に5億5,000万ユーロの追加投資を発表した。欧州連携プロジェクトを通じて研究開発と産業基盤を強化し、供給網の主権確立を目指す。

日本の半導体工場が管内ロボットを導入、予防保全へ　ソラリスのミミズ型ロボが稼働

2026-05-26T16:18:47+09:00

ソラリスはミミズ型管内走行ロボットを半導体工場に導入した。配管内部の予防保全を実現し、突発トラブルの削減と生産安定化に貢献する新たなメンテナンス手法となる。

半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2026トップ9、日本勢は5社がランクイン

2026-05-26T15:47:21+09:00

TechInsightsが半導体製造装置メーカーの顧客満足度調査「Global Semiconductor Supplier Award(旧TechInsights Customer Satisfaction Survey)」に基づく「半導体製造装置メーカー顧客満足度ランキング」の2026年版を発表した。

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TrendForce、AI需要でメモリ市場拡大継続と予測 HBMが成長をけん引

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Intel、Intel 18A採用の最大288コアCPU「Xeon 6+」を発表 Eコア採用のサーバー向け製品