マイナビニューステクノロジー

ENEOS、水素基金の2026年度助成対象者6名を決定 - 水素製造やCO2固定化などの研究を支援

2026-11-11T08:00:00+09:00

ENEOSは11月9日、同社が設立した「公益信託ENEOS水素基金」の2026年度助成対象者6名を決定したと発表した。54件の応募の中から、水素製造技術、水素貯蔵・輸送技術、CO2固定化・削減技術の3分野の基礎研究を選定した。研究助成金贈呈式は11月30日に開催する。

航空宇宙・半導体部品の3Dプリント量産へ、3D Systemsが米国に新拠点

2026-11-11T06:30:00+09:00

3D Systemsは、航空宇宙、防衛、半導体製造装置向けの3Dプリンティングによる部品開発と認定量産を支援する「インダストリアル・テクノロジー・センター」を米国コロラド州リトルトンに開設した。約5万平方フィートの製造・オフィススペースを増設し、同社の米国と欧州における先端製造拠点の総面積を約27万平方フィートへ拡大。アプリケーション開発から工程検証、部品認定、量産までを一貫して支援し、米国内のサプライチェーン強化につなげる。

理研ら、トポロジカル不変量を系統的に構築する理論手法を開発

2026-11-10T18:45:00+09:00

理化学研究所（理研）は11月9日、物質のトポロジカルな性質を見分ける「トポロジカル不変量」を、結晶の対称性に応じて系統的に構築する理論手法を開発したと発表した。

空研工業、OpenAI API活用の図面検索システムを開発・導入 - 探索時間を平均4.5分に短縮

2026-11-10T18:20:00+09:00

OpenAIは11月9日、空調機器メーカーの空研工業が、OpenAI APIを活用した図面検索システムを導入した事例を公開した。

ワインの渋み成分を活用したナノマシンで高効率にがんゲノム編集を達成、東京科学大学

2026-11-10T17:31:51+09:00

東京科学大学は11月10日、ワインや茶の渋み成分であるタンニン酸を活用し、がん組織にゲノム編集酵素を届けるナノマシンを開発したと発表した。マウス実験では、静脈注射によってがん組織で37.2%のゲノム編集効率を達成し、腫瘍の増大を抑制する効果も確認した。

メダカを脅かす外来魚カダヤシの行動パターン解明　広島修道大の研究成果

2026-11-10T17:05:00+09:00

生物多様性の指標、半世紀余りで73％低下 WWFが報告書

2026-11-10T17:02:30+09:00

生物多様性の指標である「生きている地球指数（LPI）」が半世紀余りで73％低下したと、世界自然保護基金（WWF）が発表した。淡水域の低下率が最大で、生息地の喪失などが野生生物への深刻な脅威となっている。一方、保護活動を通じて回復した種もあるといい、「社会がポジティブな転換点を引き起こせば、状況を変革し得る」と指摘している。

“NVIDIAスキャンダル”は米中AI覇権競争にどう影響する? 日本企業への教訓とは

2026-11-10T16:01:00+09:00

世界初の300mm SiCパワーデバイス、インフィニオンが製造成功　チップ数は2.3倍に

2026-11-10T15:41:33+09:00

Infineon Technologies(インフィニオンテクノロジーズ)は、300mm SiCウェハ上に動作可能なパワーデバイスを形成することに世界で初めて成功したと発表した。オーストリアのフィラッハ工場で既存のシリコン半導体向け製造装置を活用して加工したもので、200mmウェハと比べて1枚当たり2.3倍のチップを製造できる。車載、再生可能エネルギー、産業機器、AIデータセンター向けSiCパワー半導体の将来的な生産効率向上と供給拡大につなげる。

川田工業とHighlanders、4足歩行ロボ×AIで建設現場を可視化 - 2027年度導入

2026-11-10T15:34:47+09:00

川田工業とHighlandersは11月10日、4足歩行ロボットとAIを組み合わせ、建設現場の状況を自動で収集・分析するシステムを共同開発すると発表した。

最強のガンマ線連星の正体はブラックホール連星か? 名大などが確認

2026-11-10T14:05:00+09:00

キヤノンがKrF露光装置を14年ぶり刷新、毎時400枚と重ね合わせ精度4.0nmを実現

2026-11-10T13:54:34+09:00

キヤノンは、メモリやロジック向けのKrF半導体露光装置「FPA-6400ES6a」を2026年12月上旬に発売する。新開発の超高加速度ステージと高出力光源を採用し、300mmウェハを1時間当たり400枚処理できる生産性と、業界最高水準となる4.0nmの重ね合わせ精度を実現。対応可能なウェハの反り量も700μmへ拡大し、三次元デバイスの積層やウェハ貼り合わせなどで複雑化する半導体製造工程に対応する。

火星のコア直上にあるマグマ層はどう形成される? 愛媛大が実験でメカニズム解明

2026-11-10T13:05:00+09:00

Honda、米オハイオ州に新工場建設 - 30億ドル投資、ハイブリッド車の北米生産を拡大

2026-11-10T12:41:24+09:00

本田技研工業(Honda)は11月10日、北米で拡大するハイブリッド車(HV)需要への対応に向け、米国オハイオ州に新たな四輪車工場を建設するとともに、米国とカナダの複数の生産拠点へ設備投資すると発表した。

スペースXの巨大宇宙船「スターシップ」、完全再使用への新たな挑戦

2026-11-10T12:00:00+09:00

変換効率30～35％の次世代太陽電池を量産へ、imec発スタートアップ「Noak」が500万ユーロを調達

2026-11-10T11:13:13+09:00

ベルギーimecとハッセルト大学から誕生したスピンオフ企業「Noak」は、ペロブスカイト・シリコンタンデム太陽電池の工業化に向け、500万ユーロを調達した。シリコン太陽電池の変換効率の限界を超える30～35％を目指すとともに、3大陸10カ所以上で5年間にわたって実施した屋外試験の成果を生かし、EnergyVilleでの開発加速とギガワット級の製造パートナーシップによる量産準備を進める。

吉川明日論の半導体放談第386回決算で明暗、AIに翻弄されるIntelと波に乗るAMD

2026-11-10T06:30:39+09:00

IntelとAMDの第3四半期の決算発表があった。CPU/GPUといったロジック半導体の先端分野で過去50年熾烈な競争を繰り広げてきた両社は、ことあるごとにその業績が比較されてきた。

楽天とASTが日本専用の衛星ダイレクト通信網を構築へ、新会社「Rakuten AST」を設立

2026-11-10T06:00:23+09:00

楽天グループとAST SpaceMobileは、日本独自の衛星ダイレクト通信網の構築に向け、新会社「Rakuten AST」を設立する。総務省の「自律性確保に向けた低軌道衛星インフラ整備事業(J-LEO)」に採択され、一般社団法人情報通信ネットワーク産業協会(CIAJ)を通じて約3年間で最大1480億円の交付を受ける予定。40～50機程度の低軌道衛星を配備し、2029年3月末までに市販スマートフォンへ直接通信できる国内衛星通信網の構築と運用開始を目指す。

イプシロンS打ち上げリハーサルが11月10日実施、ランチャー旋回は9時半予定

2026-11-09T21:00:00+09:00

島津製作所、半導体向け真空ポンプのめっき能力を2.5倍へ　2027年夏に追加増設を計画

2026-11-09T19:20:39+09:00

島津製作所は、半導体製造装置向けターボ分子ポンプ(TMP)の需要拡大に対応するため、京都市の三条工場で主要部品のめっき加工ラインを増設した。2026年9月に新ラインを稼働し、めっき工程の処理能力を従来比約2倍へ引き上げた。2027年夏には追加増設を行い、同約2.5倍まで拡大する計画で、協力会社を含むサプライチェーン全体でTMPの生産体制を強化する。

半導体材料の金属不純物を低減、東洋紡エムシーが兵庫県の高砂工場に新施設を建設へ

2026-11-09T18:43:08+09:00

東洋紡エムシーは、半導体材料などに含まれる金属不純物の低減に向け、兵庫県高砂市の高砂工場にクリーンルームを備えた合成・分析評価施設を建設すると発表した。分析室のクリーン度はクラス1000で、延べ床面積は119.11m2。2027年3月の竣工を予定しており、低金属材料の合成技術と分析・評価技術を強化し、電材・半導体分野での事業拡大につなげる。

三井化学、1兆8400億円でJSRを買収 - 半導体材料を成長事業の中核に

2026-11-09T16:55:22+09:00

三井化学は11月9日、JICキャピタル(JICC)が管理・運営する投資ファンドからJSRの株式を取得し、連結子会社化すると発表した。

AstemoがJASAに加入、SDV向けプラットフォーム「SDxPFC」に参画

2026-11-09T16:49:55+09:00

Astemoは、組込みシステム技術協会(JASA)に加入し、同協会が推進する「SDxPFC」に参画したと発表した。自動車業界でSDV(ソフトウェアデファインドビークル)への移行が進む中、業界横断によるソフトウェア開発基盤の構築や標準化に向けた活動へ参加する。

韓国がNVIDIAとソブリンAI構築を加速、国産NPUからAI人材、ロボットまで協業拡大

2026-11-09T16:13:03+09:00

NVIDIAと韓国科学技術情報通信部(MSIT)は、韓国のソブリンAIエコシステム構築に向けた協業を拡大した。韓国のAI半導体、データセンター、基盤モデル、AIエージェント、人材育成、スタートアップ、フィジカルAIまでを支援する。具体的には、韓国のAI半導体メーカーRebellionsが次世代NPU「Rebel R200」にNVIDIA NVLink Fusionを採用し、SK TelecomがNVIDIA GPUと併せてAIデータセンターへ導入。韓国企業が開発するオープンモデルの推論最適化や、安全なAIエージェント、自動運転、ロボット、半導体研究開発へのNVIDIA技術の活用も進める。

三菱電機、GaN基板で高周波トランジスタの性能安定化 - 世界初の実証

2026-11-09T14:09:16+09:00

三菱電機は11月9日、GaN(窒化ガリウム)基板上にGaNエピタキシャル層を形成した高周波トランジスタにおいて、結晶欠陥に起因する「周波数分散」の影響を解明し、大幅に抑制できることを実証したと発表した。

STM32向けAIモデル開発を一元化、STが4つの新ツールを11月下旬より提供開始

2026-11-09T14:05:12+09:00

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、STM32マイコンへの組み込みAIモデル実装を支援する「ST Edge AI Suite」のワークフローを刷新したと発表した。学習済みモデルの検索、データセット作成、モデルの学習・最適化、実機性能評価を担う4つの新ツールを追加し、AIモデルの選定からSTM32上での検証までを一元化する。新ツールは11月下旬に提供を開始する予定。

カーエレクトロニクスの進化と未来第169回着々とSDVに向けた準備を進めるアナログ・デバイセズ

2026-11-09T13:48:56+09:00

Analog Devices(ADI:アナログ・デバイセズ)が、SDV(ソフトウェア定義車両)に向けた車載ネットワーク技術の整備を進めている。複数のECUを集約するゾーンアーキテクチャを軸に、EthernetベースのE²B、オーディオ向けのA²B、映像伝送向けのGMSLを展開。車内のデータ、音声、映像の伝送をシンプルな配線で実現し、ワイヤーハーネスの削減と車体の軽量化につなげる。

室温32℃のGPUクラスタを見た！理研・神戸の一般公開で「理究」「ROQUO」を比較

2026-11-09T13:27:03+09:00

理化学研究所は10月31日、神戸市の計算科学研究センター（R-CCS）などで一般公開を開催した。今回の目玉は、2026年に導入された2つのGPUクラスタ「理究」と「ROQUO」だ。同じNVIDIA GB200 NVL4を採用しながら、サーバの構造や冷却方式には違いがある。室温32℃のサーバルームで見た最新GPUクラスタの実機に加え、スーパーコンピュータ「富岳」の運用現場やAI for Scienceの研究展示をレポートする。

AIサーバ向け銅箔の供給能力を2倍へ、古河電工が日本と台湾で増強

2026-11-09T13:14:43+09:00

古河電気工業(古河電工)は、AIサーバ向け高周波回路基板に用いるHVLP4銅箔「F0X-WS箔」の供給能力を、日本と台湾で段階的に拡大すると発表した。2029年度末までに供給能力を2026年度末比で約2倍へ引き上げ、生成AIの普及に伴って拡大するAI・データセンタ市場の需要に対応する。高付加価値品の比率を高めるとともに、次世代の高周波基板用銅箔となるHVLP5グレードの上市に向けた取り組みも進める。

NTT・三菱電機など、メガコンステレーション構築に向けた協業を開始

2026-11-09T13:14:06+09:00

NTTなど5社は11月9日、多くの衛星が連携しながら地球の広域を網羅したサービスを提供するメガコンステレーションの構築・運用と、このコンステレーションを活用したサービス提供に関する包括的な協業検討の覚書を6日に締結したことを発表した。

交通混雑対策のムダをなくす「3つの数」で見分ける診断法、東大ら開発

2026-11-09T13:05:00+09:00

二次元半導体からエッジAIまで、日本とベトナムが半導体の共同研究6件を開始

2026-11-09T12:13:38+09:00

科学技術振興機構(JST)は、日ASEAN科学技術・イノベーション協働連携事業(NEXUS)における日本とベトナムの半導体分野の国際共同研究として、二次元半導体、スピントロニクス、MEMS、化合物半導体、エッジAI半導体、DNA変異検出に関する6件の新規課題を採択した。日本とベトナムの大学および研究機関が連携し、材料や製造プロセスからデバイス、SoC、システムインテグレーションまでを対象に、42カ月間の共同研究と研究人材育成を進める。

NVIDIAがTSMCに次世代DRAMの製造を要請か？、AIメモリ市場に新たな競争軸　海外報道

2026-11-09T11:47:50+09:00

TSMCが、NVIDIAの要請を受け、メモリセルを垂直方向に積層する次世代メモリ「モノリシック3D-DRAM」の製造を検討していると複数の海外メディアが報じた。実現すれば、先端ロジック半導体の受託製造と先端パッケージングを主力としてきたTSMCが、DRAM本体の製造にも事業領域を広げることになる。ただし、投資の実施や製造拠点、生産開始時期などは決まっておらず、TSMCから正式な発表もない。

エムニとユキグニファクトリー、マイタケの「見極め力」をAIで言語化する実証実験

2026-11-06T20:00:00+09:00

エムニは11月6日、ユキグニファクトリーと共同で、マイタケのパック詰め工程を対象とした「動画分析AI」の実証実験を開始したと発表した。作業動画から工程ごとの作業時間や熟練者の動作の要点を抽出し、技能伝承に活用できるかを検証する。

JERAとENEOS Power、袖ケ浦火力発電所の新1・2号機を共同開発 - 合計出力174万kW

2026-11-06T19:29:59+09:00

JERAとENEOS Powerは11月6日、千葉県袖ケ浦市の袖ケ浦火力発電所新1・2号機について、共同開発および運営に関する実施合意書を締結したと発表した。2026年度中に合弁会社を設立し、新1号機は2032年、新2号機は2033年の運転開始を目指す。2基の合計出力は約174万kWとなる。

半導体設計をAIエージェントが自律化、TSMCが「AI Design Kit」で目指す生産性向上

2026-11-06T18:42:16+09:00

TSMCは11月6日、東京都内で「TSMC 2026 Japan Open Innovation Platform(OIP) Ecosystem Workshop」を開催した。基調講演では、エージェント型AIを半導体設計へ導入する「TSMC AI Design Kit(ADK)」を紹介し、デジタル設計の生産性を3～5倍、アナログ/RF設計を最大6倍に高める方針を示した。また、先端プロセスやCoWoS、TSMC-SoIC、シリコンフォトニクス技術「COUPE」などを組み合わせ、AIの演算規模を今後5年間で最大87倍へ拡大する技術戦略も説明。ルネサスエレクトロニクスは、人と協働するヒューマノイドロボットの普及には、演算性能だけでなく安全性を半導体の設計段階から組み込む必要があると訴えた。

量子コンピュータの実用化をAMDのCPU/GPUが支援、IBMとORNLが誤り訂正基盤を構築

2026-11-06T17:41:31+09:00

AMDは、IBMおよび米国オークリッジ国立研究所(ORNL)と、将来の量子コンピューティングシステムに必要となる量子誤り訂正の共同設計プラットフォームを構築したと発表した。120量子ビットの量子プロセッサ「IBM Quantum Nighthawk」を含むIBMの量子コンピュータと、AMD EPYC CPUおよびAMD Instinct GPUを搭載するORNLのHPCシステム「Umbra」を同じ環境に配置。量子プロセッサと古典コンピューティングを連携させ、量子誤り訂正やシステム制御、科学技術計算に必要なアーキテクチャ、ソフトウェア、ワークフローを共同で評価する。

アナログ・デバイセズがAlif Semiconductorの買収を完了、フィジカルAI向け半導体を強化

2026-11-06T17:33:39+09:00

Analog Devices(ADI:アナログ・デバイセズ)は、エッジAI向け半導体を手掛けるAlif Semiconductorの買収を完了したと発表した。ADIのセンシング、信号処理、電源、接続、アプリケーションソフトウェアと、AlifのAIネイティブマイコン(MCU)およびフュージョンプロセッサを組み合わせ、産業、データセンターインフラ、防衛、エネルギー、ロボティクス、デジタルヘルス、ウェアラブル機器などの市場でフィジカルAIへの対応を強化する。

MarvellがLumentumを1150億ドルで買収へ、AIデータセンターの電気/光接続を一体化

2026-11-06T17:27:40+09:00

Marvell TechnologyとLumentumは、MarvellがLumentumを全株式交換方式で買収する最終契約を締結したと発表した。Lumentumの企業価値は約1150億ドルで、取引完了後はMarvellの既存株主が統合会社の約67％、Lumentumの既存株主が約33％を保有する見通し。Marvellが持つネットワークスイッチ、カスタムXPU、電気/光インターコネクト技術と、Lumentumが持つ高性能レーザー、光トランシーバー、光回路スイッチ、化合物半導体製造技術を組み合わせ、AIインフラ向けコネクティビティ市場での事業拡大を目指す。

次世代半導体基板を3インチから100mmへ、スタンレー電気の米国子会社が単結晶AlNを大口径化

2026-11-06T17:05:25+09:00

スタンレー電気の米国子会社であるHexaTechは、直径100mmの単結晶窒化アルミニウム(AlN)基板を製品化した。2026年2月に製品化した直径3インチ品から大口径化し、深紫外LEDや深紫外レーザー、高電圧スイッチングデバイス、衛星通信向け高周波部品などの生産性向上とコスト低減につなげる。今後は直径150mm以上を目指す。

AI需要でNAND不足は2030年まで続く？　HBM優先で生じるストレージ逼迫　A.T. カーニーが論考公開

2026-11-06T16:51:12+09:00

A.T. カーニーは、AI向けストレージ需要の拡大と、半導体メーカーによるHBM・DRAMへの投資シフトにより、NANDフラッシュメモリの供給不足が長期化する可能性を指摘した。標準シナリオでは、企業向けQLC・TLCや先端の積層世代で2030年まで供給が逼迫する見通しで、企業には調達だけでなく、製品構成やストレージ設計を含めた対策が求められるという。

新千歳空港から6分、DHLが北海道・千歳に半導体物流拠点を開設

2026-11-06T16:27:57+09:00

DHLサプライチェーンジャパンは、北海道千歳市に半導体産業向け物流施設「DHL千歳ロジスティクスセンター」を竣工した。新千歳空港から車で約6分、次世代半導体の研究開発・製造拠点から20分以内に位置し、製造装置や材料、保守部品などの物流を支援する。2027年2月からの本格稼働を予定している。

トヨタ、決算でロボット40万台の需要想定を公表　世界60工場の技能データを活用

2026-11-06T16:25:39+09:00

トヨタ自動車は11月5日に発表した2027年3月期第2四半期決算の説明資料で、ロボティクス事業の成長戦略を明らかにした。2028年から2040年にかけて、トヨタグループと仕入先で累計40万台のロボット導入需要を想定している。世界60工場に蓄積された技能データや自動運転ソフトウェアの知見を活用し、ロボティクスを自動車事業に続く新たな事業の柱に育てる方針だ。

エージェント型AIでコーディング精度を向上する組み込み開発支援ツール、STが発表

2026-11-06T16:09:35+09:00

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、STM32マイコンを用いた組み込みソフトウェア開発でAIエージェントを活用するための「STM32Cube for Agentic AI」を発表した。STが提供する正確な技術情報や検証済みコード、コード生成ツールをAIエージェントから利用可能にし、ハルシネーションや誤ったAPI利用を抑制する。STの検証では、支援なしのAIエージェントが正常に動作するコードを生成できなかった一方、同ツールを利用したエージェントは生成に成功し、トークン消費量も15分の1に抑えたという。

車載とロボットで同じソフトを再利用、STが統合マイコン基盤「STM32A」を発表

2026-11-06T15:55:45+09:00

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、産業機器、車載機器、ロボットを横断してアーキテクチャやIP、ソフトウェア、開発ツールを再利用できる統合STM32マイコン・プラットフォームを発表した。新たに車載システムや機能安全が重視される用途向けの「STM32A」ファミリを追加し、フィジカルAIを含む組み込みシステムの開発期間短縮を支援する。

AIデータセンターの電力損失を抑える、STが処理性能2倍のマイコン「STM32G5」を量産

2026-11-06T15:33:17+09:00

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、AIデータセンターの電源やヒューマノイドロボットのモータをリアルタイム制御するマイコン「STM32G5」シリーズを発表した。従来のSTM32G4シリーズと比べて演算処理性能を2倍に高めたほか、SiC/GaNを用いた高周波電源に対応する12チャネル高分解能タイマや、耐量子暗号を含むセキュリティ機能を搭載する。すでに量産を開始しており、2027年にはデュアルコア製品も追加する予定だ。

米政府がSK hynix中国工場への装置輸出を承認せず、米国新工場計画に支障か　海外報道

2026-11-06T15:15:56+09:00

米国政府が、SK hynix傘下のSolidigmが中国・大連工場へ導入を計画する米国製半導体製造装置の輸出承認を保留していると、Reutersが報じた。大連工場の収益を原資とする米国でのNAND工場建設計画にも影響する可能性があり、対中半導体規制と国内投資促進策のジレンマが浮き彫りになっている。

三菱重工、ガスタービンなど好調で2Q増収増益、通期予想を上方修正　防衛・宇宙「工事順調」

2026-11-06T15:15:09+09:00

最大4軸のモータ制御を1チップに、ルネサスが産業機器向けMPU「RZ/T2N」を発売

2026-11-06T15:12:56+09:00

ルネサスエレクトロニクスは、最大4軸のモータ制御、産業イーサネット通信、Linuxアプリケーション処理を1チップに統合した産業機器向け64ビットMPU「RZ/T2N」を発売し、量産を開始した。複数チップで構成していたロボットや多軸サーボ、PLCの制御システムを集約し、基板面積やBOMコストの削減、機器の小型化、開発期間の短縮につなげる。

昆虫細胞によるバイオハイブリッド匂いセンサを高感度化　KISTECらの研究成果

2026-11-06T14:05:00+09:00

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