https://news.mynavi.jp/top/techplus/technology/semiconductor/ 「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。 ja Copyright(C) Mynavi Corporation All rights reserved. 掲載記事の無断転載を禁じます. 2026-09-08T09:28:33+09:00 株式会社マイナビ マイナビニュース編集部<mj-reader@mynavi.jp> マイナビニュース テクノロジー 半導体 ソニーセミコンダクタソリューションズとAramcoは、ビジョンセンシングとAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する基本合意書を締結した。ソニーのイメージセンサやエッジAI技術と、Aramcoの産業データ、運用知見、インフラを組み合わせ、複雑な産業環境における状況認識や初動対応を支援する技術の実用性を検証する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4930778/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4930778/ 2026-09-07T17:35:24+09:00 日東電工は9月7日、半導体製造をはじめとする各種産業の製造工程で発生する高難度排水の再利用に適した耐汚染RO膜エレメント「PRO-XR1-X-LD」を発売したことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4930593/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4930593/ 2026-09-07T17:00:00+09:00 富士フイルムは、加圧開始から終了までの圧力変化をリアルタイムに可視化する動的面圧センサシステム「プレスケールモーション」を発売した。半導体ウェハの研磨工程におけるヘッドとウェハの接触状態や荷重変化を記録し、最大加圧時の静的圧力データと組み合わせることで、工程途中の圧力ムラや異常の発生タイミングを把握できるようにする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4930629/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4930629/ 2026-09-07T16:57:42+09:00 BroadcomとSamsung Electronics(サムスン)の戦略的協業に関する最近の発表にはロジックとメモリーの新たな協業モデルとそれをドライブする各社間の力学を見ることができる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-380/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-380/ 2026-09-07T14:22:07+09:00 米国半導体工業会(SIA)は9月4日(米国時間)、2026年7月の世界半導体月間売上高(3ヶ月移動平均)が前月比6.4％増、前年同月比135.1％増の1468億ドルとなったと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4929267/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4929267/ 2026-09-07T10:45:01+09:00 シーメンスEDAは、半導体やプリント基板(PCB)の設計にAIエージェントを組み込み、設計、検証、実装、サインオフまでを自律的に実行するAIネイティブEDAの展開を進めている。AIがEDAツールを操作するだけでなく、物理ベースのエンジンで結果を検証し、失敗時には原因を分析して処理をやり直す「自己検証型」のワークフローを構築。反復作業をAIへ移し、設計者がアーキテクチャの検討に注力できる環境の実現を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4916574/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260907-4916574/ 2026-09-07T06:30:07+09:00 ナノブリッジ・セミコンダクターは、独自の不揮発FPGA「NBS6503H」および「NBS1201」の論理合成技術として、シーメンスの「Precision FPGA Synthesis」を採用した。OEM契約に基づき、両製品向けに最適化した設計フローを顧客へ提供し、航空宇宙、車載、重要インフラなど、低消費電力と高い信頼性が求められる用途への展開を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4915977/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4915977/ 2026-09-04T17:50:21+09:00 東京商工リサーチは、国内の主要半導体関連メーカー154社の2025年度合計売上高が前年度比17.1％増の7兆9115億円、利益が同5.4％増の7125億円となり、いずれも過去5年間で最高を記録したとの調査結果を発表した。売上高首位はキオクシアで、上位5社が全体の79.1％を占めた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4915866/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4915866/ 2026-09-04T17:17:39+09:00 シーメンスは、NVIDIAとの協業を拡大し、半導体およびプリント基板(PCB)設計向けの自己検証型エージェンティックAIワークフローを提供すると発表した。AIエージェントによる設計作業を物理ベースのEDAエンジンで継続的に検証することで、設計品質や処理速度、ツール呼び出しの信頼性、トークン効率の向上を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4915793/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4915793/ 2026-09-04T16:57:29+09:00 ASMLジャパンは設立25周年を迎え、日本での売上高比率が5％まで上昇したことを明らかにした。国内の半導体投資と材料・部材企業との連携拡大を受け、2030年に向けて従業員を現在の約500人から700人へ増員し、High NA EUVを含む顧客支援体制を強化する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4915320/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4915320/ 2026-09-04T14:48:06+09:00 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4899900/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4899900/ 2026-09-04T12:05:00+09:00 SEMIは、2026年第2四半期の世界半導体製造装置販売額が前年同期比23％増、前四半期比11％増の405億3000万ドルとなり、2四半期連続で過去最高を更新したことを発表した。AI向け半導体需要の拡大を背景に、アジア、北米、欧州で先端半導体の生産能力に対する投資が続いたことが成長をけん引した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4914480/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4914480/ 2026-09-04T10:56:26+09:00 Broadcomは、2026年度第3四半期の売上高が前年同期比86％増の295億9100万ドル、純利益が同3.2倍の130億8800万ドルになったと発表した。カスタムAIチップなどの需要拡大を背景に、AI半導体売上高は同3.2倍の167億ドルに達した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4914334/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4914334/ 2026-09-04T10:18:44+09:00 キオクシアは、AIシステムで増大するデータを効率的に処理するため、低レイテンシ・高耐久性を特徴とする「XL-FLASH」から大容量化に適したQLCまで、特性の異なるNANDフラッシュメモリを使い分ける戦略を示した。DRAMの容量拡張、大規模データの取り込み、学習・推論、GPU近接ストレージなど、ユースケースごとに最適化したSSDやCXLメモリモジュールを展開していく。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4911741/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4911741/ 2026-09-04T06:45:31+09:00 TrendForceによると、NANDサプライヤは、利益の向上を図るためエンタープライズSSD製品の拡販を進めており、出荷量の増加と契約価格の上昇を背景に、エンタープライズSSDブランドの売上高トップ5の合計金額は2026年第2四半期に前四半期比103.6％の375億9000万ドルに達したとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4911371/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260904-4911371/ 2026-09-04T06:30:38+09:00 台湾経済部は、高雄市の「白埔園区」を半導体の先端パッケージングに用いる材料・装置のサプライチェーン集積地として整備する計画を明らかにした。研究開発から検査・検証、顧客評価、製造現場への導入までを支援する体制を構築し、TSMCが高雄で展開する先端ロジック半導体および先端パッケージングの製造を支える。園区の総面積は約88.73haで、2026年第3四半期に企業誘致を開始する計画である。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260903-4911155/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260903-4911155/ 2026-09-03T18:59:55+09:00 ノリタケは、SiCウェハなどの研磨工程に向け、ダイヤモンド砥粒内包型研磨パッド「LumiDia(ルミディア)」を開発した。パッド内部にダイヤモンド砥粒を内包する独自構造により、従来のダイヤモンドスラリでは難しかったSiCウェハの端面研磨を実現。水のみで研磨できるため、産業廃棄物の低減にもつなげられるとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260903-4909206/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260903-4909206/ 2026-09-03T09:57:09+09:00 オムロンは、台湾で開催されている「SEMICON Taiwan 2026」において、NVIDIAとの協業で開発を進める半導体基板検査のデジタルツインを、デモンストレーション形式で初展示した。検査済みデータから基板の反りや接合状態を3次元で再現し、品質状態の可視化やAIによる分析を通じて、検査から原因究明、製造工程の改善までをつなぐ新たな品質マネジメントを提案する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260903-4906944/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260903-4906944/ 2026-09-03T07:00:43+09:00 オムロンは、外観検査装置(AOI)や3D CT型X線検査装置(AXI)から得られる検査データと「NVIDIA Omniverse」を組み合わせ、半導体パッケージ基板の品質状態をデジタルツイン上に再現する技術の実証を進めている。表面と内部の検査データを重ね合わせて不良の因果関係を可視化するほか、AIエージェントによる検査業務の簡易化や、設計・製造工程へのフィードバックを目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260903-4906910/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260903-4906910/ 2026-09-03T06:00:17+09:00 NVIDIAとMediaTekは、AIインフラ、ローカルAIコンピューティング、自動車の3分野で協業を拡大すると発表した。MediaTekが「NVIDIA NVLink Fusion」を採用し、ハイパースケーラーなどによるカスタムXPUの開発とラックスケールAIファクトリーへの導入を支援する。NVIDIAはMediaTekが発行した転換社債に35億ドルを投資した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260902-4906036/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260902-4906036/ 2026-09-02T18:23:29+09:00 Bluetooth Special Interest Group(Bluetooth SIG)は、東京を拠点とする日本法人「Bluetooth SIG Japan合同会社」を設立した。併せて「Bluetooth Japan Member Group」を発足し、日本企業との連携や情報共有、教育、市場開拓を強化。日本市場の視点や技術的知見を、Bluetoothの国際的な標準化活動へ反映しやすい体制を構築する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260902-4905167/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260902-4905167/ 2026-09-02T14:09:14+09:00 中国のDRAMメーカー「CXMT(長鑫存儲技術)」の決算が上海証券交易所を通じて発表された。それによると2026年上半期(1～6月期)売上高は前年同期比9.7倍の1503.1億元(約3兆6000億円)、最終損益は776.05億元(約1兆8000億円)の黒字で、前年同期の23億元の赤字から益転を果たした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260902-4904748/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260902-4904748/ 2026-09-02T12:11:16+09:00 永井運送は、熊本半導体クラスターへ進出する企業の事業立ち上げと成長を支援するプロジェクト「NEX.PT」を始動した。TSMCの熊本第二工場に隣接する拠点を活用し、オフィスや門前倉庫、定温倉庫、輸送、人材支援などを一体で提供。半導体関連企業が熊本で事業を開始するために必要な環境を短期間で整えられるようにする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260902-4901317/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260902-4901317/ 2026-09-02T06:01:26+09:00 リードテックとNext Semiconductorは、GaNパワーデバイスやパワーモジュールの特性をダブルパルス法で測定するスイッチング評価装置を共同開発した。デバイス単体ではなく、モジュールと駆動回路を組み合わせた状態での評価に対応し、650V/300A級の高出力GaNの研究開発を支援する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4901069/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4901069/ 2026-09-01T17:56:48+09:00 京セラは9月1日、半導体関連事業の新たな生産拠点となる「長崎諫早工場」の竣工式を開催した。2028年度までに約680億円を投じ、半導体製造装置向けファインセラミック部品や半導体パッケージを生産する。今後、設備を順次導入し、2027年春の本格稼働を予定している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4900960/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4900960/ 2026-09-01T17:29:16+09:00 TrendForceによると、世界の主要クラウドサービスプロバイダ(CSP)はAIインフラへの投資を加速させており、2026年の総設備投資額は前年比98％増、2027年にはさらに同50％増になると予測されるが、2026年の47％、2027年の68％がメモリで占められる可能性があるという。メモリ価格高騰と大容量化ニーズが背景にあるという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4900884/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4900884/ 2026-09-01T17:06:00+09:00 中村留精密工業は、光学分野で培ってきた精密加工技術と、半導体材料向け加工技術を統合した「半導体・光学事業部」を発足した。SiCやGaNなどの硬脆性半導体材料、小径・極薄ウェハ、先端パッケージ用ガラス基板などに対応するエッジ加工装置を展開し、顧客との共同開発を通じて新たな加工技術の量産プロセス確立を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4900307/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4900307/ 2026-09-01T14:54:30+09:00 村田製作所は、タイの生産子会社Murata Electronics(Thailand)の敷地内に、EMI除去フィルタを製造する新たな生産棟を建設すると発表した。建物と生産設備を含む総投資額は約62億円で、2026年9月に着工し、2027年11月の竣工を予定。電子機器の高機能化や複雑化に伴う需要増加に対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4899966/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4899966/ 2026-09-01T12:50:06+09:00 AMDは、フィジカルAI市場に向けたRyzen AI Embedded X100とFPGA/Adaptive SoCの活用方針に関する説明会を開催した。ユニファイドメモリによる低遅延なAI処理と、FPGAによるリアルタイム制御を組み合わせ、ロボティクス向け開発環境の拡充を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4896451/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4896451/ 2026-09-01T07:00:00+09:00 ラムリサーチは、米オレゴン州テュアラティンにおいて、先進的なAI半導体向けの成膜・エッチングプロセスや材料、装置の研究開発を行う新たな「オレゴン・ラボ」の起工式を実施した。延床面積は約1万1150m2で、完成後は同地域の研究開発センターにおけるクリーンルーム・ラボスペースを50％以上拡張する見込み。2028年の開設を予定している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4896168/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4896168/ 2026-09-01T06:45:28+09:00 第一稀元素化学工業は、AI・データセンター向け半導体などに用いられる重要レアメタル「ハフニウム」の国内製造技術およびサンプル試作技術を確立したことを発表した。2026年内に半導体用途などへのサンプル提供を開始し、生産規模拡大に向けた技術開発を経て、2028年の国内量産化を目指すとしている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4895820/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4895820/ 2026-09-01T06:30:06+09:00 アナログ・デバイセズ(ADI)は、同社製品の設定、制御、評価、可視化、分析を1つの環境に統合するデスクトップ・アプリケーション「Evaluation Studio」を発表した。評価用ボードの自動検出やプラグイン管理、データ・ロギング、レジスタ・レベルの操作などに対応するほか、Model Context Protocol(MCP)サーバを内蔵し、AIアシスタントを活用した評価や自動化にも対応可能としている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4896280/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4896280/ 2026-09-01T06:20:38+09:00 Infineonは、AIデータセンター向けのソフトウェア定義型マルチフェーズ コントローラーとスマート パワー ステージを手掛けるインドのC2iセミコンダクターズを買収すると発表した。C2iのデジタル電力管理技術と、自社のSi、SiC、GaNパワー半導体を組み合わせ、AIサーバー向け電力供給をグリッドからプロセッサー コアまで最適化するとともに、基板内蔵型電圧レギュレーター(SIVR)を含む垂直給電技術の開発を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4896099/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4896099/ 2026-09-01T06:15:46+09:00 STマイクロエレクトロニクスとシンガポール国立大学(NUS)は、次世代エッジAI技術を研究する「ST–NUS HELIX Corporate Lab」を設立した。4年間にわたり、メモリ中心型アーキテクチャやインメモリ・コンピューティング、演算・メモリ統合システムなどを研究し、生成AIやエンボディドAIを小型・低消費電力のエッジ機器で実行するための半導体技術の確立を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4895990/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260901-4895990/ 2026-09-01T06:00:56+09:00 SK hynixは8月27日、米インディアナ州ウェストラファイエットでAIメモリ工場の起工式を行い、米国でのHBM生産拠点確保に向けた第一歩を踏み出した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260831-4895522/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260831-4895522/ 2026-08-31T15:06:42+09:00 NVIDIAが2026年5-7月期の決算発表を行った。世界最大の半導体ブランドであるNVIDIAの売り上げは前年同期比で約2倍の約15兆円に達した。市場関係者の予測をさらに上回る空前の決算発表は、AI市場が未だに急激な成長期にあることを示している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-379/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-379/ 2026-08-31T07:00:00+09:00 Samsung ElectronicsとBroadcomは、次世代AIインフラに向け、メモリ、ファウンドリ、先端パッケージング分野における戦略的協業を拡大する覚書を締結した。Broadcomの次世代AIアクセラレータ向けHBMの供給に加え、Samsungの2nm以下の微細プロセスや2.3D/2.5D統合技術を活用し、高性能かつ低消費電力なAI・ネットワーク半導体の実現を目指す。両社は2030年までの5年間で協業規模が2000億ドルを超えると見込んでいる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260828-4881772/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260828-4881772/ 2026-08-28T18:31:43+09:00 キオクシアは、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力増強に向け、北上工場に第3製造棟「K3棟」を建設するための土地などの整備を開始した。第2製造棟「K2棟」の南側に建設し、2029年度中の稼働開始を目指す。具体的な建設時期や生産設備への投資内容は、市場動向を踏まえて決定する予定としている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260828-4881661/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260828-4881661/ 2026-08-28T18:01:14+09:00 NVIDIAは、2027会計年度第2四半期(2026年5～7月期)の売上高が前四半期比18％増、前年同期比106％増の962億2100万ドルになったと発表した。AIインフラ投資の拡大を背景に、データセンター部門の売上高が同117％増の890億ドルとなり、全体の成長をけん引した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260828-4881585/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260828-4881585/ 2026-08-28T17:41:59+09:00 米大統領府が半導体に対する新たな関税を検討しているようだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260828-4881229/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260828-4881229/ 2026-08-28T16:02:20+09:00 三菱ケミカルは8月27日、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラーを開発し、事業化することを決定したと明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4875925/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4875925/ 2026-08-27T14:21:58+09:00 JFEテクノリサーチは、Sigray製3次元X線顕微鏡「ApexHybrid-210」を活用した非破壊解析技術を確立し、受託分析サービスの本格提供を開始した。最大直径300mmの試料に対応し、空間分解能0.40μmを実現。全固体電池の微細クラックや、先端半導体パッケージ内部のハイブリッドボンディング構造などを試料の切断を行わずに可視化できるという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4875647/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4875647/ 2026-08-27T13:00:56+09:00 ルネサス エレクトロニクスは、中国・北京に「フィジカルAI＆ロボティクスラボ」を開設した。組み込みプロセッサ、センシング、モーター制御、パワーマネジメント、AIなどを組み合わせ、顧客と次世代ロボットの実証・検証・共同開発を進める。ヒューマノイドロボットの部品表(BOM)に占める同社製品のカバー率を、現在の約30％から最大70％へ拡大することも視野に入れる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4875577/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4875577/ 2026-08-27T12:38:16+09:00 半導体市場調査会社のSemiconductor Intelligence(SI)が、上場半導体企業の決算情報を基に、2026年第2四半期の世界半導体企業売上ランキング・トップ20社を発表。日本企業は、8位にキオクシア、17位にソニーセミコンダクタソリューションズ、19位にルネサス エレクトロニクスの3社がランクインした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4875320/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4875320/ 2026-08-27T11:30:27+09:00 キーサイト・テクノロジーは、ソフトウェア事業の注力分野として「AIを活用したエンジニアリング・インテリジェンス」「電気と光の協調設計」「実環境を見据えたマルチフィジックスシミュレーション」の3つを掲げる。計測機器から得られる実測データと物理ベースのシミュレーション、AIを組み合わせることで、半導体やシステムの設計段階で問題を発見し、試作回数の削減や開発期間の短縮につなげる考えだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4872109/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4872109/ 2026-08-27T06:30:24+09:00 NVIDIAは、ロボットやドローン、画像認識システムなどのエッジAI向けコンピュータ「NVIDIA Jetson Orin Nano 2」を発表した。78TOPSのAI演算性能と8GBメモリ、8コアArm CPUを備え、従来製品比で推論性能を2倍に高めながら、同等性能時の消費電力を40％削減したという。モジュールと開発者キットは2027年上期に提供を開始する予定。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4872382/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4872382/ 2026-08-27T06:15:53+09:00 NTTは、AIとロボット技術を組み合わせ、薄膜の成長条件を自律的に最適化する「解釈可能な自律成膜」を実証した。成膜・評価サイクルを従来比約3倍に高速化し、スパッタ法としてβ型酸化ガリウム(β-Ga2O3)単結晶薄膜の作製に成功したほか、実験データから研究者が理解・転用できる成膜ルールを抽出した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4872315/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260827-4872315/ 2026-08-27T06:00:00+09:00 Appleは、同社初の2nmプロセス採用SoC「M6」と、Mシリーズで初めて4ダイ構成を採用した「M5 Ultra」を発表した。M6は12コアCPU、12コアGPU、2基の16コアNeural Engineを搭載し、新型Mac miniに採用。M5 Ultraは最大36コアCPU、80コアGPU、512GBのユニファイドメモリを備え、新型Mac Studioに搭載される。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260826-4871504/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260826-4871504/ 2026-08-26T16:35:06+09:00 島津製作所、大阪大学接合科学研究所、DOWAパワーデバイスは、青色半導体レーザーを用いたマルチビーム積層造形法により、窒化アルミニウム(AlN)基板へ銀を使わずに銅電極を直接形成する技術を実用化した。従来基板と比べてヒートサイクル耐久性を3倍以上に高めており、パワー半導体デバイスのほか、光通信機器やAIサーバーなどへの応用を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260826-4870759/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260826-4870759/ 2026-08-26T13:09:20+09:00 これまでの連載では、DRAMの歴史、基本構造、そしてAI時代における進化の方向性について詳述してきました。その中で、日本のDRAM技術が幾多の変遷を経て、現在もなお世界の最先端で輝きを放っていることを示唆してきました。本稿では、その具体的な担い手であるマイクロンメモリ ジャパンに焦点を当て、同社が日本の地でどのようにDRAMの未来を切り拓いているのかを、詳しく解説します。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/dram-6/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/dram-6/ 2026-08-26T07:00:00+09:00