https://news.mynavi.jp/top/techplus/technology/semiconductor/ 「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。 ja Copyright(C) Mynavi Corporation All rights reserved. 掲載記事の無断転載を禁じます. 2026-06-08T17:33:05+09:00 株式会社マイナビ マイナビニュース編集部<mj-reader@mynavi.jp> マイナビニュース テクノロジー 半導体 米Semiconductor Industry Association(SIA)は、2026年4月の世界半導体売上高が1105億ドルとなり、前月比11%増、前年同月比93.9%増となったと発表した。AI関連需要の拡大を背景に、半導体市場は高成長が継続している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260608-4555328/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260608-4555328/ 2026-06-08T15:56:46+09:00 日立製作所とIntelは、製造・エネルギー・モビリティなどの主要産業領域において、AX(AIトランスフォーメーション)加速に向けた戦略的協業を発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260608-4554568/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260608-4554568/ 2026-06-08T11:14:45+09:00 ニコンは、半導体後工程の先端パッケージング向けに、解像度1.5μm(Line/Space)に対応したデジタル露光装置の開発を進めている。用途に応じた解像度と生産性の最適化を図り、装置ラインナップの拡充を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4544900/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4544900/ 2026-06-05T18:26:33+09:00 SEMIは、2026年第1四半期における世界の半導体製造装置販売額が前年同期比14％増の365億5000万ドルとなり、四半期ベースで過去最高を記録したと発表した。AI関連需要を背景とした設備投資の継続が市場拡大を支えている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4544652/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4544652/ 2026-06-05T16:59:55+09:00 imecとEV Group(EVG)は、200nmインターコネクトピッチのウェハ・ツー・ウェハ(W2W)ハイブリッドボンディング技術を実証した。ロジック-ロジックおよびメモリ-ロジック積層に求められる高密度3D接続の実現に向け、位置合わせ精度と歩留まりの両面で前進した成果となる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4544541/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4544541/ 2026-06-05T16:21:51+09:00 台湾のHon Hai Technology Group(Foxconn)は6月4日、Intel(インテル)と次世代AIインフラおよびインテリジェント・コンピューティング・プラットフォームの共同開発・展開に向けた戦略的提携を締結したことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4543422/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4543422/ 2026-06-05T09:37:11+09:00 古河電工は、情報コンポーネント領域においてAI半導体とデータセンター需要を成長の中核に据えた戦略を示した。材料から光デバイス、冷却までをカバーすることで、半導体システム全体への関与を強めていく。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4541211/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260605-4541211/ 2026-06-05T06:30:34+09:00 GlobalFoundries(GF)は、Synopsys(シノプシス)のARCプロセッサIP事業の買収を完了した。MIPSとの統合により、RISC-Vを基盤としたソフトウェアからシリコンまでの一貫した開発体制を構築し、フィジカルAI分野での展開を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4541058/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4541058/ 2026-06-04T18:00:21+09:00 住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向け封止材料として、ガラス転移温度(Tg)230℃を実現した固形エポキシ樹脂「EME-G785シリーズ」の量産を開始した。高温動作に対応するとともに、低応力化により実装信頼性の向上を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540955/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540955/ 2026-06-04T17:57:31+09:00 ウシオ電機は、LED光源を採用したウェハ向け一括投影露光装置の新モデルを発表し、2026年7月より受注を開始する。従来の水銀ランプと同等の照度を実現しつつ、環境規制への対応と生産効率の向上を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540825/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540825/ 2026-06-04T16:28:54+09:00 大熊ダイヤモンドデバイスは、福島県大熊町にダイヤモンド半導体の量産化を前提とした製造拠点を整備し、2026年5月29日に竣工した。廃炉用途を起点に、宇宙や安全保障、次世代通信分野への展開を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540766/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540766/ 2026-06-04T16:04:29+09:00 Infineon Technologiess(インフィニオン)は、205℃での連続動作に対応した車載向けSiCパワーモジュールを投入した。EV用インバーターの出力向上に加え、冷却系の簡素化やシステムコスト低減につながる製品として展開する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540631/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540631/ 2026-06-04T15:13:17+09:00 村田製作所は、2012Mサイズ/定格100VDCで2.2μFの静電容量とした樹脂外部電極チップ積層セラミックコンデンサ(MLCC)を製品化したことを発表した。高信頼性と低損失特性により電源安定性の向上により、電動車や産業機器の性能向上に貢献する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540427/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540427/ 2026-06-04T13:54:54+09:00 三菱電機は、SiC(シリコンカーバイド)パワー半導体の第5世代技術を開発したと発表した。電力損失を低減することで電力変換効率の向上を実現し、電動車や産業用途での省エネルギー化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540161/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540161/ 2026-06-04T12:15:28+09:00 SKグループが進めていたSK Siltronの斗山グループへの売却交渉は、SK hynixの躍進を背景に急遽打ち切りとなった模様であると複数の韓国メディアが報じている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540003/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4540003/ 2026-06-04T11:18:53+09:00 北海道大学は、「北大半導体ビジョン」と、それを具体化する「IFERSミッション」を策定した。教育・研究と社会実装を一体化し、北海道から半導体を起点とした新たな産業と人材の創出を目指す。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4539901/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4539901/ 2026-06-04T11:15:54+09:00 東北大学は、「スピントロニクス確率論的(P)コンピュータ」の基本構成要素である「確率(P)ビット」回路を試作し、期待される入出力特性の動作を実証したことを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4539845/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260604-4539845/ 2026-06-04T10:19:37+09:00 富士経済は、パワー半導体向けウェハ市場の調査結果を公表し、2035年に市場規模が8168億円へ拡大するとの見通しを示した。SiCウェハの伸長が市場拡大を主導する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4537167/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4537167/ 2026-06-03T16:30:42+09:00 BYDは、自社開発の4nm車載AIチップ「璇玑A3」を発表した。併せて都市部NOA機能向けの事故補償制度の導入も発表し、自動運転技術の高度化と安全性向上を同時に進める姿勢を示した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4537069/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4537069/ 2026-06-03T16:28:38+09:00 xLightは、米国商務省とCHIPS法に基づく1億5000万ドルの交付契約を締結した。次世代EUV光源の開発を加速し、半導体製造の生産能力向上とコスト低減を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536545/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536545/ 2026-06-03T12:25:03+09:00 宇宙航空研究開発機構(JAXA)は、国際宇宙ステーション(ISS)において、地上では観察されなかった高速成長現象を確認し、その原因が「組成的過冷却」によるものであることを明らかにしたと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536437/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536437/ 2026-06-03T11:48:34+09:00 Wolfspeedは、AIデータセンター向け電源ソリューション専任チームを設立した。電力需要の増大に対応し、SiCを活用した高効率電源技術でAIインフラの高度化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536294/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536294/ 2026-06-03T10:56:58+09:00 アプライド・マテリアルズは、SCREENセミコンダクターソリューションズと先端ウェハ洗浄技術の共同開発を進めると発表した。微細化が進む半導体製造において、洗浄工程を含めたプロセス最適化を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536204/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260603-4536204/ 2026-06-03T10:15:21+09:00 WSTSは2026年春季の半導体市場予測を発表し、世界市場が前年比89.9％増の1兆5112億ドルに達するとの見通しを示した。AI需要を背景に、メモリとロジックが成長をけん引する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533838/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533838/ 2026-06-02T17:50:20+09:00 LSTCは、次世代配線として有力視されるルテニウム/エアギャップ構造について、製造ばらつきが絶縁寿命に与える影響を解明した。1nm世代以降のロジック半導体に向けた信頼性設計の高精度化につながる成果とする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533734/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533734/ 2026-06-02T17:08:01+09:00 JX金属は、台湾拠点における半導体用スパッタリングターゲットの加工ライン自動化投資を決定した。AI関連需要の拡大を背景に、生産能力の増強と供給体制の強化を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533648/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533648/ 2026-06-02T16:37:55+09:00 ロームは、量子アニーリングを活用した最適化計算システムを半導体製造の前工程に導入したと発表した。生産効率の改善を実現するとともに、複雑化する製造プロセスへの対応を進める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533591/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533591/ 2026-06-02T16:14:32+09:00 NVIDIAとTSMCは、AIとGPUベースの高速計算を半導体製造プロセスに導入する取り組みを発表した。先端プロセスにおける設計から量産までの複雑化に対応し、歩留まりや生産効率の改善を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533529/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533529/ 2026-06-02T15:53:56+09:00 Marvell Technologyは、AIおよびクラウドデータセンター向けに特化した102.4Tbpsスイッチ「Teralynx T100」を発表した。電力効率と低遅延を重視した設計により、大規模AIクラスタにおけるネットワークのボトルネック解消を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533426/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533426/ 2026-06-02T15:18:45+09:00 Power Integrations(PI)は、AIデータセンター向けに超薄型の補助電源ユニット(PSU)リファレンス設計を発表した。NVIDIAの800VDC電源アーキテクチャ「Kyber」に対応し、電源の高効率化と高密度化を後押しする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533185/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533185/ 2026-06-02T13:47:00+09:00 米半導体工業会(SIA)は、AIデータセンターにおける半導体の価値が極めて高いことを示すレポートを公表した。AIインフラにおける経済価値の大半を半導体が占める構造が明らかになった。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533079/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4533079/ 2026-06-02T13:05:23+09:00 TrendForceによると、2026年第1四半期の従来型DRAM契約価格が前四半期比約93～98％上昇したことが後押しとなり、DRAM市場は同81％増の970億ドルに達したという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4532724/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260602-4532724/ 2026-06-02T10:59:40+09:00 IntelはXeon 6+プロセッサを投入した。高密度コアと電力効率を武器に、AIデータセンターにおけるCPUの役割を再定義し、エージェントAI時代に対応するインフラ構築を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530490/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530490/ 2026-06-01T19:22:27+09:00 NVIDIAはエージェント型AI処理に対応するCPU「Vera」を発表した。従来のGPU中心だったAI計算基盤に対し、CPU側の処理能力を引き上げることで、データセンター全体の性能最適化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530129/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530129/ 2026-06-01T16:50:27+09:00 日東電工は、2028年度を最終年度とする中期経営計画「Nitto RISE 2028」を発表し、営業利益2200億円と営業利益率20％の達成を掲げるとともに、半導体材料分野に630億円以上を投資する方針を示した。AIやデータセンター需要の拡大を背景に、半導体関連事業を成長の柱に据え、ポートフォリオ改革を進める。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530062/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4530062/ 2026-06-01T16:17:41+09:00 次世代1nmノード以降の半導体に向けた配線材料について、4件の新たな技術や知見が得られたと、慶應義塾大学や物質・材料研究機構(NIMS)の研究グループが発表。1nm世代以降の半導体集積回路において、配線抵抗を大幅に低減し、高速動作や低消費電力化への寄与に期待。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529871/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529871/ 2026-06-01T16:05:00+09:00 Samsung Electronics(サムスン)は次世代HBM「HBM4E」のサンプル出荷を開始した。AIデータセンター向けに性能と電力効率の向上を図り、メモリ競争の主導権確保を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529802/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529802/ 2026-06-01T14:29:36+09:00 TrendForceによると、AI開発がエージェントAIへと移行するにつれ、メモリ需要の構造的な拡大が進む結果生じる供給不足は短期的には解消される見込みがなく、価格はさらに上昇すると同社は予測している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529685/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4529685/ 2026-06-01T13:42:07+09:00 インテグリスとJSRはEUVリソグラフィ材料に関するクロスライセンス契約を締結した。メタルオキサイドレジストを軸に、先端プロセス向け材料の開発と量産適用の加速を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4515448/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4515448/ 2026-06-01T06:50:15+09:00 ギガフォトンは九州事務所にトレーニング用レーザーを導入する。フィールドサービスエンジニアの育成環境を強化し、半導体装置のサポート体制拡充を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4521605/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4521605/ 2026-06-01T06:50:01+09:00 Microchip Technologyはリアルタイム制御用途向けDSCの新シリーズを発表した。必要機能に特化することでコストと設計複雑度を抑えつつ、モータ制御やセンシング用途への適用を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4521427/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4521427/ 2026-06-01T06:45:30+09:00 住友重機械工業は米サンノゼに半導体関連の研究開発拠点を開設した。米国パートナーとの共同開発を強化し、次世代半導体製造装置向け技術の高度化を図る。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4516703/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4516703/ 2026-06-01T06:45:25+09:00 ロームは車載向け48V電源システム対応のMOSFETを開発した。低損失と小型化を両立し、自動車の電動化で拡大する電力制御需要に対応する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4515288/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260601-4515288/ 2026-06-01T06:25:54+09:00 InfineonはNVIDIAのAIデータセンター向けエコシステムに参画した。800V DC電源アーキテクチャに対応した電源ソリューションを提供し、AIインフラの高効率化と高密度化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4521561/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4521561/ 2026-05-29T21:17:26+09:00 Intel(インテル)、AMD、NVIDIAの3社が2026年4月から5月にかけて相次いで発表した最新の第1四半期決算は、AI市場の拡大が依然として続いていることを改めて示した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4520716/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4520716/ 2026-05-29T16:03:07+09:00 先端半導体研究機関imecの最高経営責任者(CEO)に2026年4月1日付で就任したばかりのパトリック・バンデナメーレ氏に短いがインタビューの機会を得た。日本での研究所設置についてどう考えているのかについて聞いてみた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4519977/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260529-4519977/ 2026-05-29T12:40:13+09:00 福岡市は半導体関連企業の進出促進に向けた立地支援制度を改正した。設備投資の半額補助や要件緩和により、ファブレス企業など研究開発拠点の集積を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4515406/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4515406/ 2026-05-28T15:37:46+09:00 イーディーピーはダイヤモンド半導体向け2インチウェハを実現するモザイク結晶を開発した。大型化の課題であった応力問題を克服し、量産化と次世代パワーデバイス展開に向けた基盤を整えた。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4515100/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4515100/ 2026-05-28T14:18:58+09:00 Counterpointの調査によると、DRAM市場は2026年第1四半期に約970億ドル規模へ急拡大した。AIデータセンター需要の増加とHBMの伸長が売り上げを押し上げている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4514913/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260528-4514913/ 2026-05-28T13:24:24+09:00 ASEは310mm角パネルを用いた先端パッケージ技術を発表した。ウェハ製造の限界を打破し、AI半導体向けの高密度・大面積パッケージの量産化を加速する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260527-4511554/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260527-4511554/ 2026-05-27T21:28:14+09:00