https://news.mynavi.jp/top/techplus/technology/semiconductor/ 「マイナビニュース」は、ニュースと読み物を中心とした総合専門サイトです。「知りたい！を刺激する総合専門サイト」をキャッチコピーに、経営関連、IT関連などのビジネス情報から映画などのエンタメ情報まで幅広く提供しています。 ja Copyright(C) Mynavi Corporation All rights reserved. 掲載記事の無断転載を禁じます. 2026-07-01T14:23:05+09:00 株式会社マイナビ マイナビニュース編集部<mj-reader@mynavi.jp> マイナビニュース テクノロジー 半導体 AIブームが引き起こしたメモリチップの世界的な供給不足が、電子機器メーカーを直撃している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260701-4650515/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260701-4650515/ 2026-07-01T13:45:47+09:00 現代技術の最先端である人工知能(AI)、特にその「頭脳」を一から作り上げる学習プロセスにおいて、DRAMは具体的にどのような役割を担い、そして、いかなる課題に直面しているのでしょうか。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/dram-2/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/dram-2/ 2026-07-01T07:00:00+09:00 SEMIは、最新の「300mm Fab Outlook」において、2026年のメモリ分野における300mmファブ製造装置投資額が前年比29％増の520億ドルとなり、初めて500億ドルを超える見通しだと発表した。HBMやDDR5、AIデータセンター向けストレージ需要の拡大を背景に、2027年にはさらに11％増の570億ドルへ拡大すると予測している。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260701-4646409/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260701-4646409/ 2026-07-01T06:30:32+09:00 Tenstorrentは6月30日、日本で開催した年次イベント「TT-Deploy JP 2026」において、エージェンティックAI向けRISC-V CPU IP「TT-Ascalon S」を発表した。先行する高性能CPU IP「TT-Ascalon X」をベースに、約半分の実装面積で高い性能密度を実現する設計とし、AIインフラ、高効率サーバ、ネットワーク/ストレージSoC、データセンターのエッジ用途、自動車などへの展開を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260701-4647933/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260701-4647933/ 2026-07-01T06:30:14+09:00 Counterpoint Researchによると、2026年第1四半期の「Foundry 2.0」市場規模は前年同期比23％増の860億ドルに達したという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260630-4646326/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260630-4646326/ 2026-06-30T11:18:27+09:00 エレクトロニクス関連企業が参画する国際標準団体GEAが2026年3月に開催したイベント「APEX 2026」では、世界中からエレクトロニクス産業や製造業のリーダーが集結し、活発な議論が交わされましたが、その中心にあったのは、間違いなく「AI」でした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260630-4631504/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260630-4631504/ 2026-06-30T07:00:39+09:00 Micron Technology幹部が中国の大手メモリメーカーであるCXMTとYMTCの生産能力向上と市場シェア拡大を認めたと香港メディアが報じている。DRAMの価格上昇を背景にAppleは調達コスト低減に向けてCXMT製DRAMの利用を米政府に働きかけているとも報じられている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260629-4642806/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260629-4642806/ 2026-06-29T17:32:54+09:00 高速道路を利用するドライバーにとって、迅速で安全かつ確実な車両充電は欠かせません。同様の要素が求められる輸送業界には、加えてエネルギー消費の最適化も重要な課題です。こうしたニーズを同時に満たすのが、双方向充電です。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260629-4631655/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260629-4631655/ 2026-06-29T06:45:44+09:00 Micron Technologyは6月24日、2026会計年度第3四半期(2026年5月28日終了)の決算を発表した。売上高は前年同期比346％増となる414億5600万ドルとAI時代におけるメモリ需要の拡大を背景に過去最高水準の業績を記録した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4631597/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4631597/ 2026-06-26T19:43:03+09:00 オンセミは6月25日、エッジAIやヒューマン・マシン・インタフェース(HMI)、無線接続技術などを手掛けるSynapticsを、約70億ドル相当の株式交換により買収する最終契約を締結したと発表した。電源とセンシングを強みとするオンセミに、SynapticsのエッジAIコンピュートとコネクテッド技術を組み合わせることで、フィジカルAI向けインテリジェントシステム事業を強化する狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4630654/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4630654/ 2026-06-26T14:25:11+09:00 ルネサス エレクトロニクスは6月25日、投資家向け説明会「Capital Market Day 2026」を開催し、今後の成長戦略の中核にAIを据える方針を示した。向こう数年はAIインフラとコンピュート、2030年以降はフィジカルAIとソフトウェア定義車両(SDV)、さらにその先はインテリジェンス・アット・ザ・エッジを成長エンジンとする「3段ロケット」で、中長期の成長を描く。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4630531/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4630531/ 2026-06-26T13:55:39+09:00 半導体パッケージング・テスティング受託事業(OSAT)大手の台ASE Technology Holdings(日月光)が、2026年末にも「ファンアウト・パネルレベルパッケージング(FOPLP)」の量産を開始すると述べたと複数の台湾メディアが報じている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4630092/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4630092/ 2026-06-26T11:16:24+09:00 TSMCは、AIチップ需要の急拡大を背景に、先端パッケージング「CoWoS」の増産を進める一方、次世代技術「CoPoS」の取り組みを加速することを目的とした新たな計画を提示したと複数の台湾メディアが報じている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4629921/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260626-4629921/ 2026-06-26T10:23:32+09:00 最近日本で開催された展示会「Interop」でのAMDの発表に注目した。そこで半導体技術を中心にAIインフラに必要な要件を広範囲に整備しつつある新たなAMDの姿を見た気がした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-374/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-374/ 2026-06-25T21:11:20+09:00 IBM Researchは現地時間の6月25日、NanoStack技術に基づく「CMOS 7A(0.7nm)」プロセスを利用したチップの試作に成功した事を発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4627735/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4627735/ 2026-06-25T20:35:16+09:00 理化学研究所(理研)など4者は、強誘電性を示す「鉛フリーハライドペロブスカイト」の薄膜において、可視光域での巨大な光電流応答を観測したと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4627052/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4627052/ 2026-06-25T16:39:29+09:00 Counterpoint Researchの調査によると、半導体メモリ市場はAIインフラ需要の高まりを背景に、2025年の約2300億ドルから2026年には前年比4倍の約9600億ドルへ、2027年にはさらに拡大し、1.4兆ドルに達する見込みであるという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4626940/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4626940/ 2026-06-25T16:07:57+09:00 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4626878/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4626878/ 2026-06-25T16:05:00+09:00 時価総額がトヨタを超えて国内トップになるなど、ばく進中のキオクシアだが、キオクシア岩手の柴山耕一郎社長は「慢心したらすぐに落ちてしまう」と兜の緒を締める。激戦のメモリー業界で勝つためには「マインドが重要」と、課題への迅速な取り組みをめざす方針だ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4598817/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260625-4598817/ 2026-06-25T13:05:00+09:00 Vicorは7月15日から17日に東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026 パワーシステム展」に出展し、48V電源アーキテクチャを核とする高効率・高電力密度ソリューションを紹介する予定であることを発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4623106/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4623106/ 2026-06-24T16:53:12+09:00 独ミュンヘン工科大学(TUM)の研究チームが、電波を用いてタンパク質を制御できる仕組みを発見し、その実証に成功。今後細胞内の生化学的プロセスを外部から検出したり、制御したりすることへの可能性を示した。半導体を使う従来の量子センサーと異なり、細胞内へ直に導入する量子センサーとして発展性が期待される。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4598839/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4598839/ 2026-06-24T14:00:00+09:00 Texas Instruments(TI)は、電気化学インピーダンス分光法(EIS)を内蔵した26セル対応の車載向けバッテリモニタIC「BQ79826Z-Q1」を発表した。EVおよびデータセンター向けエナジーストレージシステムの高精度化需要を背景に、セル内部状態のリアルタイム把握と安全性向上を同時に実現する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622457/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622457/ 2026-06-24T12:57:56+09:00 AIおよびHPC向け先端半導体の高集積化・大面積化を背景に、FOPLPとガラス基板の採用が加速している。Counterpoint Researchによると、両市場は2024年の約6億5000万ドルから2030年に約81億ドルへと急拡大する見通しだという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622284/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622284/ 2026-06-24T12:55:03+09:00 ソニーセミコンダクタソリューションズ、スマホ向けの1/2型新CIS「LYTIA L910」を商品化。業界初の新構造採用、解像度とAF性能を強化、望遠カメラで被写体を細部まで精細に捉えられるように。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622254/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260624-4622254/ 2026-06-24T12:05:00+09:00 沖縄科学技術大学院大学(OIST)は、次世代半導体の製造に必要な「高開口数極端紫外線(EUV)リソグラフィ」において、現在のEUV露光装置よりも小型で低コスト、低消費電力な装置が実現できることを示したと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260623-4618906/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260623-4618906/ 2026-06-23T14:34:38+09:00 英Omdiaは、ディスプレイ長期需要予測をもとに、世界のディスプレイ市場の見通しが悪化していることを踏まえ、2026年の需要予測を下方修正したことを明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260623-4618476/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260623-4618476/ 2026-06-23T11:55:46+09:00 Tokyo Artisan Intelligence(TAI)とマレーシアの半導体設計会社Oppstarが、低消費電力なエッジAI向けリコンフィギャラブルAI半導体チップの共同開発に向けた戦略的パートナーシップをクアラルンプールで表明した。日本側のAI実装力とマレーシア側のIC設計力を組み合わせ、鉄道、スマート製造、物流、RAN、エネルギー効率重視のインフラ向けで商用化を探る。マレーシア政府は同提携を国家半導体戦略(NSS)を後押しする案件と位置付けている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615989/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615989/ 2026-06-22T19:55:34+09:00 SK hynixは6月18日、次世代AI向けDRAM「HBM4E」の12層品サンプルを主要顧客へ出荷したと発表した。最大16Gbps/pinの転送速度と48GB容量、前世代比20％超の電力効率向上に加え、先行するHBM4比で熱抵抗を17％低減した点を訴求し、次世代AIインフラ向けメモリの供給主導権確保を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615754/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615754/ 2026-06-22T18:26:36+09:00 STMicroelectronicsは6月22日、2268ピクセルのオール・イン・ワン ダイレクトToF(dToF) 3D LiDARモジュール「VL53L9」の量産を2026年7月上旬より開始すると発表した。センサ、演算機能、PMICを統合し、2D赤外線データと3D深度データを同時取得できることで、STM32マイコンと組み合わせた低負荷なエッジAI処理を可能にする。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615475/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4615475/ 2026-06-22T16:52:25+09:00 ソニーセミコンダクタソリューションズとベルギーimecは、2026 VLSI Symposiumで、次世代3D集積向けの高密度バックサイド接続モジュールを共同発表した。自己整合型の局所バックサイド誘電体分離を用いることで、従来のビアミドルTSV方式に比べて重ね合わせ許容範囲を3倍に広げつつ、低抵抗・低リークのフロント・ツー・バック接続を実現したという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4614217/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260622-4614217/ 2026-06-22T09:20:35+09:00 インテルは6月18日に、最新の自社の取り組みに関する説明会「Intel Tech Talk」を開催。Computex 2026で打ち出したエッジAI戦略の詳細を説明した。Core Ultraシリーズ3/Coreシリーズ3のエッジ採用が130件を超えたことに加え、ロボット実装を容易にする「OpenVINO Physical AI Framework」と「Physical AI Studio」を投入し、コンピュータビジョンからフィジカルAIへの移行を本格化させる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603763/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603763/ 2026-06-19T18:45:36+09:00 東レリサーチセンターは6月18日、半導体や有機EL、太陽電池などの積層デバイス内部で、電流が流れやすい経路を可視化する新たな表面分析サービスを開始したと発表した。GCIB、XPS、REELSを組み合わせて各層・界面の電子状態を積層方向に評価し、性能ばらつきや不良原因の解析、新材料・新構造開発の設計指針取得につなげる狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603636/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603636/ 2026-06-19T17:57:01+09:00 米商務省の輸出規制リストへの新規追加が2025年10月以降止まっており、中国AIスタートアップのDeepSeekや中国最大手メモリチップメーカーのChangXin Memory Technologiesを含む100社以上が掲載承認済みのまま公表されていないという。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603545/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603545/ 2026-06-19T17:25:11+09:00 onsemiは、GaNパワーポートフォリオ「GaNEXUS」を発表した。40V～650VのGaN FETに加え、保護機能を内蔵した650V品「GaNEXUS Smart」を投入し、AIデータセンター、48Vシステム、ロボティクス、産業オートメーション、エネルギーインフラ向けに高効率・高電力密度の電源設計を提案する。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603196/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603196/ 2026-06-19T15:40:41+09:00 エレファンテックは6月18日、半導体パッケージ基板の配線微細化を実現する新製法「DS-SAP」を開発したと発表した。表面配線向けシード層とビア内部向けシード層を分けて形成することで、従来SAP法のトレードオフを解消し、微細配線と高アスペクトビアの両立を狙う。AI向け半導体の高密度実装を後押しする技術として展開する考えだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603071/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4603071/ 2026-06-19T15:02:03+09:00 Orbrayと英Element Sixは6月16日、次世代半導体向け単結晶ダイヤモンドウェハで、直径3インチ結晶の生産技術を確立したと発表した。あわせて4インチ結晶の開発に着手し、2インチウェハは米オレゴン州グレシャム工場で量産準備の最終段階に入ったことも明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602919/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602919/ 2026-06-19T14:11:52+09:00 Intelは6月18日、Intel Foundryの先端パッケージ分野を専任体制で強化する人事を発表した。SK hynix元CEOのSeok-Hee Lee氏をIntel Foundry担当のEVPに起用し、先端パッケージ、システム統合、後工程技術開発、後工程製造を統括させる。AIやHPCで重要性が増す異種集積を軸に、Foundry事業の実行力と顧客対応力を高める狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602791/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602791/ 2026-06-19T13:31:29+09:00 Yole Groupは、パワーSiC市場がAIデータセンター向け電源需要と800V EVの普及を追い風に、2025年の37億ドルから2031年に110億ドルへ拡大するとの見通しを示した。高効率電力変換を支える中核技術として、SiCは自動車に加え、再エネ、蓄電、急速充電、AIインフラへ用途を広げつつある。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602236/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260619-4602236/ 2026-06-19T10:36:05+09:00 AI経済圏の膨張が、資本市場、半導体産業、国家の規制対応を同時に揺さぶっている。巨額資金を集めるAIプラットフォーマーの台頭と、HBMやフラッシュメモリ、CPUを軸にした半導体市場の構造変化が進む一方、各国政府は安全保障を理由に輸出規制で対抗し始めた。AI覇権を巡る競争は、企業価値の拡大だけでなく、国家の統制能力そのものを問う局面に入りつつある。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-373/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/semicon-373/ 2026-06-19T09:32:52+09:00 Applied Materialsは6月17日(米国時間)、AI対応スマートグラス向けの統合視覚システム「SENZ」を発表した。導波路、ライトエンジン、センシング、視力補正、電子調光を単一システムとして最適化し、従来は分断されていた部材とサプライチェーンの複雑さを抑えることで、次世代ARスマートグラスの市場投入と量産立ち上げを加速する狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598819/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598819/ 2026-06-18T15:58:09+09:00 物質材料研究機構(NIMS)は、縦型窒化ガリウム(GaN)デバイスの実現に不可欠な、極めて低抵抗かつ優れた熱安定性を持つGaNエピタキシャル成膜技術の開発に成功したと発表した。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598651/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598651/ 2026-06-18T15:10:15+09:00 ソニーセミコンダクタソリューションズ、スマホ向けの新CIS「LYTIA L910」を商品化。LOFIC構造や新たなHDR技術、回路技術を組み合わせて、白飛びやノイズを抑えた撮像を可能に。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598511/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598511/ 2026-06-18T15:10:00+09:00 仏EssilorLuxotticaとApplied Materials(AMAT)は6月16日、ARおよびAI対応スマートアイウェア向け次世代インテリジェント光学システムの商用化加速に向けた長期共同開発契約を締結したと発表した。導波路や可変レンズ、材料技術を共同で開発し、軽量かつ高性能なAR用光学レンズスタックの量産基盤構築を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598225/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598225/ 2026-06-18T12:58:00+09:00 アプライド マテリアルズは、2026 VLSI Symposiumに合わせて、先端3Dロジックとメモリの微細化を支える新しい成膜装置と選択エッチング装置を発表した。高アスペクト比構造での均一なSiN成膜と、3D NAND向けモリブデン配線の高精度分離を可能にし、AIチップの性能、電力効率、歩留まり改善につなげる狙いだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598187/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598187/ 2026-06-18T12:49:32+09:00 ルネサスは、米ソフトウェア開発企業Pictorusの買収完了を発表した。クラウドベースのビヘイビアモデリング技術を新プラットフォーム「Renesas 365」に取り込み、モデルベース設計から組み込みソフト生成、デバイス展開までをつなぐことで、自動車やロボティクス、産業機器向け開発の簡素化と迅速化を狙う。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598027/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4598027/ 2026-06-18T11:54:53+09:00 Intel Foundryは、半導体の国際学会「2026 VLSI Symposium」において、プロセスロードマップおよび長期的なイノベーションに向けた取り組みについて発表し、性能強化版Intel 18Aである「Intel 18A-P」がリスク生産に入ったことを明らかにした。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4597961/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4597961/ 2026-06-18T11:37:10+09:00 緊迫が続く台湾海峡を巡る情勢の中で、日本企業が今後最も警戒すべき地政学的な前兆やシグナルはどこに現れるのだろうか。その重要な手がかりとなるのが、5月に北京で行われた米中首脳会談の動向だ。この会談で示された両国の対話の姿勢と経済的な合意の裏には、今後の台湾情勢を大きく左右する重要なシナリオが潜んでいる。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4589221/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260618-4589221/ 2026-06-18T10:05:00+09:00 TrendForceは6月16日、HBMや高層3D NANDに生産能力が優先配分される一方で、NORとSLC NANDの成熟プロセス品が構造的な供給不足に陥り、2026年上半期の契約価格がいずれも100％超上昇したと発表した。車載、産機、エッジAI向け需要が続く中、下期も値上がりが続く見通しだ。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260617-4594807/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260617-4594807/ 2026-06-17T18:28:33+09:00 NVIDIAのAI半導体を、中国軍と深い関わりを持つ大学や研究機関が調達、あるいは利用を試みていた事実が調達記録などから明らかになった。そこには米中による最先端技術の主導権争い、テクノナショナリズムを背景とする地政学的対立の本質が浮き彫りになっている。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260617-4589208/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/20260617-4589208/ 2026-06-17T08:30:00+09:00 スマートフォンやクラウドに支えられた現代社会。その裏で不可欠な役割を担うのがDRAMだ。AI時代の到来により重要性を増すメモリの進化と、その歴史・技術・未来像を読み解く。 https://news.mynavi.jp/techplus/article/dram-1/index_images/index.jpg https://news.mynavi.jp/techplus/article/dram-1/ 2026-06-17T07:00:00+09:00