マイナビニューステクノロジー

三井金属、マレーシアにAI・半導体向け銅箔生産拠点の新設を計画　VSPは月産5000t体制も視野

2026-08-18T19:11:15+09:00

三井金属は、AIおよび半導体市場の拡大を受け、高周波基板用電解銅箔「VSP」とキャリア付極薄銅箔「MicroThin」について、2030年以降の生産能力増強計画を明らかにした。マレーシア工場近傍に新たに土地を取得し、2031年以降に新拠点を設立することで、既存能力と合わせてVSP箔を月産2600t、MicroThin箔を月産1200万m²まで拡大する計画で、VSP箔については市場拡大に応じて月産5000t体制も視野に入れる。

2025年のCMOSイメージセンサ市場、日本勢がシェア51％でトップ　中国勢が2位に躍進

2026-08-18T18:02:22+09:00

Yole Groupが発行した「Status of the CMOS Image Sensor Industry 2026」によると、2025年のCMOSイメージセンサ(CIS)市場は前年比9％増の253億ドルとなり過去最高を更新したという。地域・国別ではソニーを筆頭とする日本が51％でトップシェアを有している。

H3ロケット9号機現地取材第4回 LE-9タイプ2の初フライトは2027年度か? みちびき再配置で測位精度向上も

2026-08-18T18:00:00+09:00

準天頂衛星システム「みちびき7号機」を無事に宇宙へ送り届けたH3ロケット9号機。今回の記者会見レポートでは、8号機の失敗を踏まえて採用された新型PSSの評価や、みちびきの現状と今後の運用体制、さらにはLE-9エンジンの開発状況などをお伝えする。

JAXA、次世代太陽観測衛星「SOLAR-C」の観測性能を実証

2026-08-18T15:05:00+09:00

JAXAや国立天文台、NASA、ESAらが開発中の次世代太陽観測衛星「SOLAR-C」。その主力観測装置「高感度極端紫外線分光望遠鏡」(EUVST)の観測性能が、数値シミュレーションを活用した仮想観測によって実証成功したと、JAXAが発表。

ハワイ諸島の希少深海魚「シマグツ」、南大東島沖で日本初記録　琉球大など

2026-08-18T14:05:00+09:00

ハワイ諸島の希少深海魚「シマグツ」を沖縄県・南大東島の海底斜面で1個体発見、標準和名「シマグツ」を提唱したと琉球大学が発表。JAMSTEC「かいめい」による深海調査の成果。

免震並みの物流倉庫を安価で実現する手法開発球体の人工骨材活用金沢工業大

2026-08-18T08:32:12+09:00

令和8年熊本地震など、各地で地震が相次ぐ中、物流倉庫の荷物を被災しないようにするための防震構法の開発に、金沢工業大学が産学連携で成功した。床に球体の人工骨材をまいた上に敷板を乗せ、後はパレット敷きの荷物を置けばよいという。球体の最適な大きさや摩擦力により、地震の際にほどよいタイミングで敷板がすべり、荷崩れを防ぐ。倉庫では建物の耐震化や免震化が進められてきたが、この構法により安価で荷物の安全確保と建物の損傷を低減する効果が得られる。今後、事業者と実証化に向けて研究を進めたいとしている。

テラヘルツ波を日本発の産業にできるか、ロームが目指す「みんなが儲かる」エコシステム

2026-08-18T06:30:43+09:00

ロームは、テラヘルツ波・共鳴トンネルダイオード(RTD)発振デバイスの普及に向け、顧客やパートナーを対象としたシンポジウムを開催した。第2世代品では発振出力を第1世代比で4倍に高め、評価キットのダイナミックレンジも約80dBへ拡大。安価に試せる評価環境を提供することで用途探索を促し、テラヘルツ波の社会実装に向けた日本発のエコシステム構築を目指す。

シーメンス、PLMにエージェンティックAIを展開　設計・製造の意思決定を支援

2026-08-18T06:00:10+09:00

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは7月30日、最新のAI技術に焦点を当てたPLMの取り組みと、エージェンティックAIの展望に関する記者説明会を開催した。同社は、Xcelerator戦略を支える「包括的なデジタルツイン」「ライフサイクルインテリジェンス」「アダプティブ」の3本柱に、AIネイティブな機能を組み込み、PLM、シミュレーション、製造実行、エンタープライズデータ活用を横断して、設計・製造現場の意思決定と作業効率化を支援する姿勢を示した。

クラウドAI学習アクセラレータ市場は2032年に7919億ドルへ、YH Research予測

2026-08-17T18:33:28+09:00

YH Researchは、世界のクラウドAI学習アクセラレータチップ市場について、2026年に約2860億ドル、2032年には約7919億1100万ドルに達するとの予測を示した。2026年から2032年までの年平均成長率は約18.50％で、基盤モデルの大型化、学習データの増加、強化学習や合成データ処理の拡大、ソブリンAIインフラの整備などが市場拡大をけん引するとしている。

AIスマホやAI PCがけん引役に、コンシューマ向け半導体市場は2032年に5622億ドル規模へ

2026-08-17T18:00:37+09:00

YH Researchは、世界のコンシューマエレクトロニクス向け半導体チップ市場について、2026年の約3842億ドルから2032年には約5622億ドルへと拡大するとの予測を示した。2026年から2032年までの年平均成長率は約6.55％で、オンデバイスAI、AIスマートフォン、AI PCなどAI搭載機器が成長をけん引するとしている。

“星のゆりかご”で星が作られる仕組みに九大ら迫る　フィラメント間低密度ガスの重要性に注目

2026-08-17T17:01:00+09:00

荏原製作所、-60℃対応の半導体向け極低温チラーを出荷　電力・水使用量を最大50％削減

2026-08-17T16:35:53+09:00

荏原製作所は、半導体業界向けに-60℃対応の極低温チラー「RJ-TTC型」を開発し、出荷を開始したことを発表した。同社が培ってきた冷熱技術とポンプ技術を組み合わせることで、従来品比で電力および水の消費量を約30～50％削減できるとしており、微細化・高集積化が進む半導体製造プロセス向けに展開していく。

スターリンク衛星の軌道情報から、超高層大気密度を可視化　京大が実証

2026-08-17T15:01:00+09:00

京都大学、SpaceXの「Starlink」(スターリンク)衛星約1,200基が大気抵抗によって受けるわずかなエネルギー損失を計測し、トモグラフィー解析を用いることで、超高層大気密度を可視化することに成功。

Microchip、宇宙向けチップスケール原子クロック「Space CSAC-SA65」を発表

2026-08-17T14:07:27+09:00

Microchip Technologyは、宇宙システム向けに高精度なタイミングを提供する耐放射線対応チップスケール原子クロック「Space CSAC-SA65」を発表した。地球低軌道(LEO)ミッションなど、サイズ、重量、消費電力、コストに制約のある宇宙機向けに、高精度なタイミング基準を提供する。

NXP、マレーシア後工程拠点の拡張に着手　2028年第1四半期より生産開始予定

2026-08-17T13:50:50+09:00

NXP Semiconductorsは、マレーシア・ペタリンジャヤにおいて、組立・テスト(A＆T:Assembly and Test)工場の拡張プロジェクトの起工式を開催した。約50万平方フィートの生産スペースを追加し、2028年第1四半期に生産立ち上げを開始する予定で、フル稼働時には同拠点全体の生産量を2倍超に拡大する見込みだという。

アプライド・マテリアルズの2026年度第3四半期決算　売上高、営業利益ともに過去最高を記録

2026-08-17T13:27:01+09:00

半導体製造装置メーカー大手のApplied Materials(AMAT、アプライド・マテリアルズ)が2026会計年度第3四半期(4～6月)の決算を発表した。それによると、売上高は前四半期比15％増、前年同期比25％増の91億1500万ドルで過去最高を更新した。

はやぶさ2、史上最接近フライバイ達成小惑星表面から400メートル

2026-08-17T10:27:06+09:00

探査機「はやぶさ2」が先月、小惑星トリフネを探査した際、小惑星を横切る「フライバイ」の史上最接近を達成したことが分かった。宇宙航空研究開発機構（JAXA）などが発表した。表面から約400メートルで、中国による2012年の記録を塗り替えた。小惑星フライバイでは初めて、機体からのレーザー照射による精密測距にも成功。成果は小惑星探査の可能性を広げ、地球で暮らす人類を天体の衝突から守る「プラネタリーディフェンス（惑星防衛）」に役立つ技術の獲得にもつながったという。

子どもの難治性細菌性腸炎、父親の糞便を移植して治療成功香川大

2026-08-17T10:24:41+09:00

子どもの難治性細菌性腸炎に対し、父親の糞便を腸内に移植して治療することに、香川大学の研究グループが成功した。移植して1年が経過しても、再発や合併症が見られなかった。海外では、糞便移植は腸内細菌の正常化のために一部の疾患で行われているものの、国内では保険適用ではないため、症例が多くない。今後は症例を積み重ね、治療法の一つとして確立していきたいとしている。

TAI、AI半導体「Sting Ray」の実機デモを披露　生成AIで評価ソフト開発も加速

2026-08-17T06:30:48+09:00

Tokyo Artisan Intelligence(TAI)は、8月6日に開催したイベントにおいて、エッジAI向けリコンフィギャラブルAI半導体チップのテストチップ「Sting Ray」の実機デモを披露した。2027年に量産チップ「Manta Ray」の提供を目指す中で、生成AIを活用した評価ソフトウェア開発の事例も示された。

イーロン・マスク氏構想の巨大半導体工場「Terafab」の建設地、テキサス州グライムズ郡に決定

2026-08-14T11:18:06+09:00

イーロン・マスク氏が2026年3月に掲げた超巨大半導体製造工場プロジェクト「Terafab」。8月6日、SpaceXが、この建設地をテキサス州グライムズ群に決定したことを明らかにした。

PTC、ALMポートフォリオを強化　AI検索と構成管理機能を追加

2026-08-14T06:30:24+09:00

PTCは、アプリケーションライフサイクル管理(ALM)ポートフォリオの最新機能として、「Codebeamer 3.3」「Codebeamer AI 1.2」「Pure Variants 7.3」の提供を開始した。製品バリアント間での変更管理や、セマンティック検索を活用したAI検索アシスタントにより、複雑化するエンタープライズ環境でのトレーサビリティ、変更管理、AIガバナンスの強化を図る。

JAXAが火星衛星探査計画(MMX)の機体を報道公開、細部の工夫などをチェック!

2026-08-13T23:00:00+09:00

JAXA 種子島宇宙センターで打ち上げのときを待つ、「火星衛星探査計画」(MMX)探査機。報道関係者向けに初公開された機体の姿を、多数の写真を交えてじっくり見ていこう。

福岡工業大学、2027年4月より半導体工学コースを新設　全学生に台湾留学機会を提供

2026-08-13T17:17:01+09:00

福岡工業大学は、2027年4月より工学部先進工学科に「半導体工学コース」を新設する。募集人員は20人で、全員が台湾の大学への留学を経験し、半導体業界で即戦力となるエンジニアの育成を目指す。

SiC向けシンタリング接合材市場は2035年に3026億円へ、富士経済予測

2026-08-13T16:15:01+09:00

富士経済は、SiCパワー半導体向けを中心に採用が進むシンタリング接合材の世界市場について、2035年に2025年比7.6倍の3026億円に拡大するとの予測を示した。はんだからの切り替えを背景に銀シンタリング材が市場をけん引する一方、銀価格の高騰を受けて銅シンタリング材の採用拡大も見込まれる。

2026年第2四半期のNAND出荷シェア、YMTCがキオクシアを抜いてトップ3入り　Counterpoint調べ

2026-08-13T15:52:56+09:00

Counterpoint Researchは、2026年第2四半期のグローバルNAND市場における出荷シェアランキングを発表した。Samsungが25％で首位を維持し、SK hynixが22％で2位、中国YMTCが14％で3位に浮上した。AIワークロードが学習から推論へ移行する中、サーバー向けエンタープライズSSD(eSSD)がNAND総ビット出荷量の48％を占めた。

誤情報を信じても新型コロナワクチンは拒否しない?　東大の調査発表

2026-08-13T14:05:00+09:00

東大、日本の一般市民約3万人を対象とした大規模アンケート調査で、ワクチンに関する誤情報と、新型コロナワクチン接種意向との関連を調査した結果を発表。ワクチンに関する誤情報を信じることが、必ずしもワクチン接種拒否に直結するわけではないことが明らかに。

AI半導体やiPhoneにもDRAMの供給ひっ迫の影響、NANDのひっ迫は2027年に緩和へ　海外報道

2026-08-13T14:01:19+09:00

TrendForceは、2027年もAIがメモリ需要をけん引する一方、DRAMとNANDフラッシュで市況が分岐するとの見通しを示した。DRAM不足はAIチップやスマホの供給にも波及し始めており、各社は増産投資を急いでいる。

熊本地震と半導体供給網　自然災害リスクから読み解く“地政学の罠”

2026-08-13T13:05:00+09:00

2026年7月28日に発生した「令和8年熊本地震」は、日本の半導体製造拠点にもさまざまな爪痕を残した。自然災害リスクと地政学リスクに直面する“半導体産業の現在地”を読み解く。

TSMCの2026年7月の月間売上高は前年同月比45％増で過去最高を更新、31カ月連続プラス成長を達成

2026-08-13T13:04:03+09:00

TSMCが2026年7月の月間売上高(連結ベース)の速報値を発表した。それによると、売上高は前月比5.6％増、前年同月比44.7％増の約4675億8000万NTドルとなり、単月として過去最高を3か月にわたって連続更新を達成したほか、前年同月比では31カ月連続のプラス成長を達成した。背景には旺盛な先端プロセスに対する需要の持続がある。

ソニーとTSMC、次世代イメージセンサー合弁会社を設立へ　2029年の量産開始を計画

2026-08-13T11:15:23+09:00

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは8月11日、熊本県合志市を拠点とする合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」の設立に関する法的拘束力のある確定契約を締結したと発表した。同社は高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産開発・製造を担う中核拠点となり、2029年の量産開始を予定する。ソニーが約4650億円、TSMCが約2820億円を段階的に拠出する。

H3ロケット9号機打ち上げ成功、準天頂衛星みちびき7号機搭載

2026-08-12T20:12:53+09:00

大型ロケット「H3」9号機が11日午前4時23分31秒、鹿児島県の種子島宇宙センターから打ち上げられた。政府の準天頂衛星「みちびき」7号機を所定の軌道に投入し、打ち上げは成功した。H3は昨年12月の失敗後、今年6月に続く成功となり、安定運用に向け一歩進んだ形だ。日本版のGPS（衛星利用測位システム）衛星であるみちびきは、打ち上げ失敗時に1基を喪失しており、政府が目指す7基体制の実現が先送りとなっている。

AI時代を支える半導体革命：Micronが語るDRAMのすべて第5回次世代メモリとDRAMの未来:AI時代の革新と展望

2026-08-12T07:00:00+09:00

プロセッサとメモリ間でデータを移動させる際に生じる「時間」と「エネルギー消費」、すなわち「メモリの壁」が、AIシステムの性能向上における最大の課題として、今もなお重くのしかかっています。

H3ロケット9号機現地取材第3回 H3ロケット初の夜打ち! まずはその様子を動画と写真で紹介

2026-08-11T10:39:16+09:00

H3ロケット9号機が、準天頂衛星システム「みちびき7号機」を載せて宇宙へ。初の夜打ちとなったH3ロケットの勇姿を、動画と写真で振り返る。

【更新】H3ロケット9号機打上げ成功、みちびき7号機を予定軌道に投入

2026-08-11T04:27:43+09:00

宇宙航空研究開発機構(JAXA)、準天頂衛星システム「みちびき7号機」を載せたH3ロケット9号機の打上げを8月11日4時23分31秒に実施。種子島宇宙センター大型ロケット発射場から離昇し、順調に飛行中。

H3ロケット9号機現地取材第2回機体が第2射点へ移動完了、11日早朝に打ち上げへ

2026-08-10T20:20:00+09:00

準天頂衛星システム「みちびき7号機」を載せたH3ロケット9号機が、種子島宇宙センターの射場に姿を現した。8月11日早朝の打ち上げに向け、組立棟から射点へ移動していく機体の姿を、写真と動画でお届けする。

H3ロケット9号機現地取材第1回荒海乗り越え現地入り! 今回の打ち上げの見どころは?

2026-08-10T17:50:00+09:00

準天頂衛星システム「みちびき7号機」を載せたH3ロケット9号機が、いよいよ8月11日に打ち上げられる。種子島からお届けしていく現地取材連載の初回では、今回の打ち上げの見どころを紹介する。

【更新】H3ロケット9号機打上げは8月11日4時23分31秒に決定

2026-08-08T15:20:00+09:00

JAXA、H3ロケット9号機の打上げ日を8月11日に再設定。ただし、打上げに必要な条件が整わない可能性あり。

SK hynix、DRAMとNANDの新工場建設に総額54.3兆ウォンを投資

2026-08-07T22:53:27+09:00

SK hynixは8月7日、AI時代のメモリ需要拡大に対応するため、韓国・龍仁半導体クラスターのDRAM工場「Y2」に35.2兆ウォン、清州のNAND工場「M17」に19.1兆ウォンの総額54.3兆ウォンを投資することを発表した。Y2は2029年6月、M17は2028年12月に最初のクリーンルームを開設する計画で、HBMを含む次世代DRAMとAI向けeSSDを支えるNANDの中長期的な供給能力を確保する。

2026年6月の世界半導体売上高は前年同月比123.6％増の1345億ドルで過去最高更新　SIA調べ

2026-08-07T21:01:37+09:00

米国半導体工業会(SIA)は8月6日(米国時間)、2026年6月の世界半導体売上高(3カ月移動平均)が前年同月比123.6％増、前月比9.7％増の1345億ドルとなり、過去最高額を更新したことを発表した。

H3ロケット8号機の失敗はどうすれば防げたのか? 浮かび上がるリスク管理の難しさ

2026-08-07T20:00:00+09:00

H3ロケット8号機の打ち上げ失敗について、JAXAによる最終報告がまとまった。原因究明の調査はひとまず区切りが付いたかたちだ。今回は、再発防止に向けた背後要因分析と是正対策など、新たに分かったことをお伝えしよう。

H3ロケット9号機、8月10日打上げへ　台風13号次第で条件整わない可能性も

2026-08-07T15:15:51+09:00

JAXA、H3ロケット9号機の新たな打上げ日時を8月10日に再設定。ただし、台風13号の進路次第で打上げに必要な条件が整わない可能性も。

気分が良いと、他人の“かすかな笑顔”に気付きやすくなる　理科大など発見

2026-08-07T15:05:00+09:00

諸外国のロケットの最新動向　中国の再使用ロケットとインドのベンチャーロケットの成功

2026-08-07T13:05:00+09:00

2026年7月、世界のロケット開発でふたつの注目すべき進展があった。中国は大型ロケット「長征十号乙」(CZ-10B)の第1段機体の洋上回収に成功し、インドでは同国の民間小型ロケットで人工衛星の軌道投入に初成功した。今回は、このふたつの動きに焦点を当ててレポートする。

ロケットや自動車部品への応用に期待　阪大が金属3Dプリント造形技術を高速化

2026-08-07T12:05:00+09:00

APEX 2026から見えてきた未来:先端電子パッケージングの最新事情と次なるパラダイムシフト

2026-08-07T07:00:00+09:00

本稿では、GEAが主催するエレクトロニクス製造業界最大級のイベント「APEX 2026」でAIとならび大きな注目を集めた「先端電子パッケージング(Advanced Electronic Packaging)カンファレンス」での最新情報を基に、今後のエレクトロニクス業界が向かうべき方向性についてお伝えします。

レーザーで「ハイエントロピー合金」作製、組成操作も可能大阪公立大

2026-08-06T22:25:58+09:00

水中でのレーザー照射で多元素からなる「ハイエントロピー合金」の微粒子を作り、特定の元素が偏在する原因を突き止め、元素の割合を操作できることも確かめたと、大阪公立大学のグループが明らかにした。ハイエントロピー合金は次世代の材料として幅広い応用が期待されており、その作製方法の研究開発に役立つ可能性があるという。

レゾナックの2026年12月期上期のコア営業利益は前年同期比2.6倍の888億円、AI向け半導体材料が好調

2026-08-06T18:26:07+09:00

レゾナック・ホールディングスは8月6日、2026年12月期中間期決算を発表した。売上収益は前年同期比5％増の6769億円、コア営業利益は同2.6倍の888億円となった。特に半導体・電子材料セグメントがAI向け先端半導体材料の販売数量増により大きく伸長し、同セグメントの売上収益は同30％増の2990億円、コア営業利益は同92％増の815億円となった。

大型ブラックホールの高温ガスは30万光年先まで届く　XRISMの観測で判明

2026-08-06T18:05:00+09:00

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最新研究から読み解く 天文学・宇宙物理学の最前線 第14回 「赤方偏移32の銀河候補」は天の川銀河の褐色矮星だった - JWSTが捉えた3年半の移動

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