2023年の半導体企業売上高ランキングトップ25確定版、日本企業は3社がランクイン TechInsights調べ
Intelに納入された高NA EUV露光装置の組み立てが完了、Intel 18A以降で活用へ
NVIDIAのBlackwell需要がTSMCのCoWoS生産能力増強の後押しに、TrendForce予測
Rapidusの福崎勇三氏が語る、IBMとの2nmプロセス半導体生産に向けた展望
Huaweiの7nm SoC「Kirin 9000s」は0.4mm厚のロジックと0.45mm厚のDRAMを積層して実現、Yoleが分析
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。