高性能パーツも高性能冷却システムで性能をフルに引き出せる
コンパクトボディに高性能CPUやGPUを搭載することで気になるのが、熱処理だろう。実際、ボディがコンパクトになればなるほど、CPUやGPUの熱を効率良く排出するのが難しくなる。しかし、Alienware 13 OLED VRではその点も抜かりがない。
ボディ底面と右側面に大型の吸気口、背面左右と左側面に大型の排気口を用意し、底面および右側面から外気を吸い込み、CPUやGPUの発熱を背面と左側面から効率良く放出できるように、内部パーツの搭載位置やヒートシンクの形状を最適化。加えて、大型ヒートシンクと空冷ファンは2基ずつ搭載しており、放熱能力も大きく高められている。それによって、コンパクトかつ薄型ボディながら、発熱の大きな高性能CPUやGPUも、常に安定して冷却しつつ利用できるようになっている。
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底面と右側面に吸気口を備える |
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背面と左側面には排気口を備えている |
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高負荷時には、ファンの動作音がやや大きくなるものの、内部の熱が効率良く放熱されるため、CPUやGPUも性能も最大限に引き出せる。しかも、背面や左側面からかなり高温の熱が排出されるにも関わらず、キーボード面では熱をあまり感じることがないため、利用時の不快感も少ない。こういった配慮によって、小型ボディながら高性能をフルに引き出し、快適なゲームプレイが可能となっているわけだ。