GA-Z87X-UD3H

インテルから開発コードネーム「Haswell(ハズウェル)」こと、第4世代Coreプロセッサー・ファミリーがリリースされた。このプロセッサーは、第3世代Coreプロセッサー・ファミリーと同じ22nmプロセスで製造されているが、マイクロアーキテクチャーが刷新されパフォーマンス向上が図られている。

第4世代Coreプロセッサー・ファミリーの登場にともない、同CPUに対応したマザーボードも続々とリリースされている。ここで紹介するギガバイト「GA-Z87X-UD3H」も、そうした第4世代Coreプロセッサー・ファミリーに対応したマザーボードだ。


同製品はATX規格に準拠しており、核となるチップセットにIntel Z87 Expressを採用。ソケットはLGA1150となっている。拡張スロットはPCIエクスプレス3.0に対応したPCIエクスプレスx16×1(PCIEx16動作)、PCIエクスプレスx16×1(PCIEx8動作)、PCIエクスプレスx16×1(PCIEx4動作)、PCIエクスプレスx1×3基を搭載。複数のグラフィックボードを利用するAMDのCrossFire、NVIDIAのSLIテクノロジーをサポートしており、ゲーミングPCの土台としても活用できる。

チップセットはIntel Z87 Express

複数のPCIエクスプレスx16スロットを備え、マルチGPUをサポートしている

6基のSATA 6Gb/sを搭載。このほかマーベル 88SE9172を搭載し、ギガバイト独自のGSATA3×2基、eSATA×2基が備えられている

I/OバックパネルにはHDMIやDVI、D-Sub15ピン、DisplayPortなどの映像出力のほか、USB3.0×6、オーディオ入出力などを備える。なお、内部ポートによりUSB3.0は10基まで利用可能

高耐久・低発熱設計「Ultra Durable 5 Plus」をサポート

改良されたヒートシンク。高品位なブラックコンデンサを採用しているのがわかる

今回のアーキテクチャ刷新にあわせ、ギガバイト独自の高耐久設計思想「Ultra Durable」(UD)が「Ultra Durable 5 Plus」に拡張された。これまでのUD 5で採用されていた2倍の銅箔によるプリント配線や高高率な電源供給を行うことで発熱を抑えるなどの機能に加え、新しいテクノロジーが追加されている。たとえば、ヒートシンクが全面改良され、PWMエリアやチップセットといったマザーボード上の重要なパーツをより効率よく冷却できるようになった。また、同社独自のDual UEFIに対応。UEFIに不具合が発生してもバックアップROMが自動的にリカバリーを行い、システムを保護する仕組みとなっている。なお、このUEFI画面はカスタマイズ性が高く、好みのインタフェースを選ぶことが可能。CPUやグラフィック、メモリなどのオーバークロックを、直感的に行えるようになっている。


(マイナビニュース広告企画)

[PR]提供: