【特別企画】

Dell TechnologiesグローバルCTOがみる、半導体/EDA分野で起きている課題

[2020/01/31 16:50] ブックマーク ブックマーク

1 つのチップを開発するのに要するコストや期間は、集積度が向上するにつれて膨大化していく。

1 つのチップを開発するのに要するコストや期間は、集積度が向上するにつれて膨大化していく。いかにして短期のリードタイムで市場に製品を投入し続けるか。そのためのヒントを、ダウンロード資料から掴んでほしい。

今日の半導体製造では、数千人ものエンジニアが総出となって数年の月日をかけることで、1つのチップが開発されている。製造プロセスがますます複雑化し、IoTや5G、ADASなどのトレンドを受けて汎用チップのみならずカスタムチップの開発も活発化している昨今、半導体製造にかかわる企業には「市場に投入するまでのリードタイムを短期化するための仕組み」を整備することが求められている。

半導体チップの集積度は高まり続ける

半導体業界は、「半導体の集積率は18ヵ月ごとに2倍になる」というムーアの法則(Moore’s Law)にしたがって発展している。1970年から2018年までの変遷をたどってみてもこの法則は有効であり、つい最近もTSMC(台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー)が製造プロセスを7nmから3nmにすると発表したばかりだ。

重要なことは、半導体チップの集積度向上と比例するように製造プロセスは複雑化し、開発基盤となるインフラの規模やそこで用いられるツール、それを使うエンジニアの数、取り扱うデータ量も増え続けるという点だ。プロセスが複雑化しデータ量が増えると市場に投入するまでのリードタイムも遅くなる。開発スピードを上げることができなければ、リードタイムの遅れがビジネスに致命傷を与えるだろう。

本項で紹介する資料では、半導体製造の分野での存在感を高めているDell Technologiesへのインタビューのもと、いま半導体製造の分野で何が起こっているのか、関連する企業は開発スピードを上げるために何に取り組むべきなのかを提示している。登場するのは、米Dell Technologiesの非構造化データソリューション 半導体/EDA担当グローバルCTであるBalachandran Rajendran氏だ。

短期のリードタイムで市場に製品を投入し続ける。そのためのヒントを、ぜひダウンロード資料から掴んでほしい。

ダウンロード資料のご案内

半導体/EDA分野で採用されるDell EMC製品 ―そこで求められている「デザイン ハウス インフラストラクチュア」とは

【目次】
・グローバルCTOが見る 半導体/EDA業界
・包括的なソリューション提供するDell
・1日に100TB超のデータが生成されるケースも
・IoTやADASの先進国である日本への期待

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