2019年の先進半導体パッケージング市場は約290億ドル規模、Yole調べ

半導体市場動向調査会社である仏Yole Développementは、2019年の半導体パッケージング市場は680億ドル規模で、そのうち先進半導体パッケージング市場は約290億ドル規模となったと発表した。

また、パッケージング市場は2025年までの間、年平均成長率(CAGR)4％で拡大を続け、最終的には850億ドル規模に到達。中でも先進パッケージング市場がCAGR6.6％と大きくけん引し、その市場規模を2025年には420億ドルに拡大させるともしている。

先進パッケージング市場の中心市場セグメントはモバイルならびにコンシューマで、2019年は先進パッケージング市場全体の85％を占めたという。2025年までのCAGRの値がもっとも高い技術分野は2.5D/3DスタッキングICで同21％、次いで埋め込み型ダイが同18％、ファンアウトが16％となっている。

2019年のOSAT売上高ランキングトップは台湾ASE、2位は米Amkor、3位は中JCETグループ、4位は台湾PowertechTechnologyとなったという。また、TSMCは専業OSATではないが、そのパッケージング関連の売上高は3位と4位の間に位置するという。

半導体の製造プロセスの微細化に併せ、先進パッケージング技術もさらなる高性能化が求められるようになるが、その一方で、微細化を計画通りに進めることができている半導体メーカーはTSMCのみであり、その他の競合各社は歩留まりが上がらないなどのトラブルにより、TSMCの後塵を拝すことになると予想している。

先進半導体パッケージングを適用する主要先進4社(Intel、Samsung Electronics、TSMC、GLOBALFOUNDRIES)の300mmウェハのテクノロジーノードの進捗予測とそれに対応する先進パッケージングプラットフォームの微細化(バンプピッチやボールピッチ)進捗予測 (出所:Yole Développement)