国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月28日(米国時間)、市場調査分析・コンサルティング会社である米TechSearch Internationalと共同で「世界半導体パッケージング材料アウトルック」を発行した。
国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は7月28日(米国時間)、半導体パッケージングに特化した市場調査分析・コンサルティング会社である米TechSearch Internationalと共同で「世界半導体パッケージング材料アウトルック」を発行した。
それによると、半導体パッケージング材料市場は、半導体デバイス産業の成長を追い風に、売上規模は2019年の176億ドルから2024年に208億ドルへと拡大し、年平均成長率(CAGR)は3.4%と予測している。ビッグデータ、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、人工知能(AI)、エッジコンピューティング、先進メモリ、5Gインフラ、5Gスマートフォン、電気自動車、自動車安全装備といったアプリケーションが成長のけん引役になるとみているという。
パッケージング材料市場における最大セグメントである積層基板のCAGRは、システム・イン・パッケージ(SIP)や高性能デバイスの需要にけん引されて5%を超えると予想されている。また、ウェハ・レベル・パッケージング(WLP)絶縁材料のCAGRは9%と、2019～2024年の予測期間における最大の成長を遂げるセグメントとなる見込みとしている。
また、従来のリードフレームやダイ接着材、封止材といったセグメントの成長率は低調となるが、先進パッケージングを中心とする性能向上に向けた新技術の開発が進むことでパッケージング市場全体としては成長が期待できるとの見方を示している。
